COWOS封裝

研判2025！全球及中國(guó)CoWoS封裝行業(yè)產(chǎn)能、產(chǎn)能分布及發(fā)展現(xiàn)狀分析：AI計(jì)算芯片與HBM迅速發(fā)展帶動(dòng)CoWoS封裝需求不斷增長(zhǎng)，產(chǎn)能規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張[圖]

受云端AI加速器需求旺盛推動(dòng)，2025年全球?qū)oWoS及類(lèi)似封裝產(chǎn)能的需求將激增，主要供應(yīng)商臺(tái)積電、日月光科技控股（包括矽品精密工業(yè)、SPIL）和安靠（Amkor）正在擴(kuò)大產(chǎn)能。到2024年年底，臺(tái)積電CoWoS月產(chǎn)能可超過(guò)3.2萬(wàn)片，加上日月光和Amkor等廠商，整體CoWoS月產(chǎn)能接近4萬(wàn)片。2025年預(yù)計(jì)CoWoS月產(chǎn)能可大幅躍升至9.2萬(wàn)片，其中臺(tái)積電到2025年底CoWoS月產(chǎn)能可增加至8萬(wàn)片。