中國集成電路產業(yè)未來發(fā)展分析：預計2019年集成電路產業(yè)規(guī)模為7691億元，投資布局應從“面”向“點”轉變[圖]

    一、中國集成電路產量情況分析

    中國集成電路行業(yè)保持快速發(fā)展的勢頭，產銷量持續(xù)擴大。2013年全國集成電路電路產量1034.82億塊，至2018年增長到1739.5億塊，同比增長9.7%。

2014-2018年中國集成電路產量走勢

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    相關報告：智研咨詢發(fā)布的《2019-2025年中國集成電路行業(yè)市場專項調研及投資前景預測報告》

    二、集成電路銷售規(guī)模分析預測

    1、全球集成電路銷售規(guī)模分析

    當前，關于計算機、網絡通信、消費電子、移動智能終端后，云計算、物聯(lián)網、大數據、人工智能、區(qū)塊鏈等新業(yè)態(tài)引發(fā)的產業(yè)變革正在興起，新結構、新材料、新器件等新興產業(yè)快速發(fā)展，將成為推動集成電路產業(yè)發(fā)展的新動力。

    目前，全球集成電路行業(yè)進入調整變革時期，行業(yè)發(fā)展呈現新趨勢。2011-2016年，受PC、智能手機、平板電腦等主要移動智能終端產品市場增長放緩等影響，全球集成電路市場增長有所放緩；2017年因存儲器芯片(包括DRAM、閃存等)市場大幅增長，帶動了全球集成電路銷售額的快速增長趨勢，2018年全球集成電路銷售規(guī)模將超過3800億美元。

2012-2018年全球集成電路銷售規(guī)模走勢

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    2、中國集成電路銷售規(guī)模分析預測

    2018年中國集成電路產業(yè)銷售額6532億元，同比增長20.7%。其中，設計業(yè)同比增長21.5%，銷售額為2519.3億元；制造業(yè)繼續(xù)保持快速增長，同比增長25.6%，銷售額為1818.2億元；封裝測試業(yè)銷售額2193.9億元，同比增長16.1%。預計2019年產業(yè)規(guī)模為7691億元，同比增長18%，

2014-2018年中國集成電路銷量走勢

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2014-2018年中國集成電路銷售收入及增長走勢

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2014-2018年中國集成電路各環(huán)節(jié)銷售收入及增長走勢

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    一條完整的集成電路產業(yè)鏈除了集成電路設備制造和關鍵材料生產等上游支撐產業(yè)、下游需要行業(yè)外，集成電路產業(yè)本身還包括設計、制造、封測三個子產業(yè)。近年來，在集成電路行業(yè)整體規(guī)模得到較大擴張的同時，也推動了三業(yè)的共同發(fā)展。從規(guī)模來看，具體如下：

    集成電路設計業(yè)：2010年全國集成電路設計業(yè)銷售規(guī)模僅為383.0億元，占整個行業(yè)比重為26.9%；2017年集成電路設計業(yè)銷售規(guī)模上升至2073.5億元，占比38.3%；2018年前三季度，占比進一步上升至40.2%。

    集成電路制造業(yè)：集成電路制造即IC晶圓制造，2010年以來，盡管集成電路制造業(yè)占比總體呈下降趨勢，由2010年的28.7%，下降至25.7%，但從集成電路制造業(yè)規(guī)模增速來看，超過了設計和封裝業(yè)，2016、2017、2018年前三季度增速分別達到了25.1%、28.5%和27.6%，高于行業(yè)整體增速。

    集成電路封裝業(yè)：2010年國內集成電路測試封裝業(yè)銷售規(guī)模為632.0億元，占比44.4%；2017年銷售規(guī)模上升至1899.7億元，占比下降至35.1%，2018年前三季度續(xù)降至34.1%。

2011-2018年中國集成電路三業(yè)規(guī)模增速走勢

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2011-2018年中國集成電路三業(yè)規(guī)模占比走勢

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    中國產業(yè)在全球貿易環(huán)境復雜度增大和市場增長放緩的影響下，增長率也將同比下降，預計2019年產業(yè)規(guī)模為7691億元，同比增長18%，其中設計業(yè)增速仍將保持在20%以上。

2018-2020年中國集成電路產業(yè)規(guī)模及增長走勢預測

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    政策支持集成電路發(fā)展行業(yè)將持續(xù)保持高速增長

    為促進集成電路的進一步發(fā)展，2016年11月，中國半導體行業(yè)協(xié)會發(fā)布《中國半導體產業(yè)“十三五”發(fā)展規(guī)劃》，《規(guī)劃》在重點突出集成電路產業(yè)的基礎上，提出如下發(fā)展目標：

