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智研咨詢(xún)發(fā)布的《2022-2028年中國(guó)半導(dǎo)體硅片、外延片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)報(bào)告》共十二章。首先介紹了半導(dǎo)體硅片、外延片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展環(huán)境、半導(dǎo)體硅片、外延片整體運(yùn)行態(tài)勢(shì)等，接著分析了半導(dǎo)體硅片、外延片行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行的現(xiàn)狀，然后介紹了半導(dǎo)體硅片、外延片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局。隨后，報(bào)告對(duì)半導(dǎo)體硅片、外延片做了重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析，最后分析了半導(dǎo)體硅片、外延片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與投資預(yù)測(cè)。您若想對(duì)半導(dǎo)體硅片、外延片產(chǎn)業(yè)有個(gè)系統(tǒng)的了解或者想投資半導(dǎo)體硅片、外延片行業(yè)，本報(bào)告是您不可或缺的重要工具。
本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要采用國(guó)家統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，海關(guān)總署，問(wèn)卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫(kù)。其中宏觀(guān)經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)主要來(lái)自國(guó)家統(tǒng)計(jì)局，部分行業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)主要來(lái)自國(guó)家統(tǒng)計(jì)局及市場(chǎng)調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來(lái)自于國(guó)統(tǒng)計(jì)局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)及證券交易所等，價(jià)格數(shù)據(jù)主要來(lái)自于各類(lèi)市場(chǎng)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)庫(kù)。
第1章：中國(guó)半導(dǎo)體硅片、外延片行業(yè)發(fā)展概述
1.1 半導(dǎo)體硅片、外延片行業(yè)概述
1.1.1 半導(dǎo)體硅片、外延片定義及分類(lèi)
（1）半導(dǎo)體硅片及產(chǎn)品分類(lèi)
（2）外延片及產(chǎn)品分類(lèi)
1.2 半導(dǎo)體硅片、外延片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
1.2.1 行業(yè)政策環(huán)境分析
（1）行業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)
（2）行業(yè)相關(guān)政策
1.2.2 行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
（1）GDP情況
（2）工業(yè)增加值
1.2.3 行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析
（1）集成電路嚴(yán)重依賴(lài)進(jìn)口
（2）移動(dòng)端需求助力行業(yè)快速發(fā)展
1.2.4 行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析
（1）半導(dǎo)體硅片相關(guān)專(zhuān)利分析
（2）半導(dǎo)體外延片相關(guān)專(zhuān)利分析
1.3 半導(dǎo)體硅片、外延片行業(yè)發(fā)展機(jī)遇與威脅分析
第2章：國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與前景分析
2.1 半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展概述
2.1.1 半導(dǎo)體定義及概況
2.1.2 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈簡(jiǎn)介
2.1.3 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游市場(chǎng)分析
（1）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游介紹
（2）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游供給情況
（3）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
（4）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游發(fā)展趨勢(shì)
2.1.4 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈下游市場(chǎng)分析
（1）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈下游介紹
（2）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈下游需求情況
（3）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈下游發(fā)展趨勢(shì)
2.2 全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
