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2019年中國液晶高分子(LCP)格局與發(fā)展需求趨勢分析:LCP樹脂、薄膜級LCP樹脂、注塑級LCP樹脂及LCP下游應用領域[圖]

    液晶高分子(LCP)是指在一定條件下能以液晶相存在的高分子,其特點為分子具有較高的分子量又具有取向有序。LCP材料性能優(yōu)異,低介電損耗的優(yōu)質特性帶動LCP在5G高頻信號傳輸的應用場景中加速應用;良好的撓性材料方便組合設計,滿足電子產品小型化的趨勢要求;良好的機械性能將有望拓展LCP在工程領域的應用空間。LCP主要以LCP樹脂材料作為主要的前下游應用產品,由于應用領域和要求不同,目前LCP樹脂主要分為注塑加工產品、薄膜加工產品和纖維產品。

    目前全球LCP樹脂材料產能約7.6萬噸,主要集中在日本、美國和中國,占比分別為45%、34%和21%,其中美國和日本企業(yè)在20世紀80年代就開始量產LCP材料,我國進入LCP領域較晚,長期依賴美日進口,近幾年來隨著金發(fā)科技、普利特、沃特股份、聚嘉新材料等企業(yè)陸續(xù)投產,LCP材料產能快速增長。從具體生產企業(yè)看,目前塞拉尼斯、寶理塑料以及住友三家企業(yè)差能超過了1萬噸,前三家企業(yè)產能占比高達63%,行業(yè)集中度較高。

全球LCP樹脂產能占比

數據來源:公開資料整理

全球LCP樹脂廠家占比

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    2018年全球LCP需求量約7萬噸,隨著5G技術的推進,LCP市場將保持持續(xù)增長的勢頭,預計到2020年,其全球市場規(guī)??蛇_7.8萬噸。此外,LCP應用領域有望不斷擴寬,在電子電器領域,可應用于高密度連接器、線圈架、線軸、基片載體、電容器外殼等;在汽車工業(yè)領域,可用于汽車燃燒系統(tǒng)元件、燃燒泵、隔熱部件、精密元件、電子元件等;在航空航天領域,可用于雷達天線屏蔽罩、耐高溫耐輻射殼體等領域,未來伴隨著應用領域的不斷拓寬,LCP市場規(guī)模將不斷增長。

LCP下游應用領域

數據來源:公開資料整理

    一、格局

    目前全球LCP樹脂材料產能約7.6萬噸/年,全部集中在日本、美國和中國,產能分別為3.4萬噸、2.6萬噸和1.6萬噸,占比分別為45%、34%和21%,其中美國和日本企業(yè)在20世紀80年代就開始量產LCP材料,我國進入LCP領域較晚,長期依賴美日進口,近幾年來隨著金發(fā)科技、普利特、沃特股份、聚嘉新材料等企業(yè)陸續(xù)投產,LCP材料產能快速增長。隨著5G時代到來,未來LCP材料需求將有望迎來快速增長。

全球LCP樹脂材料產能

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    1、薄膜級LCP樹脂

    5G時代信息傳播速度與4G相比將提升10倍以上,傳輸速率將達到1Gb/s,這就需要更高的頻譜帶寬來保證高效的信息傳輸。無線通信主要是使用電磁波進行信息傳播,低頻段電磁波較高頻段傳輸距離更遠,因而2G、3G、4G都普遍采用6GHz以下的中低頻段,然而隨著通信系統(tǒng)的不斷發(fā)展和部署可以用于移動通信的6GHz以下的頻譜資源已經非常稀缺,難以提供有效的頻段資源以滿足5G高速傳播的頻段要求,因而為了滿足5G高速的傳播要求,5G時代一方面需要提升中低頻譜的利用效率,同時還需要進行高頻領域的布局,因而毫米波高頻段成為5G技術的主要頻段選擇。

    不同于2G、3G、4G技術是在低頻領域的技術升級,5G技術是巨大的技術變革,天線長度降低到毫米級,需要重新進行天線產品設計。隨著5G技術的逐漸推廣,過度階段的產品不僅需要進行5G高頻段的天線合理設計,還需要搭載可以接收3G、4G信號的天線,而智能手機的性能不斷提升,兼具輕、薄的產品要求,其為天線預留的空間十分有限。

    1G通訊時代,移動電話只能承載語音通信,為了保證通信信號的質量,手機主要采用外置天線形式。而隨著技術的不斷提升,手機搭載的產品性能不斷增多,手機需要搭載的天線數量不斷增多,天線要求持續(xù)朝著輕量化方向發(fā)展,手機天線系統(tǒng)也開始內置,彈片天線、FPC天線、金屬框架天線和LDS天線等多種移動終端天線生產工藝逐漸發(fā)展。目前使用較為廣泛的是FPC天線、金屬框天線和LDS天線,而伴隨著5G時代的來臨,高頻高速傳輸要求將開啟新的天線時代,新的天線材料將逐漸獲得持續(xù)的應用拓展。

