芯片
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中國長城芯片業(yè)務(wù)超預(yù)期!信創(chuàng)戰(zhàn)略落地,公司將大幅受益[圖]
中國長城科技集團(tuán)股份有限公司是由中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司所屬中國長城計(jì)算機(jī)深圳股份有限公司、長城信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司、武漢中原電子集團(tuán)公司、北京圣非凡電子系統(tǒng)技術(shù)開發(fā)有限公司等四家骨干企業(yè)重組整合組成。作為中國電子網(wǎng)絡(luò)安全與信息化的專業(yè)子集團(tuán),中國長城科技集團(tuán)股份有限公司核心業(yè)務(wù)覆蓋自主可控關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施及解決方案、軍工電子、重要行業(yè)信息化等領(lǐng)域,是能夠做到從芯片、整機(jī)、操作系統(tǒng)、中間件、數(shù)據(jù)庫、安全產(chǎn)品到應(yīng)用系統(tǒng)等計(jì)算機(jī)信息技術(shù)各方面完全自主可控且產(chǎn)品線完整的上市公司。
2022-2028年中國LED襯底、外延片及芯片行業(yè)市場發(fā)展?jié)摿皯?zhàn)略咨詢研究報(bào)告
《2022-2028年中國LED襯底、外延片及芯片行業(yè)市場發(fā)展?jié)摿皯?zhàn)略咨詢研究報(bào)告》共五章,包含LED襯底、外延片及芯片產(chǎn)業(yè)鏈分析,LED襯底、外延片及芯片行業(yè)市場發(fā)展前景分析,LED襯底、外延片及芯片企業(yè)經(jīng)營情況分析等內(nèi)容。
芯片關(guān)鍵技術(shù)重大突破!集成電路產(chǎn)業(yè)新政策將正式執(zhí)行 附芯片主營企業(yè)收入分析[圖]
芯片關(guān)鍵技術(shù)重大突破!集成電路全名單出爐,機(jī)構(gòu)抱團(tuán)超1200億,聰明資金掃貨7股!
中國長城:國產(chǎn)CPU巨頭 充分受益國產(chǎn)化浪潮
中國長城作為國內(nèi)的網(wǎng)絡(luò)安全和信息化領(lǐng)導(dǎo)者,隨著PK 體系的逐漸完善和ARM生態(tài)的逐漸擴(kuò)展,將持續(xù)受益于信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)放量和國產(chǎn)CPU 替換。通過資金募集和股權(quán)激勵(lì),公司將進(jìn)一步綁定優(yōu)質(zhì)人才,完善產(chǎn)品研發(fā)體系和升級(jí),業(yè)績?cè)鲩L彈性大。
恒玄科技:TWS主控王者 全面布局AIOT
國內(nèi)智能音頻SoC 芯片的領(lǐng)導(dǎo)者。公司專注于為客戶提供AIoT 場景下具有語音交互能力的邊緣智能主控平臺(tái)芯片,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能藍(lán)牙耳機(jī)、Type-C 耳機(jī)、智能音箱等低功耗智能音頻終端。2015 年成立以來成績耀眼,在產(chǎn)品及客戶方面不斷突破。17 年抓住Type-C 音頻芯片機(jī)遇導(dǎo)入華為、小米,率先實(shí)現(xiàn)TWS 安卓雙傳方案。18 年率先采用28nm 實(shí)現(xiàn)混合主動(dòng)降噪,19 年推出BES2300ZP 芯片,采用自研新專利(IBRT)。
消息稱高通獲得美國政府許可證 可向華為出口4G芯片[圖]
北京時(shí)間周五凌晨有媒體報(bào)道稱,華爾街投行Keybanc分析師John Vinh表示,高通已獲得向華為出口4G芯片的許可證。
蘋果的第3場發(fā)布會(huì),自研芯片“M1”亮相
北京時(shí)間11月11日,蘋果公司舉辦今年秋季第3場活動(dòng),發(fā)布了用于Mac系列產(chǎn)品的自研芯片“M1”以及最新款的Mac系列產(chǎn)品。
瘋狂的芯片培訓(xùn)班:芯片熱潮之下,芯片培訓(xùn)班開始火爆起來[圖]
芯片行業(yè)持續(xù)升溫,芯片人才稀缺,培訓(xùn)機(jī)構(gòu)趁機(jī)補(bǔ)位,為行業(yè)輸送實(shí)用型人才。艷羨芯片高薪的人,開始瘋狂涌入培訓(xùn)班,只為拿到一張芯片行業(yè)的“入場券”。
思瑞浦:快速崛起的國內(nèi)信號(hào)鏈模擬芯片龍頭
國內(nèi)信號(hào)鏈模擬芯片龍頭,首次覆蓋,給予“買入”評(píng)級(jí)。思瑞浦專注于高性能、高質(zhì)量和高可靠性模擬集成電路產(chǎn)品研發(fā)和銷售,產(chǎn)品以信號(hào)鏈模擬芯片為主,并逐漸向電源管理模擬芯片拓展。目前公司擁有超過900 款可供銷售的產(chǎn)品型號(hào),廣泛應(yīng)用于信息通訊、工業(yè)控制、監(jiān)控安全、醫(yī)療健康等眾多領(lǐng)域。我們認(rèn)為公司信號(hào)鏈產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)先,受益于5G、新能源汽車等下游驅(qū)動(dòng),行業(yè)迎來快速發(fā)展期,在半導(dǎo)體國產(chǎn)替代加速大背景下,有望充分享受行業(yè)增長與份額擴(kuò)張的雙重紅利,實(shí)現(xiàn)快速崛起。
2021-2027年中國芯片行業(yè)市場行情動(dòng)態(tài)及發(fā)展前景展望報(bào)告
《2021-2027年中國芯片行業(yè)市場行情動(dòng)態(tài)及發(fā)展前景展望報(bào)告》共十三章,包含2016-2020年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析,2021-2027年中國芯片行業(yè)投資分析,中國芯片產(chǎn)業(yè)未來前景展望等內(nèi)容。