作為資金與技術(shù)高度密集行業(yè),半導(dǎo)體行業(yè)目前形成深化的專業(yè)分工、細(xì)分領(lǐng)域高度集中的特點(diǎn),因此半導(dǎo)體行業(yè)受全球經(jīng)濟(jì)影響波動(dòng)較大,且相關(guān)性越來越強(qiáng)。
過去十年(2009~2018年),全球半導(dǎo)體銷售額CAGR(復(fù)合年均增長(zhǎng)率)為7.55%,而2008~2017年,全球GDPCAGR為2.43%。2009~2018年,中國(guó)集成電路行業(yè)銷售額CAGR為25.03%(因無中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)過去十年的完整數(shù)據(jù),此處以集成電路行業(yè)數(shù)據(jù)代替。集成電路行業(yè)銷售額則以直接面向最終客戶的集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的銷售額為口徑估算)。即,過去十年,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)增速為全球半導(dǎo)體行業(yè)增速的3.3倍,而全球半導(dǎo)體行業(yè)整體增速是全球GDP增速的3倍。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)雖快速成長(zhǎng),但體量相對(duì)仍較小,2018年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)銷售額為2,519億元,僅占全球半導(dǎo)體銷售額8%左右。過去二十年,在前十年里,PC(個(gè)人計(jì)算機(jī))帶動(dòng)了全球半導(dǎo)體行業(yè)的增長(zhǎng),而后十年進(jìn)入智能手機(jī)時(shí)代,手機(jī)接棒成為半導(dǎo)體行業(yè)增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿Α?/p>
全球半導(dǎo)體銷售額增速遠(yuǎn)超全球GDP增速
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2010年起全球半導(dǎo)體行業(yè)由PC時(shí)代進(jìn)入到智能手機(jī)時(shí)代
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2018年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額達(dá)4,687.78億美元,同比增長(zhǎng)13.7%,相對(duì)2017年的21.6%的大幅增長(zhǎng)有所放緩。從目前半導(dǎo)體行業(yè)主流國(guó)際機(jī)構(gòu)的預(yù)測(cè)來看,2019年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增速將進(jìn)一步放緩。據(jù)預(yù)測(cè),2019年、2020年、2021年、2022年,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售分別為4,890億美元、5,280億美元、5,190億美元、5,390億美元,分別增長(zhǎng)2.5%、8.1%、-1.8%、3.8%。2018年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到4687.78億美元,同比增長(zhǎng)13.72%,其中存儲(chǔ)芯片是主要增長(zhǎng)動(dòng)力。半導(dǎo)體產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車、物聯(lián)網(wǎng)等終端領(lǐng)域。
全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模及增速
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半導(dǎo)體產(chǎn)品主要可以分為集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器四大領(lǐng)域,其中集成電路可以劃分為模擬芯片、微處理器芯片、邏輯芯片和存儲(chǔ)芯片。
2018年集成電路銷售金額3932.88億美元(存儲(chǔ)芯片1579.67億美元、邏輯芯片1093.03億美元、微處理器芯片672.33億美元、模擬芯片587.85億美元),占半導(dǎo)體銷售額比重為83.90%;光電子器件占比約8%,分立器件占比約5%,傳感器占比約3%。分地區(qū)來看,亞太地區(qū)是全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng),2018年亞太地區(qū)半導(dǎo)體銷售額2828.63億美元,占比高達(dá)60.34%,據(jù)WSTS預(yù)測(cè),2019年亞太地區(qū)半導(dǎo)體銷售額增速略快于全球半導(dǎo)體銷售額增速。
全球半導(dǎo)體及集成電路市場(chǎng)規(guī)模結(jié)構(gòu)
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全球半導(dǎo)體分地區(qū)銷售額情況
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從市場(chǎng)結(jié)構(gòu)來看,中國(guó)和美洲(主要是美國(guó))已經(jīng)成為全球半導(dǎo)體前兩大消費(fèi)市場(chǎng),2018年,其市場(chǎng)規(guī)模占比分別為32%、22%,其次是歐洲和日本。從發(fā)展趨勢(shì)上來看,亞太(含中國(guó))地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大,而日本和歐洲市場(chǎng)銷售額則略有萎縮。
2018年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分布