    2020年，全國集成電路設計業(yè)年銷售收入將達到3900億元，年復合增長率為25.9%；產業(yè)規(guī)模占全國集成電路產業(yè)比例為41.9%，我國的集成電路設計產業(yè)規(guī)模將位居全球第二。

    2020年，集成電路晶圓制造產業(yè)銷售額達到2500億元，年復合增長率達到22%，產業(yè)規(guī)模占全國集成電路產業(yè)比例為26.88%。

    2020年，集成電路封測業(yè)銷售收入達到2900億元，年復合增長率達到15%。產業(yè)規(guī)模占全國集成電路產業(yè)31.1%，先進封裝銷售收入占封測業(yè)總銷售收入比例目標為45%以上。

    從行業(yè)協(xié)會對集成電路的規(guī)劃來看，我國集成電路行業(yè)未來有望保持持續(xù)高速增長。

    三、集成電路進出口情況分析

    1、全球集成電路進出口情況分析

    集成電路產品已成為全球多個國家或地區(qū)的進出口最大宗商品，2017年全球各國/地區(qū)集成電路產品進口總額約為9600億美元，集成電路出口總額約為8088億美元。

2017年全球主要國家和地區(qū)集成電路出口金額情況

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2017年全球主要國家和地區(qū)集成電路進口金額情況

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    2、中國集成電路進口情況分析

    我國集成電路產品以進口為主，國產集成電路供給嚴重不足，自給率僅有8%，每年進口金額甚至超過石油等大宗商品年進口金額。2017年我國集成電路產品進口金額為2601.43億美元，同期原油進口金額為1623.28億美元。

2013-2017年我國集成電路產品進口金額走勢

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    四、集成電路產業(yè)未來發(fā)展趨勢

    當前，在市場拉動和政府政策支持下，我國集成電路產業(yè)持續(xù)保持高速增長，技術創(chuàng)新能力不斷提高，骨干企業(yè)實力大幅增強，產業(yè)發(fā)展支撐能力顯著提升。集成電路產業(yè)發(fā)展已呈現出市場和技術共同驅動的特征。

    我國集成電路產業(yè)在一些領域有望實現突破，尤其應以系統(tǒng)廠商為引領，系統(tǒng)整機帶動芯片設計，芯片設計帶動制造封測，制造封測帶動裝備材料，環(huán)環(huán)緊扣營造鼓勵創(chuàng)新的氛圍。智慧產業(yè)發(fā)展、5G移動通訊技術應用、工業(yè)4.0戰(zhàn)略實施等利好因素逐步發(fā)酵，集成電路產業(yè)有望獲得快速發(fā)展，行業(yè)龍頭企業(yè)先進生產線投產、海內外并購等將進入加速期。

    1、投資布局應從“面覆蓋”向“點突破”轉變

    集成電路產業(yè)應從之前“面覆蓋”向“點突破”轉變，工作重心也應逐漸從“投前”向“投前+投后”管理過渡，進而全面轉向投后管理。具體可以通過兩個方面來進行：一是關注下游產業(yè)需求量大、成長性較好的細分板塊，不斷增長的需求將成為推進產業(yè)發(fā)展的穩(wěn)定動力，如光學元件、顯示器件板塊，具有較高的成長空間。二是關注國家重點扶持的細分板塊，比如隨著國家集成電路產業(yè)政策的系統(tǒng)實施，存儲芯片和內存模組系列產品在服務器、個人計算機及消費領域的應用快速增長，相關公司未來有望獲得更好的業(yè)績。

    2、并購整合碎片化投資企業(yè)，提升行業(yè)集中度，培育行業(yè)龍頭

    集成電路產業(yè)投資的意義，除了資金方面的支持，更多重塑的是國內整個半導體行業(yè)參與者之間的協(xié)同和聯(lián)動。上下游的導流促進了生產要素之間的流動，這其中以虛擬IDM形式的產生為重要方向。接下來投資機構應通過并購等形式把碎片化投資的半導體企業(yè)資源全面整合，打通產業(yè)鏈。此外，也可以考慮設立并購整合基金，引導行業(yè)提高集中度，培育行業(yè)龍頭，進一步將科技產業(yè)上中下游強化整合，一步步從當前掌握的LED、指紋識別IC市場，再向NORFlash、MCU（微控制器）等領域發(fā)展。

