2019年中國EEPROM行業(yè)發(fā)展規(guī)模、新的增長機會及新的挑戰(zhàn)分析[圖]

    一、全球EEPROM行業(yè)發(fā)展分析

    EEPROM（ElectricallyErasableProgrammableRead-OnlyMemory）即電可擦除可編程只讀存儲器，是一類通用型的非易失性存儲芯片，在斷電情況下仍能保留所存儲的數(shù)據(jù)信息，可以在計算機或?qū)Ｓ迷O(shè)備上擦除已有信息重新編程，耐擦寫性能至少100萬次，主要應(yīng)用于各類設(shè)備中存儲小規(guī)模、經(jīng)常需要修改的數(shù)據(jù)，具體應(yīng)用包括智能手機攝像頭模組內(nèi)存儲鏡頭與圖像的矯正參數(shù)、液晶面板內(nèi)存儲參數(shù)和配置文件、藍(lán)牙模塊內(nèi)存儲控制參數(shù)、內(nèi)存條溫度傳感器內(nèi)存儲溫度參數(shù)等。

    中智能手機攝像頭EEPROM芯片與舜宇、歐菲、丘鈦、信利、立景、富士康等國內(nèi)領(lǐng)先的智能手機攝像頭模組廠商形成了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系，產(chǎn)品應(yīng)用于三星、華為、vivo、OPPO、小米、聯(lián)想、中興等多家市場主流手機廠商的消費終端產(chǎn)品，已形成年供貨量近10億顆的供貨能力。

2018年全球EEPROM市占率第三

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    相關(guān)報告：智研咨詢發(fā)布的《2019-2025年中國信息安全芯片行業(yè)市場監(jiān)測及未來前景預(yù)測報告》

2018年全球智能手機攝像頭EEPROM市占率第一

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    智能手機攝像頭是EEPROM的主要應(yīng)用市場之一。在低分辨率攝像頭模組中，攝像頭模組相關(guān)的各種參數(shù)主要通過傳感器的內(nèi)部存儲空間進行存儲，近年來隨著消費者對攝像頭模組成像品質(zhì)及快速對焦等功能的需求提升，攝像頭模組逐步升級，高像素傳感器、雙攝像頭、自動對焦等技術(shù)開始廣泛應(yīng)用，攝像頭模組中需要存儲的鏡頭參數(shù)、白平衡參數(shù)、自動對焦位置信息等各種數(shù)據(jù)越來越多，傳感器的內(nèi)部存儲空間已經(jīng)不能滿足需求。EEPROM以其通用性、高可靠性、穩(wěn)定的數(shù)據(jù)存儲、百萬擦寫次數(shù)，滿足了攝像頭模組對參數(shù)存儲的各種需求，再加上更小的功耗和較低的擦寫電流，成為智能手機攝像頭模組中首選的存儲技術(shù)。未來受益于5G商用帶動智能手機存量替換、雙攝和多攝滲透率提升以及攝像頭模組升級等因素影響，EEPROM在智能手機攝像頭應(yīng)用領(lǐng)域市場規(guī)模預(yù)計將保持穩(wěn)定增長。根據(jù)賽迪顧問統(tǒng)計，2016-2018年，全球智能手機攝像頭領(lǐng)域?qū)EPROM的需求量從9.08億顆增長到21.63億顆，預(yù)計到2023年EEPROM需求量將達(dá)到55.25億顆。

2016-2023年全球智能手機攝像頭對EEPROM的需求量（億顆）

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    液晶面板領(lǐng)域是EEPROM的另一重要應(yīng)用領(lǐng)域，液晶面板的控制板通常需要搭載EEPROM用于存儲液晶面板參數(shù)和配置文件。隨著高清顯示、4K的需求增加，近年來全球大尺寸液晶面板的需求保持穩(wěn)步增長，2018年全球液晶面板領(lǐng)域?qū)EPROM的需求量約為7.56億顆，同比增長7.28%，預(yù)計到2023年EEPROM需求量將達(dá)到9.68億顆。

2016-2023年全球液晶面板對EEPROM的需求量（億顆）

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    EEPROM市場：隨著智能手機攝像頭模組升級和IOT的發(fā)展，EEPROM快速開拓了智能手機攝像頭、汽車電子、智能電表、家居、可穿戴設(shè)備等新型市場，智能手機攝像頭和汽車電子成為EEPROM市場增長的主要驅(qū)動力，同時傳統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域的快速智能化為EEPROM需求提升提供了助力，導(dǎo)致EEPROM市場規(guī)模在2016-2017年間出現(xiàn)拐點，2018年全球EEPROM市場規(guī)模達(dá)7.14億美元，同比增長5.61%，預(yù)計2023年市場規(guī)模將達(dá)到9.05億美元。

