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半導體設備行業(yè)監(jiān)管機構(gòu)及相關(guān)政策法規(guī)分析[圖]

    一、所屬行業(yè)

    半導體專用設備行業(yè)根據(jù)證監(jiān)會《上市公司行業(yè)分類指引》(2012 年修訂)隸屬于專用設備制造業(yè)(行業(yè)代碼:C35)。根據(jù)《國民經(jīng)濟行業(yè)分類》(GB/T4754-2017),隸屬于專用設備制造業(yè)下的半導體器件專用設備制造(行業(yè)代碼:C3562)。根據(jù)國家統(tǒng)計局頒布的《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)分類(2018)》,行業(yè)隸屬于新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)下的集成電路制造行業(yè)。

    半導體的應用涉及計算、通訊、工業(yè)控制等多個領(lǐng)域,半導體行業(yè)越來越成為經(jīng)濟發(fā)展的基礎行業(yè),保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產(chǎn)業(yè),大國競爭的焦點。半導體專用設備業(yè)是半導體行業(yè)的重要支撐,屬于國家高度重視和重點支持的戰(zhàn)略新興行業(yè)。

    二、行業(yè)主管部門及監(jiān)管體制

    半導體設備行業(yè)政府主管部門為工信部、科技部,行業(yè)自律組織為中國半導體行業(yè)協(xié)會和中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會。

    工信部主要負責擬訂實施行業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)政策和標準,監(jiān)測工業(yè)行業(yè)日常運行,推動重大技術(shù)裝備發(fā)展和自主創(chuàng)新,管理通信業(yè),指導推進信息化建設,協(xié)調(diào)維護國家信息安全等。

    科技部主要負責擬訂國家創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略方針以及科技發(fā)展、引進國外智力規(guī)劃和政策并組織實施,牽頭科研項目資金協(xié)調(diào)、評估、監(jiān)管機制,擬訂國家基礎研究規(guī)劃、政策和標準并組織實施,編制國家重大科技項目規(guī)劃并監(jiān)督實施等。

    中國半導體行業(yè)協(xié)會和中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會主要負責貫徹落實政府產(chǎn)業(yè)政策;開展產(chǎn)業(yè)及市場研究,向會員單位和政府主管部門提供咨詢服務;行業(yè)自律管理;代表會員單位向政府部門提出產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議和意見等。

    三、行業(yè)政策法規(guī)

    為推動半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展,增強產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和國際競爭力,我國近年來推出了一系列鼓勵和支持半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策,為半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展營造了良好的政策環(huán)境。主要的行業(yè)政策法規(guī)如下:

半導體設備行業(yè)相關(guān)政策法規(guī)

政策名稱
頒布時間
頒布部門
主要相關(guān)內(nèi)容
《國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠景目標綱要》
2021年
全國人大
制定實施戰(zhàn)略性科學計劃和科學工程,瞄準前沿領(lǐng)域。其中,在集成電路領(lǐng)域,關(guān)注集成電路設計工具、重點裝備和高純靶材等關(guān)鍵材料研發(fā)、集成電路先進工藝和絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)、微機電系統(tǒng)(MEMS)等特色工藝突破,先進存儲技術(shù)升級,碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導體發(fā)展。
《關(guān)于促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展企業(yè)所得稅政策的公告》
2020年
財政部、稅務總局
發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部國家鼓勵的集成電路線寬小于28納米(含),且經(jīng)營期在15年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項目,第一年至第十年免征企業(yè)所得稅;國家鼓勵的集成電路線寬小于65納米(含),且經(jīng)營期在15年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項目,第一年至第五年免征企業(yè)所得稅,第六年至第十年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅;國家鼓勵的集成電路線寬小于130納米(含),且經(jīng)營期在10年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項目,第一年至第二年免征企業(yè)所得稅,第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅。
《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》
2020年
國務院
國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)和軟件企業(yè),自獲利年度起,第一年至第二年免征企業(yè)所得稅,第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅。聚焦高端芯片、集成電路裝備和工藝技術(shù)、集成電路關(guān)鍵材料、集成電路設計工具、基礎軟件、工業(yè)軟件、應用軟件的關(guān)鍵核心技術(shù)研發(fā),不斷探索構(gòu)建社會主義市場經(jīng)濟條件下關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)新型舉國體制。在先進存儲、先進計算、先進制造、高端封裝測試、關(guān)鍵裝備材料、新一代半導體技術(shù)等領(lǐng)域,結(jié)合行業(yè)特點推動各類創(chuàng)新平臺建設。
 
