核心觀點:
3 月合計4 項招標,主要為中芯國際、華虹半導體和燕東微電子招標,招標設備主要包括研磨拋光和清洗等品類。根據(jù)采招網(wǎng)的數(shù)據(jù),2025年3 月,統(tǒng)計樣本中的晶圓產(chǎn)線合計產(chǎn)生4 項招標。主要為中芯國際、華虹半導體和燕東微電子招標。招標設備主要包括研磨拋光和清洗等品類。2025 年1-3 月,統(tǒng)計樣本中的晶圓產(chǎn)線合計招標15 項,其中,積塔半導體、燕東微電子、中芯國際的招標量位居前三。整體而言,設備招標以檢測、研磨拋光等為主。
1-3 月合計11 項中標,以檢測和離子注入設備居多,中標設備里國產(chǎn)設備整體中標比例約82%。中標方面,根據(jù)采招網(wǎng)的數(shù)據(jù),2025 年3月,統(tǒng)計樣本中的晶圓產(chǎn)線上中標1 臺檢測設備。2025 年1-3 月,統(tǒng)計樣本中的晶圓產(chǎn)線合計中標11 臺設備,以檢測和離子注入設備居多;國產(chǎn)設備整體中標比例約82%,其中,刻蝕、退火、去膠、研磨拋光、離子注入設備的國產(chǎn)中標比例較高。
1-3 月統(tǒng)計樣本中的國內(nèi)設備廠商共中標4 臺設備,主要為中科飛測、華海清科、中科信中標。根據(jù)采招網(wǎng)的數(shù)據(jù),2025 年1 月,統(tǒng)計樣本中的國內(nèi)半導體設備廠商合計中標3 臺設備,中科信中標的2 臺離子注入設備,在對應工藝環(huán)節(jié)的中標比例為100%,華海清科中標的1 臺研磨拋光設備,在對應工藝環(huán)節(jié)的中標比例為100%。2025 年2 月,中科飛測中標的1 臺檢測設備,在對應工藝環(huán)節(jié)的中標比例為33%。
2025 年1-3 月,統(tǒng)計樣本中的國內(nèi)半導體設備廠商合計中標4 臺設備,統(tǒng)計樣本中的國內(nèi)半導體設備廠商合計中標量在對應工藝環(huán)節(jié)的中標比例為57%。其中,華海清科的研磨拋光設備、中科信的離子注入設備、中科飛測的檢測設備在對應工藝環(huán)節(jié)的中標比例分別為100%/100%/25%。
投資建議:在本土晶圓產(chǎn)能持續(xù)擴張、半導體制造技術(shù)迭代升級和國產(chǎn)替代加速突破的趨勢下,國內(nèi)半導體設備市場持續(xù)擴容。國產(chǎn)半導體設備廠商依托公司自身的產(chǎn)品競爭力、持續(xù)拓展的可服務市場空間和品類擴張能力,有望持續(xù)受益于設備市場規(guī)模的擴張和國產(chǎn)替代進程的深入,成長速度和空間均十分顯著。建議關(guān)注在半導體核心工藝環(huán)節(jié)強勢卡位和今年有新品類拓展的公司:北方華創(chuàng)、中微公司*、拓荊科技、中科飛測、華海清科、盛美上海*、萬業(yè)企業(yè)、芯源微、華峰測控*、長川科技*等標的。(帶*標的為與廣發(fā)機械聯(lián)合覆蓋)
風險提示:市場需求不及預期,研發(fā)不及預期,市場開拓不及預期。
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轉(zhuǎn)自廣發(fā)證券股份有限公司 研究員:王亮/耿正/焦鼎


2025-2031年中國半導體先進封裝行業(yè)市場全景評估及投資前景研判報告
《2025-2031年中國半導體先進封裝行業(yè)市場全景評估及投資前景研判報告》共九章,包含全球及中國半導體先進封裝企業(yè)案例解析,中國半導體先進封裝行業(yè)政策環(huán)境及發(fā)展?jié)摿?,中國半導體先進封裝行業(yè)投資策略及規(guī)劃建議等內(nèi)容。



