中國(guó)數(shù)據(jù)中心需求及光模塊發(fā)展趨勢(shì)分析【圖】

    數(shù)據(jù)中心發(fā)展呈集中化大型化趨勢(shì)，預(yù)期2020年全球超級(jí)數(shù)據(jù)中心將達(dá)485個(gè)，中國(guó)擁有全球最大的數(shù)據(jù)中心增量需求，網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的新要求將拉動(dòng)全球光模塊需求增長(zhǎng)。

    中央經(jīng)濟(jì)工作會(huì)議指出加快5G商用，宏基站、小基站數(shù)量將迎來(lái)大幅增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)5G宏基站數(shù)約為394萬(wàn)，小基站預(yù)計(jì)總數(shù)在500萬(wàn)左右，光模塊國(guó)內(nèi)將達(dá)600億級(jí)市場(chǎng)。

2017-2021全球數(shù)據(jù)中心流量及預(yù)測(cè)（ZB）

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    從供應(yīng)份額來(lái)看，擁有幾十萬(wàn)臺(tái)乃至上百萬(wàn)臺(tái)服務(wù)器的超級(jí)數(shù)據(jù)中心供應(yīng)占比增速遠(yuǎn)高于其數(shù)量增速；從數(shù)量來(lái)看，超級(jí)數(shù)據(jù)中心從2015年的259個(gè)，快速增長(zhǎng)至2017年底的346個(gè)，預(yù)計(jì)2018年底將有399個(gè)超級(jí)數(shù)據(jù)中心投入運(yùn)營(yíng)。

2015-2020年全球超級(jí)數(shù)據(jù)中心及預(yù)測(cè)情況

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    2012-2017年北美四大超級(jí)數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商資本開(kāi)支從105.98億美元增長(zhǎng)到381.04億美元，五年期CAGR為29.17%，同期國(guó)內(nèi)三大超級(jí)數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)資本開(kāi)支從15.77億美元增長(zhǎng)到117.78億美元，五年期CAGR高達(dá)49.5%，遠(yuǎn)高于北美地區(qū)，并且增速還在呈現(xiàn)進(jìn)一步加快態(tài)勢(shì)。

2012-2017年GG、AMZ、MS和FB資本支出圖

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2012-2017年阿里、騰訊和百度資本支出圖

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    光芯片主要用于光電信號(hào)轉(zhuǎn)換，遵循“Chip-OSA-Transceiver”的封裝順序，激光器芯片通過(guò)傳統(tǒng)的TO封裝或新興的多模COB封裝形式制成光模塊。在光通信系統(tǒng)中，常用的核心光芯片主要包括DFB、EML、VCSEL三種類型，分別應(yīng)用于不同傳輸距離和成本敏感度的應(yīng)用場(chǎng)景。

    國(guó)外技術(shù)壟斷高端光芯片國(guó)產(chǎn)化率低，國(guó)內(nèi)能夠生產(chǎn)光通信芯片的企業(yè)約30余家，在高速率激光器和調(diào)制器芯片上，目前僅光迅科技、海信寬帶、華工正源等少數(shù)國(guó)內(nèi)廠商能量產(chǎn)10G以下速率芯片，對(duì)于應(yīng)用于100G及以上高速光模塊的25Gbps/s芯高端芯片嚴(yán)重依于博通、三菱等美日公司，相干光模塊中應(yīng)用的窄線寬可調(diào)諧激光器、MZ調(diào)制器等也都依賴進(jìn)口。

2017年光芯片國(guó)產(chǎn)化率占比圖

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2017年全球光器件市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

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    光芯片占光器件成本比率按照50%保守預(yù)估，國(guó)內(nèi)光芯片市場(chǎng)規(guī)模有望從2015年的8.1億美元增長(zhǎng)到2020年的21.4億美元，CAGR達(dá)21.4%。隨著芯片速率的提升，制備難度增大，成本占比將進(jìn)一步提升。

光芯片在光器件/光模塊中成本占比

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2015-2020年國(guó)內(nèi)光芯片市場(chǎng)規(guī)模圖

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    工信部頒布《光器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展路線圖》，將光芯片國(guó)產(chǎn)化上升為國(guó)家戰(zhàn)略。全面量化了核心光芯片的發(fā)展規(guī)劃，全面提速DFB、EML、VCSEL等核心芯片的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。規(guī)劃到2020年實(shí)現(xiàn)以下目標(biāo)：（1）25G級(jí)以上VCSEL芯片及器件：國(guó)產(chǎn)化率將從目前的0%提升至10%—20%左右；（2）25G及以上的DFB芯片：國(guó)產(chǎn)化率將超過(guò)30%；（3）10G/25GEML芯片：國(guó)產(chǎn)化率將分別達(dá)到50%和30%?！豆馄骷a(chǎn)業(yè)發(fā)展路線圖》將光芯片的發(fā)展提升至國(guó)家戰(zhàn)略層面，未來(lái)幾年光芯片國(guó)產(chǎn)化率穩(wěn)步提升的確定性高。

    相關(guān)報(bào)告：智研咨詢發(fā)布的《2019-2025年中國(guó)光模塊行業(yè)運(yùn)營(yíng)態(tài)勢(shì)及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)報(bào)告》