半導體
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2023-2029年中國半導體CMP設(shè)備行業(yè)市場供需態(tài)勢及發(fā)展前景研判報告
《2023-2029年中國半導體CMP設(shè)備行業(yè)市場供需態(tài)勢及發(fā)展前景研判報告》共十一章，包含全球及中國CMP設(shè)備企業(yè)發(fā)展及業(yè)務(wù)布局案例研究，中國半導體CMP設(shè)備行業(yè)市場前景預(yù)測及發(fā)展趨勢預(yù)判，中國半導體CMP設(shè)備行業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略及發(fā)展建議等內(nèi)容。
2023-2029年中國半導體第三方專業(yè)晶圓/成品測試行業(yè)市場行情監(jiān)測及投資前景研判報告
《2023-2029年中國半導體第三方專業(yè)晶圓/成品測試行業(yè)市場行情監(jiān)測及投資前景研判報告》共八章，包含中國半導體第三方專業(yè)晶圓/成品測試產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)及全產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況研究，中國半導體第三方專業(yè)晶圓/成品測試行業(yè)重點企業(yè)布局案例研究，中國半導體第三方專業(yè)晶圓/成品測試行業(yè)市場及投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略建議等內(nèi)容。
2023-2029年中國半導體第三方檢測行業(yè)市場全景調(diào)研及發(fā)展前景研判報告
《2023-2029年中國半導體第三方檢測行業(yè)市場全景調(diào)研及發(fā)展前景研判報告》共八章，包含中國半導體第三方檢測產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)及全產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況研究，中國半導體第三方檢測行業(yè)重點企業(yè)布局案例研究，中國半導體第三方檢測行業(yè)市場及投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略建議等內(nèi)容。
2023-2029年中國功率IC行業(yè)市場全景調(diào)研及投資前景研判報告
《2023-2029年中國功率IC行業(yè)市場全景調(diào)研及投資前景研判報告 》共八章，包含中國功率IC產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)及全產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況研究，中國功率IC行業(yè)重點企業(yè)布局案例研究，中國功率IC行業(yè)市場及投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略建議等內(nèi)容。
半導體：臺積電2Q23符合預(yù)期 看好AI驅(qū)動周期復蘇
臺積電于2023 年7 月20 日發(fā)布2Q23 業(yè)績并召開法說會，公司二季度實現(xiàn)營收156.8 億美元，前期指引為152-160 億美元，符合指引；二季度實現(xiàn)毛利率54.1%，前期指引為52%-54%，超出指引上線；二季度實現(xiàn)經(jīng)營利潤率42%，前期指引為39.5%-41.5%，超出指引上線
2023-2029年中國半導體測試板行業(yè)市場全景調(diào)研及未來趨勢研判報告
《2023-2029年中國半導體測試板行業(yè)市場全景調(diào)研及未來趨勢研判報告》共十一章，包含半導體測試板企業(yè)發(fā)展及業(yè)務(wù)布局案例研究，中國半導體測試板行業(yè)市場前景預(yù)測及發(fā)展趨勢預(yù)判，中國半導體測試板行業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略及發(fā)展建議等內(nèi)容。
2023-2029年中國半導體CMP材料（拋光液/墊）行業(yè)市場現(xiàn)狀調(diào)查及發(fā)展前景研判報告
《2023-2029年中國半導體CMP材料（拋光液/墊）行業(yè)市場現(xiàn)狀調(diào)查及發(fā)展前景研判報告》共十一章，包含全球及中國CMP材料企業(yè)布局案例研究，中國半導體CMP材料行業(yè)市場前景預(yù)測及發(fā)展趨勢預(yù)判，中國半導體CMP材料行業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略及發(fā)展建議等內(nèi)容。
![2023年中國化合物半導體行業(yè)市場現(xiàn)狀：需求持續(xù)增長，行業(yè)進入快速擴張期[圖]](http://img.chyxx.com/images/2022/0408/55d853aceb464ffcf6fad7c27bbd7795797b1b5a.png?x-oss-process=style/w320)
2023年中國化合物半導體行業(yè)市場現(xiàn)狀：需求持續(xù)增長，行業(yè)進入快速擴張期[圖]
2022年中國化合物半導體市場規(guī)模達到111.79億元，同比增長39.2%，2018年到2022年復合增長率為43%，增長速度驚人。其中2022年氮化鎵（GaN）半導體市場規(guī)模達到62.58億元，碳化硅（SiC）半導體市場規(guī)模達到43.45億元，其他化合物半導體為5.76億元。
國外研發(fā)半導體和超導體混合材料
西班牙高等科學研究理事會參與的一項國際研究開發(fā)出一種半導體和超導體量子比特的混合架構(gòu)材料，為首次使用量子點系統(tǒng)以可控方式實現(xiàn)此類設(shè)計。這項成果被認為是量子計算發(fā)展的關(guān)鍵一步，并發(fā)表在《自然-物理》雜志上。
![2023年中國第三代半導體行業(yè)全景速覽：技術(shù)的迭代和政策的支持雙驅(qū)助力行業(yè)快速發(fā)展[圖]](http://img.chyxx.com/images/2022/0330/6b296592ed87ae76d174b4fbc262ff18a3c189b8.png?x-oss-process=style/w320)
2023年中國第三代半導體行業(yè)全景速覽：技術(shù)的迭代和政策的支持雙驅(qū)助力行業(yè)快速發(fā)展[圖]
2022年中國第三代半導體市場規(guī)模達到111.79億元，同比增長39.2%，2018年到2022年復合增長率為43%，增長速度驚人。其中2022年氮化鎵（GaN）半導體市場規(guī)模達到62.58億元，碳化硅（SiC）半導體市場規(guī)模達到43.45億元，其他化合物半導體為5.76億元。