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2018年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析:大基金助力行業(yè)發(fā)展[圖]

    半導(dǎo)體集成電路是現(xiàn)代信息社會(huì)的基石,廣泛應(yīng)用在手機(jī)、電腦、汽車等領(lǐng)域。半導(dǎo)體行業(yè)于上個(gè)世紀(jì)五十年代起源于美國(guó),屬于技術(shù)密集、資金密集的行業(yè)。伴隨著技術(shù)和經(jīng)濟(jì)的發(fā)展,半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了三次大規(guī)模的產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移。第一次從美國(guó)轉(zhuǎn)移到了日本,發(fā)生在上世紀(jì)八十年代;第二次發(fā)生在上世紀(jì)九十年代,從日本轉(zhuǎn)移到韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣和新加坡等地;第三次發(fā)生在二十一世紀(jì)以來,我國(guó)正在承接第三次大規(guī)模的半導(dǎo)體技術(shù)轉(zhuǎn)移。

    全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模近年來增速平穩(wěn),2012-2018年復(fù)合增速8.23%。其中,中國(guó)大陸集成電路銷售規(guī)模從2158億元迅速增長(zhǎng)到2018年的6531億元,復(fù)合增速為20.27%,遠(yuǎn)超全球其他地區(qū),全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速向大陸轉(zhuǎn)移。集成電路一般分為設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)三個(gè)子行業(yè),復(fù)合增速分別為26.27%、23.96%和13.33%。在集成電路制造和封測(cè)行業(yè)中,均需要大量的半導(dǎo)體新材料支持。

    全球半導(dǎo)體市場(chǎng)及增速

數(shù)據(jù)來源:公共資料整理

    相關(guān)報(bào)告:智研咨詢發(fā)布的《2020-2026年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及投資發(fā)展?jié)摿?bào)告

    國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展迅速

數(shù)據(jù)來源:公共資料整理

    2019年第一季度全球半導(dǎo)體市場(chǎng)同比下降了5.5%。受到全球半導(dǎo)體市場(chǎng)下滑影響,中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)2019年增速大幅下降,根據(jù)數(shù)據(jù),2019年第一季度中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額1274億元,同比增長(zhǎng)10.5%,增速同比下降了10.2個(gè)百分點(diǎn),環(huán)比下降了10.3個(gè)百分點(diǎn)。

    2012-2019年中國(guó)集成電路行業(yè)銷售規(guī)模(億元,%)

數(shù)據(jù)來源:公共資料整理

    從具體的生產(chǎn)流程來看,集成電路設(shè)計(jì)業(yè)同比增長(zhǎng)16.3%,銷售額為458.8億元,占比36.01%;集成電路制造同比增長(zhǎng)10.2%,銷售額為392.2億元,占比30.78%;封測(cè)業(yè)增速下降幅度最大,增速環(huán)比下了11個(gè)百分點(diǎn),同比增長(zhǎng)5.1%,銷售額423億元,占比33.20%。

    2019年第一季度中國(guó)集成電路行業(yè)銷售額分布占比

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    2011-2018年,我國(guó)集成電路進(jìn)出口數(shù)量整體提高。2018年我國(guó)集成電路進(jìn)口4176億塊,出口2171億塊,差額超過2000億塊。2019年第一季度,受全球半導(dǎo)體需求與莫阿姨環(huán)境的影響,我國(guó)半導(dǎo)體進(jìn)口量為864.6億塊,同比下降10.70%,出口量為404.9億塊,同比提高9.50%。

    2011-2019年第一季度中國(guó)集成電路進(jìn)出口數(shù)量

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    半導(dǎo)體新材料是戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè),工信部、發(fā)改委等多次發(fā)布相關(guān)政策推動(dòng)半導(dǎo)體新材料行業(yè)的發(fā)展。由于集成電路等下游行業(yè)技術(shù)難度大,對(duì)半導(dǎo)體新材料的性能要求較高,但對(duì)于價(jià)格相對(duì)不敏感,國(guó)內(nèi)廠商在初步發(fā)展階段更傾向于使用進(jìn)口的原料,半導(dǎo)體新材料國(guó)產(chǎn)替代需要國(guó)家政策的強(qiáng)力推動(dòng)。

