摘要：半導體探針卡是晶圓測試的核心耗材，是半導體測試的重要零部件，探針卡產(chǎn)品應用于以SoC芯片、CPU、GPU、射頻芯片為代表的非存儲領(lǐng)域以及以DRAM、NANDFlash為代表的存儲領(lǐng)域。隨著半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，特別是5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的不斷涌現(xiàn)，對半導體芯片的需求激增，進而推動了半導體探針卡市場的持續(xù)增長。2024年我國半導體探針卡市場規(guī)模增長至16.46億元，其中，存儲領(lǐng)域半導體探針卡市場規(guī)模4.36億元，非存儲領(lǐng)域半導體探針卡市場規(guī)模12.1億元。未來，隨著半導體制造工藝的不斷進步，芯片的復雜性和精細度不斷提高，對晶圓測試的要求也越來越高，將進一步推動半導體探針卡市場的持續(xù)增長，我國半導體探針卡行業(yè)存儲領(lǐng)域市場規(guī)模將會持續(xù)擴大。

一、定義及分類

半導體探針卡是半導體晶圓測試中被測芯片和測試機之間的接口，被認為是測試設(shè)備的“指尖”，是晶圓測試的核心耗材。晶圓測試時，被測對象安置于探針臺之上，然后用探針卡上的探針與芯片上的Pad（焊墊）或bump（凸塊）直接接觸，使得測試機和芯片直接進行信號通訊，并將被測器件中的反饋信號傳輸回測試機，從而完成測試機對芯片的參數(shù)測試。根據(jù)結(jié)構(gòu)和技術(shù)，探針卡可以分為懸臂式探針卡、垂直式探針卡、MEMS探針卡三種類型。

二、行業(yè)政策

1、主管部門及監(jiān)管體制

半導體探針卡行業(yè)主管部門為工業(yè)與信息化部和國家發(fā)展和改革委員會。其中，工信部的主要職責為：提出行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略和政策，協(xié)調(diào)解決行業(yè)進程中的重大問題，推進產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)戰(zhàn)略性調(diào)整和優(yōu)化升級，制定并組織實施行業(yè)規(guī)劃、計劃和產(chǎn)業(yè)政策，擬訂行業(yè)技術(shù)規(guī)范和標準并組織實施，指導行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新和技術(shù)進步，組織實施有關(guān)國家科技重大專項，推進相關(guān)科研成果產(chǎn)業(yè)化。

半導體探針卡行業(yè)的自律管理機構(gòu)包括中國半導體協(xié)會以及中國電子元件行業(yè)協(xié)會。其中，半導體行業(yè)協(xié)會的主要職責為：貫徹落實政府有關(guān)的政策、法規(guī)，向政府業(yè)務主管部門提出本行業(yè)發(fā)展的經(jīng)濟、技術(shù)和裝備政策的咨詢意見和建議，促進和組織訂立行規(guī)行約，推動市場機制的建立和完善，發(fā)展與國外團體的聯(lián)系，促進產(chǎn)業(yè)發(fā)展，推動產(chǎn)業(yè)國際化。

2、相關(guān)政策

半導體探針卡產(chǎn)品核心服務于半導體設(shè)計與制造的晶圓測試環(huán)節(jié)，與半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展直接相關(guān)。為推動半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，增強產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和國際競爭力，近年來國家從關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)業(yè)應用等角度大力促進行業(yè)發(fā)展。部分的相關(guān)政策如下：

三、行業(yè)壁壘

半導體探針卡是半導體制造流程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一，用于在晶圓制造過程中實現(xiàn)電氣測試。半導體探針卡行業(yè)屬于技術(shù)、資金及智力密集型行業(yè)，技術(shù)、資金和人才等壁壘較高。半導體探針卡行業(yè)壁壘具體如下：

四、產(chǎn)業(yè)鏈

1、行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

半導體探針卡行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游主要包括空間轉(zhuǎn)接基板、PCB、探針頭及MEMS探針制造材料、機械結(jié)構(gòu)部件、探針、線材及元器件等原材料，上游行業(yè)的產(chǎn)品質(zhì)量、供給情況、生產(chǎn)能力以及價格情況與本行業(yè)具有較強關(guān)聯(lián)性。尤其是探針卡所需的PCB，它具有定制化、加工復雜、技術(shù)門檻高的特點，一般需要根據(jù)探針卡方案進行定制，不同PCB價格受數(shù)量、技術(shù)參數(shù)、材料、工藝以及交期等因素的直接影響存在較大差異。行業(yè)中游為半導體探針卡的研發(fā)制造，在國內(nèi)，由于資本投資、技術(shù)水平以及產(chǎn)業(yè)分工等因素，芯片設(shè)計廠商目前數(shù)量居多，探針卡廠商境內(nèi)客戶群體主要以芯片設(shè)計廠商為主。行業(yè)下游主要應用于半導體設(shè)計及制造等領(lǐng)域。

