研判2025！中國半導(dǎo)體塑封機(jī)行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈、進(jìn)出口及重點(diǎn)企業(yè)分析：技術(shù)升級加速自主化進(jìn)程，高端設(shè)備進(jìn)口依賴與出口承壓凸顯產(chǎn)業(yè)鏈短板[圖]

內(nèi)容概況：作為半導(dǎo)體封裝環(huán)節(jié)的核心設(shè)備，塑封機(jī)的技術(shù)升級與產(chǎn)業(yè)布局深刻影響著中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的自主化進(jìn)程。2025年1-4月，中國半導(dǎo)體塑封機(jī)進(jìn)口金額為3144.82萬美元，同比增長29.46%；出口金額為1605.21萬美元，同比下降28.05%。進(jìn)口增長方面，一是國內(nèi)先進(jìn)封裝產(chǎn)能擴(kuò)張，尤其是第三代半導(dǎo)體（SiC、GaN）封裝線建設(shè)，對日本東和半導(dǎo)體、荷蘭ASMPT等企業(yè)的超高壓塑封機(jī)需求激增。二是高端設(shè)備國產(chǎn)替代率不足，500MPa級超高壓成型機(jī)、激光輔助成型設(shè)備等仍依賴進(jìn)口，單臺設(shè)備價(jià)格超50萬美元，推高進(jìn)口總額。出口下降則反映全球市場壓力。一方面，東南亞、印度等新興市場本土封裝廠崛起，以價(jià)格優(yōu)勢擠壓中國設(shè)備出口；另一方面，美國《芯片與科學(xué)法案》限制中國設(shè)備進(jìn)入高端市場，疊加歐盟碳關(guān)稅（CBAM）政策，導(dǎo)致出口成本上升。此外，國產(chǎn)設(shè)備在穩(wěn)定性、精度（±1μm以下）等指標(biāo)上仍落后于國際巨頭，難以滿足臺積電、三星等大客戶要求。

相關(guān)上市企業(yè)：耐科裝備（688419）、三佳科技（600520）、長電科技（600584）

相關(guān)企業(yè)：衡所華威電子有限公司、北京科化新材料科技有限公司、寧波博威合金材料股份有限公司、安徽鑫科新材料股份有限公司、南亞新材料科技股份有限公司、建滔積層板控股有限公司、成都硅寶科技股份有限公司、深圳市金岷江智能裝備有限公司、廣東科杰技術(shù)股份有限公司、江蘇恒立液壓股份有限公司、浙江三花智能控制股份有限公司、沈陽真空技術(shù)研究所有限公司、寧波伏爾肯科技股份有限公司、華為技術(shù)有限公司、中興通訊股份有限公司、烽火通信科技股份有限公司、比亞迪電子（國際）有限公司、立訊精密工業(yè)股份有限公司、中國航空工業(yè)集團(tuán)有限公司、中國航天科技集團(tuán)有限公司

關(guān)鍵詞：半導(dǎo)體塑封機(jī)、半導(dǎo)體塑封機(jī)市場規(guī)模、半導(dǎo)體塑封機(jī)行業(yè)現(xiàn)狀、半導(dǎo)體塑封機(jī)發(fā)展趨勢

一、行業(yè)概述

半導(dǎo)體塑封機(jī)是半導(dǎo)體封裝工藝中的核心設(shè)備，其核心功能是通過自動化工藝將芯片封裝在保護(hù)性材料（如環(huán)氧樹脂、硅膠或高溫共燒陶瓷）中，形成防潮、防塵、耐機(jī)械應(yīng)力的外殼，同時(shí)實(shí)現(xiàn)電氣連接和散熱功能。按塑封工藝分類，半導(dǎo)體塑封機(jī)可以分為密封法和模塑法。

二、行業(yè)發(fā)展歷程

中國半導(dǎo)體塑封機(jī)行業(yè)發(fā)展主要經(jīng)歷了三個(gè)階段。1956年至1978年的起步階段，1956年，國務(wù)院發(fā)布《1956-1967年科學(xué)技術(shù)發(fā)展遠(yuǎn)景規(guī)劃》，將半導(dǎo)體技術(shù)列為國家優(yōu)先發(fā)展領(lǐng)域，推動北京大學(xué)等高校開設(shè)半導(dǎo)體相關(guān)專業(yè)，并建立早期半導(dǎo)體工廠（如774廠，即北京電子管廠），手工制造鍺晶體管，應(yīng)用于收音機(jī)等民用產(chǎn)品。1965年，上海元器件廠與中科院合作研制出中國首個(gè)TTL集成電路，封裝技術(shù)初步應(yīng)用于軍事與航空航天領(lǐng)域，但研發(fā)與生產(chǎn)脫節(jié)，技術(shù)轉(zhuǎn)化困難。