    LCP介電常數和介電損耗極低,在毫米波傳輸中有效降低信號損耗。毫米波的繞射能力較差,接近于直線傳播,對于智能手機的天線接收方向設計有更高的要求。LCP產品具有良好的電絕緣性,介電常數極低,具有極小的介電損耗(頻率在60GHz,損耗角正切值只有0.002-0.004)和導體損耗,在接受和發(fā)射毫米波信號時在基板材料上的損耗較小,可以顯著提高信號傳遞的質量。

    5G時代,信號接收端不僅需要能夠進行高頻信號接收,還應實現(xiàn)3G、4G信號的同步接收處理,因而天線設計極為復雜,單層設計遠遠不能滿足要求。而LCP為撓性材料,可以進行立體結構應用,通過多層結構設計,不僅能夠滿足信號接收的復雜要求,同時能夠有效地將射頻前端的同軸連接器進行整合,減少天線占用空間??梢哉fLCP是良好的5G天線使用材料。

    而蘋果作為高端智能手里的領軍品牌之一,已經率先開啟了新一代天線的應用,伴隨著多個品牌5G手機的逐步推廣,LCP天線以其優(yōu)質的信號傳輸性能和可彎曲特性將有望在5G手機中逐步獲得推廣?,F(xiàn)階段LCP材料的供給還相對有限,多數高端產能還掌握在美國、日本廠家手中,材料價格相對較高,僅有部分高端手機實現(xiàn)了材料的更新替換。伴隨國內企業(yè)逐步在LCP材料及薄膜工藝上實現(xiàn)突破,有望逐步提升國內企業(yè)生產能力,逐步降低產品的生產成本,帶動LCP天線的快速滲透。

手機天線產業(yè)鏈

數據來源:公開資料整理

    伴隨5G手機銷售加速和LCP天線的滲透率提升,LCP材料市場有望進入快速增長期。現(xiàn)階段,LCP生產企業(yè)相對較少,國內企業(yè)仍在持續(xù)進行技術優(yōu)化,在產品應用前期成本相對較高;而原PI生產企業(yè)可以通過技術升級進行MPI產品生產,技術難度相對較小,成本較低,因而在15GHz下,MPI的應用仍將持續(xù)。但是隨著LCP天線的成本的不斷優(yōu)化以及5G毫米波頻段的逐步應用,LCP天線在手機的滲透率將有望不斷提升,同時5G手機經技術沉淀和產品推廣,將逐步進入放量階段,滲透率和出口量的雙重影響下,LCP天線需求有望進入爆發(fā)階段,帶動前段薄膜級LCP樹脂需求持續(xù)增長。來預期若未來5G手機滲透率提升至80%,LCP天線滲透率提升至80%,LCP需求量將有望超過4000噸,形成接近40億市場空間。

薄膜級LCP在手機天線中的空間預測

數據來源:公開資料整理

    雖然不同主體發(fā)展無人駕駛路徑略有不同,但進入高階發(fā)展階段,都需要單車智能和交通智能的雙重配合。經過多年的發(fā)展,無人駕駛仍未實現(xiàn)高階水平的應用,其中的重要原因之一來自于現(xiàn)有的通訊技術尚未提供有效的信號傳輸支持。伴隨著5G時代的來臨,智能交通的推進速度有望不斷加快,高頻、高速、低時滯的信號傳輸將成為每輛智能汽車的必備要求,因而在5G時代下,汽車的信號傳輸過程中同樣需要配備能接受毫米波,減少介電損耗的LCP天線。而相比于汽車的制造成本,LCP的天線單體價值量占比將極其微小,在智能汽車的推廣過程中,有望實現(xiàn)LCP天線的同步快速滲透。

    毫米波雷達作為單車智能的重要設備,有望提升汽車中LCP天線的使用量。毫米波雷達具有體積小、方向性好、易集成、探測距離遠和空間分辨率高的特點,受到的環(huán)境的影響較小,可以一定程度上辨別行人。而毫米波雷達成本較低,性價比高,搭配其他傳感器將成為無人駕駛的主要配置方案,在無人駕駛測距時的精確度較高。隨著無人駕駛程度的逐漸提升,對于駕駛感測的精度要求不斷提升,毫米波雷達的應用也將有現(xiàn)階段的中高端市場滲透到中低端市場。伴隨著毫米波雷達的應用,其反射的信號接收裝置也有望帶動LCP天線在單車中的使用量。
可穿戴設備連接5G通信,通信傳輸疊加空間要求帶動LCP天線應用。近年來可穿戴設備持續(xù)保持高速增長勢頭,而隨著5G時代的來臨,智能手表等部分可穿戴設備作為另一類通訊終端,亦需要進行高頻信號的同步接收,LCP天線將有望獲得快速滲透。不僅如此,作為可穿戴設備,體積小,重量輕的要求更為迫切,伴隨著5G應用場景的推廣以及5G配套的網絡內容的增加,可穿戴設備的信號傳輸要求亦在同步提升,終端產品對LCP天線乃至以LCP載板的應用亦將快速提升,帶動薄膜級LCP樹脂的市場擴展。

