國(guó)產(chǎn)替代提速半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)空間、競(jìng)爭(zhēng)格局及行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析[圖]

    在近來(lái)中美貿(mào)易摩擦背景下，半導(dǎo)體設(shè)備的國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程或?qū)⒓铀?。?guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備布局較為完整，但仍與國(guó)際先進(jìn)水平存在較大差距，測(cè)試設(shè)備技術(shù)難度相對(duì)稍低，國(guó)產(chǎn)測(cè)試設(shè)備有望在各種半導(dǎo)體設(shè)備中率先突圍。半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備包括測(cè)試機(jī)、探針臺(tái)和分選機(jī)，測(cè)試機(jī)搭配探針臺(tái)完成晶圓測(cè)試，測(cè)試壞的芯片不封裝，目的是節(jié)省封裝成本；測(cè)試機(jī)搭配分選機(jī)完成成品測(cè)試，測(cè)試壞的芯片不發(fā)貨，目的是提高發(fā)貨芯片的良率。

    集成電路設(shè)備主要包括硅片制造設(shè)備、晶圓加工處理設(shè)備、封裝設(shè)備和測(cè)試設(shè)備等，由于集成電路制造工序復(fù)雜、流程較長(zhǎng)，不同環(huán)節(jié)所需設(shè)備各不相同，且技術(shù)難度及價(jià)值量也存在明顯差異。

    從半導(dǎo)體設(shè)備分產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模占比情況來(lái)看，半導(dǎo)體設(shè)備所占市場(chǎng)份額與技術(shù)難度基本成正比，技術(shù)難度更高的產(chǎn)品享有更高市場(chǎng)溢價(jià)。就半導(dǎo)體設(shè)備類別來(lái)看，晶圓處理設(shè)備占比最大，原因在于在集成電路制造、封裝、測(cè)試等環(huán)節(jié)中，晶圓制造工藝最為復(fù)雜、工序最多、技術(shù)壁壘最高，其對(duì)應(yīng)的晶圓處理設(shè)備需求最大、技術(shù)難度和設(shè)備成本也更高。2018年晶圓處理設(shè)備、封裝設(shè)備、測(cè)試設(shè)備和其他設(shè)備的市場(chǎng)規(guī)模分別約為502、54、40和25億美元，市場(chǎng)規(guī)模占比分別約為80.8%、8.7%、6.4%和4.0%。

2018年測(cè)試設(shè)備約占全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模（億美元）

數(shù)據(jù)來(lái)源：公開資料整理

    半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)技術(shù)壁壘較高，國(guó)外半導(dǎo)體行業(yè)起步時(shí)間較早，憑借多年的技術(shù)研發(fā)和資本投入已經(jīng)形成了明顯的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)并構(gòu)筑了較高行業(yè)壁壘。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)起步較晚，近年來(lái)正在加速追趕，目前已在晶圓制造和封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈上形成了相對(duì)完整的布局，并在刻蝕設(shè)備、氧化爐管、退火設(shè)備、清洗設(shè)備和測(cè)試設(shè)備等方面有所突破，一些關(guān)鍵設(shè)備已逐步進(jìn)入主流晶圓廠的供應(yīng)鏈體系。

    國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備雖然有所突破，卻在工藝制程和設(shè)備量產(chǎn)穩(wěn)定性等方面與國(guó)際先進(jìn)水平存在較大差距，目前仍難以批量進(jìn)入國(guó)際代工巨頭生產(chǎn)線，尤其是在技術(shù)難度較大的晶圓制造設(shè)備領(lǐng)域。

    目前國(guó)內(nèi)的測(cè)試設(shè)備企業(yè)長(zhǎng)川科技、北京華峰、佛山聯(lián)動(dòng)、北京冠中等已經(jīng)取得一定突破，進(jìn)入了長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電、日月光等海內(nèi)外知名封測(cè)廠，在分立器件測(cè)試機(jī)、模擬測(cè)試機(jī)和分選機(jī)等中低端領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)或部分實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)替代，并在數(shù)字測(cè)試機(jī)、探針臺(tái)等難度較大的測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域已有布局。

    在近來(lái)中美貿(mào)易摩擦背景下，半導(dǎo)體設(shè)備的國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程或?qū)⒓铀?，遵循先易后難的邏輯，國(guó)產(chǎn)測(cè)試設(shè)備有望在各種半導(dǎo)體設(shè)備中率先崛起。

