研判2025！全球及中國(guó)前道量檢測(cè)設(shè)備發(fā)展背景、市場(chǎng)規(guī)模、企業(yè)格局及未來(lái)趨勢(shì)分析：市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步擴(kuò)張，行業(yè)格局高度集中，國(guó)產(chǎn)化程度較低[圖]

內(nèi)容概要：前道量檢測(cè)設(shè)備作為半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的重要組成，其市場(chǎng)規(guī)模在半導(dǎo)體設(shè)備中僅次于薄膜沉積設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕設(shè)備。據(jù)SEMI數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，前道量檢測(cè)設(shè)備約占半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模的13%。半導(dǎo)體質(zhì)量控制貫穿集成電路制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，對(duì)芯片生產(chǎn)的良品率的影響至關(guān)重要。數(shù)據(jù)顯示，2024年全球半導(dǎo)體檢測(cè)和量測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到152.2億美元，同比增長(zhǎng)18.7%。隨著制程越來(lái)越先進(jìn)、工藝環(huán)節(jié)不斷增加，行業(yè)發(fā)展對(duì)工藝控制水平提出了更高的要求，制造過(guò)程中檢測(cè)設(shè)備與量測(cè)設(shè)備的技術(shù)要求及需求量持續(xù)提升。近年來(lái)，得益于中國(guó)半導(dǎo)體全行業(yè)的蓬勃發(fā)展和國(guó)家近年來(lái)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)的政策扶持，行業(yè)下游晶圓廠在關(guān)鍵工藝節(jié)點(diǎn)上持續(xù)推進(jìn)，多家國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造企業(yè)進(jìn)入產(chǎn)能擴(kuò)張期，中國(guó)大陸半導(dǎo)體檢測(cè)與量測(cè)設(shè)備的市場(chǎng)處于高速發(fā)展期。2020-2024年期間，中國(guó)大陸半導(dǎo)體檢測(cè)與量測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模的年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)30%，2024年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)438億元。前道量檢測(cè)設(shè)備廣泛應(yīng)用于晶圓制造中多個(gè)工藝環(huán)節(jié)，具有技術(shù)壁壘高、制造難度大等特點(diǎn)，需要企業(yè)長(zhǎng)時(shí)間的投入及技術(shù)積淀，供應(yīng)市場(chǎng)呈現(xiàn)高度集中的格局。目前，全球前道量檢測(cè)設(shè)備供應(yīng)市場(chǎng)由KLA、AMAT、Hitachi等少數(shù)國(guó)際龍頭企業(yè)主導(dǎo)，2024年前五家企業(yè)占據(jù)了全球超80%的市場(chǎng)份額，其中KLA市占率超50%，市場(chǎng)呈現(xiàn)“一超多強(qiáng)”格局。由于國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)起步相對(duì)較晚，前道量檢測(cè)設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化率較低。但近年來(lái)，隨著我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，下游對(duì)前道量檢測(cè)設(shè)備需求快速增長(zhǎng)，涌現(xiàn)了中科飛測(cè)、上海精測(cè)、睿勵(lì)儀器、卓海科技等具備前道量檢測(cè)設(shè)備供應(yīng)能力的企業(yè)。未來(lái)，隨著國(guó)內(nèi)企業(yè)對(duì)前道量檢測(cè)設(shè)備技術(shù)原理、制造工藝等方面的進(jìn)一步理解，設(shè)備的商業(yè)化進(jìn)程將不斷推進(jìn)，國(guó)內(nèi)品牌市場(chǎng)占有率有望得到進(jìn)一步提升。

上市企業(yè)：中科飛測(cè)(688361)、天準(zhǔn)科技(688003)、賽騰股份(603283)、精測(cè)電子(300567)、華興源創(chuàng)(688001)等