2014-2023年全球EEPROM市場規(guī)模走勢預(yù)測

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    二、存儲芯片成為集成電路銷售額占比最高分支，EEPROM市場規(guī)?？焖贁U張

    存儲芯片的種類繁多，不同的產(chǎn)品具有各自的特點和適用領(lǐng)域。按照信息保存的角度來分類，可以分為易失性存儲器（VolatileMemory）和非易失性存儲器（Non-volatileMemory）。前者主要包括DRAM（動態(tài)隨機存取存儲器）、SRAM（靜態(tài)隨機存取存儲器），在外部電源切斷后，存儲器內(nèi)的數(shù)據(jù)也隨之消失；后者主要包括EEPROM（ElectricallyErasableProgrammableRead-OnlyMemory，即“電可擦除可編程只讀存儲器”）、Flash（閃存芯片）、PROM（ProgrammableRead-OnlyMemory，即“可編程只讀存儲器”）、EPROM（ErasableProgrammableRead-OnlyMemory，即“可擦寫可編程只讀存儲器”）等，在外部電源切斷后能夠保持所存儲的內(nèi)容。

存儲芯片分類

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    2018年存儲芯片占全球集成電路市場規(guī)模的比例為40.17%，連續(xù)兩年超越歷年占比最大的邏輯電路，成為全球集成市場銷售額占比最高的分支。隨著智能手機攝像頭模組升級和IOT的發(fā)展，EEPROM快速開拓了智能手機攝像頭、汽車電子、智能電表、家居、可穿戴設(shè)備等新型市場，智能手機攝像頭和汽車電子成為EEPROM市場增長的主要驅(qū)動力，智能卡芯片是指粘貼或鑲嵌于CPU卡、邏輯加密卡、RFID標(biāo)簽等各類智能卡（又稱IC卡）中的芯片產(chǎn)品，內(nèi)部包含了微處理器、輸入/輸出設(shè)備接口及存儲器（如EEPROM），可提供數(shù)據(jù)的運算、訪問控制及存儲功能。智能卡芯片一般分為CPU卡芯片、邏輯加密卡芯片和RFID芯片，常見的應(yīng)用包括交通卡、門禁卡、校園卡、會員卡等。

    2018年存儲芯片占全球集成電路市場規(guī)模的比例為40.17%，連續(xù)兩年超越歷年占比最大的邏輯電路，成為全球集成市場銷售額占比最高的分支。國內(nèi)存儲芯片市場快速發(fā)展，2018年國內(nèi)存儲芯片市場銷售額達(dá)5775億元，同比增長34.18%，占全球市場規(guī)模55%以上，2014-2018年復(fù)合年均增長率達(dá)23.71%。

2018年全球集成電路市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

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    受益于智能卡在移動通信、金融支付、公共事業(yè)等領(lǐng)域應(yīng)用的增加，從2014年到2018年，全球智能卡芯片出貨量從90.19億顆增長到155.89億顆，復(fù)合年均增長率為14.66%，市場規(guī)模從28.14億美元增長到32.70億美元，復(fù)合年均增長率為3.83%。亞太地區(qū)的收入比重最大，其中中國、印度、日本、韓國是主要市場。隨著智能卡芯片技術(shù)的進步和應(yīng)用領(lǐng)域的擴展，預(yù)計未來智能卡芯片收入將持續(xù)增長，到2023年全球智能卡芯片出貨量將達(dá)到279.83億顆，市場規(guī)模將達(dá)到38.60億美元。

2014-2023年全球智能卡芯片市場規(guī)模

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    集成電路設(shè)計行業(yè)：我國集成電路行業(yè)在需求和政策的驅(qū)動下快速擴張，市場規(guī)模顯著增長。2009年集成電路行業(yè)銷售額僅為1109億元，2018年增至6532億元，增長率高達(dá)489.00%。國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化，集成電路設(shè)計業(yè)銷售收入占比穩(wěn)步提高，從2009年的24.34%上升到2018年的38.57%，2016年設(shè)計行業(yè)銷售額首次超過封測行業(yè)，成為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中占比最大的環(huán)節(jié)，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)逐步形成以設(shè)計業(yè)為龍頭，封測業(yè)為主體，制造業(yè)為重點的產(chǎn)業(yè)格局。

2009-2018年中國集成電路行業(yè)市場規(guī)模及同比增長走勢

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2009-2018年中國集成電路行業(yè)銷售收入及同比增長走勢