    一、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備空間

    2015年至2018年，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣度上升，全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備銷售額迅速增長(zhǎng)，至2018年達(dá)到約54億美元。2018年下半年來(lái)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣度有所下滑，預(yù)計(jì)2019年測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)需求同比2018年略有下滑，全球市場(chǎng)空間預(yù)計(jì)超過(guò)50億美元。隨著供應(yīng)鏈去庫(kù)存、5G需求拉動(dòng)等因素，預(yù)計(jì)2020半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣度將恢復(fù)，半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)空間有望超過(guò)60億美元。

預(yù)計(jì)2019年全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)空間約50億美元

數(shù)據(jù)來(lái)源：公開資料整理

    測(cè)試機(jī)市場(chǎng)份額最大，各類測(cè)試機(jī)加總約占測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)空間的65%-70%；分選機(jī)與探針臺(tái)市場(chǎng)空間相近，約各占測(cè)試設(shè)備總市場(chǎng)空間15%左右。

2013-2019年全球測(cè)試機(jī)市場(chǎng)空間

數(shù)據(jù)來(lái)源：公開資料整理

測(cè)試機(jī)中，SOC測(cè)試機(jī)市場(chǎng)規(guī)模最大（億美元）

數(shù)據(jù)來(lái)源：公開資料整理

    受全球半導(dǎo)體景氣度降低影響，預(yù)計(jì)2019年全球測(cè)試機(jī)市場(chǎng)空間約29-34億美元，同比2018年略有下滑。

    探針臺(tái)和分選機(jī)分別約占測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)份額的15%左右，若按2019年全球測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)空間約50億美元計(jì)算，則預(yù)計(jì)2019年全球探針臺(tái)和分選機(jī)的市場(chǎng)空間分別約為8~9億美元。

2019年全球測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)空間測(cè)算（億美元）

數(shù)據(jù)來(lái)源：公開資料整理

    二、競(jìng)爭(zhēng)格局

    測(cè)試設(shè)備在測(cè)試精度、測(cè)試速度、并測(cè)能力、自動(dòng)化程度和測(cè)試可靠性等方面要求較高，目前，全球集成電路先進(jìn)測(cè)試設(shè)備制造技術(shù)基本掌握在美國(guó)、日本等集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)達(dá)國(guó)家的廠商手中。

泰瑞達(dá)和愛(ài)德萬(wàn)合計(jì)占全球測(cè)試機(jī)市場(chǎng)80%以上份額，且呈上升趨勢(shì)，壟斷高端市場(chǎng)

數(shù)據(jù)來(lái)源：公開資料整理

    測(cè)試機(jī)市場(chǎng)，美國(guó)泰瑞達(dá)（Teradyne）和日本愛(ài)德萬(wàn)（Advantest）為雙巨頭，合計(jì)占據(jù)了測(cè)試機(jī)市場(chǎng)80%以上份額，且近年份額呈現(xiàn)不斷提升趨勢(shì)。

    高端的數(shù)字測(cè)試機(jī)（SOC）和存儲(chǔ)器測(cè)試機(jī)（Memory），占據(jù)測(cè)試機(jī)市場(chǎng)最大份額，價(jià)格高昂，技術(shù)難度也最高，泰瑞達(dá)和愛(ài)德萬(wàn)在數(shù)字和存儲(chǔ)器測(cè)試機(jī)領(lǐng)域構(gòu)筑了較高的技術(shù)壁壘，處于高度壟斷地位。模擬測(cè)試機(jī)技術(shù)難度相對(duì)更低，客戶對(duì)成本相對(duì)較為敏感，泰瑞達(dá)和愛(ài)德萬(wàn)等龍頭公司在該領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)不如高端設(shè)備那么突出，包括國(guó)產(chǎn)測(cè)試機(jī)廠商北京華峰、長(zhǎng)川科技等在內(nèi)的中小測(cè)試機(jī)公司，在模擬測(cè)試機(jī)領(lǐng)域占據(jù)了一定份額。

    測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)近年來(lái)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，行業(yè)整合加速。2011年愛(ài)德萬(wàn)收購(gòu)惠瑞捷，高端測(cè)試機(jī)市場(chǎng)形成了泰瑞達(dá)和愛(ài)德萬(wàn)雙寡頭壟斷局面。而泰瑞達(dá)和愛(ài)德萬(wàn)之外的測(cè)試機(jī)公司，則在中低端市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，相互之間不斷整合。LXT、Credence、ECT和Multitest經(jīng)過(guò)一系列合并、并購(gòu)整合，成為全球第三大測(cè)試機(jī)公司Xcerra，但收入體量仍與泰瑞達(dá)和愛(ài)德萬(wàn)差距較大，2018年Cohu收購(gòu)了Xcerra。