1978年至2000年的國產(chǎn)化階段，1978年改革開放后，政策放寬促進(jìn)技術(shù)引進(jìn)，但封裝設(shè)備仍依賴進(jìn)口，日本、歐洲設(shè)備主導(dǎo)中國市場。1990年代，長電科技、南通華達(dá)等企業(yè)成立，通過收購海外技術(shù)（如長電科技收購新加坡研發(fā)機(jī)構(gòu)）提升封裝能力，逐步實(shí)現(xiàn)DIP、QFP等中低端封裝國產(chǎn)化。

2000年至今的高端突破階段，2000年，國務(wù)院發(fā)布《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》，推動封裝業(yè)快速發(fā)展，形成長三角、珠三角等產(chǎn)業(yè)基地。中國作為全球最大半導(dǎo)體消費(fèi)國，有效推動塑封機(jī)需求增長。技術(shù)領(lǐng)域，安徽耐科裝備科技、文一科技等企業(yè)突破全自動塑封機(jī)技術(shù)，覆蓋先進(jìn)封裝（如BGA、3D堆疊）與傳統(tǒng)封裝需求。

三、行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

半導(dǎo)體塑封機(jī)行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游主要包括原材料、零部件和生產(chǎn)設(shè)備等，其中原材料包括環(huán)氧塑封料（EMC）、引線框架材料（以銅、合金為主）、基板材料（如BT樹脂、FR-4）、特種材料（包括硅樹脂、導(dǎo)熱界面材料等）等。零部件包括精密模具、液壓與溫控系統(tǒng)、真空與密封件等。生產(chǎn)設(shè)備包括原材料加工設(shè)備（如雙螺桿擠出機(jī)、高速混合機(jī)等）、精密加工設(shè)備（包括五軸聯(lián)動數(shù)控機(jī)床、電火花加工機(jī)等）、檢測與組裝設(shè)備（如激光干涉儀、自動光學(xué)檢測系統(tǒng)等）。產(chǎn)業(yè)鏈中游為半導(dǎo)體塑封機(jī)生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)。產(chǎn)業(yè)鏈下游為通訊設(shè)備、電子制造、航空航天、工控醫(yī)療等領(lǐng)域。

國內(nèi)對半導(dǎo)體芯片的需求持續(xù)旺盛，尤其是在5G通信、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)領(lǐng)域，芯片作為核心部件，需求量不斷攀升。其次，國家政策對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的大力支持，包括資金投入、稅收優(yōu)惠等，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了良好的政策環(huán)境。此外，國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)不斷加大研發(fā)投入，技術(shù)創(chuàng)新能力顯著提升，使得集成電路的生產(chǎn)效率和質(zhì)量不斷提高。2025年1-4月，中國集成電路產(chǎn)量為1508.9億塊，同比增長11.45%。隨著芯片產(chǎn)量的增加，封裝環(huán)節(jié)作為芯片制造的最后一步，對塑封機(jī)的依賴度也相應(yīng)提高。這為國內(nèi)半導(dǎo)體塑封機(jī)企業(yè)提供了廣闊的市場空間，推動企業(yè)擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模、提升技術(shù)水平。

