華為、雷軍、富士康接連宣布！美科技界：蘋果被拋棄了[圖]

    相信不少網(wǎng)友都對老美5月16日宣布：將限制華為全球芯片供應鏈，要求全球芯片制造公司在向華為出口時，使用到美國技術生產的半導體芯片需要獲得美國的批準一事，都有所耳聞。而我國也是霸氣回應，如果美國這樣做，我們也會有我們的名單，其中將涉及高通、蘋果等集團。面對這一消息，美科技界有些始料未及：蘋果這就被拋棄了？

    5G 手機芯片、人工智能（AI）、高效能運算（HPC）處理器、網(wǎng)絡處理器、IOT 芯片等在內的需求強勁，將拉動半導體行業(yè)快速復蘇。

2016-2021年全球人工智能芯片規(guī)模及預測

    2019 年全球半導體營收超過 4100 億美元，其中中國地區(qū)銷售額占比為 35%，是占比最高的國家和地區(qū)。根據(jù)海關數(shù)據(jù)，2019 年中國集成電路進口額為 3050 億美元。

2019 年中國地區(qū)半導體銷售額占全球 35%

    中國半導體市場龐大，自給率嚴重不足，國產化持續(xù)推進。

    而美國的決絕，華為也突然發(fā)布了一條微博，表示：除了勝利，我們已無路可走！但實際上，老美的這一舉動，影響到的又何止華為？富士康宣布：由于COVID-19和智能手機出貨量下降，富士康的利潤下降了90％！而雷軍創(chuàng)辦的小米集團則宣布：Redmi 10X將搭載并首發(fā)聯(lián)發(fā)科最新芯片——天璣820處理器！

    5月18日，MediaTek正式宣布天璣系列5G SoC新品——天璣 820發(fā)布。這款MediaTek的最新產品天璣820，是采用了臺積電7nm工藝制造，并且集成了全球頂尖的5G調制解調器，加上最全面的5G省電解決方案帶來超低5G功耗，其旗艦級的多核CPU 架構讓性能遠超同級，同時搭載高能效的獨立AI處理器APU3.0。

    可以說天璣820的表現(xiàn)是同級最強的。它也將成為中高端5G智能手機的性能標桿。MediaTek 李彥輯博士也表示：“聯(lián)發(fā)科目前已推出旗艦級5G SoC天璣1000系列，以及面向中高端5G手機市場的天璣800系列。天璣820隸屬于天璣800系列，擁有旗艦級的架構設計和卓越性能，綜合表現(xiàn)堪稱同級最強，將快速進入市場助力5G普及，為更多消費者帶來強勁的5G性能與體驗！”

    對此，你有什么想說的？又有什么獨到的見解呢？