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研判2026!中國收發(fā)組件?行業(yè)政策、產(chǎn)業(yè)鏈圖譜、運(yùn)行現(xiàn)狀、重點(diǎn)企業(yè)及未來發(fā)展趨勢分析:技術(shù)向高頻集成突破,衛(wèi)星互聯(lián)開辟產(chǎn)業(yè)新藍(lán)海[圖]

內(nèi)容概要:收發(fā)組件(T/R組件)作為航空電子系統(tǒng)與通信設(shè)備的核心部件,通過有源集成電路實(shí)現(xiàn)信號收發(fā)、波束控制及自檢功能,其性能直接決定有源相控陣系統(tǒng)效能。技術(shù)演進(jìn)中,氮化鎵(GaN)憑借高功率、高效率及熱穩(wěn)定性優(yōu)勢,成為新一代雷達(dá)與衛(wèi)星通信的首選,而砷化鎵(GaAs)在傳統(tǒng)軍用領(lǐng)域保持平衡,硅基組件則以低成本、高集成度主導(dǎo)消費(fèi)電子市場。政策層面,國家通過“十四五”規(guī)劃、衛(wèi)星通信準(zhǔn)入改革等系列文件,從基建目標(biāo)、技術(shù)創(chuàng)新到產(chǎn)業(yè)布局多維度支持行業(yè)發(fā)展。市場需求方面,5G商用、云計算及工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展推動通信基礎(chǔ)設(shè)施升級,拉動收發(fā)組件需求;2024年行業(yè)規(guī)模達(dá)186.4億元,預(yù)計2025年增至207.5億元,通信設(shè)備與軍工為主要下游市場,400G/800G光模塊加速產(chǎn)業(yè)化。競爭格局呈現(xiàn)“國企主導(dǎo)高端、民企差異化突圍”態(tài)勢,國博電子、中電科55所/13所依托GaN技術(shù)占據(jù)軍工與通信制高點(diǎn),華為、中興通訊領(lǐng)跑光模塊市場,雷電微力、亞光科技等民企通過毫米波集成與高良率產(chǎn)品切入細(xì)分領(lǐng)域。未來,行業(yè)將沿高頻化、集成化技術(shù)路徑演進(jìn),國產(chǎn)化替代深化全鏈條布局,并拓展至衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛等新興場景,形成技術(shù)、產(chǎn)業(yè)與市場協(xié)同驅(qū)動的增長格局。


上市企業(yè):國博電子(688375.SH)、雷電微力(301050.SZ)、*ST鋮昌(001270.SZ)、雷科防務(wù)(002413.SZ)、亞光科技(300123.SZ)、中國衛(wèi)通(601698.SH)、中國衛(wèi)星(600118.SH)、中國電信(601728.SH)、中國聯(lián)通(600050.SH)、海格通信(002465.SZ)、華力創(chuàng)通(300045.SZ)、中興通訊(000063.SZ)


相關(guān)企業(yè):中電國基北方有限公司、中電國基南方集團(tuán)有限公司、成都銳芯盛通電子科技有限公司、成都亞光電子股份有限公司、廣東寬普科技有限公司、無錫國芯微電子技術(shù)股份有限公司、成都華光瑞芯微電子股份有限公司、無錫華測電子系統(tǒng)有限公司、華為技術(shù)有限公司


關(guān)鍵詞:收發(fā)組件?、T/R組件、衛(wèi)星通信、現(xiàn)代射頻系統(tǒng)、收發(fā)組件行業(yè)政策、收發(fā)組件?行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈、收發(fā)組件?發(fā)展現(xiàn)狀、收發(fā)組件市場規(guī)模、收發(fā)組件?發(fā)展趨勢


一、收發(fā)組件?行業(yè)相關(guān)概述


收發(fā)組件,簡稱T/R組件,是指在航空電子系統(tǒng)中,為實(shí)現(xiàn)發(fā)射信號的放大或產(chǎn)生、接收信號的放大與變頻、天線波束掃描所需要的相位控制以及組件的自檢、監(jiān)測等功能,而由有源集成電路制成的接收/發(fā)射組件。它通常由雙工器、發(fā)射支路、接收支路、移相器、功率調(diào)節(jié)器等組成,其性能在很大程度上決定了有源相控陣系統(tǒng)的性能。


