封裝基板
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2020年中國封裝基板生產(chǎn)企業(yè)較少，市場集中度較分散，國產(chǎn)占有率提高空間大[圖]
2019年全球半導(dǎo)體材料整體市場營業(yè)收入下降，包括半導(dǎo)體封裝材料；2019年中國集成電路測封材料市場規(guī)模為54.28億美元，較2018年的56.75億美元同比下降4.35%。
智研觀點
2020-12-17
2021-2027年中國封裝基板行業(yè)市場研究分析及投資戰(zhàn)略規(guī)劃報告
《2021-2027年中國封裝基板行業(yè)市場研究分析及投資戰(zhàn)略規(guī)劃報告》共十四章，包含2021-2027年封裝基板行業(yè)投資機會與風險，封裝基板行業(yè)投資戰(zhàn)略研究，研究結(jié)論及投資建議等內(nèi)容。
