據(jù)9月16日消息(南山)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)日前發(fā)布報告預(yù)計，2020年全球新晶圓廠建設(shè)投資總額將達500億美元，相比今年增加120億美元。
SEMI預(yù)計，到今年年底，全球?qū)⒂?5座新晶圓廠開建，總投資380億美元，其中約一半是8英寸晶圓廠。
2020年預(yù)計將有18座新晶圓廠開工，其中10座晶圓廠達成率較高，總投資350億美元；另外8座實現(xiàn)率相對較低，總投資140億美元。
2019年開工建設(shè)的新晶圓廠，最快在2020年上半年加裝設(shè)備，年中投產(chǎn)。大部分集中于晶圓代工，占比月37%，其次是存儲和微處理器，預(yù)計能夠新增產(chǎn)能74萬片。預(yù)計2020年新開工晶圓廠能夠新增產(chǎn)能110萬片。
智研咨詢 - 精品報告
2025-2031年中國半導(dǎo)體先進封裝行業(yè)市場全景評估及投資前景研判報告
《2025-2031年中國半導(dǎo)體先進封裝行業(yè)市場全景評估及投資前景研判報告》共九章，包含全球及中國半導(dǎo)體先進封裝企業(yè)案例解析，中國半導(dǎo)體先進封裝行業(yè)政策環(huán)境及發(fā)展?jié)摿?，中國半?dǎo)體先進封裝行業(yè)投資策略及規(guī)劃建議等內(nèi)容。
如您有其他要求，請聯(lián)系：
公眾號
小程序
微信咨詢