2.2.1 全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展概況
（1）全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移歷程
（2）全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移原因
（3）全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移特征
（4）中國(guó)正在承接第三次轉(zhuǎn)移
2.2.2 全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模分析
2.2.3 全球半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)格局分析
2.2.4 全球半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
2.2.5 全球半導(dǎo)體區(qū)域分布情況
2.3 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
2.3.1 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展概況
（1）中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展歷程
（2）中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
2.3.2 中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模分析
2.3.3 中國(guó)半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)格局分析
（1）集成電路設(shè)計(jì)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
（2）集成電路封測(cè)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
2.3.4 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
2.3.5 中國(guó)半導(dǎo)體區(qū)域分布情況
2.4 國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景分析
2.4.1 全球半導(dǎo)體行業(yè)前景分析
（1）全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析
（2）全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
2.4.2 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)前景分析
（1）中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析
（2）中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
第3章：?jiǎn)尉Ч杵袠I(yè)發(fā)展綜述
3.1 單晶硅片規(guī)格與尺寸
3.1.1 單晶硅片基本規(guī)格介紹
3.1.2 單晶硅片產(chǎn)品特性分析
（1）單晶硅片具有顯著的半導(dǎo)特性
（2）單晶硅片的p-n結(jié)構(gòu)性與光電特性
（3）單晶硅片在半導(dǎo)體的應(yīng)用廣泛
3.1.3 單晶硅片尺寸發(fā)展歷程
3.2 單晶硅片生產(chǎn)工藝流程
3.2.1 單晶硅片生產(chǎn)工藝對(duì)比
（1）直拉法工藝分析
（2）區(qū)熔法工藝分析
（3）直拉法與區(qū)熔法的比較
3.2.2 單晶硅片生產(chǎn)工藝流程
（1）半導(dǎo)體單晶硅片加工工藝流程
（2）半導(dǎo)體單晶硅片切割工藝流程
3.3 單晶硅片產(chǎn)業(yè)鏈分析
3.3.1 單晶硅片應(yīng)用及分類(lèi)
3.3.2 單晶硅片產(chǎn)業(yè)鏈介紹
3.3.3 單晶硅片產(chǎn)業(yè)鏈上游——多晶硅
（1）多晶硅介紹
（2）多晶硅供給情況
（3）多晶硅需求分析
3.3.4 單晶硅片產(chǎn)業(yè)鏈上游——生產(chǎn)設(shè)備
（1）單晶硅生產(chǎn)線(xiàn)設(shè)備介紹
（2）單晶硅生產(chǎn)設(shè)備供給情況
第4章：全球單晶硅片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
4.1 全球單晶硅片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
4.1.1 全球單晶硅片行業(yè)發(fā)展概況
4.1.2 全球硅晶圓產(chǎn)能及出貨情況
（1）全球硅晶圓產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)
（2）全球硅晶圓出貨面積
4.1.3 全球單晶硅片市場(chǎng)規(guī)模分析
4.1.4 全球單晶硅片競(jìng)爭(zhēng)格局分析
4.1.5 全球單晶硅片區(qū)域分布情況
4.1.6 全球單晶硅片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
4.1.7 全球單晶硅片價(jià)格走勢(shì)分析
4.2 主要國(guó)家/地區(qū)單晶硅片發(fā)展分析
4.2.1 日本單晶硅片行業(yè)發(fā)展分析
（1）日本硅晶圓發(fā)展概況分析
（2）日本單晶硅片企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析
（3）日本單晶硅片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
4.2.2 臺(tái)灣單晶硅片行業(yè)發(fā)展分析
（1）臺(tái)灣硅晶圓發(fā)展概況分析
（2）臺(tái)灣單晶硅片企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析
