制造半導(dǎo)體器件

2025年2月中國(guó)制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量和進(jìn)口金額分別為0.05萬(wàn)臺(tái)和16.04億美元

根據(jù)中國(guó)海關(guān)數(shù)據(jù)顯示：2025年2月中國(guó)制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量為0.05萬(wàn)臺(tái)，同比下降11.8%，進(jìn)口金額為16.04億美元，同比下降12.8%。