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2014-2018年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分布
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從類型來看,半導(dǎo)體可以分為集成電路、光電子、分立器件和傳感器這四大類。據(jù)WSTS的數(shù)據(jù),2018年集成電路、光電子、分立器件和傳感器的市場(chǎng)規(guī)模分別為4016億美元、387億美元、241億美元、134億美元,占比分別為84%、8%、5%、3%;相較于2017年,集成電路增長(zhǎng)17.03%,光電器件增長(zhǎng)11.21%,分立器件增長(zhǎng)11.75%,傳感器增長(zhǎng)6.61%。從1999-2018年的整體情況來看,集成電路占比呈下降態(tài)勢(shì),但近年來,集成電路市場(chǎng)規(guī)模占半導(dǎo)體的比重持續(xù)超過80%。
集成電路各子類產(chǎn)品銷售額(億美元)
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長(zhǎng)期以來,中國(guó)作為“世界工廠”一直是電子產(chǎn)品生產(chǎn)的集中地,也是全世界最大的半導(dǎo)體產(chǎn)品消費(fèi)國(guó)家。由于集成電路市場(chǎng)規(guī)模占半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的比重超過8成,后文主要分析集成電路行業(yè)。2018年度,全球集成電路的銷售額為4016億美元,中國(guó)凈進(jìn)口集成電路為2,267億美元(按照中國(guó)本土需求占比33%來估算,其中1,325.28億美元在中國(guó)市場(chǎng)上被消費(fèi),1,518.89億美元最終被其他國(guó)家和地區(qū)消費(fèi)),中國(guó)凈進(jìn)口的集成電路全球占比高達(dá)56.45%,中國(guó)集成電路市場(chǎng)近年來一直在快速增長(zhǎng),且隨著國(guó)內(nèi)5G通信、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域快速成熟,國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)需求將進(jìn)一步提升。由于我國(guó)本土集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模較小,供求缺口較大,產(chǎn)品的進(jìn)口額遠(yuǎn)大于出口額,集成電路進(jìn)口額從2015年起已連續(xù)4年超過原油,成為我國(guó)進(jìn)口金額最大的商品。
2018年我國(guó)半導(dǎo)體銷售額9202億元,同比增長(zhǎng)16.7%;集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到6532億元,同比增長(zhǎng)20.7%。其中,設(shè)計(jì)業(yè)銷售額2519.3億元,同比增長(zhǎng)21.5%;制造業(yè)銷售額1818.2億元,同比增長(zhǎng)25.6%;封裝測(cè)試業(yè)銷售額2193.9億元,同比增長(zhǎng)16.1%。雖然近幾年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,但是國(guó)內(nèi)產(chǎn)值遠(yuǎn)低于市場(chǎng)需求,集成電路市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)化率不足20%。2018年中國(guó)集成電路進(jìn)口額為3120.58億美元,銷售額占進(jìn)口金額的比例低于35%。
中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模及增速
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中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)出口情況(億美元)
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2018年全年我國(guó)集成電路進(jìn)口金額首次突破2萬億元,達(dá)到20,584億元(約合3,120.58億美元),相比2017年同期的17,610億元(約合2,603億美元)增長(zhǎng)16.89%(以美元計(jì)增長(zhǎng)19.84%)。2018年全年我國(guó)集成電路出口金額5,591億元(約合846億美元),相比2017年同期的4,526億元(約合668億美元),增長(zhǎng)23.52%(以美元計(jì)增長(zhǎng)26.56%)。2018年,我國(guó)集成電路凈進(jìn)口額為2,267億美元,同比增長(zhǎng)18.2%,我國(guó)集成電路貿(mào)易逆差逐年擴(kuò)大,國(guó)產(chǎn)替代空間巨大。
我國(guó)進(jìn)口集成電路占進(jìn)口總額的比重較高,且近幾年仍呈上升趨勢(shì)
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我國(guó)集成電路貿(mào)易逆差逐年擴(kuò)大
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我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)資本支出近年來保持快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。2014年,中國(guó)半導(dǎo)體資本支出不到日本和歐洲之和的1/4,而2018年,中國(guó)的支出已經(jīng)超過了歐洲和日本的總和。
