中國是半導體行業(yè)的最大消費國，占全球芯片需求量的45%，預計總體產能增加最大時間點將落2019年[圖]

    由中國半導體指數(shù)來看，中國半導體指數(shù)由年初的2543.99降低到1451.1，跌幅達42.9%，近期反彈至1719.69，反彈幅度達18.5%，2018年5月，美國針對中國手機制造商中興通訊實施制裁，禁止該公司從美國公司進口關鍵零部件，另外11月美國商務部針對福建晉華的禁令也是近期重大事件，這兩事件暴露了中國科技行業(yè)的薄弱性——在供應鏈上高度依賴外國進口，這一問題在半導體行業(yè)尤為突出。

    中國半導體國產替代想象空間大：中國是半導體的最大消費國，占全球芯片需求量的45%，供內需與外銷之用。然而，中國近90%的芯片需求仰賴進口集成電路。國產替代想象空間大，在供應鏈(設計、制造、封測)上也逐漸形成規(guī)模，短期雖同步行業(yè)景氣下行，但在自身的技術及良率提升過程中，整體成長有望優(yōu)于產業(yè)。中國半導體第一個全面領先全球的企業(yè)，最有可能在封測業(yè)出現(xiàn)。

中國芯片進口及制造

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    相關報告：智研咨詢發(fā)布的《2019-2025年中國半導體分立器件制造行業(yè)市場運營模式分析及發(fā)展趨勢預測研究報告》

    回顧過去，在經歷IT泡沫及金融海嘯洗禮后，半導體業(yè)者對資本支出及庫存控管謹慎看待。近年大廠擴產節(jié)奏中資本支出比率始終維持穩(wěn)定且自2017達頂后，比率逐步下滑，這顯示未來半導體產能擴產動能趨緩，雖不致出現(xiàn)大幅供過于求的狀態(tài)，關鍵仍在終端需求是否能有效消化2016年以后的新增產能，由擴產周期兩年來推估，預計總體產能增加最大時間點將落2019年。

資本支出高峰落在2017年，產能高峰將落在2019年

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    根據我們全球IC庫存狀況的統(tǒng)計可以觀察到全球半導體庫存逐步升高，在2010-2016年間庫存水位高點約在300億美元，庫存存在年內小周期，在Q3來到高峰，Q4、Q1開始去化，Q2開始回溫。但整個庫存年內小周期在2017年開始異常，并產生逐步升高的過程，在歷經了兩年的庫存增加，可以由開工率的下滑看出行業(yè)試圖透過降低制造，抑制庫存的增長，但是可以看到最終結果并沒有發(fā)揮明顯效果，可以預期為了抑制過高的庫存，整體半導體行業(yè)19H1將進入去庫存循環(huán)。

全球晶圓制造廠開工率

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    在智能手機出現(xiàn)之前，沒有任何一個終端產品會像它這樣既有龐大的用戶技術，也有強烈的換機需求，甚至連技術更新方面，也是其他所有終端產品所罕見的。正是在這種大環(huán)境的驅動下，全球半導體產業(yè)步入了黃金時代。

全球半導體銷售額同比增長

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    根據預測，在系統(tǒng)監(jiān)測、控制、安全性、ADAS、便利性及自動駕駛的成長的驅動下，2018年車用半導體市場的成長率達到18.5％，2017年-2021年車用半導體的年復合平均成長率將達到12.5％。車用半導體占整個市場的銷售額比重則預估將從2018年的7.5％增加至2021年的9.3％。其中，模擬IC（包括通用模擬和專用車用模擬）預計在2018年的車用半導體市場中占45％，微控制器(MCU)占23％。除了汽車電子外，工業(yè)相關市場也將會成為半導體關注的一個重點市場。其他無論是AI、AR/VR，也都會成為半導體公司盯緊的發(fā)展重點。