測(cè)試設(shè)備行業(yè)加速整合

數(shù)據(jù)來(lái)源：公開資料整理

    三、中國(guó)市場(chǎng)

    近年來(lái)，中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)需求增長(zhǎng)迅速，據(jù)SEMI預(yù)測(cè)，2019年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)在全球占比或達(dá)約20%。

2006-2022年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)需求增長(zhǎng)迅速

數(shù)據(jù)來(lái)源：公開資料整理

半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)地區(qū)結(jié)構(gòu)（億美元）

數(shù)據(jù)來(lái)源：公開資料整理

    隨著中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，該占比逐年上升，若2019年中國(guó)大陸半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備在全球占比也達(dá)到約20%，則19年市場(chǎng)空間或達(dá)約10億美元，按匯率6.8計(jì)算，約68億人民幣。分產(chǎn)品來(lái)看，2019年中國(guó)大陸數(shù)字測(cè)試機(jī)市場(chǎng)空間約30~35億人民幣，存儲(chǔ)器測(cè)試機(jī)市場(chǎng)空間約8~9億人民幣，模擬測(cè)試機(jī)市場(chǎng)空間約5~6億人民幣，分選機(jī)和探針臺(tái)市場(chǎng)空間則各約9至10億人民幣。

2019年中國(guó)大陸各種半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)空間測(cè)算

數(shù)據(jù)來(lái)源：公開資料整理

    國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備各細(xì)分市場(chǎng)中，高端數(shù)字測(cè)試機(jī)、存儲(chǔ)器測(cè)試機(jī)主要由泰瑞達(dá)和愛(ài)德萬(wàn)壟斷，探針臺(tái)主要由東京電子與東京精密壟斷。在技術(shù)難度相對(duì)稍低的分選機(jī)和模擬測(cè)試機(jī)領(lǐng)域，以長(zhǎng)川科技、北京華峰為代表的具有高品質(zhì)、低成本優(yōu)勢(shì)的國(guó)產(chǎn)測(cè)試設(shè)備已進(jìn)入國(guó)內(nèi)封測(cè)龍頭企業(yè)。國(guó)產(chǎn)測(cè)試設(shè)備，從分立器件測(cè)試機(jī)、模擬測(cè)試機(jī)、分選機(jī)等中低端測(cè)試領(lǐng)域開始和國(guó)際廠商展開競(jìng)爭(zhēng)。

    目前全球測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)份額主要被美、日等發(fā)達(dá)國(guó)家的先進(jìn)廠商所占據(jù)，但國(guó)內(nèi)設(shè)備廠商近年來(lái)從中低端設(shè)備開始循序漸進(jìn)取得持續(xù)突破。在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，低端測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域，目前已經(jīng)實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代；中端測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域，部分實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代；高端測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域，目前國(guó)內(nèi)公司正在研發(fā)。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國(guó)轉(zhuǎn)移，伴隨國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)崛起，國(guó)內(nèi)測(cè)試設(shè)備需求空間廣闊，國(guó)內(nèi)企業(yè)有望更多分享產(chǎn)業(yè)發(fā)展紅利，目前，國(guó)內(nèi)集成電路測(cè)試設(shè)備企業(yè)體量仍較小，未來(lái)市占率提升空間較大。

    四、行業(yè)趨勢(shì)

    2018年以來(lái)，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備向中國(guó)大陸外市場(chǎng)拓展和在中國(guó)大陸市場(chǎng)的國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程均明顯提速。

    國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程提速是因?yàn)橹袊?guó)本土芯片設(shè)計(jì)公司近年來(lái)蓬勃發(fā)展，對(duì)芯片測(cè)試的需求增長(zhǎng)迅速，但受中美貿(mào)易摩擦影響，供應(yīng)鏈的安全日益受到重視，國(guó)產(chǎn)測(cè)試設(shè)備將得到更多的試用機(jī)會(huì)，在中低端模擬測(cè)試機(jī)和分選機(jī)領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)替代明顯提速。

    國(guó)產(chǎn)測(cè)試設(shè)備加速海外拓展，短期因素，是近期中國(guó)大陸封測(cè)廠設(shè)備采購(gòu)支出低迷；長(zhǎng)期因素，是國(guó)產(chǎn)設(shè)備在模擬、電源等細(xì)分領(lǐng)域技術(shù)實(shí)力增強(qiáng)，逐步參與全球競(jìng)爭(zhēng)。

