產(chǎn)能轉(zhuǎn)移疊加政策推動(dòng)，半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)產(chǎn)化大勢(shì)所趨【圖】

    半導(dǎo)體集成電路是現(xiàn)代信息社會(huì)的基石，廣泛應(yīng)用在手機(jī)、電腦、汽車(chē)、工業(yè)等領(lǐng)域。近年來(lái)，由于手機(jī)電腦等下游增速持續(xù)放緩，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)較慢，2012-2017年CAGR不到7%。其中，中國(guó)大陸集成電路銷(xiāo)售規(guī)模從2158億元迅速增長(zhǎng)到2017年的5176億元，復(fù)合增速為19%，遠(yuǎn)超全球其他地區(qū)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速向大陸轉(zhuǎn)移。集成電路一般分為設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)三個(gè)子行業(yè)。其中設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展最快，復(fù)合增速在26%，制造行業(yè)和封測(cè)行業(yè)復(fù)合增速分別為24%和10%。設(shè)計(jì)行業(yè)占總規(guī)模的39%，制造行業(yè)占28%，封測(cè)行業(yè)占33%。在集成電路制造和封測(cè)行業(yè)中，均需要大量的集成電路專(zhuān)用化學(xué)品支持。

2011-2017年全球半導(dǎo)體材料銷(xiāo)售額圖

數(shù)據(jù)來(lái)源：公開(kāi)資料整理

2012-2017年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展迅速

數(shù)據(jù)來(lái)源：公開(kāi)資料整理

2017年全球各地區(qū)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)占比圖

數(shù)據(jù)來(lái)源：公開(kāi)資料整理

2011-2017年中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)銷(xiāo)售額統(tǒng)計(jì)圖

數(shù)據(jù)來(lái)源：公開(kāi)資料整理

    伴隨著技術(shù)和經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了三次大規(guī)模的產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移。第一次從美國(guó)轉(zhuǎn)移到了日本，發(fā)生在上世紀(jì)八十年代；第二次發(fā)生在上世紀(jì)九十年代，從日本轉(zhuǎn)移到韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣和新加坡等地；第三次發(fā)生在二十一世紀(jì)以來(lái)，我國(guó)正在承接第三次大規(guī)模的半導(dǎo)體技術(shù)轉(zhuǎn)移。

半導(dǎo)體制造材料占比圖

數(shù)據(jù)來(lái)源：公開(kāi)資料整理

    半導(dǎo)體材料分為制造材料和封裝材料。2017年，在市場(chǎng)產(chǎn)值為278億美金的半導(dǎo)體制造材料中，硅片材料、電子氣體、掩模版、光刻膠、光刻膠配套、CMP材料、濕化學(xué)品、靶材分別占比31%、14%、14%、5%、7%、7%、6%、3%。

2013-2017年全球半導(dǎo)體用電子氣體市場(chǎng)規(guī)模及增速圖

數(shù)據(jù)來(lái)源：公開(kāi)資料整理

2013-2017年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體用電子氣體市場(chǎng)規(guī)模及增速圖

數(shù)據(jù)來(lái)源：公開(kāi)資料整理

    按照在半導(dǎo)體制造過(guò)程中對(duì)應(yīng)工藝的不同，可以分為大宗氣體、外延用氣體、蝕刻氣體、摻雜氣體、離子注入氣體等。在半導(dǎo)體工業(yè)中應(yīng)用的有110余種電子氣體，常用的有30種左右。2017年增長(zhǎng)到38.9億美元，增速12.32%，未來(lái)有望受益于中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的大發(fā)展持續(xù)增長(zhǎng)。

全球半導(dǎo)體用電子氣體市場(chǎng)格局圖

數(shù)據(jù)來(lái)源：公開(kāi)資料整理

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體用電子氣體市場(chǎng)格局

數(shù)據(jù)來(lái)源：公開(kāi)資料整理

    目前全球半導(dǎo)體用電子氣體市場(chǎng)呈現(xiàn)出寡頭競(jìng)爭(zhēng)的格局，美國(guó)氣體化工、法國(guó)法液空、德國(guó)林德、日本日酸和美國(guó)普萊克斯占比94%以上。

    隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，半導(dǎo)體材料已成為二十一世紀(jì)信息社會(huì)和大數(shù)據(jù)時(shí)代高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)材料，它的發(fā)展對(duì)高速計(jì)算、大容量信息通信、存儲(chǔ)、處理、電子對(duì)抗、武器裝備的小型化和智能化，甚至對(duì)國(guó)民經(jīng)濟(jì)的發(fā)展和國(guó)家安全等都具有非常重要的意義。

    相關(guān)報(bào)告：智研咨詢發(fā)布的《2019-2025年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)供需預(yù)測(cè)及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》