收發(fā)組件分類維度多樣,按傳輸介質(zhì)可分為光纖收發(fā)器與無線收發(fā)器;按工作原理有射頻收發(fā)器、以太網(wǎng)收發(fā)器等類別;按雙工方式可劃分為半雙工與全雙工收發(fā)器;按外形尺寸和速度包含SFP、QSFP等類型;按傳輸速率有100M、1G、10G及以上等規(guī)格;按傳輸距離則可分為短距離、中距離和長距離收發(fā)器,不同分類對應(yīng)不同的技術(shù)特點(diǎn)與應(yīng)用場景。

收發(fā)組件分類


在T/R組件的技術(shù)演進(jìn)中,半導(dǎo)體材料是決定其性能邊界的關(guān)鍵。氮化鎵(GaN)作為后起之秀,憑借其極高的輸出功率、卓越的功率效率和優(yōu)異的熱穩(wěn)定性,已成為新一代高性能有源相控陣?yán)走_(dá)和衛(wèi)星通信載荷的首選,綜合性能全面超越傳統(tǒng)的砷化鎵(GaAs);而GaAs作為一種成熟技術(shù),則在傳統(tǒng)軍用射頻領(lǐng)域保持了性能與可靠性的良好平衡。相比之下,硅(Si/SiGe)基組件雖在射頻性能上遠(yuǎn)遜于前兩者,但其無與倫比的集成度和極低的成本優(yōu)勢,使其在對體積和成本極為敏感的大規(guī)模消費(fèi)電子及部分集成系統(tǒng)中不可替代。簡而言之,GaN主導(dǎo)性能巔峰,GaAs堅守成熟應(yīng)用,而硅基則統(tǒng)治著對成本與規(guī)模有極致要求的大眾市場。

不同材料T/R組件性能對比


中國收發(fā)組件行業(yè)政策


收發(fā)組件(T/R組件)作為射頻系統(tǒng)與通信設(shè)備的核心部件,是支撐5G、衛(wèi)星通信、數(shù)據(jù)中心互聯(lián)等領(lǐng)域發(fā)展的關(guān)鍵基礎(chǔ)器件。國家對通信基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)高度重視,近年來陸續(xù)出臺《“十四五”信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》《關(guān)于推動未來產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的實(shí)施意見》《關(guān)于創(chuàng)新信息通信行業(yè)管理優(yōu)化營商環(huán)境的意見》《算力互聯(lián)互通行動計劃》《關(guān)于優(yōu)化業(yè)務(wù)準(zhǔn)入促進(jìn)衛(wèi)星通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展的指導(dǎo)意見》等政策,從基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)目標(biāo)、技術(shù)創(chuàng)新扶持、行業(yè)管理優(yōu)化、算力網(wǎng)絡(luò)布局到衛(wèi)星通信產(chǎn)業(yè)準(zhǔn)入等多維度,為收發(fā)組件行業(yè)明確發(fā)展方向、提供政策保障與資源支持,助力行業(yè)突破技術(shù)瓶頸、擴(kuò)大市場應(yīng)用場景。

中國收發(fā)組件行業(yè)相關(guān)政策


三、中國收發(fā)組件行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈


中國收發(fā)組件行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游主要包括砷化鎵、氮化鎵等晶圓材料以及光芯片、光器件、封裝材料等細(xì)分領(lǐng)域原材料,本土廠商在25G及以下速率光芯片上已實(shí)現(xiàn)較大突破,但100G及以上高速率芯片仍依賴進(jìn)口。中游為T/R芯片及組件的設(shè)計、制造、封裝與測試,市場呈現(xiàn)頭部集中、尾部分散的格局,華為、中際旭創(chuàng)、光迅科技等頭部企業(yè)占據(jù)較大市場份額,在技術(shù)研發(fā)、生產(chǎn)規(guī)模和市場渠道方面具有優(yōu)勢。下游包括雷達(dá)、衛(wèi)星通信、毫米波等應(yīng)用領(lǐng)域,電信網(wǎng)絡(luò)是光收發(fā)接口組件最大的需求來源,數(shù)據(jù)中心市場需求也增長迅速。