    中國(guó)大陸封測(cè)廠設(shè)備采購(gòu)支出自2018H2以來(lái)陷入低迷，預(yù)計(jì)2019H1將維持該趨勢(shì)。封測(cè)廠設(shè)備采購(gòu)支出低迷的主要原因是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣度下滑、比特幣價(jià)格下跌和中美貿(mào)易摩擦。

    全球半導(dǎo)體銷售額自2017年4月至2018年6月連續(xù)15個(gè)月保持20%以上高同比增速。但2018H2開始，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣度趨頂，增速下滑，2019年3月，全球半導(dǎo)體銷售額同比下滑13%。

    中國(guó)大陸的封測(cè)產(chǎn)業(yè)較為發(fā)達(dá)，長(zhǎng)電科技、華天科技和通富微電均為全球前十大封測(cè)廠。2018年，長(zhǎng)電科技約79.3%來(lái)自海外客戶，華天科技約57.7%收入來(lái)自海外客戶，通富微電約86.1%收入來(lái)自海外客戶，中國(guó)大陸封測(cè)產(chǎn)業(yè)深度參與全球分工，較為依賴海外客戶，受全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣度影響較為顯著。

中國(guó)大陸封測(cè)廠大部分收入來(lái)自海外客戶

數(shù)據(jù)來(lái)源：公開資料整理

    半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣度下行，與手機(jī)銷量下滑、存儲(chǔ)器價(jià)格下行、比特幣價(jià)格下跌、供應(yīng)鏈庫(kù)存升高等較多因素都有關(guān)。其中比特幣價(jià)格在2017年快速上漲，并于2017年12月中旬達(dá)到19188美元/個(gè)的最高收盤價(jià)。比特幣價(jià)格的上漲催生了大量的礦機(jī)和挖礦芯片需求，中國(guó)大陸的封測(cè)廠承接了部分挖礦芯片的封測(cè)業(yè)務(wù)，在2017至2018H1礦機(jī)芯片需求高峰期，為之?dāng)U充了相應(yīng)產(chǎn)能。

2018年來(lái)，比特大陸礦機(jī)銷售和自營(yíng)挖礦業(yè)務(wù)毛利率顯著下行

數(shù)據(jù)來(lái)源：公開資料整理

    目前已有較多礦機(jī)關(guān)停，礦機(jī)和挖礦芯片需求迅速萎縮，封測(cè)廠來(lái)自挖礦芯片公司的訂單亦迅速減少，空出的產(chǎn)能短期內(nèi)無(wú)法得到有效填補(bǔ)。因此，受比特幣價(jià)格下跌影響，自2018H2以來(lái)，挖礦芯片需求萎縮，國(guó)內(nèi)封測(cè)廠產(chǎn)能利用率下滑，減少了新設(shè)備的采購(gòu)支出。

    五、國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備出海

    北京華峰的模擬測(cè)試機(jī)早年已在中國(guó)臺(tái)灣和東南亞展開銷售，并在美國(guó)、日本、意大利設(shè)立辦事處，目前海外收入占比已超過(guò)30%。長(zhǎng)川科技在中國(guó)香港和日本設(shè)立子公司，并在中國(guó)臺(tái)灣設(shè)立辦事處，加快公司國(guó)際化步伐，推廣其模擬測(cè)試機(jī)和分選機(jī)產(chǎn)品，收購(gòu)新加坡分選機(jī)制造公司STI已獲證監(jiān)會(huì)通過(guò)，進(jìn)一步進(jìn)軍東南亞市場(chǎng)。佛山聯(lián)動(dòng)在電源管理和大功率分立器件測(cè)試方面技術(shù)不錯(cuò)，測(cè)試機(jī)已經(jīng)進(jìn)入東南亞封測(cè)廠。

    2018H2和2019H1中國(guó)大陸封測(cè)產(chǎn)業(yè)投資萎縮，目前產(chǎn)能略微過(guò)剩，擴(kuò)產(chǎn)乏力；中國(guó)臺(tái)灣和東南亞封測(cè)產(chǎn)業(yè)的投資雖也受全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣度下滑影響，但在當(dāng)下全球貿(mào)易環(huán)境下，可能比中國(guó)大陸所受影響相對(duì)更小。中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的封測(cè)產(chǎn)業(yè)以中高端封裝需求為主，目前中國(guó)大陸還較難替代，需求穩(wěn)定，投資下滑較少。東南亞的IDM廠主要生產(chǎn)模擬、電源、功率等芯片，這類芯片的全球需求增長(zhǎng)穩(wěn)定，景氣度不減。

    相關(guān)報(bào)告：智研咨詢發(fā)布的《2019-2025年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展模式調(diào)研及投資趨勢(shì)分析研究報(bào)告》