摘要：隨著新能源汽車(chē)和智能汽車(chē)的快速發(fā)展，對(duì)汽車(chē)芯片的需求量顯著增加。新能源汽車(chē)中的許多功能，如電池管理系統(tǒng)、車(chē)載充電器、電機(jī)控制器等，都需要使用大量的芯片。另一方面，中國(guó)作為全球最大的汽車(chē)市場(chǎng)，對(duì)汽車(chē)芯片的需求量巨大。隨著汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的持續(xù)增長(zhǎng)，以及消費(fèi)者對(duì)智能化、個(gè)性化汽車(chē)需求的提升，汽車(chē)芯片市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大。2023年中國(guó)汽車(chē)芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約為172億美元。

一、定義及分類(lèi)

汽車(chē)芯片是指用于汽車(chē)電子控制裝置和車(chē)載汽車(chē)電子控制裝置的半導(dǎo)體產(chǎn)品。汽車(chē)芯片是實(shí)現(xiàn)汽車(chē)電子化、智能化、安全化、環(huán)?；汝P(guān)鍵的核心元器件，在汽車(chē)電子系統(tǒng)中扮演著至關(guān)重要的角色。汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展受到汽車(chē)市場(chǎng)需求、半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)步、政策法規(guī)等多方面因素的影響。

根據(jù)功能和應(yīng)用，汽車(chē)芯片可以分為多個(gè)類(lèi)別，包括主控芯片、MCU功能芯片、功率芯片、存儲(chǔ)芯片、模擬芯片、傳感器芯片。傳感器芯片獲取車(chē)輛及環(huán)境數(shù)據(jù)，如攝像頭、雷達(dá)和激光雷達(dá)。存儲(chǔ)芯片主要應(yīng)用于車(chē)身、儀表/信息娛樂(lè)系統(tǒng)等板塊。處理器芯片則用于運(yùn)行復(fù)雜的駕駛輔助和自動(dòng)駕駛系統(tǒng)。

二、行業(yè)政策

近年來(lái)，中國(guó)汽車(chē)芯片行業(yè)受到各級(jí)政府的高度重視和國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策的重點(diǎn)支持。國(guó)家陸續(xù)出臺(tái)了多項(xiàng)政策，鼓勵(lì)汽車(chē)芯片行業(yè)發(fā)展，為汽車(chē)芯片行業(yè)的發(fā)展提供了明確、廣闊的市場(chǎng)前景?！鹅柟袒厣蚝泌厔?shì)加力攝作工業(yè)經(jīng)濟(jì)》中指出：深入實(shí)施產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)再造工程，加強(qiáng)關(guān)鍵原材料、關(guān)鍵軟件、核心基礎(chǔ)零部件、元器件供應(yīng)保障和協(xié)同儲(chǔ)備，統(tǒng)籌推動(dòng)汽車(chē)芯片推廣應(yīng)用、技術(shù)攻關(guān)。產(chǎn)能提升等工作，進(jìn)一步拓展供應(yīng)渠道。

三、行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)

1、技術(shù)和工藝限制

中國(guó)汽車(chē)芯片企業(yè)在設(shè)計(jì)和制造方面仍面臨技術(shù)和工藝的限制。尤其是在高端功率半導(dǎo)體、MCU（微控制單元）和存儲(chǔ)芯片等領(lǐng)域，中國(guó)企業(yè)的市場(chǎng)占有率相對(duì)較低，且在關(guān)鍵技術(shù)上與國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)存在差距。這種技術(shù)和工藝的不足可能導(dǎo)致中國(guó)企業(yè)在全球汽車(chē)芯片市場(chǎng)中難以形成有效的競(jìng)爭(zhēng)力，同時(shí)也影響了國(guó)內(nèi)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的供應(yīng)鏈安全和產(chǎn)業(yè)升級(jí)。