    3、結合前期投資主體，繼續(xù)做好投資決策，提升投后管理水平

    一是繼續(xù)做好投資決策。持續(xù)支持行業(yè)龍頭企業(yè)發(fā)展，繼續(xù)支持存儲器、先進邏輯工藝、特色工藝、化合物半導體制造。加大對設計業(yè)重點領域和優(yōu)勢企業(yè)的投資，完成CPU、FPGA等高端芯片以及EDA工具的投資布局。繼續(xù)通過自主創(chuàng)新、海外并購兩條腿走路，加大裝備、材料項目投資。加快研究制定下游應用及園區(qū)類項目相應投資標準，實現下游及周邊投資問題。二是提升投后管理水平。完善投后管理體系，著力加強主動管理，推動重點企業(yè)進一步完善公司治理，將自身發(fā)展融入國家戰(zhàn)略；積極開展投融資、產業(yè)鏈協(xié)同和政策協(xié)調等高層次服務，支持所投企業(yè)進一步做大做強。三是結合前期集成電路產業(yè)投資進展，特別是大生產線項目持續(xù)投資要求，做好前期投資和后續(xù)行業(yè)發(fā)展資金需求的銜接。

    4、關注“新經濟”主題，聚焦培育新興產業(yè)發(fā)展，打造產業(yè)生態(tài)

    半導體產業(yè)經歷了兩次產業(yè)轉移，第一次是從美國向日本轉移，第二次是從美日向韓臺轉移，這兩次轉移都與新興終端市場的興起有關。一方面，后智能手機時代正是由于物聯(lián)網的創(chuàng)新。半導體行業(yè)正在經歷由智能手機驅動的時代到由物聯(lián)網驅動的過渡。AI、5G驅動的物聯(lián)網產業(yè)在2018年將進入快速成長期，以及雙攝、OLED、人臉識別等新興應用的放量，帶動上游AP、MCU、NOR、傳感器等熱點芯片產品需求量持續(xù)提升。另一方面，今年政府將在強化創(chuàng)新、補短板、減稅降負等方面打出“組合拳”，如將出臺推動重大短板裝備創(chuàng)新發(fā)展指導性文件，啟動一批重大短板裝備工程項目；培育一批工業(yè)互聯(lián)網平臺，培育一批系統(tǒng)解決方案供應商；大力發(fā)展工業(yè)機器人，智能網聯(lián)汽車、人工智能、大數據等新興產業(yè)；研究進一步降低制造業(yè)企業(yè)稅費負擔等。從政策頂層設計來看，先進制造等“新經濟”代表性產業(yè)規(guī)劃已較為充分，近期財稅、產業(yè)、金融、人才、土地等各類政策，對“新經濟”均有明顯傾斜。政策支持引導下，今年互聯(lián)網、IT、生物技術等“新經濟”領域股權投資大幅提升，電子設備、半導體等也較前期明顯改善，新舊動能切換特征顯著。因此，應重點扶持面向新興應用領域的IC設計公司，并圍繞國家戰(zhàn)略和新興行業(yè)，比如智能汽車、智能電網、人工智能、物聯(lián)網、5G等領域進行投資規(guī)劃，全方位打造集成電路產業(yè)生態(tài)。通過投資戰(zhàn)略新興產業(yè)，可以起到“一石三鳥”的效果：一是撬動投資；二是降低杠桿；三是助力產業(yè)升級。此外，新興產業(yè)、高技術產業(yè)等新產業(yè)具有規(guī)模增加值高、增速快和利潤率高的特點，通過投資新興產業(yè)可以獲得較高的投資回報率，較高的投資回報率將會激勵更多產業(yè)投資基金投向新興產業(yè)，實現良性循環(huán)最終帶來行業(yè)的發(fā)展壯大和轉型升級。

    整體來看，自主創(chuàng)新、突破核心領域關鍵技術是我國集成電路業(yè)界當前十分重要和迫切的任務。接下來集成電路產業(yè)投資應從產業(yè)鏈角度進行布局，實行“國家層面的指令和指導相結合，下家考核上家、系統(tǒng)考核部件、應用考核技術、市場考核產品”的成果評價方式。要加強產業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈、金融鏈的結合，在成熟的技術路線上追趕國際巨頭。積極推動集成電路全產業(yè)鏈、全方位、聯(lián)合體模式的協(xié)同創(chuàng)新，助力互聯(lián)網、大數據、人工智能同實體經濟深度融合。通過產融結合，積極推動產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)協(xié)同發(fā)展，形成上下游完整的配套體系，形成產業(yè)資源集聚和協(xié)同效應，全方位打造集成電路產業(yè)生態(tài)，從而真正實現集成電路產業(yè)的跨越式發(fā)展。