（3）臺(tái)灣單晶硅片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
4.3 全球主要單晶硅片企業(yè)發(fā)展分析
4.3.1 日本信越化學(xué)（Shinetsu）
（1）企業(yè)基本信息分析
（2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（3）企業(yè)研發(fā)水平分析
（4）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（5）企業(yè)銷(xiāo)售渠道分析
（6）企業(yè)優(yōu)劣勢(shì)分析
4.3.2 日本勝高科技（Sumco）
（1）企業(yè)基本信息分析
（2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（3）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（4）企業(yè)銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)分析
（5）企業(yè)優(yōu)劣勢(shì)分析
4.3.3 臺(tái)灣環(huán)球晶圓
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
（3）企業(yè)硅晶圓產(chǎn)品情況
（4）企業(yè)在華業(yè)務(wù)布局
4.4 全球單晶硅片行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
4.4.1 全球單晶硅片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
（1）應(yīng)用趨勢(shì)分析
（2）產(chǎn)品趨勢(shì)分析
（3）技術(shù)趨勢(shì)分析
（4）市場(chǎng)趨勢(shì)分析
4.4.2 全球單晶硅片市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)
（1）全球硅晶圓出貨預(yù)測(cè)
（2）全球硅晶圓規(guī)模預(yù)測(cè)
第5章：中國(guó)單晶硅片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
5.1 中國(guó)單晶硅片行業(yè)發(fā)展概況分析
5.1.1 中國(guó)單晶硅片行業(yè)發(fā)展歷程分析
5.1.2 中國(guó)單晶硅片行業(yè)狀態(tài)描述總結(jié)
5.1.3 中國(guó)單晶硅片行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析
5.2 中國(guó)單晶硅片行業(yè)供需情況分析
5.2.1 中國(guó)單晶硅片行業(yè)供給情況分析
（1）中國(guó)硅晶圓產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)
（2）中國(guó)硅晶圓在建項(xiàng)目匯總
5.2.2 中國(guó)單晶硅片行業(yè)需求情況分析
5.2.3 中國(guó)單晶硅片行業(yè)盈利水平分析
5.3 中國(guó)單晶硅片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析
5.3.1 中國(guó)單晶硅片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
5.3.2 中國(guó)單晶硅片行業(yè)五力模型分析
（1）行業(yè)現(xiàn)有競(jìng)爭(zhēng)者分析
（2）行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅
（3）行業(yè)替代品威脅分析
（4）行業(yè)供應(yīng)商議價(jià)能力分析
（5）行業(yè)購(gòu)買(mǎi)者議價(jià)能力分析
（6）行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況總結(jié)
5.4 中國(guó)單晶硅片進(jìn)出口市場(chǎng)分析
5.4.1 中國(guó)單晶硅片進(jìn)出口狀況綜述
5.4.2 中國(guó)單晶硅片進(jìn)口市場(chǎng)分析
（1）單晶硅片進(jìn)口規(guī)模分析
（2）單晶硅片進(jìn)口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
（3）單晶硅片進(jìn)口國(guó)別分布
5.4.3 中國(guó)單晶硅片出口市場(chǎng)分析
（1）單晶硅片出口規(guī)模分析
（2）單晶硅片出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
（3）單晶硅片出口國(guó)別分布
5.4.4 中國(guó)單晶硅片進(jìn)出口趨勢(shì)分析
第6章：?jiǎn)尉Ч杵?xì)分產(chǎn)品發(fā)展現(xiàn)狀分析
6.1 單晶硅片細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
6.1.1 單晶硅片細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及應(yīng)用分析
6.2 8寸（200mm）及以下單晶硅片市場(chǎng)分析
6.2.1 8寸（200mm）及以下硅晶圓應(yīng)用情況
6.2.2 8寸（200mm）及以下硅晶圓廠(chǎng)數(shù)量分析
6.2.3 8寸（200mm）及以下硅晶圓產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)
6.2.4 8寸（200mm）及以下硅晶圓出貨情況
6.2.5 8寸（200mm）及以下硅晶圓市場(chǎng)規(guī)模
6.2.6 8寸（200mm）及以下硅晶圓競(jìng)爭(zhēng)情況
6.2.7 8寸（200mm）及以下硅晶圓前景分析
6.3 12寸（300mm）單晶硅片市場(chǎng)分析
6.3.1 12寸（300mm）硅晶圓應(yīng)用情況
6.3.2 12寸（300mm）晶圓廠(chǎng)數(shù)量分析
6.3.3 12寸（300mm）硅晶圓產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)