相關(guān)報(bào)告：智研咨詢發(fā)布的《中國半導(dǎo)體塑封機(jī)行業(yè)市場競爭態(tài)勢及未來趨勢研判報(bào)告》

四、市場規(guī)模

作為半導(dǎo)體封裝環(huán)節(jié)的核心設(shè)備，塑封機(jī)的技術(shù)升級與產(chǎn)業(yè)布局深刻影響著中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的自主化進(jìn)程。2025年1-4月，中國半導(dǎo)體塑封機(jī)進(jìn)口金額為3144.82萬美元，同比增長29.46%；出口金額為1605.21萬美元，同比下降28.05%。進(jìn)口增長方面，一是國內(nèi)先進(jìn)封裝產(chǎn)能擴(kuò)張，尤其是第三代半導(dǎo)體（SiC、GaN）封裝線建設(shè)，對日本東和半導(dǎo)體、荷蘭ASMPT等企業(yè)的超高壓塑封機(jī)需求激增。二是高端設(shè)備國產(chǎn)替代率不足，500MPa級超高壓成型機(jī)、激光輔助成型設(shè)備等仍依賴進(jìn)口，單臺設(shè)備價(jià)格超50萬美元，推高進(jìn)口總額。出口下降則反映全球市場壓力。一方面，東南亞、印度等新興市場本土封裝廠崛起，以價(jià)格優(yōu)勢擠壓中國設(shè)備出口；另一方面，美國《芯片與科學(xué)法案》限制中國設(shè)備進(jìn)入高端市場，疊加歐盟碳關(guān)稅（CBAM）政策，導(dǎo)致出口成本上升。此外，國產(chǎn)設(shè)備在穩(wěn)定性、精度（±1μm以下）等指標(biāo)上仍落后于國際巨頭，難以滿足臺積電、三星等大客戶要求。

五、重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營情況

中國半導(dǎo)體塑封機(jī)行業(yè)已形成“龍頭引領(lǐng)、多極競爭、技術(shù)驅(qū)動”的競爭格局。三佳科技（文一科技）的全自動塑封機(jī)精度達(dá)±2μm，支持BGA、CSP等高密度封裝，設(shè)備綜合效率（OEE）提升至85%。耐科裝備則專注高端市場，其500MPa級超高壓成型系統(tǒng)適配第三代半導(dǎo)體封裝，客戶覆蓋比亞迪、華為等頭部企業(yè)。兩家企業(yè)研發(fā)投入占比均超8%，專利數(shù)量突破200項(xiàng)，構(gòu)筑起技術(shù)壁壘。

安徽耐科裝備科技股份有限公司專注于塑料擠出成型及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的智能制造裝備研發(fā)。公司核心產(chǎn)品包括半導(dǎo)體全自動封裝系統(tǒng)、全自動切筋成型系統(tǒng)及模具，設(shè)備精度達(dá)±2μm，支持BGA、CSP等高密度封裝需求，技術(shù)實(shí)力處于行業(yè)領(lǐng)先地位。耐科裝備擁有50多項(xiàng)專利，掌握微米級零件制造精度技術(shù)，通過引進(jìn)瑞士、日本、德國的先進(jìn)加工設(shè)備及德國ZEISS三坐標(biāo)測量儀，確保產(chǎn)品的高精度與穩(wěn)定性。公司自主研發(fā)的500MPa級超高壓成型系統(tǒng)，專為第三代半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)，已成功應(yīng)用于比亞迪、華為等企業(yè)的生產(chǎn)線。此外，耐科裝備的設(shè)備綜合效率（OEE）提升至85%，集成AI缺陷識別與自適應(yīng)工藝參數(shù)調(diào)整功能，推動半導(dǎo)體封裝向智能化轉(zhuǎn)型。2025年一季度，耐科裝備營業(yè)收入為0.68億元，同比增長25.10%；歸母凈利潤為0.23億元，同比增長22.52%。

產(chǎn)投三佳(安徽)科技股份有限公司前身為電子工業(yè)部所屬軍工廠，公司主營業(yè)務(wù)涵蓋半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具、精密備件等產(chǎn)品的研發(fā)與制造，擁有222項(xiàng)專利技術(shù)，承擔(dān)多項(xiàng)國家重大科技專項(xiàng)。產(chǎn)投三佳的核心產(chǎn)品包括半導(dǎo)體自動化封裝設(shè)備及模具、芯片封裝機(jī)器人集成系統(tǒng)，設(shè)備精度達(dá)±1μm，支持TSV（硅通孔）互聯(lián)等先進(jìn)封裝技術(shù)，服務(wù)AMD、特斯拉等國際客戶。公司依托集成電路封測裝備安徽省重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、省級博士后科研工作站等平臺，推動半導(dǎo)體封裝設(shè)備的自動化與智能化研發(fā)。2025年一季度，三佳科技營業(yè)收入為0.69億元，同比下降8.37%；研發(fā)投入金額為347.88萬元，同比下降7.31%。