    國(guó)家相繼出臺(tái)政策助力半導(dǎo)體新材料發(fā)展

時(shí)間
項(xiàng)目
部門
相關(guān)政策內(nèi)容
2014.06
國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推薦綱要
工業(yè)和信息化部
加強(qiáng)集成電路裝備、材料與工藝結(jié)合,研發(fā)光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)等關(guān)鍵設(shè)備,開發(fā)光刻膠、大尺英寸硅片等關(guān)鍵材料,加強(qiáng)集成電路制造企業(yè)和裝備、材料企業(yè)的協(xié)作,加快產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程,增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)配套能力
2015.03
國(guó)家重點(diǎn)支持的高技術(shù)領(lǐng)域(2015)
科技部、財(cái)政部、國(guó)稅總局
四、新材料技術(shù)(五)、精細(xì)化學(xué)品/1、電子化學(xué)品:集成電路和分立器件用化學(xué)品;印刷線路板生產(chǎn)和組裝用化學(xué)品;顯示器件用化學(xué)品。包括高分辨率光刻膠及配套化學(xué)品;超凈高純?cè)噭┘疤胤N(電子)氣體;先進(jìn)的封裝材料;彩色液晶顯示器用化學(xué)品
2015.10
《中國(guó)制造2025》重點(diǎn)領(lǐng)域技術(shù)創(chuàng)新綠皮書
國(guó)家制造強(qiáng)國(guó)建設(shè)戰(zhàn)略咨詢委員會(huì)
十大重點(diǎn)領(lǐng)域之一、新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)/1.1集成電路及專用設(shè)備1.1.3發(fā)展重點(diǎn)/2集成電路制造/(2)光刻技術(shù):兩次曝光、多次曝光EUV(極紫外光刻)、電子?xùn)|曝光、193nm光刻膠、EU光刻膠
2017.04
《“十三五”先進(jìn)制造技術(shù)領(lǐng)域科技創(chuàng)新專項(xiàng)規(guī)劃》
科技部
面向45-28-14納米集成電路工藝,重點(diǎn)研發(fā)300毫米硅片,將濺射靶材列為重點(diǎn)產(chǎn)品,為各類濕電子化學(xué)品提供指標(biāo)參考,將超高純電子氣體列為重點(diǎn)研發(fā)材料,將拋光材料、將深紫外光刻膠列為關(guān)鍵材料產(chǎn)品

 

半導(dǎo)體制造和封測(cè)過程中用到的新材料

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    2018年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)產(chǎn)值為519.4億美元,同比增長(zhǎng)10.68%。其中晶圓制造材料和封裝材料分別為322億美元和197.4億美元,同比+15.83%和+3.30%。2018年,在市場(chǎng)產(chǎn)值為322億美金的半導(dǎo)體制造材料中,大硅片、特種氣體、光掩模、CMP材料、光刻膠、光刻膠配套、濕化學(xué)品、靶材分別占比33%、14%、13%、7%、6%、7%、4%、3%。分地區(qū)來看,目前大陸半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模83億美元,全球占比16%,僅次于中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó),為全球第三大半導(dǎo)體材料區(qū)域。

    全球各地區(qū)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)占比

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    半導(dǎo)體制造材料占比

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    中國(guó)半導(dǎo)體制造行業(yè)陸續(xù)突破。2019年是我國(guó)半導(dǎo)體制造行業(yè)從量變到質(zhì)變的一年,在全球三大主流半導(dǎo)體制造端:LOGIC、DRAM和3DNAND,我國(guó)實(shí)現(xiàn)了兩大突破。2019年9月2日,長(zhǎng)江存儲(chǔ)64層3DNAND閃存量產(chǎn),是全球首款基于Xtacking架構(gòu)設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的閃存產(chǎn)品,有望改變?nèi)騈ANDFlash格局。2019年9月20日,長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)DRAM內(nèi)存芯片自主制造項(xiàng)目宣布投產(chǎn),成為我國(guó)第一顆自主研發(fā)的19nmDRAM芯片,與國(guó)際主流DRAM產(chǎn)品同步,一期設(shè)計(jì)產(chǎn)能每月12萬(wàn)片晶圓。投產(chǎn)的8GbDDR4通過了多個(gè)國(guó)內(nèi)外大客戶的驗(yàn)證,預(yù)計(jì)今年底正式交付,另有一款供移動(dòng)終端使用的低功耗產(chǎn)品LPDDR4X也即將投產(chǎn)。制造企業(yè)的突破和市場(chǎng)的打開,為上游材料國(guó)產(chǎn)化提供必要條件。

