神經形態(tài)芯片
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2026-2032年中國神經形態(tài)芯片行業(yè)市場競爭態(tài)勢及前景戰(zhàn)略研判報告
《2026-2032年中國神經形態(tài)芯片行業(yè)市場競爭態(tài)勢及前景戰(zhàn)略研判報告》共十一章,包含2021-2025年神經形態(tài)芯片行業(yè)各區(qū)域市場概況,神經形態(tài)芯片行業(yè)主要優(yōu)勢企業(yè)分析,2026-2032年中國神經形態(tài)芯片行業(yè)發(fā)展前景預測等內容。
研判2025!中國神經形態(tài)芯片行業(yè)產業(yè)鏈、市場規(guī)模及重點企業(yè)分析:3D堆疊+憶阻器技術使能效比飆升50倍,技術突破與市場需求雙重推動行業(yè)發(fā)展[圖]
中國神經形態(tài)芯片行業(yè)迎來了快速發(fā)展的新階段,技術突破和市場需求的雙重推動使其成為全球半導體行業(yè)的重要競爭領域。2024年,中國神經形態(tài)芯片行業(yè)市場規(guī)模約為25.48億元,同比增長12.89%。
智研觀點
2025-10-16
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