六、行業(yè)發(fā)展趨勢

1、技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動高端化突破，超高壓成型與AI工藝控制成核心方向

中國半導(dǎo)體塑封機(jī)行業(yè)正加速向高端市場突圍，技術(shù)創(chuàng)新成為核心驅(qū)動力。當(dāng)前，行業(yè)龍頭企業(yè)已實(shí)現(xiàn)全自動塑封機(jī)精度達(dá)±2μm，支持BGA、CSP等高密度封裝需求，設(shè)備綜合效率（OEE）提升至85%。未來，技術(shù)突破將聚焦兩大方向：一是超高壓成型技術(shù)，適配第三代半導(dǎo)體（如SiC、GaN）封裝需求，設(shè)備壓力等級將向500MPa以上演進(jìn)，以解決高導(dǎo)熱、高耐壓材料封裝難題；二是AI工藝控制，通過集成X射線檢測與AI缺陷識別，實(shí)現(xiàn)全周期工藝數(shù)據(jù)追溯，設(shè)備自診斷、自優(yōu)化能力將推動OEE突破90%。例如，耐科裝備已研發(fā)出500MPa級超高壓成型系統(tǒng)，文一科技則通過AI算法將材料空洞率降低30%。此外，材料革命亦將推動設(shè)備升級，碳基復(fù)合材料、光固化樹脂的商業(yè)化應(yīng)用，有望使封裝厚度降至0.1mm以下，進(jìn)一步拓展設(shè)備應(yīng)用場景。

2、市場需求結(jié)構(gòu)升級，汽車電子與先進(jìn)封裝成主要增長極

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國大陸轉(zhuǎn)移的趨勢將持續(xù)深化，市場需求結(jié)構(gòu)正發(fā)生深刻變化。一方面，汽車電子領(lǐng)域成為核心驅(qū)動力，新能源汽車滲透率從2020年的5%躍升至2024年的35%，帶動MCU、功率器件需求爆發(fā)。塑封機(jī)需適配IGBT模塊、激光雷達(dá)等高可靠性封裝需求，設(shè)備需通過AEC-Q100認(rèn)證，并支持0.3mm以下引腳間距。另一方面，先進(jìn)封裝技術(shù)（如2.5D/3D、Fan-Out）的普及，將拉動高端塑封機(jī)需求。長電科技、通富微電等封測巨頭已布局TCB（熱壓鍵合）工藝，要求塑封機(jī)精度達(dá)±1μm，并支持TSV（硅通孔）互聯(lián)。此外，AI算力需求驅(qū)動GPU/ASIC芯片市場規(guī)模飆升，進(jìn)一步推高高端塑封機(jī)需求。

3、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同與生態(tài)重構(gòu)，國產(chǎn)替代與綠色制造并行推進(jìn)

中國半導(dǎo)體塑封機(jī)行業(yè)正從“單點(diǎn)突破”轉(zhuǎn)向“生態(tài)構(gòu)建”，產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同成為關(guān)鍵。一方面，龍頭企業(yè)通過垂直整合強(qiáng)化競爭力，例如長電科技聯(lián)合設(shè)備企業(yè)定制化開發(fā)塑封機(jī)，實(shí)現(xiàn)貼片機(jī)、鍵合機(jī)與塑封機(jī)的“三機(jī)聯(lián)動”，整體良率提升15-20%。另一方面，區(qū)域集群效應(yīng)凸顯，長三角、珠三角、京津冀三大產(chǎn)業(yè)集群占據(jù)全國80%產(chǎn)能，同時(shí)中西部地區(qū)加速承接產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，成都、重慶、西安等地2024年集成電路產(chǎn)值增速均超25%。此外，國產(chǎn)替代與綠色制造成為政策焦點(diǎn)，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期注資3440億元，重點(diǎn)支持設(shè)備、材料等領(lǐng)域，推動塑封機(jī)國產(chǎn)化率突破70%。綠色制造方面，設(shè)備能耗需降低40%，碳足跡追溯系統(tǒng)全覆蓋，以響應(yīng)“雙碳”目標(biāo)。例如，耐科裝備已開發(fā)出生物基材料高壓成型工藝，碳排放降低30%。未來，中國半導(dǎo)體塑封機(jī)行業(yè)將通過技術(shù)融合、生態(tài)重構(gòu)與政策賦能，在全球市場中占據(jù)更關(guān)鍵的戰(zhàn)略地位。

以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢（www.elizabethfrankierollins.com）發(fā)布的《中國半導(dǎo)體塑封機(jī)行業(yè)市場競爭態(tài)勢及未來趨勢研判報(bào)告》。智研咨詢是中國領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)咨詢機(jī)構(gòu)，提供深度產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、商業(yè)計(jì)劃書、可行性研究報(bào)告及定制服務(wù)等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)。您可以關(guān)注【智研咨詢】公眾號，每天及時(shí)掌握更多行業(yè)動態(tài)。