6.3.4 12寸（300mm）硅晶圓出貨情況
6.3.5 12寸（300mm）硅晶圓市場(chǎng)規(guī)模
6.3.6 12寸（300mm）硅晶圓競(jìng)爭(zhēng)情況
6.3.7 12寸（300mm）硅晶圓前景分析
6.4 18寸（450mm）單晶硅片市場(chǎng)分析
第7章：?jiǎn)尉Ч杵袠I(yè)前景預(yù)測(cè)與投資建議
7.1 單晶硅片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與前景預(yù)測(cè)
7.1.1 行業(yè)發(fā)展因素分析
7.1.2 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
（1）應(yīng)用趨勢(shì)分析
（2）產(chǎn)品趨勢(shì)分析
（3）技術(shù)趨勢(shì)分析
（4）競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)分析
（5）市場(chǎng)趨勢(shì)分析
7.1.3 行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
7.2 單晶硅片行業(yè)投資現(xiàn)狀與風(fēng)險(xiǎn)分析
7.2.1 行業(yè)投資現(xiàn)狀分析
7.2.2 行業(yè)進(jìn)入壁壘分析
（1）技術(shù)壁壘
（2）客戶(hù)認(rèn)證壁壘
（3）資金壁壘
7.2.3 行業(yè)經(jīng)營(yíng)模式分析
7.2.4 行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警
（1）供求失衡風(fēng)險(xiǎn)
（2）原材料價(jià)格波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)
（3）政策風(fēng)險(xiǎn)
7.3 單晶硅片行業(yè)投資機(jī)會(huì)與熱點(diǎn)分析
7.3.1 行業(yè)投資價(jià)值分析
（1）行業(yè)產(chǎn)品內(nèi)在價(jià)值大
（2）行業(yè)技術(shù)水平有待提高
7.3.2 行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
7.3.3 行業(yè)投資熱點(diǎn)分析
7.3.4 行業(yè)投資策略分析
（1）不同經(jīng)營(yíng)規(guī)模企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略
（2）不同商業(yè)模式企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略
第8章：外延片行業(yè)發(fā)展綜述
8.1 LED產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)及價(jià)值環(huán)節(jié)
8.1.1 LED產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)介
8.1.2 LED產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值環(huán)節(jié)
8.1.3 LED產(chǎn)業(yè)鏈投資情況
（1）產(chǎn)業(yè)鏈上游投資情況
（2）產(chǎn)業(yè)鏈中游投資情況
（3）產(chǎn)業(yè)鏈下游投資情況
8.1.4 LED產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)格局
（1）產(chǎn)業(yè)鏈上游被日、歐、美企業(yè)壟斷
（2）產(chǎn)業(yè)鏈中游臺(tái)韓企業(yè)占優(yōu)
（3）產(chǎn)業(yè)鏈下游本土企業(yè)與國(guó)際品牌共存
8.2 LED外延發(fā)光材料的選擇
8.2.1 LED發(fā)光技術(shù)的基礎(chǔ)
（1）半導(dǎo)體自發(fā)發(fā)射躍遷
（2）半導(dǎo)體自發(fā)發(fā)射躍遷特點(diǎn)
8.2.2 半導(dǎo)體能帶特征和外延材料選擇
（1）可見(jiàn)光波長(zhǎng)與外延半導(dǎo)體禁帶寬度的關(guān)系
（2）直接躍遷與間接躍遷
（3）外延材料選擇
8.3 LED芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
8.3.1 全球LED芯片行業(yè)市場(chǎng)分析
（1）全球LED芯片市場(chǎng)規(guī)模
（2）全球LED芯片競(jìng)爭(zhēng)格局
（3）全球LED芯片區(qū)域分布
（4）全球LED芯片前景分析
8.3.2 中國(guó)LED芯片行業(yè)市場(chǎng)分析
（1）中國(guó)LED芯片市場(chǎng)規(guī)模
（2）中國(guó)LED芯片競(jìng)爭(zhēng)格局
（3）中國(guó)LED芯片區(qū)域分布
（4）中國(guó)LED芯片前景分析
第9章：國(guó)內(nèi)外外延片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
9.1 全球外延片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
9.1.1 全球外延片行業(yè)發(fā)展概況
9.1.2 全球外延片市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀分析
9.1.3 全球外延片競(jìng)爭(zhēng)格局分析
9.1.4 全球外延片市場(chǎng)前景分析
9.2 中國(guó)外延片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
9.2.1 中國(guó)外延片行業(yè)發(fā)展概況
9.2.2 中國(guó)外延片行業(yè)供給情況
9.2.3 中國(guó)外延片行業(yè)需求情況
9.3 中國(guó)外延片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
9.3.1 中國(guó)外延片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