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    從2014年到2018年，中國智能卡芯片出貨量從36.71億顆增長到67.66億顆，復(fù)合年均增長率為16.52%，市場規(guī)模從76.91億元增長到95.91億元；復(fù)合年均增長率為5.68%。近年來，中國憑借政策支持、資金投入，疊加工程師紅利，積累技術(shù)經(jīng)驗和人才儲備，智能卡芯片產(chǎn)能逐步增加，逐漸拉近與國外企業(yè)的差距，智能卡芯片國產(chǎn)化趨勢明顯。預(yù)計到2023年，中國智能卡芯片出貨量將達(dá)到139.36億顆，市場規(guī)模將達(dá)到129.82億元。

2014-2023年中國智能卡芯片市場規(guī)模

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    音圈馬達(dá)（VoiceCoilMotor，VCM）屬于線性直流馬達(dá)，是攝像頭模組內(nèi)用于推動鏡頭移動進行自動聚焦的裝置。按照其功能，音圈馬達(dá)主要可以分為開環(huán)式馬達(dá)（Openloop）、閉環(huán)式馬達(dá)（Closeloop）、中置馬達(dá)（Alternate）、OIS光學(xué)防抖馬達(dá)（分平移式、移軸式、記憶金屬式等）、OIS+Closeloop六軸馬達(dá)等，其中開環(huán)式馬達(dá)、閉環(huán)式馬達(dá)和OIS光學(xué)防抖馬達(dá)是最為常見的三種。

    音圈馬達(dá)驅(qū)動芯片（VCMDriver）是與音圈馬達(dá)匹配的驅(qū)動芯片，主要用于控制音圈馬達(dá)以實現(xiàn)自動聚焦功能，常見的三類芯片包括開環(huán)式音圈馬達(dá)驅(qū)動芯片、閉環(huán)式音圈馬達(dá)驅(qū)動芯片和OIS光學(xué)防抖音圈馬達(dá)驅(qū)動芯片。

    智能手機的攝像頭模組是音圈馬達(dá)驅(qū)動芯片的重要應(yīng)用領(lǐng)域，對智能手機的需求增加以及更高的照片拍攝需求促使目前音圈馬達(dá)驅(qū)動芯片市場保持穩(wěn)定增長。2014年到2018年期間，全球音圈馬達(dá)驅(qū)動芯片市場規(guī)模的復(fù)合年均增長率為4.48%，2018年全球市場規(guī)模達(dá)到1.43億美元。隨著雙攝像頭和前置自動對焦攝像頭應(yīng)用的增加，音圈馬達(dá)驅(qū)動芯片市場規(guī)模將進一步增長，預(yù)計到2023年全球市場規(guī)模將達(dá)到2.73億美元。

2014-2023年全球音圈馬達(dá)芯片市場規(guī)模

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    音圈馬達(dá)驅(qū)動芯片穩(wěn)定增長，智能卡芯片應(yīng)用趨于多元化。主流智能手機在雙攝像頭功能上的逐步普及，將拉動對自動對焦馬達(dá)的需求，進一步推動音圈馬達(dá)產(chǎn)業(yè)規(guī)?？焖僭鲩L。隨著國內(nèi)智能卡芯片自主研發(fā)水平不斷進步和國家發(fā)展規(guī)劃的支持，未來智能卡芯片應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒅鸩綌U展至醫(yī)療、可穿戴設(shè)備、定位等國家核心業(yè)務(wù)，智能卡芯片應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒏鼮槎嘣?/p>

    三、2019年聚辰半導(dǎo)體新的增長機會及新的挑戰(zhàn)

    在傳統(tǒng)的市場領(lǐng)域，曾經(jīng)是國際半導(dǎo)體廠商的天下?，F(xiàn)在，隨著國內(nèi)集成電路行業(yè)的快速發(fā)展對聚辰和其他的國內(nèi)的半導(dǎo)體廠商來說，有很多趕超機會，諸如通訊、安防監(jiān)控、消費類電子、工控儀表等市場。同時，隨著新興技術(shù)的更加市場化，無人駕駛、智能AI等領(lǐng)域，將迎來更多的EEPROM存儲芯片市場機會。

    隨著國內(nèi)更多半導(dǎo)體廠商的崛起，也會迎來國內(nèi)外企業(yè)更激烈的競爭。對聚辰而言，這需要更加聚焦應(yīng)用市場，進一步提升自身的產(chǎn)品技術(shù)、產(chǎn)品質(zhì)量等級和技術(shù)服務(wù)能力。