相關(guān)企業(yè)：睿勵(lì)科學(xué)儀器(上海)有限公司、寧波舜宇儀器有限公司、上海精測(cè)半導(dǎo)體技術(shù)有限公司、深圳市新凱來(lái)技術(shù)有限公司、無(wú)錫卓海科技股份有限公司、上海御微半導(dǎo)體技術(shù)有限公司、東方晶源微電子科技(北京)股份有限公司、上海優(yōu)睿譜半導(dǎo)體設(shè)備有限公司、南京中安半導(dǎo)體設(shè)備有限責(zé)任公司、奈米科學(xué)儀器裝備(杭州)有限公司、高視科技(蘇州)股份有限公司、匠嶺科技（上海）有限公司、深圳市格靈精睿視覺(jué)有限公司、無(wú)錫光則科技有限公司

關(guān)鍵詞：前道量檢測(cè)設(shè)備發(fā)展背景、前道量檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模、前道量檢測(cè)設(shè)備企業(yè)格局、前道量檢測(cè)設(shè)備發(fā)展趨勢(shì)

一、前道量檢測(cè)設(shè)備行業(yè)相關(guān)概述

前道量檢測(cè)是半導(dǎo)體制造重要的質(zhì)量檢查工藝，涉及膜厚、折射率、膜應(yīng)力等參數(shù)測(cè)量，以及各類表面缺陷檢測(cè)等，對(duì)硅片廠/晶圓廠保障產(chǎn)品良率、產(chǎn)品一致性、降低成本等至關(guān)重要。前道量檢測(cè)設(shè)備作為貫穿光刻、刻蝕等晶圓制造全過(guò)程的質(zhì)量控制設(shè)備，根據(jù)功能用途的不同，可分為測(cè)量設(shè)備和檢測(cè)設(shè)備。其中，測(cè)量設(shè)備主要用于量化描述晶圓的結(jié)構(gòu)尺寸和材料性質(zhì)，測(cè)量薄膜厚度、關(guān)鍵尺寸、刻蝕深度、表面形貌等物理學(xué)參數(shù)，以確保其符合設(shè)計(jì)要求；檢測(cè)設(shè)備主要用于識(shí)別并定位晶圓表面或電路結(jié)構(gòu)中存在的雜質(zhì)顆粒沾污、機(jī)械劃傷、晶圓圖案缺陷等問(wèn)題。

在摩爾定律的推動(dòng)下，元器件集成度的大幅提高要求晶圓制造不斷向更小制 程的工藝方向發(fā)展，工藝步驟和復(fù)雜程度大幅增加，工藝中產(chǎn)生缺陷的概率也會(huì) 大幅上升，需要通過(guò)各類型的前道量檢測(cè)設(shè)備實(shí)現(xiàn)質(zhì)量控制，保證每一道工序幾 乎零缺陷時(shí)，才能最終實(shí)現(xiàn)較高的產(chǎn)品良品率。因此，前道量檢測(cè)設(shè)備是晶圓制 造產(chǎn)線中不可或缺的核心設(shè)備之一。

相關(guān)報(bào)告：智研咨詢發(fā)布的《中國(guó)前道量檢測(cè)設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)全景分析及產(chǎn)業(yè)前景研判報(bào)告》

二、半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

半導(dǎo)體是支撐現(xiàn)代經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展水平和國(guó)家科技水平息息相關(guān)，其發(fā)展情況已成為全球各國(guó)經(jīng)濟(jì)、社會(huì)發(fā)展的風(fēng)向標(biāo)，是衡量一個(gè)國(guó)家或地區(qū)現(xiàn)代化程度和綜合實(shí)力的重要標(biāo)志。隨著現(xiàn)代工業(yè)不斷發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)整體景氣度持續(xù)提升，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，2024年，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)增長(zhǎng)了10%，從2023年的略微下降中反彈，達(dá)到了1170億美元的年度銷售額歷史新高。其中中國(guó)、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣三地銷售額分別占比42.3%、17.5%、14.1%。2025年上半年全球銷售額達(dá)651.2億美元，同比增長(zhǎng)22.3%。