2、全球供應(yīng)鏈的不確定性

全球汽車(chē)芯片供應(yīng)鏈的不確定性是中國(guó)汽車(chē)芯片行業(yè)發(fā)展的另一個(gè)重要風(fēng)險(xiǎn)。由于車(chē)載芯片的生產(chǎn)和供應(yīng)受到全球多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的影響，如疫情、自然災(zāi)害、國(guó)際貿(mào)易摩擦等因素都可能導(dǎo)致供應(yīng)鏈中斷。此外，全球汽車(chē)半導(dǎo)體企業(yè)的并購(gòu)整合趨勢(shì)也可能進(jìn)一步壓縮中國(guó)可選的進(jìn)口替代來(lái)源，增加了供應(yīng)鏈的風(fēng)險(xiǎn)。

3、外部政治和經(jīng)濟(jì)壓力

中國(guó)汽車(chē)芯片行業(yè)的發(fā)展還受到外部政治和經(jīng)濟(jì)壓力的影響。在美國(guó)對(duì)中國(guó)高科技行業(yè)實(shí)施貿(mào)易限制和制裁的背景下，中國(guó)企業(yè)在獲取關(guān)鍵設(shè)備、材料和技術(shù)合作方面面臨較大挑戰(zhàn)。這些外部壓力不僅限制了中國(guó)企業(yè)在全球市場(chǎng)的并購(gòu)活動(dòng)，也影響了中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新和國(guó)際合作，從而對(duì)行業(yè)的長(zhǎng)期發(fā)展構(gòu)成風(fēng)險(xiǎn)。

四、產(chǎn)業(yè)鏈

汽車(chē)芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游主要包括半導(dǎo)體材料供應(yīng)商、半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商和芯片設(shè)計(jì)公司；中游為汽車(chē)芯片，包括自動(dòng)駕駛芯片、車(chē)身控制芯片、智能座艙芯片、輔助駕駛系統(tǒng)芯片等；下游為汽車(chē)車(chē)載系統(tǒng)制造、車(chē)用儀表制造以及整車(chē)制造環(huán)節(jié)。

汽車(chē)芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

硅片

隆基綠能科技股份有限公司

天津市環(huán)歐半導(dǎo)體材料技術(shù)有限公司

上海新昇半導(dǎo)體科技有限公司

浙江中晶科技股份有限公司

上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造有限公司

浙江金瑞泓科技股份有限公司

上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司

TCL中環(huán)新能源科技股份有限公司

杭州立昂微電子股份有限公司

光刻膠

東京應(yīng)化（TOK）

合成橡膠（JSR）

住友化學(xué)株式會(huì)社

信越化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社

江蘇雅克科技股份有限公司

深圳市容大感光科技股份有限公司

瑞紅（蘇州）電子化學(xué)品股份有限公司

江蘇廣信感光新材料股份有限公司

晶瑞電子材料股份有限公司

彤程新材料集團(tuán)股份有限公司

江蘇艾森半導(dǎo)體材料股份有限公司

北京科華微電子材料有限公司

湖北鼎龍控股股份有限公司

上海新陽(yáng)半導(dǎo)體材料股份有限公司

江蘇南大光電材料股份有限公司

江蘇南大光電材料股份有限公司

濺射靶材

寧波江豐電子材料股份有限公司

隆華科技集團(tuán)(洛陽(yáng))股份有限公司

福建阿石創(chuàng)新材料股份有限公司

廣東歐萊高新材料股份有限公司

封裝材料

上海飛凱材料科技股份有限公司

宏昌電子材料股份有限公司

潮州三環(huán)（集團(tuán)）股份有限公司

寧波康強(qiáng)電子股份有限公司

深圳市興森快捷電路科技股份有限公司

深南電路股份有限公司

長(zhǎng)沙岱勒新材料科技股份有限公司

珠海越亞半導(dǎo)體股份有限公司

上游

比亞迪股份有限公司

中芯國(guó)際集成電路制造有限公司

大唐電信科技股份有限公司

上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造股份有限公司

中游

車(chē)載系統(tǒng)及儀器

整車(chē)制造

下游

五、行業(yè)現(xiàn)狀

隨著新能源汽車(chē)和智能汽車(chē)的快速發(fā)展，對(duì)汽車(chē)芯片的需求量顯著增加。新能源汽車(chē)中的許多功能，如電池管理系統(tǒng)、車(chē)載充電器、電機(jī)控制器等，都需要使用大量的芯片。另一方面，中國(guó)作為全球最大的汽車(chē)市場(chǎng)，對(duì)汽車(chē)芯片的需求量巨大。隨著汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的持續(xù)增長(zhǎng)，以及消費(fèi)者對(duì)智能化、個(gè)性化汽車(chē)需求的提升，汽車(chē)芯片市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大。2023年中國(guó)汽車(chē)芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約為172億美元。