《關(guān)于集成電路設計和軟件產(chǎn)業(yè)企業(yè)所得稅政策的公告》
2019年
財政部、稅務總局
依法成立且符合條件的集成電路設計企業(yè)和軟件企業(yè),在2018年12月31日前自獲利年度起計算優(yōu)惠期,第一年至第二年免征企業(yè)所得稅,第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅,并享受至期滿為止?!蛾P(guān)于集成電力生產(chǎn)企業(yè)有關(guān)企業(yè)所得稅政策問題的通知》
2018年
財政部、稅務總局、國家發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部
2018年1月1日
后投資新設的集成電路線寬小于130納米,且經(jīng)營期在10年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項目,第一年至第二年免征企業(yè)所得稅,第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅,并享受至期滿為止。2018年1月1日后投資新設的集成電路線寬小于65納米或投資額超過150億元,且經(jīng)營期在15年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項目,第一年至第五年免征企業(yè)所得稅,第六年至第十年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅,并享受至期滿為止。簡稱“五免五減半”。
《國家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)“十三五”發(fā)展規(guī)劃》
2017年
科技部
優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu),推進集成電路及專用裝備關(guān)鍵核心技術(shù)突破和應用。
《國家創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略綱要》
2016年
中共中央國務院
堅持國家戰(zhàn)略需求和科學探索目標相結(jié)合,加強對關(guān)系全局的科學問題研究部署,增強原始創(chuàng)新能力,提升我國科學發(fā)現(xiàn)、技術(shù)發(fā)明和產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的整體水平,支撐產(chǎn)業(yè)變革和保障國家安全。建設一批支撐高水平創(chuàng)新的基礎設施和平臺。適應大科學時代創(chuàng)新活動的特點,針對國家重大戰(zhàn)略需求,建設一批具有國際水平、突出學科交叉和協(xié)同創(chuàng)新的國家實驗室。加快建設大型共用實驗裝置、數(shù)據(jù)資源、生物資源、知識和專利信息服務等科技基礎條件平臺。研發(fā)高端科研儀器設備,提高科研裝備自給水平。
《國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十三個五年(2016-2020)規(guī)劃綱要》
2016年
全國人大
支持新一代信息技術(shù)、新能源汽車、生物技術(shù)、綠色低碳、高端裝備與材料、數(shù)字創(chuàng)意等領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大。實施高端裝備創(chuàng)新發(fā)展工程,明顯提升自主設計水平和系統(tǒng)集成能力。大力推動東北地區(qū)等老工業(yè)基地振興,推進先進裝備制造業(yè)基地和重大技術(shù)裝備戰(zhàn)略基地建設。
《“十三五”國家科技創(chuàng)新規(guī)劃》
2016年
國務院
按照聚焦目標、突出重點、加快推進的要求,加快實施已部署的國家科技重大專項,推動專項成果應用及產(chǎn)業(yè)化,提升專項實施成效,確保實現(xiàn)專項目標。持續(xù)攻克集成電路裝備等關(guān)鍵核心技術(shù),著力解決制約經(jīng)濟社會發(fā)展和事關(guān)國家安全的重大科技問題。

資料來源:公開資料整理

    3、行業(yè)主要法律法規(guī)政策及對行業(yè)內(nèi)企業(yè)經(jīng)營發(fā)展的影響

    近年來,國家推出一系列財政、稅收等多方面的利好政策,為包括設備在內(nèi)的半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展營造了良好的政策環(huán)境,為相關(guān)企業(yè)增強技術(shù)實力、擴大經(jīng)營規(guī)模、提高市場占有率提供了有利支持。

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2025-2031年中國半導體先進封裝行業(yè)市場全景評估及投資前景研判報告
2025-2031年中國半導體先進封裝行業(yè)市場全景評估及投資前景研判報告

《2025-2031年中國半導體先進封裝行業(yè)市場全景評估及投資前景研判報告》共九章,包含全球及中國半導體先進封裝企業(yè)案例解析,中國半導體先進封裝行業(yè)政策環(huán)境及發(fā)展?jié)摿?,中國半導體先進封裝行業(yè)投資策略及規(guī)劃建議等內(nèi)容。

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