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余思

余思

資深行業(yè)分析師/研究員

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2025年固態(tài)硬盤主控芯片行業(yè)市場規(guī)模及主要企業(yè)市占率分析報告

隨著一系列國家戰(zhàn)略的持續(xù)深入實施,下游制造業(yè)的升級換代進程加快,其中消費電子、云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等存儲器應用的重要領域維持較快增速。下游市場蓬勃發(fā)展的態(tài)勢,直接推動存儲器產(chǎn)業(yè)鏈的持續(xù)擴張,有利于維持固態(tài)硬盤主控芯片行業(yè)需求端的規(guī)模增長。隨著大模型訓練和推理對算力需求的指數(shù)級增長,數(shù)據(jù)中心對高性能固態(tài)硬盤的需求激增。AI服務器對存儲帶寬和延遲的極致要求,推動主控芯片向 PCIe 5.0 及以上標準迭代。2024年固態(tài)硬盤主控芯片市場規(guī)模將實現(xiàn)大幅度增長。估計2024年全球固態(tài)硬盤主控芯片市場規(guī)模達37.4億美元。

2025年紙漿模塑餐飲具行業(yè)市場規(guī)模及主要企業(yè)市占率分析報告

企業(yè)不斷在原材料、配方和工藝上創(chuàng)新,攻克紙漿模塑產(chǎn)品不防水、不防油、強度低、易掉屑等難題,產(chǎn)品性能得以顯著提升,應用領域持續(xù)拓展,推動“以紙代塑”邁向新高度。2024年全球紙漿模塑餐飲具行業(yè)市場規(guī)模為14.1億美元;中國是全球最大的紙漿模塑餐飲具市場,2024年中國國內市場規(guī)模達37.3億元。

2025年尼龍6切片行業(yè)市場規(guī)模及主要企業(yè)市占率分析報告

近年來,受益于原料己內酰胺國產(chǎn)供應的瓶頸被打破,原料自給率大幅提高以及下游領域的發(fā)展,PA6聚合生產(chǎn)技術取得長足的進步,我國PA6切片產(chǎn)能快速提升。國內經(jīng)濟穩(wěn)步增長,居民生活水平不斷提升,我國民用紡絲、產(chǎn)業(yè)用絲、尼龍工程塑料、尼龍薄膜等行業(yè)快速發(fā)展,推動我國尼龍6切片市場需求穩(wěn)步增長,2024年中國尼龍6切片市場規(guī)模達668.5億元。尼龍6切片主要應用在尼龍纖維(包括民用纖維及產(chǎn)業(yè)用纖維)、工程塑料和薄膜領域等方面。中國紡織品服裝行業(yè)相當發(fā)達,占到全球紡織服裝出口額的三成,因此國內尼龍6切片應用于紡織品等民用纖維的比重偏高。

2025年EDA軟件行業(yè)市場規(guī)模及主要企業(yè)市占率分析報告

受益于先進工藝的技術迭代和眾多下游領域需求的強勁驅動力,全球 EDA市場規(guī)模呈現(xiàn)穩(wěn)定上升趨勢。2023年全球EDA軟件市場規(guī)模約為145.3億美元,同比增長8.1%。EDA行業(yè)占整個集成電路行業(yè)市場規(guī)模的比例雖然較小,但其作為撬動整個集成電路行業(yè)的杠桿,以一百億美元左右的全球市場規(guī)模,支撐和影響著數(shù)千億美元的集成電路行業(yè)。

2025年人造草坪行業(yè)市場規(guī)模及主要企業(yè)市占率分析報告

運動草領域的需求主要來自體育場、市政、社區(qū)及學校等場所的投資,而休閑草領域的買家購買需求較為多樣,通常因個人居住環(huán)境的改善需要或商業(yè)場所布置投資而購買休閑草產(chǎn)品。2023年全球人造草坪行業(yè)市場規(guī)模為246.5億元。21世紀以來我國人造草坪行業(yè)取得了快速發(fā)展,行業(yè)龍頭企業(yè)涌現(xiàn),中國企業(yè)在全球人造草坪領域中的重要性不斷提高。同時,受益于城市化進程的推進及體育產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,國內人造草坪市場規(guī)模也不斷擴大。

2025年打印機通用耗材芯片行業(yè)市場規(guī)模及主要企業(yè)市占率分析報告

隨著辦公數(shù)字化轉型推進,對打印設備的質量與效率要求更高,促使企業(yè)采購更適配的通用耗材芯片。家庭打印需求也在增長,如居家辦公、在線教育普及,帶動家庭對打印機及耗材的購置,拉動通用耗材芯片市場。2024年受芯片價格下降影響,中國打印機通用耗材芯片市場規(guī)模有所下滑,為18.4億元。

2025年再生滌綸短纖行業(yè)市場規(guī)模及主要企業(yè)市占率分析報告

廢舊紡織品回收體系的完善及企業(yè)間合作加強,確保了原料供應的穩(wěn)定性與成本可控性,同時技術進步提升了再生纖維的性能與生產(chǎn)效率?。在2018年之前,再生滌綸短纖規(guī)模在社會環(huán)保意識增強和產(chǎn)業(yè)政策支持等原因推動下,市場快速發(fā)展。2018年行業(yè)產(chǎn)量開始出現(xiàn)回調。2020 年,受宏觀經(jīng)濟下行影響,再生滌綸短纖需求出現(xiàn)一定波動。2023年以來由于終端市場需求出現(xiàn)一定程度的恢復,下游應用領域逐步尋求循環(huán)利用的再生纖維替代原生纖維,2023年中國再生滌綸短纖行業(yè)市場規(guī)模達同比增長12%,達215.3億元。

2025年晶圓代工行業(yè)市場規(guī)模及主要企業(yè)市占率分析報告

2024年全球晶圓代工行業(yè)總收入達到了1317億美元。中國大陸晶圓代工行業(yè)起步相對較晚,但在國家政策的支持下,中國大陸晶圓代工行業(yè)實現(xiàn)了快速發(fā)展。同時,在國內科學技術水平飛速提高、終端應用市場規(guī)模不斷擴大、國際關系日益復雜的背景下,國內芯片設計公司對中國大陸晶圓代工的需求逐年提升,帶動中國大陸晶圓代工市場規(guī)??焖僭鲩L。

2025年半導體硅片行業(yè)市場規(guī)模及主要企業(yè)市占率分析報告

2019年至2024年間,中國大陸半導體硅片市場規(guī)模年均復合增長率高達11.3%,高于同期全球半導體硅片的年均復合增長率。2023年受終端市場需求疲軟的影響,半導體硅片出貨面積下降,2023年中國大陸半導體硅片市場規(guī)模較2022年有所下降。2024年半導體市場迎來復蘇,但市場復蘇從下游向上游傳導尚需一定周期,同時受到全球半導體行業(yè)高庫存水平影響,中國大陸半導體硅片市場的復蘇不及預期。

2025年探針卡行業(yè)市場規(guī)模及主要企業(yè)市占率分析報告

探針卡是一種應用于晶圓測試階段的“消耗型”硬件,是半導體產(chǎn)業(yè)基礎支撐元件。在芯片封裝之前,工程師需要確認每個芯片是否正常工作,確保只有合格的芯片進入下一步封裝流程。由于芯片極小,探針卡上的探針就像精密的“探頭”,與晶圓表面的焊墊或凸塊接觸,傳遞測試信號到自動測試設備,幫助判斷芯片電性能的好壞。

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