9.3.2 中國(guó)外延片行業(yè)五力分析
（1）行業(yè)現(xiàn)有競(jìng)爭(zhēng)者分析
（2）行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅
（3）行業(yè)替代品威脅分析
（4）行業(yè)供應(yīng)商議價(jià)能力分析
（5）行業(yè)購(gòu)買(mǎi)者議價(jià)能力分析
（6）行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況總結(jié)
第10章：外延片行業(yè)前景預(yù)測(cè)與投資建議
10.1 外延片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與前景預(yù)測(cè)
10.1.1 行業(yè)發(fā)展因素分析
（1）有利因素
（2）不利因素
10.1.2 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
10.1.3 行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
10.2 外延片行業(yè)投資現(xiàn)狀與風(fēng)險(xiǎn)分析
10.2.1 行業(yè)投資現(xiàn)狀分析
10.2.2 行業(yè)進(jìn)入壁壘分析
（1）技術(shù)與人才壁壘
（2）資金壁壘
10.2.3 行業(yè)經(jīng)營(yíng)模式分析
10.2.4 行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警
（1）下游市場(chǎng)季節(jié)性波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)
（2）宏觀(guān)經(jīng)濟(jì)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)
（3）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)
10.3 外延片行業(yè)投資機(jī)會(huì)與熱點(diǎn)分析
10.3.1 行業(yè)投資價(jià)值分析
10.3.2 行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
10.3.3 行業(yè)投資熱點(diǎn)分析
10.3.4 行業(yè)投資策略分析
第11章：中國(guó)單晶硅片重點(diǎn)企業(yè)案例分析
11.1 單晶硅片行業(yè)企業(yè)發(fā)展總況
11.2 國(guó)內(nèi)單晶硅片重點(diǎn)企業(yè)案例分析
11.2.1 天津市環(huán)歐半導(dǎo)體材料技術(shù)有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（3）企業(yè)單晶硅片技術(shù)水平分析
（4）企業(yè)單晶硅片產(chǎn)能及在建項(xiàng)目
（5）企業(yè)典型客戶(hù)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
11.2.2 天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（3）企業(yè)單晶硅片技術(shù)水平分析
（4）企業(yè)單晶硅片產(chǎn)能及在建項(xiàng)目
（5）企業(yè)典型客戶(hù)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
11.2.3 華虹半導(dǎo)體有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（3）企業(yè)單晶硅片技術(shù)水平分析
（4）企業(yè)單晶硅片產(chǎn)能及在建項(xiàng)目
（5）企業(yè)典型客戶(hù)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
11.2.4 上海新昇半導(dǎo)體科技有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（3）企業(yè)單晶硅片技術(shù)水平分析
（4）企業(yè)單晶硅片產(chǎn)能及在建項(xiàng)目
（5）企業(yè)典型客戶(hù)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
11.2.5 浙江金瑞泓科技股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（3）企業(yè)單晶硅片技術(shù)水平分析
（4）企業(yè)單晶硅片產(chǎn)能及在建項(xiàng)目
（5）企業(yè)典型客戶(hù)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
11.2.6 上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（3）企業(yè)硅晶圓技術(shù)水平分析
（4）企業(yè)硅晶圓產(chǎn)能及在建項(xiàng)目
（5）企業(yè)典型客戶(hù)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
11.2.7 中芯國(guó)際集成電路制造有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（3）企業(yè)單晶硅片技術(shù)水平分析
（4）企業(yè)單晶硅片產(chǎn)能及在建項(xiàng)目
（5）企業(yè)典型客戶(hù)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
11.2.8 福建省晉華集成電路有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（3）企業(yè)單晶硅片技術(shù)水平分析
（4）企業(yè)單晶硅片產(chǎn)能及在建項(xiàng)目
（5）企業(yè)典型客戶(hù)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