2018年全球半導(dǎo)體制造新設(shè)備銷售額為621億美元,較上年增長(zhǎng)9.7%,占全球半導(dǎo)體行業(yè)資本開支(1026億美元)的60.53%,而中國(guó)大陸新設(shè)備銷售額為128.2億美元,同比增長(zhǎng)55.77%,占全球半導(dǎo)體制造新設(shè)備銷售額的20.61%。中國(guó)半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額大幅增長(zhǎng),主要因?yàn)橹袊?guó)大陸建設(shè)了許多晶圓廠。
2018年,在中國(guó)大陸,預(yù)計(jì)中國(guó)企業(yè)投資額約為58億美元,非中國(guó)企業(yè)投資額約為67億美元,晶圓廠建造在2017年和2018年均創(chuàng)歷史新高,反映出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)動(dòng)力。因?yàn)橹袊?guó)半導(dǎo)體的資本支出不斷上升,中國(guó)的半導(dǎo)體制造生產(chǎn)總值也在不斷地提升,過去五年,我國(guó)集成電路制造子行業(yè)的銷售額從2014年的712億元增長(zhǎng)到2018年的1,818億元,CAGR為20.62%。據(jù)預(yù)測(cè),2018~2023年,我國(guó)集成電路制造子行業(yè)的銷售額的CAGR為15%。
半導(dǎo)體未來發(fā)展應(yīng)用趨勢(shì):
1、汽車行業(yè)
網(wǎng)聯(lián)化、智能化、電動(dòng)化是未來汽車半導(dǎo)體的主要發(fā)展驅(qū)動(dòng)力,汽車電子也因此成為半導(dǎo)體下游應(yīng)用領(lǐng)域需求增長(zhǎng)較快的市場(chǎng),2016-2022年,全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)以年復(fù)合成長(zhǎng)率7.1%的速度增長(zhǎng),2022年市場(chǎng)空間達(dá)580億美元。
從具體應(yīng)用領(lǐng)域來看,目前汽車電子半導(dǎo)體仍集中于動(dòng)力系統(tǒng)、信息娛樂系統(tǒng)、底盤、安全以及車身,四者占據(jù)約76%的車用半導(dǎo)體份額。汽車的自動(dòng)駕駛和電動(dòng)化趨勢(shì),推動(dòng)ADAS(AdvancedDrivingAssistantSystem,高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng))和動(dòng)力系統(tǒng)增速明顯,推動(dòng)汽車硅含量及單車半導(dǎo)體價(jià)值量持續(xù)提升,目前全球汽車的電子化率(電子零部件成本/整車成本)不到30%,未來會(huì)逐步提升到50%以上。到2022年,平均單車半導(dǎo)體價(jià)值量有望增至481美元。
2017-2022年汽車半導(dǎo)體行業(yè)保持快速增長(zhǎng)
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2、人工智能行業(yè)
AI芯片正在以一種前所未有的速度顛覆著以安防、手機(jī)、無人駕駛汽車、云計(jì)算等為首的四大領(lǐng)域,成為半導(dǎo)體行業(yè)的新機(jī)遇。2017年度,全球AI芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到44.7億美元,隨著包括谷歌、臉書、微軟、亞馬遜以及百度在內(nèi)的巨頭相繼入局,預(yù)計(jì)2018年將達(dá)到57億美元,2020年有望突破百億美元大關(guān),增長(zhǎng)迅猛,發(fā)展空間巨大。2017年中國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到33.3億元,同比增長(zhǎng)75%;預(yù)計(jì)2018年市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步增長(zhǎng),達(dá)到45.6億元。
全球AI市場(chǎng)規(guī)模約2700億美元,中國(guó)AI市場(chǎng)規(guī)模約330億元人民幣Statista預(yù)計(jì)2019、2020年,全球人工智能市場(chǎng)規(guī)模將分別增長(zhǎng)59%、61%,成長(zhǎng)至6800億美元量級(jí)。中國(guó)人工智能市場(chǎng)有望在2030年達(dá)到萬億量級(jí),傳統(tǒng)行業(yè)和技術(shù)的結(jié)合是主要的應(yīng)用領(lǐng)域,2G(對(duì)政府)和2B(對(duì)企業(yè))將成為主要的營(yíng)收來源。
相關(guān)報(bào)告:智研咨詢發(fā)布的《2019-2025年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)供需預(yù)測(cè)及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》


2025-2031年中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)市場(chǎng)全景評(píng)估及投資前景研判報(bào)告
《2025-2031年中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)市場(chǎng)全景評(píng)估及投資前景研判報(bào)告》共九章,包含全球及中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝企業(yè)案例解析,中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)政策環(huán)境及發(fā)展?jié)摿?,中?guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)投資策略及規(guī)劃建議等內(nèi)容。