六、發(fā)展因素

1、有利因素

（1）政策支持與投資增加

中國(guó)政府對(duì)汽車(chē)芯片行業(yè)的支持力度不斷加大，出臺(tái)了一系列政策鼓勵(lì)行業(yè)發(fā)展與創(chuàng)新，提供資金支持和稅收優(yōu)惠，同時(shí)對(duì)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)進(jìn)行重點(diǎn)規(guī)劃。

（2）汽車(chē)電動(dòng)化與智能化趨勢(shì)

隨著汽車(chē)行業(yè)向電動(dòng)化、智能化轉(zhuǎn)型，對(duì)汽車(chē)芯片的需求快速增長(zhǎng)，特別是新能源汽車(chē)對(duì)芯片的需求量顯著高于傳統(tǒng)汽車(chē)。汽車(chē)半導(dǎo)體總成本占比預(yù)計(jì)在2030年會(huì)達(dá)到50%，推動(dòng)了汽車(chē)芯片行業(yè)的快速發(fā)展。

（3）國(guó)產(chǎn)替代與技術(shù)創(chuàng)新

國(guó)內(nèi)企業(yè)在功率芯片、MCU功能芯片等領(lǐng)域取得技術(shù)突破，并通過(guò)并購(gòu)整合全球半導(dǎo)體資產(chǎn)，加速技術(shù)積累和市場(chǎng)拓展，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)替代策略的實(shí)施。此外，中國(guó)汽車(chē)芯片企業(yè)積極布局智能座艙、智能駕駛等新興領(lǐng)域，通過(guò)內(nèi)生發(fā)展和外部合作，提升自主創(chuàng)新能力，縮短與國(guó)際先進(jìn)水平的差距。

2、不利因素

（1）國(guó)產(chǎn)化率低，依賴(lài)進(jìn)口

中國(guó)汽車(chē)芯片的國(guó)產(chǎn)化率相對(duì)較低，大部分芯片依賴(lài)進(jìn)口或外資本土公司，尤其是關(guān)鍵的智能芯片。這種依賴(lài)不僅影響了供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性，也限制了國(guó)內(nèi)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的利潤(rùn)水平和創(chuàng)新發(fā)展。

（2）技術(shù)和工藝短板

中國(guó)在汽車(chē)芯片的核心技術(shù)、設(shè)計(jì)和制造工藝方面與國(guó)際先進(jìn)水平存在差距，特別是在先進(jìn)制程技術(shù)上，國(guó)內(nèi)企業(yè)尚未能形成具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。此外，汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)鏈中EDA工具、核心半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)、制造代工市場(chǎng)等存在技術(shù)短板。

（3）人才短缺和產(chǎn)業(yè)生態(tài)不足

中國(guó)集成電路領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)人才存在較大缺口，這嚴(yán)重影響了行業(yè)的技術(shù)發(fā)展和產(chǎn)業(yè)推進(jìn)。同時(shí)，國(guó)內(nèi)汽車(chē)芯片企業(yè)規(guī)模相對(duì)較小，難以形成大型的行業(yè)龍頭企業(yè)參與全球競(jìng)爭(zhēng)，且與汽車(chē)生產(chǎn)企業(yè)的生態(tài)鏈融入不足。此外，汽車(chē)芯片行業(yè)的高門(mén)檻和長(zhǎng)周期特性也導(dǎo)致了新企業(yè)的市場(chǎng)進(jìn)入困難。

