PCB中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的,故被稱為"印刷"電路板。
PCB產品結構復雜,產品種類根據終端需求不斷演進,從單雙面板、多層板、HDI板、任意層互連板,到SLP類載板、封裝基板,集成度越來越高,設計及加工更加復雜。多層板、柔性板、HDI板是PCB市場的主力軍,據調查數據統(tǒng)計,2017年多層板、柔性板、HDI板的合計占比高達74%,高端PCB產品成長空間較大。
2017年PCB產業(yè)產值分布占比
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PCB產值從2012年到2016年,幾乎零增長。在2017年,產值達到588億美元,同比增長8.6%。一方面是大陸PCB產業(yè)鏈持續(xù)擴展,另一方面是原材料價格推動的漲價潮。預估全球PCB市場將從2017年的588億美元增資至2022年的688億美元,復合增長率為3.2%,主要受益于應用方面下游車用、服務器、可穿戴設備的增長,產品結構方面高端PCB比重提升從而拉動單價提升。預估2017至2022年的復合增長率為單/雙面板2.4%、多層板3.0%、HDI4.0%、封裝基板2.9%、FPC3.5%。
根據調查數據顯示,大陸地區(qū)的產值271億美元,約占全球的一半。產能分布上,臺企30%、中資18%、日資17%。其中,中資企業(yè)一直在成長,2013年占全球約15.9%,2017年達到18.3%。中資企業(yè)產能分布較為不均勻,在HDI和封裝基板的占比較低。大陸球在全球PCB產業(yè)扮演重要角色,內資比重也在不斷提高。
全球PCB行業(yè)市場結構
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目前亞洲地區(qū)PCB產值已接近全球的90%,尤以中國和東南亞地區(qū)增長最快。轉移初期,產值的貢獻主要來自于外資的在華產能,當時內資企業(yè)數量占比還不足5%。隨著中國PCB產業(yè)鏈的不斷完善,以及龐大的電子消費品市場的需求拉動,本土PCB企業(yè)得以飛速發(fā)展,改變了PCB需求常年依賴進口的局面。根據調查數據統(tǒng)計,近8年中國地區(qū)產值復合增速全球領先,高達9.63%,2017年全球產值地區(qū)分布中,中國地區(qū)占50.53%,日本占32.55%,除中國和日本之外的亞洲地區(qū)占8.93%,歐洲和美洲分別占3.34%和4.66%。
2008-2017年全球PCB產值地區(qū)分布
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2010-2018年全球PCB產值及增速
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自從2016年10月崇達技術上市以來,PCB一共上市了11家公司。行業(yè)資本運作行為增加,2017年股權融資71.5億元,2018年股權融資54.6億元。加上2017~2018年生益、景旺、崇達共發(fā)行35.78億元可轉債。這些企業(yè)在這兩年內密集投入資本開支,會帶來近幾年較強的設備需求。PCB行業(yè)2017年以來密集融資,擴產需求較強。
A股PCB行業(yè)每年上市公司數量
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中國是全球最大的PCB生產國,相比于日本、韓國等PCB產業(yè)成熟的地區(qū),中國具有人力成本較低、市場潛力巨大、下游產業(yè)集中以及土地、水電、資源和政策等方面的優(yōu)點。
受原材料漲價以及下游需求變化的帶動,全球PCB市場將持續(xù)維持穩(wěn)定增長態(tài)勢。5G系統(tǒng)在2018年已經開始少量應用,未來幾年將成為PCB市場一個非常大的推動力。此外,移動互聯網、物聯網、大數據、云計算、人工智能、無人駕駛汽車等新興產業(yè)的蓬勃發(fā)展,為配套的電子制造產業(yè)提供了更多的發(fā)展機遇。到2019年,全球PCB產值將增加到658億美元,同比增長3.5%;預計到2020年,全球PCB產值將達到718億美元,2024年將超越750億美元。其中,中國大陸PCB產值占比將不斷提升。
2019-2024年全球PCB產值及預測
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相關報告:智研咨詢發(fā)布的《2019-2025年中國PCB行業(yè)市場分析預測及投資方向研究報告》


2025-2031年中國PCB行業(yè)市場全景評估及投資前景規(guī)劃報告
《2025-2031年中國PCB行業(yè)市場全景評估及投資前景規(guī)劃報告》共十二章,包含2025-2031年PCB企業(yè)投資潛力與價值分析,2025-2031年PCB企業(yè)投資風險預警,2025-2031年PCB產業(yè)投資機會及投資策略分析等內容。