在經(jīng)歷了美國(guó)至日本，日本至韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣的兩次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移后，目前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正向中國(guó)大陸加速轉(zhuǎn)移，中國(guó)成為全球最大的半導(dǎo)體生產(chǎn)和消費(fèi)國(guó)。2010年以來(lái)，中國(guó)逐步承接了半導(dǎo)體封測(cè)和晶圓制造業(yè)務(wù)并建立起初具規(guī)模的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)行業(yè)生態(tài)，完成了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的原始積累，初步完成產(chǎn)業(yè)鏈布局。中國(guó)大陸正在成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)能第三次擴(kuò)張的重要目的地。大陸晶圓代工廠中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)，中國(guó)臺(tái)灣晶圓代工廠臺(tái)積電、聯(lián)電、晶合等晶圓廠接連在大陸擴(kuò)產(chǎn)、建廠，帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額快速增長(zhǎng)，2021年銷售額實(shí)現(xiàn)58%的增幅。2022年在疫情、下游需求減弱等因素影響下，我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額出現(xiàn)較大幅度下滑，2023年恢復(fù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。2024年中國(guó)市場(chǎng)半導(dǎo)體設(shè)備實(shí)現(xiàn)銷售額495.5億美元，同比增長(zhǎng)35%。2025年上半年銷售額為216.2億美元，同比下滑13%。

三、前道量檢測(cè)設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀

1、市場(chǎng)規(guī)模

前道量檢測(cè)設(shè)備作為半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的重要組成，其市場(chǎng)規(guī)模在半導(dǎo)體設(shè)備中僅次于薄膜沉積設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕設(shè)備。據(jù)SEMI數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，前道量檢測(cè)設(shè)備約占半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模的13%。

半導(dǎo)體質(zhì)量控制貫穿集成電路制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，對(duì)芯片生產(chǎn)的良品率的影響至關(guān)重要。數(shù)據(jù)顯示，2024年全球半導(dǎo)體檢測(cè)和量測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到152.2億美元，同比增長(zhǎng)18.7%。隨著制程越來(lái)越先進(jìn)、工藝環(huán)節(jié)不斷增加，行業(yè)發(fā)展對(duì)工藝控制水平提出了更高的要求，制造過(guò)程中檢測(cè)設(shè)備與量測(cè)設(shè)備的技術(shù)要求及需求量持續(xù)提升。

從技術(shù)原理上看，檢測(cè)和量測(cè)包括光學(xué)檢測(cè)技術(shù)、電子束檢測(cè)技術(shù)和X光量測(cè)技術(shù)等。目前，在所有半導(dǎo)體檢測(cè)和量測(cè)設(shè)備中，應(yīng)用光學(xué)檢測(cè)技術(shù)的設(shè)備占多數(shù)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2024年全球半導(dǎo)體前道量檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)中，光學(xué)技術(shù)占比超80%。其次為電子束技術(shù)，占比約為14%。

近年來(lái)，得益于中國(guó)半導(dǎo)體全行業(yè)的蓬勃發(fā)展和國(guó)家近年來(lái)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)的政策扶持，行業(yè)下游晶圓廠在關(guān)鍵工藝節(jié)點(diǎn)上持續(xù)推進(jìn)，多家國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造企業(yè)進(jìn)入產(chǎn)能擴(kuò)張期，中國(guó)大陸半導(dǎo)體檢測(cè)與量測(cè)設(shè)備的市場(chǎng)處于高速發(fā)展期。2020-2024年期間，中國(guó)大陸半導(dǎo)體檢測(cè)與量測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模的年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)30%，2024年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)438億元。