中國收發(fā)組件行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈圖譜


中國收發(fā)組件行業(yè)下游應(yīng)用市場結(jié)構(gòu)呈現(xiàn)多元化特點(diǎn),通信和軍工領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位。從市場占比來看,當(dāng)前通信設(shè)備領(lǐng)域占據(jù)絕對主導(dǎo)地位,份額高達(dá)58%,其增長主要得益于5G基站建設(shè)的持續(xù)推動。軍工領(lǐng)域位列第二,占比約27%,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于雷達(dá)、電子對抗及衛(wèi)星通信等系統(tǒng),在國防信息化進(jìn)程不斷深入的背景下,該領(lǐng)域?qū)κ瞻l(fā)組件的需求保持強(qiáng)勁增長。其余15%的市場份額分布于工業(yè)控制及其他應(yīng)用領(lǐng)域,隨著智能制造與工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展,工業(yè)自動化市場對收發(fā)組件的需求也正穩(wěn)步提升。

2024年中國收發(fā)組件行業(yè)下游應(yīng)用市場結(jié)構(gòu)


雷達(dá)是維護(hù)國家安全與推動經(jīng)濟(jì)發(fā)展的關(guān)鍵戰(zhàn)略基礎(chǔ)設(shè)施。當(dāng)前,我國雷達(dá)產(chǎn)業(yè)已成長為一支技術(shù)密集、實(shí)力雄厚的產(chǎn)業(yè)力量,深度服務(wù)于國防現(xiàn)代化和國民經(jīng)濟(jì)主戰(zhàn)場。數(shù)據(jù)顯示,2024年中國雷達(dá)行業(yè)整體市場規(guī)模達(dá)715.3億元,同比增長13.88%。其中,軍用雷達(dá)市場規(guī)模為340.1億元,同比增長13.56%;民用雷達(dá)市場規(guī)模達(dá)375.2億元,同比增長14.18%,均呈現(xiàn)穩(wěn)健的高速增長態(tài)勢。作為有源相控陣?yán)走_(dá)的核心部件,T/R組件成本可占雷達(dá)總成本的28%–40%,直接受益于雷達(dá)系統(tǒng)的持續(xù)升級與列裝進(jìn)程。在強(qiáng)軍目標(biāo)引領(lǐng)下,國防預(yù)算穩(wěn)步提升,裝備現(xiàn)代化步伐加快,進(jìn)一步為雷達(dá)產(chǎn)業(yè)鏈帶來強(qiáng)勁發(fā)展動力。

2020-2024年中國雷達(dá)市場規(guī)模及細(xì)分情況(單位:億元)


在衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,國家政策持續(xù)加碼,將其納入“新基建”重點(diǎn)方向,并推動準(zhǔn)入管理改革,為低軌衛(wèi)星星座的大規(guī)模建設(shè)掃除制度障礙。在系統(tǒng)建設(shè)層面,我國正積極部署多個低軌寬帶星座工程。例如,“千帆星座”(G60星鏈)“GW星座”“鴻鵠-3”星座等,全國遠(yuǎn)期規(guī)劃衛(wèi)星總數(shù)預(yù)計突破3.8萬顆。產(chǎn)業(yè)規(guī)模方面,2020年至2024年,中國衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模從265.59億元穩(wěn)步增長至353.3億元,年均復(fù)合增長率達(dá)7.4%,預(yù)計2025年將進(jìn)一步攀升至376億元,展現(xiàn)出顯著的增長韌性與市場前景。這一系列發(fā)展為T/R組件開辟出廣闊的星載應(yīng)用新藍(lán)海,成為其未來增長的重要引擎。

2020-2025年中國衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)市場規(guī)模及預(yù)測(單位:億元)


相關(guān)報告:智研咨詢發(fā)布的《中國收發(fā)組件行業(yè)市場競爭格局及投資戰(zhàn)略研判報告


、中國收發(fā)組件?行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析


近年來,隨著社會信息化進(jìn)程的加速推進(jìn),人們對高速率、高可靠性的通信網(wǎng)絡(luò)需求持續(xù)攀升。5G技術(shù)的規(guī)模化商用、云計算與大數(shù)據(jù)的深度融合、人工智能的廣泛滲透,共同驅(qū)動了通信基礎(chǔ)設(shè)施向智能化、高性能方向迭代升級,進(jìn)而顯著拉動了作為核心元器件的收發(fā)組件的市場需求。與此同時,智能制造與工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的蓬勃發(fā)展,促使工業(yè)場景對具備高穩(wěn)定性、低時延特性的收發(fā)組件需求持續(xù)釋放,形成消費(fèi)端與產(chǎn)業(yè)端需求共振的格局。


