半導(dǎo)體
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專(zhuān)訪(fǎng)荷蘭光刻機(jī)巨頭ASML：年投入超10億歐元做研發(fā) 推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展
隨著近年來(lái)芯片行業(yè)火熱，荷蘭光刻機(jī)巨頭阿斯麥(ASML)在第三屆中國(guó)國(guó)際進(jìn)口博覽會(huì)一經(jīng)亮相，便受到多方關(guān)注。
![又一個(gè)巨無(wú)霸誕生：51歲，年薪4億元，一代女強(qiáng)人，她掀起半導(dǎo)體史上最強(qiáng)戰(zhàn)役[圖]](http://img.chyxx.com/general_thumb/news/26.png?x-oss-process=style/w320)
又一個(gè)巨無(wú)霸誕生：51歲，年薪4億元，一代女強(qiáng)人，她掀起半導(dǎo)體史上最強(qiáng)戰(zhàn)役[圖]
今日凌晨，半導(dǎo)體巨頭AMD正式宣布，公司與FPGA芯片龍頭賽靈思已達(dá)成一項(xiàng)最終協(xié)議，同意AMD發(fā)行總價(jià)值350億美元股票的方式收購(gòu)賽靈思。這是今年全球第二大規(guī)模的并購(gòu)交易，僅次于英偉達(dá)上月以400億美元收購(gòu)ARM。
2020年財(cái)富世界500強(qiáng)半導(dǎo)體、電子元件行業(yè)上榜名單
2020年財(cái)富世界500強(qiáng)半導(dǎo)體、電子元件行業(yè)上榜名單
金博股份：硅片大型化趨勢(shì)明顯 碳材料供不應(yīng)求
公司發(fā)布2020 年第三季度報(bào)告。2020 前三季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2.88 億元，同比增長(zhǎng)51.94%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.14 億元，同比增長(zhǎng)61.79%，毛利率為62.60%。2020 年第三季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1.03 億元，同比增長(zhǎng)51.81%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)0.41 億元，同比增長(zhǎng)70.50%；毛利率為64.32%。
2021-2027年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)專(zhuān)項(xiàng)調(diào)研及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告
《2021-2027年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)專(zhuān)項(xiàng)調(diào)研及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》共十三章，包含中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)的發(fā)展情況分析，2016-2020年半導(dǎo)體行業(yè)前景及趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析，2016-2020年半導(dǎo)體行業(yè)投資價(jià)值評(píng)估等內(nèi)容。
2021-2027年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)及未來(lái)前景展望報(bào)告
《2021-2027年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)及未來(lái)前景展望報(bào)告》共十二章，包含2021-2027年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景及轉(zhuǎn)型升級(jí)戰(zhàn)略分析，2021-2027年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)投融資風(fēng)險(xiǎn)及策略分析，中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)投融資及IPO上市策略指導(dǎo)等內(nèi)容。