半導體探針卡行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

PCB

深圳市景旺電子股份有限公司

廣東世運電路科技股份有限公司

鵬鼎控股(深圳)股份有限公司

浙江華正新材料股份有限公司

江蘇協(xié)和電子股份有限公司

MEMS探針

銘針微機電（上海）股份有限公司

揚州奕丞科技有限公司

浙江微針半導體有限公司

沈陽圣仁電子科技有限公司

上海澤豐半導體科技有限公司

空間轉(zhuǎn)接基板

蘇州華興源創(chuàng)科技股份有限公司

成都奕成集成電路有限公司

珠海天成先進半導體科技有限公司

電子元器件

無錫夏普電子元器件有限公司

深圳市微容電子元器件有限公司

深圳市瑞隆源電子有限公司

上海賽濱特種電子元器件有限公司

艾爾康電子元器件（韶關(guān)）有限公司

慶邦電子元器件（泗洪）有限公司

福建福晶科技股份有限公司

中國振華(集團)科技股份有限公司

廣東領(lǐng)益智造股份有限公司

深圳市長盈精密技術(shù)股份有限公司

上游

強一半導體（蘇州）股份有限公司

上海澤豐半導體科技有限公司

深圳市道格特科技有限公司

上海韜盛電子科技股份有限公司

中游

半導體設(shè)計

半導體制造

下游

2、行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)-強一半導體（蘇州）股份有限公司

伴隨著集成電路產(chǎn)業(yè)在中國的飛速發(fā)展，強一半導體（蘇州）股份有限公司迅速成長為先進的集成電路晶圓測試探針卡供應商，專業(yè)從事研發(fā)、設(shè)計、制造和組裝半導體測試解決方案產(chǎn)品，強一半導體探針卡產(chǎn)品主要面向半導體產(chǎn)業(yè)中游半導體設(shè)計與制造。據(jù)企業(yè)公告數(shù)據(jù)顯示，2024年上半年，強一半導體探針卡銷售收入18199.14萬元，其中，2DMEMS探針卡收入13488.7萬元，懸臂探針卡收入3171.52萬元，垂直探針卡收入560.06萬元，薄膜探針卡收入978.86萬元。

五、行業(yè)現(xiàn)狀

半導體探針卡是晶圓測試的核心耗材，是半導體測試的重要零部件，探針卡產(chǎn)品應用于以SoC芯片、CPU、GPU、射頻芯片為代表的非存儲領(lǐng)域以及以DRAM、NANDFlash為代表的存儲領(lǐng)域。隨著半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，特別是5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的不斷涌現(xiàn)，對半導體芯片的需求激增，進而推動了半導體探針卡市場的持續(xù)增長。2024年我國半導體探針卡市場規(guī)模增長至16.46億元，其中，存儲領(lǐng)域半導體探針卡市場規(guī)模4.36億元，非存儲領(lǐng)域半導體探針卡市場規(guī)模12.1億元。未來，隨著半導體制造工藝的不斷進步，芯片的復雜性和精細度不斷提高，對晶圓測試的要求也越來越高，從而推動了半導體探針卡市場的持續(xù)增長，我國半導體探針卡行業(yè)存儲領(lǐng)域市場規(guī)模將會持續(xù)擴大。

六、機遇和挑戰(zhàn)

半導體探針卡行業(yè)盡管壁壘高筑，但在全球半導體產(chǎn)業(yè)升級、國產(chǎn)替代加速、技術(shù)迭代以及國家政策不斷加碼的的背景下，正迎來多重發(fā)展機遇。半導體探針卡行業(yè)面臨的機遇主要體現(xiàn)在以下幾個方面：

半導體探針卡行業(yè)盡管市場前景廣闊，但仍面臨多重挑戰(zhàn)，涉及高端人才供應不足、境內(nèi)廠商與境外廠商仍存在差距、國產(chǎn)廠商在國際市場競爭能力不足等多個方面。半導體探針卡行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)具體如下：

七、競爭格局

一直以來，探針卡行業(yè)被境外廠商主導，由于進入市場較早，相關(guān)廠商技術(shù)實力強、經(jīng)營規(guī)模大、研發(fā)投入高，境內(nèi)廠商在前述方面仍然存在差距。近年來，全球前十大探針卡廠商合計市場份額均超過80%。隨著我國半導體產(chǎn)業(yè)的快速增長以及產(chǎn)業(yè)鏈安全性問題凸顯，境內(nèi)以強一半導體（蘇州）股份有限公司、上海澤豐半導體科技有限公司、深圳市道格特科技有限公司、上海韜盛電子科技股份有限公司、上海依然半導體測試有限公司等為代表的探針卡廠商快速發(fā)展，在境內(nèi)市場逐步實現(xiàn)國產(chǎn)替代。

八、發(fā)展趨勢

探針卡是一種應用于半導體生產(chǎn)過程晶圓測試階段的“消耗型”硬件，是半導體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)支撐元件。作為晶圓制造與芯片封裝之間的重要節(jié)點，晶圓測試能夠在半導體產(chǎn)品構(gòu)建過程中實現(xiàn)芯片制造缺陷檢測及功能測試，對芯片的設(shè)計具有重要的指導意義，能夠直接影響芯片良率及制造成本，是芯片設(shè)計與制造不可或缺的一環(huán)，對半導體產(chǎn)業(yè)鏈具有重要意義。隨著半導體制造工藝越來越先進，器件越來越復雜和精細，晶圓測試的要求越來越具有挑戰(zhàn)性。因此，相關(guān)企業(yè)必須不斷進行產(chǎn)品研發(fā)創(chuàng)新才能滿足日益復雜的晶圓測試新要求。國際政治環(huán)境推動和國內(nèi)政策利好雙重驅(qū)動半導體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)替代進程加速。