七、競(jìng)爭(zhēng)格局

中國(guó)汽車(chē)芯片行業(yè)內(nèi)部的競(jìng)爭(zhēng)較為激烈，尤其是在中低端市場(chǎng)。國(guó)內(nèi)外企業(yè)之間的競(jìng)爭(zhēng)與合作并存，國(guó)內(nèi)企業(yè)正通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新和國(guó)產(chǎn)替代策略，努力提升市場(chǎng)份額。盡管市場(chǎng)對(duì)汽車(chē)芯片的需求不斷增長(zhǎng)，但新進(jìn)入者面臨的門(mén)檻較高，包括技術(shù)、資本和市場(chǎng)準(zhǔn)入等方面的挑戰(zhàn)。此外，現(xiàn)有企業(yè)通過(guò)持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品改進(jìn)，增加了新進(jìn)入者的進(jìn)入成本。目前行業(yè)中主要企業(yè)為比亞迪股份有限公司、聞泰科技股份有限公司、北京君正集成電路股份有限公司、上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司、芯?？萍?深圳)股份有限公司等。

芯?？萍汲掷m(xù)在汽車(chē)電子領(lǐng)域保持高強(qiáng)度的投入，構(gòu)建未來(lái)可持續(xù)競(jìng)爭(zhēng)與發(fā)展的戰(zhàn)略布局。不僅完成產(chǎn)品升級(jí)和產(chǎn)業(yè)鏈延伸，也推出適應(yīng)市場(chǎng)需求的新技術(shù)、新產(chǎn)品，保持和鞏固公司現(xiàn)有的市場(chǎng)地位和競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，從而進(jìn)一步增強(qiáng)公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力。基于自身在模擬信號(hào)鏈+MCU雙擎驅(qū)動(dòng)的行業(yè)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，豐富產(chǎn)品布局和拓展市場(chǎng)應(yīng)用。2023年公司多項(xiàng)產(chǎn)品取得重大突破，產(chǎn)品應(yīng)用范圍從高端消費(fèi)電子成功擴(kuò)展到通信與計(jì)算機(jī)、汽車(chē)、工業(yè)、大健康等多個(gè)細(xì)分市場(chǎng)。2023年公司模擬信號(hào)鏈芯片收入為0.76億元，MCU芯片收入為1.94億元。

八、發(fā)展趨勢(shì)

未來(lái)汽車(chē)芯片的技術(shù)創(chuàng)新包含芯片材料創(chuàng)新、芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)新及制造工藝創(chuàng)新三個(gè)維度。材料創(chuàng)新方面，SiC功率器件在新能源汽車(chē)領(lǐng)域中具有較大發(fā)展?jié)摿?，主要?yīng)用于主驅(qū)逆變器，車(chē)載充電系統(tǒng)OBC、車(chē)載電源轉(zhuǎn)換器DC/DC及非車(chē)載充電樁。中國(guó)SiC發(fā)展起步雖有落后，但當(dāng)前已有明顯成果。設(shè)計(jì)創(chuàng)新方面，芯片設(shè)計(jì)以性能與安全為核心目標(biāo)和驅(qū)動(dòng)力。面對(duì)越發(fā)龐大復(fù)雜的汽車(chē)數(shù)據(jù)，提升芯片計(jì)算性能迫在眉睫，諸多芯片廠通過(guò)多個(gè)集成高主頻內(nèi)核來(lái)提升芯片整體計(jì)算效率，高主頻高性能芯片成為設(shè)計(jì)主流。工藝創(chuàng)新方面，信息數(shù)據(jù)體量規(guī)模與日俱增，智能化升級(jí)對(duì)車(chē)載計(jì)算控制芯片的計(jì)算性能提出更高要求，同時(shí)，汽車(chē)銷(xiāo)量逐日攀升、單車(chē)用芯量不斷增長(zhǎng)，加之規(guī)?；慨a(chǎn)對(duì)降本增效需求持續(xù)增強(qiáng)，促使芯片廠不新追求更低制程以實(shí)現(xiàn)性能提升與成本降低。