11.2.9 武漢新芯集成電路制造有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（3）企業(yè)單晶硅片技術(shù)水平分析
（4）企業(yè)單晶硅片產(chǎn)能及在建項(xiàng)目
（5）企業(yè)典型客戶(hù)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
11.2.10 上海華力微電子有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（3）企業(yè)單晶硅片技術(shù)水平分析
（4）企業(yè)單晶硅片產(chǎn)能及在建項(xiàng)目
（5）企業(yè)典型客戶(hù)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
第12章：中國(guó)外延片重點(diǎn)企業(yè)案例分析
12.1 外延片行業(yè)企業(yè)發(fā)展總況
12.2 國(guó)內(nèi)外延片重點(diǎn)企業(yè)案例分析
12.2.1 三安光電股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)外延片技術(shù)水平分析
（5）企業(yè)外延片業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)情況
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
12.2.2 杭州士蘭微電子股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)外延片技術(shù)水平分析
（5）企業(yè)外延片業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)情況
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
12.2.3 廈門(mén)乾照光電股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)外延片技術(shù)水平分析
（5）企業(yè)外延片業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)情況
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
12.2.4 安徽德豪潤(rùn)達(dá)電氣股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)外延片技術(shù)水平分析
（5）企業(yè)外延片業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)情況
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
12.2.5 有研新材料股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)外延片技術(shù)水平分析
（5）企業(yè)外延片業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)情況
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
12.2.6 華燦光電股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)外延片技術(shù)水平分析
（5）企業(yè)外延片業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)情況
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
12.2.7 無(wú)錫華潤(rùn)華晶微電子有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)外延片技術(shù)水平分析
（5）企業(yè)外延片業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)情況
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
12.2.8 江蘇澳洋順昌股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)外延片技術(shù)水平分析
（5）企業(yè)外延片業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)情況
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
12.2.9 上海新傲科技股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)外延片技術(shù)水平分析
（5）企業(yè)外延片業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)情況
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
12.2.10 江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)外延片技術(shù)水平分析
（5）企業(yè)外延片業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)情況
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析(ZY TL)
部分圖表目錄：
圖表1：半導(dǎo)體硅片圖示
圖表2：半導(dǎo)體硅片分類(lèi)情況（單位：毫米，微米，平方厘米，克，英寸）
圖表3：截至2021年中國(guó)半導(dǎo)體硅片、外延片行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)匯總
圖表4：截至2021年中國(guó)半導(dǎo)體硅片、外延片行業(yè)政策匯總
圖表5：2017-2021年中國(guó)GDP增長(zhǎng)走勢(shì)圖（單位：萬(wàn)億元，%）
圖表6：2017-2021年中國(guó)工業(yè)增加值及增長(zhǎng)率走勢(shì)圖（單位：萬(wàn)億元，%）