數(shù)據(jù)顯示,中國收發(fā)組件行業(yè)市場規(guī)模呈現(xiàn)穩(wěn)健擴(kuò)張態(tài)勢。2024年行業(yè)規(guī)模達(dá)186.4億元人民幣,同比增長11.3%;預(yù)計2025年將進(jìn)一步增長至207.5億元,增速維持在11.3%左右,展現(xiàn)出良好的持續(xù)成長性。從應(yīng)用結(jié)構(gòu)看,通信設(shè)備制造與數(shù)據(jù)中心仍是收發(fā)組件的主要下游市場。在技術(shù)演進(jìn)方面,10Gbps及以上高速率光模塊需求顯著提升,400G光模塊已進(jìn)入批量部署階段,800G產(chǎn)品也正加速產(chǎn)業(yè)化布局,成為推動行業(yè)向更高速、更高效方向發(fā)展的核心驅(qū)動力。

2020-2025年中國收發(fā)組件市場規(guī)模及預(yù)測(單位:億元)


五、中國收發(fā)組件行業(yè)競爭格局


中國收發(fā)組件行業(yè)企業(yè)競爭格局呈現(xiàn)“龍頭引領(lǐng)、技術(shù)分化、場景深耕”的特征:以國博電子、中電科55所/13所為代表的國企依托完整產(chǎn)業(yè)鏈與三代半導(dǎo)體技術(shù)(如GaN功率密度達(dá)10W/mm2、效率超60%),主導(dǎo)軍工與高端通信市場;華為、中興通訊憑借光模塊全球領(lǐng)先市占率及5G基站集成優(yōu)勢占據(jù)通信設(shè)備核心賽道;雷電微力、亞光科技等民企通過差異化突圍,前者聚焦毫米波微系統(tǒng)集成(體積縮小50%)切入車載雷達(dá)與衛(wèi)星通信,后者以高良率T/R組件和5G芯片認(rèn)證綁定華為;無錫華測則以400G光模塊及自動化生產(chǎn)能力搶占數(shù)據(jù)中心市場。整體呈現(xiàn)國企技術(shù)壁壘高、民企場景靈活的互補(bǔ)競爭態(tài)勢。

中國收發(fā)組件行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)布局情況


、中國收發(fā)組件?行業(yè)發(fā)展趨勢分析


中國收發(fā)組件行業(yè)未來將呈現(xiàn)技術(shù)突破、產(chǎn)業(yè)協(xié)同與市場拓展三重驅(qū)動的發(fā)展格局。在技術(shù)層面,高頻化與集成化成為主流趨勢,組件工作頻段持續(xù)向毫米波與太赫茲領(lǐng)域延伸,系統(tǒng)級封裝與可重構(gòu)架構(gòu)推動產(chǎn)品向小型化、低功耗方向演進(jìn),同時硅光技術(shù)與共封裝光學(xué)等新興路線加速產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。產(chǎn)業(yè)層面,國產(chǎn)化替代向全鏈條深化,上游材料與中游組件企業(yè)協(xié)同創(chuàng)新,形成以氮化鎵等先進(jìn)材料為核心的自主供應(yīng)鏈體系,構(gòu)建起“龍頭引領(lǐng)、專業(yè)分工”的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。市場層面,應(yīng)用場景從傳統(tǒng)通信向低軌衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域快速拓展,推動組件需求多元化發(fā)展,具備核心技術(shù)與全產(chǎn)業(yè)鏈布局的企業(yè)將持續(xù)強(qiáng)化競爭優(yōu)勢,并在全球市場中提升話語權(quán)和影響力。具體發(fā)展趨勢如下:


