碳化硅晶片

研判2025！中國碳化硅晶片?行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈全景、發(fā)展現(xiàn)狀、企業(yè)布局及未來發(fā)展趨勢分析：大尺寸技術(shù)突破與多元應用拓展并進，國產(chǎn)替代加速突圍【圖】

碳化硅晶片，全稱為碳化硅襯底晶片，是以碳化硅單晶為原料，經(jīng)過晶體生長、切割、研磨、拋光等多道精密工藝加工而成的薄片。它作為襯底，用于后續(xù)外延層生長及功率器件（如MOSFET、IGBT）的制造，是決定器件性能、成本和可靠性的核心基礎材料。