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半導(dǎo)體:臺積電2Q23符合預(yù)期 看好AI驅(qū)動周期復(fù)蘇

事件:臺積電于2023 年7 月20 日發(fā)布2Q23 業(yè)績并召開法說會,公司二季度實現(xiàn)營收156.8 億美元,前期指引為152-160 億美元,符合指引;二季度實現(xiàn)毛利率54.1%,前期指引為52%-54%,超出指引上線;二季度實現(xiàn)經(jīng)營利潤率42%,前期指引為39.5%-41.5%,超出指引上線;公司對三季度展望為營收達到167-175 億美元,毛利率達到51.5%-53.5%,經(jīng)營利潤率達到38%-40%;二季度公司自由現(xiàn)金流環(huán)比轉(zhuǎn)負,達到-832.8億新臺幣,經(jīng)營性現(xiàn)金流環(huán)比大幅下降至1672.5 億新臺幣,一季度為3852.4億新臺幣,二季度資本開支也環(huán)比下滑至2505.3 億新臺幣,一季度為3025.0億新臺幣。


臺積電2Q23 業(yè)績整體符合預(yù)期,全球晶圓代工巨頭展望三季度環(huán)比增長,預(yù)示行業(yè)有望進入上行周期。公司2Q23 營收符合前期指引區(qū)間,環(huán)比下滑體現(xiàn)了行業(yè)景氣度下滑,行業(yè)主動去庫存,導(dǎo)致IC 設(shè)計客戶向晶圓廠砍單帶來的產(chǎn)能利用率下降,三季度公司指引營收環(huán)比增長,我們認為體現(xiàn)了公司三季度排產(chǎn)的好轉(zhuǎn),隨著行業(yè)主動去庫進入尾聲,以及傳統(tǒng)旺季的到來,三季度臺積電營收指引的環(huán)比增長,我們認為預(yù)示著行業(yè)有望進入上行周期。


半導(dǎo)體周期有望在三季度開始復(fù)蘇。根據(jù)SIA 的數(shù)據(jù),全球半導(dǎo)體銷售額(三月平均值)自2021 年12 月見頂后,持續(xù)下滑,截至2023 年2 月,已下滑14 個月,時間維度上,已經(jīng)超出歷史上多次半導(dǎo)體周期下行的時間,2 月至5 月,該數(shù)據(jù)持續(xù)環(huán)比小幅增長。隨著時間進入三季度,下半年新款手機開始供應(yīng)鏈備貨,下游消費電子有望迎來旺季,我們認為全球半導(dǎo)體月度銷售額有望在下游新機備貨、傳統(tǒng)旺季、以及新需求的帶動下,在三季度持續(xù)環(huán)比增長,半導(dǎo)體周期有望在三季度開始復(fù)蘇。


人工智能有望成為本輪周期的創(chuàng)新要素,驅(qū)動周期上行。按照我們的預(yù)設(shè),當前的ChatGPT 模型至少在服務(wù)器上花費了3.47 億美元,其中CPU、GPU、DRAM 分別為0.29、2.66、0.23 億美元。未來隨著ChatGPT 的市占率及應(yīng)用端的發(fā)展,我們預(yù)測它的日活量(DAU)與每人每天生成單詞2023 年后均會呈現(xiàn)階梯式高速增長直至2030 年后放緩,服務(wù)器成本也將隨之繼續(xù)擴張,預(yù)計2030 年服務(wù)器成本高達975.1 億美元,成為本輪半導(dǎo)體周期上行的創(chuàng)新要素。


建議關(guān)注:


1)半導(dǎo)體設(shè)計:匯頂科技/韋爾股份/思特威/中科藍訊/江波龍(天風計算機聯(lián)合覆蓋)/圣邦股份/中穎電子/思瑞浦/揚杰科技/兆易創(chuàng)新/艾為電子/富瀚微/恒玄科技/樂鑫科技/全志科技/卓勝微/晶豐明源/聲光電科/紫光國微/復(fù)旦微電/普冉股份/北京君正/東芯股份;


2)IDM 代工封測:華虹半導(dǎo)體/中芯國際/長電科技/通富微電/時代電氣/士蘭微/揚杰科技/聞泰科技/三安光電;


3)衛(wèi)星產(chǎn)業(yè)鏈:華力創(chuàng)通/電科芯片/復(fù)旦微電/鋮昌科技/振芯科技/北斗星通


風險提示:宏觀經(jīng)濟的不確定性;技術(shù)創(chuàng)新進度的不確定性;行業(yè)競爭加??;中美關(guān)系帶來的行業(yè)不確定性


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轉(zhuǎn)自天風證券股份有限公司 研究員:潘暕/駱奕揚


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2025-2031年中國半導(dǎo)體先進封裝行業(yè)市場全景評估及投資前景研判報告
2025-2031年中國半導(dǎo)體先進封裝行業(yè)市場全景評估及投資前景研判報告

《2025-2031年中國半導(dǎo)體先進封裝行業(yè)市場全景評估及投資前景研判報告》共九章,包含全球及中國半導(dǎo)體先進封裝企業(yè)案例解析,中國半導(dǎo)體先進封裝行業(yè)政策環(huán)境及發(fā)展?jié)摿Γ袊雽?dǎo)體先進封裝行業(yè)投資策略及規(guī)劃建議等內(nèi)容。

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