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2022-2028年中國顯示器面板芯片行業(yè)市場運(yùn)營格局及未來前景分析報告
《2022-2028年中國顯示器面板芯片行業(yè)市場運(yùn)營格局及未來前景分析報告》共十二章，包含顯示器面板芯片行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展調(diào)研，顯示器面板芯片行業(yè)風(fēng)險及對策，顯示器面板芯片行業(yè)發(fā)展及競爭策略分析等內(nèi)容。
2021-2027年中國面板電源管理芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展動態(tài)及投資趨勢預(yù)測報告
《2021-2027年中國面板電源管理芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展動態(tài)及投資趨勢預(yù)測報告》共十二章，包含面板電源管理芯片行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展調(diào)研，面板電源管理芯片行業(yè)風(fēng)險及對策，面板電源管理芯片行業(yè)發(fā)展及競爭策略分析等內(nèi)容。
2022-2028年中國光通信芯片行業(yè)市場調(diào)查研究及投資策略研究報告
《2022-2028年中國光通信芯片行業(yè)市場調(diào)查研究及投資策略研究報告》共十二章，包含光通信芯片行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展調(diào)研，光通信芯片行業(yè)風(fēng)險及對策，光通信芯片行業(yè)發(fā)展及競爭策略分析等內(nèi)容。
湖北躋身國家集成電路四大集聚區(qū)
集成電路，俗稱“芯片”，是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，支撐經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。
長安鏈重大成果發(fā)布會在京舉行,會上發(fā)布全球首款96核區(qū)塊鏈專用加速芯片
2021年1月27日，北京微芯區(qū)塊鏈與邊緣計算研究院發(fā)布國內(nèi)首個自主可控的區(qū)塊鏈軟硬件技術(shù)體系長安鏈。當(dāng)天，微芯院、中國人民銀行數(shù)字貨幣研究所等27家單位發(fā)起成立了長安鏈生態(tài)聯(lián)盟。
芯片爭霸：中、美、日、韓4國動作不斷
眾所周知，隨著全球缺芯，以及外部環(huán)境的原因，全球半導(dǎo)體競爭正在變得越來越激烈，并且半導(dǎo)體競爭，似乎也漸漸成為了國家角力的一大戰(zhàn)略領(lǐng)域。
2022-2028年中國存儲器芯片行業(yè)市場發(fā)展規(guī)模及投資機(jī)會分析報告
《2022-2028年中國存儲器芯片行業(yè)市場發(fā)展規(guī)模及投資機(jī)會分析報告》共十二章，包含存儲器芯片行業(yè)發(fā)展趨勢分析，未來存儲器芯片行業(yè)發(fā)展預(yù)測，存儲器芯片行業(yè)投資機(jī)會與風(fēng)險等內(nèi)容。
![2021年中國芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及工業(yè)芯片的發(fā)展建議分析[圖]](http://img.chyxx.com/2021/05/20210511132904.jpg?x-oss-process=style/w320)
2021年中國芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及工業(yè)芯片的發(fā)展建議分析[圖]
集成電路英語：integratedcircuit，縮寫作IC；或稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在電子學(xué)中是一種將電路（主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動組件等）小型化的方式，并時常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。
![全球有多達(dá)169個行業(yè)受到芯片短缺影響，許多商品價格或?qū)㈦S之上漲[圖]](http://img.chyxx.com/2021/04/20210428095725.jpg?x-oss-process=style/w320)
全球有多達(dá)169個行業(yè)受到芯片短缺影響，許多商品價格或?qū)㈦S之上漲[圖]
全球芯片的持續(xù)短缺已經(jīng)困擾了汽車和消費(fèi)電子行業(yè)達(dá)數(shù)月之久，然而這場危機(jī)可能還將持續(xù)下去，其連鎖反應(yīng)可能會持續(xù)到2022年，而且受到影響的行業(yè)將更多。
2022-2028年中國系統(tǒng)級封裝（SiP）芯片行業(yè)市場運(yùn)行格局及投資前景分析報告
《2022-2028年中國系統(tǒng)級封裝（SiP）芯片行業(yè)市場運(yùn)行格局及投資前景分析報告》共十二章，包含系統(tǒng)級封裝（SiP）芯片行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展調(diào)研，系統(tǒng)級封裝（SiP）芯片行業(yè)風(fēng)險及對策，系統(tǒng)級封裝（SiP）芯片行業(yè)發(fā)展及競爭策略分析等內(nèi)容。