    2、注塑級LCP樹脂

    注塑級LCP是LCP的另一種形態(tài),具有耐高溫、天然阻燃、超高機械強度、電絕緣性能好等特性,可以實現(xiàn)在多場景的應用。

注塑級LCP特點

性能
特點
耐高溫
滿足SMT工藝對材料的耐熱性要求(氣相焊接&紅外焊接)
天然阻燃
UL94V-0
超高的機械強
異常規(guī)整的內部結構帶來極高的機械強度和模量水平
電絕緣性能
RTI150-220℃,電性能不受影響

數據來源:公開資料整理

    PCB(印刷電路板)是電子元器件電氣連接的載體,主要由絕緣基材與導體兩類材料構成,在電子設備中起到支撐以及互聯(lián)的作用,其中撓性電路板又被稱為軟板,是一種用PI做基材制成的印刷電路,可以任意進行彎折、撓曲,從而能在狹窄的空間中堆嵌大量精密元件。當前,撓性電路應用之廣泛正以驚人的速度發(fā)展。

    低頻信號傳輸過程中,PCB基材基本上選擇FR-4一種介質材料,未來高頻高速信號傳輸場景將不斷增加,例如5G在一開始是6GHz頻率,其后就到了28GHz的毫米波;例如超過77GHz的雷達也需要用到高頻信號。高頻信號的傳輸對于PCB基材有了新的要求,因為頻率要高得多,所以材料損耗要小得多。PCB基材中影響介電常數、介質損耗的主要是樹脂類型,由此來看,低損耗材料的LCP更有優(yōu)勢。

    隨著電子裝置的復雜化和小型化發(fā)展,PCB有更多的集成電路,需要更為復雜的多層PCB,其密度不斷增加,尺寸不斷縮小。目前使用LCP可以制造25mm線寬/線距的LCP電路板,包括撓性板、剛撓結合板、封裝載板和高達20層的多層板,相信未來,伴隨著電子裝置的小型化發(fā)展,LCP基材應用場景會不斷擴寬。

    SMT(表面組裝技術)相較于傳統(tǒng)插裝技術,有著易于自動化,適用于高頻應用和高接腳密度等優(yōu)點。但是,SMT對材料的耐溫性能要求更高,需要焊接點附近的材料能在250℃下維持5s。此外SMT對材料的其他性能也要要求,例如尺寸穩(wěn)定性,阻燃性等。LCP有優(yōu)良的耐溫性,HDT可達230-300℃,高HDT的LCP是相當適用于SMT連接器。LCP也具有良好的耐化學性及耐候性,而且耐輻射,更具有優(yōu)異的阻燃性。相對于PA6T,LCP既可以在高溫下保持穩(wěn)定,且無吸濕后尺寸不穩(wěn)定的問題。

    LCP廣泛用于制造汽車發(fā)動機內各種零部件以及特殊的耐熱、隔熱部件和精密機械、儀器零件。本田混合動力車的功率模塊外殼通過采用LCP實現(xiàn)頂級的小型化和高輸出。Mazda開發(fā)LCP共混復合材料,用于制造汽車車身的面板。

    二、發(fā)展趨勢

    LCP纖維(6-羥基-2-萘酸和羥基苯甲酸)是一種通過聚合技術和纖維制作用技術,采用LCP樹脂原料形成的聚合物。,從材料本身的特性來看,LCP纖維具有以下優(yōu)勢特點:第一,LCP纖維的蠕變伸長率小,具有良好的尺寸穩(wěn)定性;第二,不同于現(xiàn)有的超強纖維,LCP纖維具有良好的遷移能力,在加捻后仍有較高的強度保持率,這意味著我們可以用較少的纖維根數獲得與常規(guī)材料強度相同的高強度產品,或采用與常規(guī)材料相同根數的新型纖維從而獲得更高強度的產品;第三,LCP纖維的抗彎曲性使得其強度保持率高于其他超強纖維,因此可用于需反復彎曲的產品中;第四,LCP纖維還具有良好的阻燃性、耐熱性、耐酸性及減振性,這也與其樹脂及薄膜形態(tài)下的性質相同。

各超強纖維的蠕變特性

數據來源:公開資料整理

捻度系數80且經加工的超強纖維的強度保持率

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    LCP下游應用領域非常廣泛,首先其在電子電器領域,其可應用于高密度連接器、線圈架、線軸、基片載體、電容器外殼等領域;在汽車工業(yè)領域,可用于汽車燃燒系統(tǒng)元件、燃燒泵、隔熱部件、精密元件、電子元件等領域;在航空航天領域,可用于:雷達天線屏蔽罩、耐高溫耐輻射殼體等領域。廣泛的應用,也帶來了市場規(guī)模的增長,前瞻預計,2018年全球所需LCP7萬噸,未來,隨著5G技術的推進,LCP市場將保持持續(xù)增長的勢頭,預計到2020年,其全球市場規(guī)模可達7.8萬噸。

2012-2020年全球LCP材料需求規(guī)模及預測

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    相關報告:智研咨詢發(fā)布的《2019-2025年中國液晶聚合物LCP行業(yè)市場運營態(tài)勢及投資前景分析報告

本文采編:CY337
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