2、企業(yè)格局

前道量檢測(cè)設(shè)備為高精密設(shè)備，需完成納米級(jí)別的測(cè)量、檢測(cè)工作，主要由傳輸單元、光路處理單元、信號(hào)單元、量檢測(cè)單元等系統(tǒng)組成，包含成千上萬(wàn)個(gè)具體模塊，涉及高真空腔傳輸技術(shù)、光譜檢測(cè)技術(shù)、快速運(yùn)算技術(shù)、高精度信號(hào)檢測(cè)技術(shù)等，是光學(xué)、電學(xué)、機(jī)械學(xué)、算法、運(yùn)動(dòng)控制等多學(xué)科的技術(shù)結(jié)晶。前道量檢測(cè)設(shè)備廣泛應(yīng)用于晶圓制造中多個(gè)工藝環(huán)節(jié)，具有技術(shù)壁壘高、制造難度大等特點(diǎn)，需要企業(yè)長(zhǎng)時(shí)間的投入及技術(shù)積淀，供應(yīng)市場(chǎng)呈現(xiàn)高度集中的格局。目前，全球前道量檢測(cè)設(shè)備供應(yīng)市場(chǎng)由KLA、AMAT、Hitachi等少數(shù)國(guó)際龍頭企業(yè)主導(dǎo)，2024年前五家企業(yè)占據(jù)了全球超80%的市場(chǎng)份額，其中KLA市占率超50%，市場(chǎng)呈現(xiàn)“一超多強(qiáng)”格局。由于國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)起步相對(duì)較晚，前道量檢測(cè)設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化率較低。但近年來(lái)，隨著我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，下游對(duì)前道量檢測(cè)設(shè)備需求快速增長(zhǎng)，涌現(xiàn)了中科飛測(cè)、上海精測(cè)、睿勵(lì)儀器、卓海科技等具備前道量檢測(cè)設(shè)備供應(yīng)能力的企業(yè)。在國(guó)家政策支持下，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入積極擴(kuò)產(chǎn)的戰(zhàn)略窗口期，前道量檢測(cè)設(shè)備、關(guān)鍵配件的自主研發(fā)和國(guó)產(chǎn)化是行業(yè)重要發(fā)展方向，對(duì)于國(guó)內(nèi)企業(yè)來(lái)說(shuō)是歷史性的機(jī)遇。

四、前道量檢測(cè)設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

1、國(guó)內(nèi)品牌市場(chǎng)占有率有望得到提升

前道量檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)需求旺盛但產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平較低，行業(yè)被少數(shù)國(guó)際龍頭企業(yè)所占據(jù)，不管是先進(jìn)制程還是成熟制程市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)企業(yè)的市場(chǎng)份額均相對(duì)較少。但是，隨著國(guó)家對(duì)前道量檢測(cè)設(shè)備行業(yè)的政策扶持，以及國(guó)內(nèi)相關(guān)企業(yè)的不斷積累，未來(lái)前道量檢測(cè)設(shè)備行業(yè)的發(fā)展路徑將更加明晰。隨著國(guó)內(nèi)企業(yè)對(duì)前道量檢測(cè)設(shè)備技術(shù)原理、制造工藝等方面的進(jìn)一步理解，設(shè)備的商業(yè)化進(jìn)程將不斷推進(jìn)，國(guó)內(nèi)品牌市場(chǎng)占有率有望得到進(jìn)一步提升。

2、檢測(cè)和量測(cè)設(shè)備各項(xiàng)性能進(jìn)一步優(yōu)化

隨著工藝不斷進(jìn)步，產(chǎn)品制程步驟越來(lái)越多，微觀結(jié)構(gòu)逐漸復(fù)雜，生產(chǎn)成本呈指數(shù)級(jí)提升。為了獲取盡量高的晶圓良品率，必須嚴(yán)格控制晶圓之間、同一晶圓上的工藝一致性，因此對(duì)集成電路生產(chǎn)過(guò)程中的質(zhì)量控制需求將越來(lái)越大。未來(lái)檢測(cè)和量測(cè)設(shè)備需在靈敏度、準(zhǔn)確性、穩(wěn)定性、吞吐量等指標(biāo)上進(jìn)一步提升，保證每道工藝均落在容許的工藝窗口內(nèi)，保證整條生產(chǎn)線平穩(wěn)連續(xù)的運(yùn)行。

以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢（www.elizabethfrankierollins.com）發(fā)布的《中國(guó)前道量檢測(cè)設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)全景分析及產(chǎn)業(yè)前景研判報(bào)告》。智研咨詢是中國(guó)領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)咨詢機(jī)構(gòu)，提供深度產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、商業(yè)計(jì)劃書(shū)、可行性研究報(bào)告及定制服務(wù)等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)。您可以關(guān)注【智研咨詢】公眾號(hào)，每天及時(shí)掌握更多行業(yè)動(dòng)態(tài)。