半導(dǎo)體探針卡
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半導(dǎo)體探針卡-產(chǎn)業(yè)百科
半導(dǎo)體探針卡是晶圓測(cè)試的核心耗材,是半導(dǎo)體測(cè)試的重要零部件,探針卡產(chǎn)品應(yīng)用于以SoC芯片、CPU、GPU、射頻芯片為代表的非存儲(chǔ)領(lǐng)域以及以DRAM、NANDFlash為代表的存儲(chǔ)領(lǐng)域。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,特別是5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的不斷涌現(xiàn),對(duì)半導(dǎo)體芯片的需求激增,進(jìn)而推動(dòng)了半導(dǎo)體探針卡市場(chǎng)的持續(xù)增長(zhǎng)。2024年我國(guó)半導(dǎo)體探針卡市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)至16.46億元,其中,存儲(chǔ)領(lǐng)域半導(dǎo)體探針卡市場(chǎng)規(guī)模4.36億元,非存儲(chǔ)領(lǐng)域半導(dǎo)體探針卡市場(chǎng)規(guī)模12.1億元。未來,隨著半導(dǎo)體制造工藝的不斷進(jìn)步,芯片的復(fù)雜性和精細(xì)度不斷提高,對(duì)晶圓測(cè)試的要求也越來越高,將進(jìn)一步推動(dòng)半導(dǎo)體探針卡市場(chǎng)的持續(xù)增
2025年中國(guó)半導(dǎo)體探針卡行業(yè)發(fā)展規(guī)模、產(chǎn)業(yè)鏈、競(jìng)爭(zhēng)格局及發(fā)展趨勢(shì)研判:國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加速,市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)[圖]
隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,特別是5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的不斷涌現(xiàn),對(duì)半導(dǎo)體芯片的需求激增,進(jìn)而推動(dòng)了半導(dǎo)體探針卡市場(chǎng)的持續(xù)增長(zhǎng)2024年我國(guó)探針卡產(chǎn)量910張,需求量2746張,市場(chǎng)規(guī)模16.46億元;預(yù)計(jì)2025年我國(guó)半導(dǎo)體探針卡行業(yè)產(chǎn)量有望達(dá)到1118張。需求量有望達(dá)到2965張,市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到17.72億元。