據(jù)報(bào)道,根據(jù)韓國5月1日公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,一季度韓國半導(dǎo)體出口量指數(shù)為478.64(2010=100),比去年四季度(544.03)下降12.0%,創(chuàng)2009年一季度以來的同比最大跌幅。
出口量指數(shù)是指以2010年為基準(zhǔn)的某一產(chǎn)品的出口量變化。 半導(dǎo)體出口量指數(shù)的下降意味著諸如三星電子和SK海力士等本國半導(dǎo)體企業(yè)出口量的下滑。
隨著全球半導(dǎo)體需求下降,半導(dǎo)體出口量指數(shù)在去年第四季度下降1.4%之后,今年第一季度大幅下滑。包括DRAM,閃存和系統(tǒng)半導(dǎo)體在內(nèi)的集成電路出口量在一季度環(huán)比下降11.8%。
由于出口疲軟,三星電子和SK海力士的盈利也出現(xiàn)惡化。今年第一季度,三星電子的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)銷售額為14.5萬億韓元,營業(yè)利潤為4.12萬億韓元,為2013年第三季度(3.3萬億韓元)以來的最低水平。SK海力士一季度的銷售額為6.772萬億韓元,營業(yè)利潤為1.33萬億韓元。銷售額較上一季度(9.94萬億韓元)下降31.9%。


2025-2031年中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)市場全景評估及投資前景研判報(bào)告
《2025-2031年中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)市場全景評估及投資前景研判報(bào)告》共九章,包含全球及中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝企業(yè)案例解析,中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)政策環(huán)境及發(fā)展?jié)摿?,中國半?dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)投資策略及規(guī)劃建議等內(nèi)容。



