物聯(lián)網通信模組行業(yè)：中國模組龍頭競爭優(yōu)勢突出 海外廠商加速整合

近期，海外模組廠商面臨中國廠商的巨大競爭壓力而被迫進行資產整合。海外模組廠商試圖尋求“安全、質量、價值觀”等方面的差異化競爭優(yōu)勢，但其面臨競爭力（費用投入）和利潤率（盈水平）的兩難問題仍未解決。中國廠商在生產及供應鏈成本、人力成本以及客戶服務等方面依然具備顯著的競爭優(yōu)勢。

我們認為，中國廠商將率先且持續(xù)受益于萬物智聯(lián)時代下通信模組行業(yè)高速增長的紅利。同時，我們認為物聯(lián)網平臺將是下一個市場焦點爭奪，中國廠商有望憑借積累的龐大物聯(lián)網連接數和客戶群體實現市場突破，挖掘數據智能、拓展產業(yè)鏈價值。我們重點推薦全球物聯(lián)網模組龍頭移遠通信、廣和通，建議關注美格智能。

近期，海外通信模組廠商收購并購事件頻發(fā)：

① 2022 年7 月29 日，海外通信模組廠商Telit 宣布收購Thales 的物聯(lián)網通信模組業(yè)務。根據兩家公司發(fā)布的公告，此次交易中，Telit 將自身20%股權用作交易對價收購Thales 通信模組業(yè)務。Telit 1998 發(fā)布第一款M2M 模組，2010 年收購摩托羅拉的M2M 模組業(yè)務，成為全球最大的通信模組廠商之一（CY2015 占據全球20%出貨量份額）。Thales 為超大型跨國軍工企業(yè)，業(yè)務涉及航空/通信/軍事防御與公共安全。2017 年Thales 收購歐洲數字安全廠商金雅拓，同時間接收購了前西門子物聯(lián)網通信模組部門（CY2015占據全球18%份額）。

② 據彭博社8 月2 日消息，SMTC 先科電子計劃收購海外模組廠商SierraWireless。Sierra Wireless 同樣為傳統(tǒng)海外模組巨頭（CY2015 占據全球19%份額），2017 年將其前裝車載通信模組業(yè)務出售給廣和通參股子公司銳凌無線。SMTC 先科電子成立于1985 年，聚焦模擬電路和混合信號半導體產品供應商，在射頻信號的調諧處理等技術上面具有深厚積累。

全球東升西落，中國模組廠商已經成為全球龍頭。根據Counterpoint 數據，2015年以Telit、Sierra Wireless、Thales、U-blox 為首的海外模組廠商占據全球65%出貨量份額。2020 年，上述四家海外廠商的份額收縮至16%，而以移遠通信、廣和通為代表的中國廠商份額提升至60%以上。2022Q2 Telit、Sierra Wireless、Thales 出貨量份額進一步下滑至4.6%/3.7%/3.2%。究其本質，海外廠商面臨競爭力（費用投入）和利潤率（盈水平）的兩難選擇：（1）國內產品性價比更高、競爭力更強，低端場景快速替代、高端場景逐步替代，迅速拉低海外廠商毛利率；（2）海外人力及工程師成本高企，5G 模組研發(fā)需要持續(xù)大量研發(fā)投入，若海外模組廠商想維持競爭力則費用率將大幅提升。

海外模組廠商試圖通過差異化競爭逆轉頹勢，同時加速轉型為物聯(lián)網綜合解決方案廠商。為了逆轉頹勢，海外廠商試圖通過強調其“安全”、“高質量”以及“品牌價值觀”等方式進行差異化競爭。在Telit 和Thales 聯(lián)合發(fā)布會上，TelitCEO 強調“兩家公司從一開始就把安全和質量作為品牌承諾的一部分”，同時Thales CEO 認為“兩家公司的合作將在競爭激烈的全球物聯(lián)網市場中提供獨特的價值主張。雙方也將基于Thales 在網絡國防安全方面的技術加強在物聯(lián)網安全的合作，努力打造“西方領先的物聯(lián)網方案商”，針對中國廠商競爭的意圖非常明顯。此外，海外模組廠商正加速轉型為物聯(lián)網綜合解決方案與平臺廠商。

2020 年在出售其車載業(yè)務前，Sierra Wireless 公司經營持續(xù)惡化，2020 年收入同比下滑37%、歸母凈利潤自2018 年起連續(xù)四年虧損。而后Sierra Wireless正式向物聯(lián)網平臺廠商轉型，并加強與云廠商的合作。2021 年，Sierra Wireless  收入重回正增長，且軟件和服務收入占比持續(xù)提升，月度經常性收入（recurringrevenue）穩(wěn)定增長。

中國模組廠商競爭優(yōu)勢地位并未發(fā)生變化，強者恒強格局已定。雖然海外廠商進入加速整合時期，但本質上造成海外廠商份額較低的兩大核心因素并未有根本改善。國內廠商在生產及供應鏈成本、人力成本以及客戶服務方面都處于絕對優(yōu)勢。

此外，疊加通信模組行業(yè)規(guī)模效應顯著——規(guī)模越大的模組廠商在運營商認證、芯片平臺、芯片返利、研發(fā)投入、渠道體系等方面越有優(yōu)勢，中國廠商的優(yōu)勢隨著規(guī)模擴大而愈發(fā)明顯，強者恒強格局已定。

物聯(lián)網云平臺有望成為新的物聯(lián)網爭奪焦點。物聯(lián)網平臺是挖掘物聯(lián)網龐大數據智能的關鍵和核心環(huán)節(jié)，我們認為物聯(lián)網平臺/云平臺將成為各方新的爭奪焦點。根據IoT Anaylst 數據。2020 年全球物聯(lián)網平臺市場規(guī)模為50 億美元，預計2026 年該市場將增長至280 億美元，2020-2026 年五年CAGR 高達33%，基于云的物聯(lián)網平臺將顯著推動該市場增長。以移遠通信和廣和通為代表的中國模廠商有望憑借通信模組業(yè)務積累的龐大物聯(lián)網連接數和客戶群體實現市場突破。

風險因素：5G 及物聯(lián)網產業(yè)進展不及預期；產品創(chuàng)新及市場拓展不及預期；市場競爭加劇風險；地緣政治風險等。

投資策略：2021 年，蜂窩物聯(lián)網模組總出貨量分別為4.2 億片，同比+59%。

2022 年，全球物聯(lián)網通信模組高景氣延續(xù)。近期，海外模組廠商面臨中國廠商的巨大競爭壓力而被迫進行資產整合。海外模組廠商試圖尋求“安全、質量、價值觀”等方面的差異化競爭優(yōu)勢，但其面臨競爭力（費用投入）和利潤率（盈水平）的兩難問題仍未解決。中國廠商在生產及供應鏈成本、人力成本以及客戶服務等方面依然具備顯著的競爭優(yōu)勢。我們認為，中國廠商將率先且持續(xù)受益于萬物智聯(lián)時代下通信模組行業(yè)高速增長的紅利。同時，我們認為物聯(lián)網平臺將是下一個市場焦點爭奪，中國廠商有望憑借積累的龐大物聯(lián)網連接數和客戶群體實現市場突破，挖掘數據智能、拓展產業(yè)鏈價值。我們重點推薦全球物聯(lián)網模組龍頭移遠通信、廣和通，建議關注美格智能。

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轉自中信證券股份有限公司 研究員：黃亞元