根據(jù)中國海關(guān)數(shù)據(jù)顯示：2019年1-12月中國其他投影繪制電路圖的制半導(dǎo)體件或IC的裝置進(jìn)口數(shù)量為471臺，進(jìn)口金額為114621.75萬美元；2019年1-12月其他投影繪制電路圖的制半導(dǎo)體件或IC的裝置出口數(shù)量為1109臺，出口金額為299.94萬美元。
2019年1-12月中國其他投影繪制電路圖的制半導(dǎo)體件或IC的裝置進(jìn)出口數(shù)量、金額統(tǒng)計表
時間 | 進(jìn)口數(shù)量(臺) | 進(jìn)口金額(萬美元) | 出口數(shù)量(臺) | 出口金額(萬美元) |
1月 | 30 | 8244.7 | 1028 | 19.2 |
2月 | 25 | 5994.8 | 3 | 12.1 |
3月 | 39 | 3771.8 | 2 | 0.0 |
4月 | 38 | 3003.1 | 6 | 37.6 |
5月 | 31 | 3467.9 | - | - |
6月 | 23 | 7680.1 | 5 | 13.9 |
7月 | 29 | 15078.1 | 4 | 19.5 |
8月 | 29 | 8265.8 | 37 | 62.6 |
9月 | 56 | 7872.5 | 2 | 4.3 |
10月 | 30 | 20434.6 | 7 | 13.6 |
11月 | 99 | 9701.5 | 5 | 12.4 |
12月 | 42 | 21106.8 | 10 | 104.9 |
數(shù)據(jù)來源：中國海關(guān)，智研咨詢整理
根據(jù)中國海關(guān)數(shù)據(jù)顯示：2015-2019年中國其他投影繪制電路圖的制半導(dǎo)體件或IC的裝置進(jìn)口數(shù)量逐年遞增，進(jìn)口金額在2018年達(dá)到最高值；2015-2019年中國其他投影繪制電路圖的制半導(dǎo)體件或IC的裝置出口金額在2016年達(dá)到最高值，此后總體呈下降趨勢。
2015-2019年中國其他投影繪制電路圖的制半導(dǎo)體件或IC的裝置進(jìn)口情況統(tǒng)計圖
2015-2019年中國其他投影繪制電路圖的制半導(dǎo)體件或IC的裝置出口情況統(tǒng)計圖
根據(jù)中國海關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計可知：2015-2019年中國其他投影繪制電路圖的制半導(dǎo)體件或IC的裝置出口金額小于進(jìn)口金額，進(jìn)出口逆差規(guī)模2018年擴(kuò)大至最大值；2015-2019年中國其他投影繪制電路圖的制半導(dǎo)體件或IC的裝置進(jìn)口平均單價波動明顯，漲跌幅度較大，出口平均單價均小于進(jìn)口平均單價。
2015-2019年中國其他投影繪制電路圖的制半導(dǎo)體件或IC的裝置順（逆）差統(tǒng)計圖
2015-2019年中國其他投影繪制電路圖的制半導(dǎo)體件或IC的裝置進(jìn)出口平均單價對比統(tǒng)計圖
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2025-2031年中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)市場全景評估及投資前景研判報告
《2025-2031年中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)市場全景評估及投資前景研判報告》共九章，包含全球及中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝企業(yè)案例解析，中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)政策環(huán)境及發(fā)展?jié)摿Γ袊雽?dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)投資策略及規(guī)劃建議等內(nèi)容。
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