半導(dǎo)體器件
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2024年1-8月中國(guó)二極管及類似半導(dǎo)體器件進(jìn)出口數(shù)量分別為3330億個(gè)和4295億個(gè)
2024年8月中國(guó)二極管及類似半導(dǎo)體器件進(jìn)口數(shù)量為470億個(gè)，同比增長(zhǎng)23.7%，進(jìn)口金額為21.31億美元，同比增長(zhǎng)7%，2024年8月中國(guó)二極管及類似半導(dǎo)體器件出口數(shù)量為576億個(gè)，同比增長(zhǎng)9.5%，出口金額為39.67億美元，同比下降17.2%；2024年1-8月中國(guó)二極管及類似半導(dǎo)體器件進(jìn)口數(shù)量為3330億個(gè)，進(jìn)口金額為156.08億美元，出口數(shù)量為4295億個(gè)，出口金額為334.6億美元。
2025-2031年中國(guó)高溫半導(dǎo)體器件行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行格局及產(chǎn)業(yè)需求研判報(bào)告
《2025-2031年中國(guó)高溫半導(dǎo)體器件行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行格局及產(chǎn)業(yè)需求研判報(bào)告》共十二章，包含高溫半導(dǎo)體器件行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展調(diào)研，高溫半導(dǎo)體器件行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)及對(duì)策，高溫半導(dǎo)體器件行業(yè)發(fā)展及競(jìng)爭(zhēng)策略分析等內(nèi)容。
2024年1-7月中國(guó)制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量和進(jìn)口金額分別為0.69萬(wàn)臺(tái)和182.42億美元
2024年7月中國(guó)制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量為0.1萬(wàn)臺(tái)，同比下降27%，進(jìn)口金額為29.48億美元，同比增長(zhǎng)9.6%，2024年1-7月中國(guó)制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量為0.69萬(wàn)臺(tái)，進(jìn)口金額為182.42億美元。
2024年5月中國(guó)制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量和進(jìn)口金額分別為0.1萬(wàn)臺(tái)和21.66億美元
2024年5月中國(guó)制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量為0.1萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)42.4%，進(jìn)口金額為21.66億美元，同比增長(zhǎng)58.4%，2024年1-5月中國(guó)制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量為0.49萬(wàn)臺(tái)，進(jìn)口金額為126.47億美元。
2024-2030年中國(guó)半導(dǎo)體器件行業(yè)市場(chǎng)經(jīng)營(yíng)管理及競(jìng)爭(zhēng)格局預(yù)測(cè)報(bào)告
《2024-2030年中國(guó)半導(dǎo)體器件行業(yè)市場(chǎng)經(jīng)營(yíng)管理及競(jìng)爭(zhēng)格局預(yù)測(cè)報(bào)告 》共十二章，包含2019-2023年半導(dǎo)體器件行業(yè)各區(qū)域市場(chǎng)概況，半導(dǎo)體器件行業(yè)主要優(yōu)勢(shì)企業(yè)分析，2024-2030年中國(guó)半導(dǎo)體器件行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)等內(nèi)容。
2024-2030年中國(guó)電力半導(dǎo)體器件行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析及發(fā)展前景展望報(bào)告
《2024-2030年中國(guó)電力半導(dǎo)體器件行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析及發(fā)展前景展望報(bào)告》共十二章，包含2024-2030年電力半導(dǎo)體器件行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)分析，2024-2030年中國(guó)電力半導(dǎo)體器件行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警，2024-2030年中國(guó)電力半導(dǎo)體器件行業(yè)發(fā)展策略及投資建議等內(nèi)容。
2024-2030年中國(guó)高溫半導(dǎo)體器件行業(yè)市場(chǎng)全景調(diào)研及投資前景研判報(bào)告
《2024-2030年中國(guó)高溫半導(dǎo)體器件行業(yè)市場(chǎng)全景調(diào)研及投資前景研判報(bào)告》共十二章，包含高溫半導(dǎo)體器件行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展調(diào)研，高溫半導(dǎo)體器件行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)及對(duì)策，高溫半導(dǎo)體器件行業(yè)發(fā)展及競(jìng)爭(zhēng)策略分析等內(nèi)容。
2023年7月中國(guó)二極管及類似半導(dǎo)體器件進(jìn)出口數(shù)量分別為639億個(gè)和529億個(gè)
2023年7月中國(guó)二極管及類似半導(dǎo)體器件進(jìn)口數(shù)量為639億個(gè)，同比增長(zhǎng)23.7%，進(jìn)口金額為19.77億美元，同比下降21.6%，2023年7月中國(guó)二極管及類似半導(dǎo)體器件出口數(shù)量為529億個(gè)，同比下降6%，出口金額為45.83億美元，同比下降26.7%
2023-2029年中國(guó)功率半導(dǎo)體器件行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀調(diào)查及前景戰(zhàn)略研判報(bào)告
《2023-2029年中國(guó)功率半導(dǎo)體器件行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀調(diào)查及前景戰(zhàn)略研判報(bào)告 》共十一章，包含中國(guó)功率半導(dǎo)體器件行業(yè)代表性企業(yè)布局案例研究，中國(guó)功率半導(dǎo)體器件行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判，中國(guó)功率半導(dǎo)體器件行業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略及建議等內(nèi)容。
2022年12月中國(guó)制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量和進(jìn)口金額分別為0.1萬(wàn)臺(tái)和11.55億美元
2022年12月中國(guó)制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量為0.1萬(wàn)臺(tái)，同比下降20%，進(jìn)口金額為11.55億美元，同比下降40.4%。