圖表7：2017-2021年我國(guó)集成電路進(jìn)出口金額及逆差金額情況（單位：億美元）
圖表8：2017-2021年中國(guó)手機(jī)網(wǎng)民規(guī)模及占比情況（單位：億人，%）
圖表9：2017-2021年中國(guó)半導(dǎo)體硅片相關(guān)專(zhuān)利申請(qǐng)數(shù)量變化圖（單位：項(xiàng)）
更多圖表見(jiàn)正文……
◆ 本報(bào)告分析師具有專(zhuān)業(yè)研究能力，報(bào)告中相關(guān)行業(yè)數(shù)據(jù)及市場(chǎng)預(yù)測(cè)主要為公司研究員采用桌面研究、業(yè)界訪(fǎng)談、市場(chǎng)調(diào)查及其他研究方法，部分文字和數(shù)據(jù)采集于公開(kāi)信息，并且結(jié)合智研咨詢(xún)監(jiān)測(cè)產(chǎn)品數(shù)據(jù)，通過(guò)智研統(tǒng)計(jì)預(yù)測(cè)模型估算獲得；企業(yè)數(shù)據(jù)主要為官方渠道以及訪(fǎng)談獲得，智研咨詢(xún)對(duì)該等信息的準(zhǔn)確性、完整性和可靠性做最大努力的追求，受研究方法和數(shù)據(jù)獲取資源的限制，本報(bào)告只提供給用戶(hù)作為市場(chǎng)參考資料，本公司對(duì)該報(bào)告的數(shù)據(jù)和觀(guān)點(diǎn)不承擔(dān)法律責(zé)任。
◆ 本報(bào)告所涉及的觀(guān)點(diǎn)或信息僅供參考，不構(gòu)成任何證券或基金投資建議。本報(bào)告僅在相關(guān)法律許可的情況下發(fā)放，并僅為提供信息而發(fā)放，概不構(gòu)成任何廣告或證券研究報(bào)告。本報(bào)告數(shù)據(jù)均來(lái)自合法合規(guī)渠道，觀(guān)點(diǎn)產(chǎn)出及數(shù)據(jù)分析基于分析師對(duì)行業(yè)的客觀(guān)理解，本報(bào)告不受任何第三方授意或影響。
◆ 本報(bào)告所載的資料、意見(jiàn)及推測(cè)僅反映智研咨詢(xún)于發(fā)布本報(bào)告當(dāng)日的判斷，過(guò)往報(bào)告中的描述不應(yīng)作為日后的表現(xiàn)依據(jù)。在不同時(shí)期，智研咨詢(xún)可發(fā)表與本報(bào)告所載資料、意見(jiàn)及推測(cè)不一致的報(bào)告或文章。智研咨詢(xún)均不保證本報(bào)告所含信息保持在最新?tīng)顟B(tài)。同時(shí)，智研咨詢(xún)對(duì)本報(bào)告所含信息可在不發(fā)出通知的情形下做出修改，讀者應(yīng)當(dāng)自行關(guān)注相應(yīng)的更新或修改。任何機(jī)構(gòu)或個(gè)人應(yīng)對(duì)其利用本報(bào)告的數(shù)據(jù)、分析、研究、部分或者全部?jī)?nèi)容所進(jìn)行的一切活動(dòng)負(fù)責(zé)并承擔(dān)該等活動(dòng)所導(dǎo)致的任何損失或傷害。
01
智研咨詢(xún)成立于2008年，具有15年產(chǎn)業(yè)咨詢(xún)經(jīng)驗(yàn)
02
智研咨詢(xún)總部位于北京，具有得天獨(dú)厚的專(zhuān)家資源和區(qū)位優(yōu)勢(shì)
03
智研咨詢(xún)目前累計(jì)服務(wù)客戶(hù)上萬(wàn)家，客戶(hù)覆蓋全球，得到客戶(hù)一致好評(píng)
04
智研咨詢(xún)不僅僅提供精品行研報(bào)告，還提供產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、IPO咨詢(xún)、行業(yè)調(diào)研等全案產(chǎn)業(yè)咨詢(xún)服務(wù)
05
智研咨詢(xún)精益求精地完善研究方法，用專(zhuān)業(yè)和科學(xué)的研究模型和調(diào)研方法，不斷追求數(shù)據(jù)和觀(guān)點(diǎn)的客觀(guān)準(zhǔn)確
06
智研咨詢(xún)不定期提供各觀(guān)點(diǎn)文章、行業(yè)簡(jiǎn)報(bào)、監(jiān)測(cè)報(bào)告等免費(fèi)資源，踐行用信息驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的公司使命
07
智研咨詢(xún)建立了自有的數(shù)據(jù)庫(kù)資源和知識(shí)庫(kù)
08
智研咨詢(xún)觀(guān)點(diǎn)和數(shù)據(jù)被媒體、機(jī)構(gòu)、券商廣泛引用和轉(zhuǎn)載，具有廣泛的品牌知名度
品質(zhì)保證
智研咨詢(xún)是行業(yè)研究咨詢(xún)服務(wù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)品牌，公司擁有強(qiáng)大的智囊顧問(wèn)團(tuán)，與國(guó)內(nèi)數(shù)百家咨詢(xún)機(jī)構(gòu)，行業(yè)協(xié)會(huì)建立長(zhǎng)期合作關(guān)系，專(zhuān)業(yè)的團(tuán)隊(duì)和資源，保證了我們報(bào)告的專(zhuān)業(yè)性。
售后處理
我們提供完善的售后服務(wù)系統(tǒng)。只需反饋至智研咨詢(xún)電話(huà)專(zhuān)線(xiàn)、微信客服、在線(xiàn)平臺(tái)等任意終端，均可在工作日內(nèi)得到受理回復(fù)。24小時(shí)全面為您提供專(zhuān)業(yè)周到的服務(wù)，及時(shí)解決您的需求。
跟蹤回訪(fǎng)
持續(xù)讓客戶(hù)滿(mǎn)意是我們一直的追求。公司會(huì)安排專(zhuān)業(yè)的客服專(zhuān)員會(huì)定期電話(huà)回訪(fǎng)或上門(mén)拜訪(fǎng)，收集您對(duì)我們服務(wù)的意見(jiàn)及建議，做到讓客戶(hù)100%滿(mǎn)意。
![2022年中國(guó)半導(dǎo)體硅片行業(yè)全景速覽：行業(yè)出貨量逐年攀升，國(guó)產(chǎn)化率大幅提高[圖]](http://img.chyxx.com/images/2022/0330/6b296592ed87ae76d174b4fbc262ff18a3c189b8.png?x-oss-process=style/w320)