1、技術(shù)演進(jìn):高頻集成與新興路線雙線突破


技術(shù)迭代將成為行業(yè)發(fā)展核心驅(qū)動力,高頻化與集成化成為明確方向。為適配6G預(yù)研、太空通信等前沿需求,組件工作頻段將向更高區(qū)間拓展,毫米波與太赫茲技術(shù)的應(yīng)用場景持續(xù)拓寬。集成技術(shù)層面,多芯片封裝(MCM)、系統(tǒng)級封裝(SiP)逐步成為主流方案,通過柔性可重構(gòu)架構(gòu)開發(fā)與原子鐘同步技術(shù)集成,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品小型化、低功耗升級。同時,硅光技術(shù)憑借高集成度優(yōu)勢滲透率快速提升,共封裝光學(xué)(CPO)技術(shù)因能效優(yōu)化成為研發(fā)重點(diǎn),頭部企業(yè)已在高端光引擎量產(chǎn)領(lǐng)域取得突破,推動技術(shù)路線向高效協(xié)同方向演進(jìn)。


2、產(chǎn)業(yè)升級:國產(chǎn)化深化與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同強(qiáng)化


國產(chǎn)化替代將從核心環(huán)節(jié)向全鏈條延伸,產(chǎn)業(yè)鏈韌性持續(xù)增強(qiáng)。國內(nèi)企業(yè)聚焦高端光芯片、射頻芯片等關(guān)鍵器件攻關(guān),通過加大研發(fā)投入與產(chǎn)學(xué)研合作,逐步降低核心元器件進(jìn)口依賴。上游化合物半導(dǎo)體材料企業(yè)與中游組件廠商合作深化,推動氮化鎵(GaAs)、砷化鎵(GaN)等材料規(guī)模化應(yīng)用,完善從晶圓制造到封裝測試的本土供應(yīng)鏈。頭部企業(yè)通過全球化產(chǎn)能布局,在規(guī)避貿(mào)易壁壘的同時提升全球交付能力,而中小企業(yè)則向細(xì)分領(lǐng)域聚焦,形成“龍頭引領(lǐng)、分工協(xié)作”的產(chǎn)業(yè)生態(tài),進(jìn)一步夯實(shí)供應(yīng)鏈自主可控基礎(chǔ)。


3、市場拓展:應(yīng)用拓展與競爭格局優(yōu)化并行


市場需求結(jié)構(gòu)與競爭格局將迎來深度調(diào)整。應(yīng)用場景從傳統(tǒng)通信、軍工領(lǐng)域向多元化拓展,低軌衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛毫米波雷達(dá)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域成為增長新引擎,推動組件向差異化方向發(fā)展。民用市場占比持續(xù)提升,與軍用市場形成互補(bǔ)支撐格局。競爭層面,具備核心芯片自研能力與全產(chǎn)業(yè)鏈布局的企業(yè)優(yōu)勢進(jìn)一步凸顯,市場集中度穩(wěn)步提升。同時,中國企業(yè)在高端產(chǎn)品領(lǐng)域打破國際壟斷,通過深度綁定全球頭部客戶拓展海外市場,在全球產(chǎn)業(yè)分工中的地位持續(xù)提升。


以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢(www.elizabethfrankierollins.com)發(fā)布的《中國收發(fā)組件行業(yè)市場競爭格局及投資戰(zhàn)略研判報告》。智研咨詢是中國領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)咨詢機(jī)構(gòu),提供深度產(chǎn)業(yè)研究報告、商業(yè)計劃書、可行性研究報告及定制服務(wù)等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)。您可以關(guān)注【智研咨詢】公眾號,每天及時掌握更多行業(yè)動態(tài)。

本文采編:CY379
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2026-2032年中國收發(fā)組件行業(yè)市場競爭格局及投資戰(zhàn)略研判報告
2026-2032年中國收發(fā)組件行業(yè)市場競爭格局及投資戰(zhàn)略研判報告

《2026-2032年中國收發(fā)組件行業(yè)市場競爭格局及投資戰(zhàn)略研判報告》共十章,包含中國收發(fā)組件行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)推薦,2026-2032年中國收發(fā)組件產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景與市場空間預(yù)測,2026-2032年中國收發(fā)組件行業(yè)投資機(jī)會及投資風(fēng)險等內(nèi)容。

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