    國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造行業(yè)陸續(xù)突破

時(shí)間
企業(yè)
芯片種類
具體
2019.09
長(zhǎng)江存儲(chǔ)
3DNAND
64層NAND閃存量產(chǎn),是全球首款基于Tacking架構(gòu)設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的閃存產(chǎn)品
2019.09
合肥長(zhǎng)鑫
DRAM
自主研發(fā)的19nmDRAM芯片量產(chǎn),與國(guó)際主流DRAM產(chǎn)品同步,一期設(shè)計(jì)產(chǎn)能12萬(wàn)片/月
-
中芯國(guó)際
LOGIC
14nm進(jìn)展順利,量產(chǎn)在即

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    國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(大基金)是為促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展而設(shè)立,由國(guó)開金融、中國(guó)煙草、亦莊國(guó)投等企業(yè)發(fā)起?;鹬攸c(diǎn)投資集成電路芯片制造業(yè),兼顧芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、設(shè)備和材料等產(chǎn)業(yè)。2014年10月,大基金一期成立,規(guī)模合計(jì)1387億元。截至2018年年底,大基金一期投資基本完畢,根據(jù)公開信息投資總金額約1047億。在各領(lǐng)域投資的規(guī)模和所占比例大概為:IC設(shè)計(jì)(205.90億元,占比19.7%);集成電路制造(500.14億元,占比47.8%);封測(cè)業(yè)(約115.52億元,占比為11.0%);半導(dǎo)體材料(約14.15億元,占比為1.4%);半導(dǎo)體設(shè)備(12.98億元,占比為1.2%)、產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)(約198.58億元,占比為18.9%)。從投資規(guī)模比例上來看,半導(dǎo)體設(shè)備及材料等產(chǎn)業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)投入占比較小,分別約占總投資規(guī)模的1.4%及1.2%。隨著國(guó)家對(duì)于整體核心科技自主可控的要求,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈長(zhǎng)期需要產(chǎn)業(yè)升級(jí),預(yù)計(jì)將是產(chǎn)業(yè)資金重點(diǎn)投入的方向。2019年10月22日,國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司(簡(jiǎn)稱“國(guó)家大基金二期”)注冊(cè)成立,注冊(cè)資本為2041.5億元,包括財(cái)政部、國(guó)家金融等共27位股東。在大基金一期主要完成產(chǎn)業(yè)布局之后,二期將進(jìn)一步打造集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)體系,每個(gè)環(huán)節(jié)要與用戶有機(jī)地結(jié)合起來,尤其是國(guó)產(chǎn)裝備、材料等上游產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。

    大基金一期投資方向

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大基金一期投資材料企業(yè)概覽

公司
出資金額(億)
主營(yíng)
上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)
7
大硅片
雅克科技
5.5
特種氣體
鑫華半導(dǎo)體
5
大硅片
中巨芯科技
3.9
濕化學(xué)品
世紀(jì)金光半導(dǎo)體
0.3
半導(dǎo)體粉料
德邦科技
0.2
高分子界面材料
安集科技
0.1
CMP拋光材料

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10000 10503
精品報(bào)告智研咨詢 - 精品報(bào)告
2025-2031年中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)市場(chǎng)全景評(píng)估及投資前景研判報(bào)告
2025-2031年中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)市場(chǎng)全景評(píng)估及投資前景研判報(bào)告

《2025-2031年中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)市場(chǎng)全景評(píng)估及投資前景研判報(bào)告》共九章,包含全球及中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝企業(yè)案例解析,中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)政策環(huán)境及發(fā)展?jié)摿?,中?guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)投資策略及規(guī)劃建議等內(nèi)容。

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在用潤(rùn)滑油液應(yīng)用及

監(jiān)控分技術(shù)委員會(huì)

聯(lián)合發(fā)布

TC280/SC6在

用潤(rùn)滑油液應(yīng)

用及監(jiān)控分技

術(shù)委員會(huì)

標(biāo)準(zhǔn)市場(chǎng)調(diào)查

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