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IC封裝，就是指把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，而且還通過(guò)芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接，從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。因?yàn)樾酒仨毰c外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。
2019年第一季度全球半導(dǎo)體市場(chǎng)同比下降5.5%。受到全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下滑影響，我國(guó)集成電路行業(yè)2019年一季度增速大幅下降。根據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2019年一季度我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額1274億元，同比增長(zhǎng)10.5%，增速同比下降了10.2個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)比下降了10.3個(gè)百分點(diǎn)；其中封裝測(cè)試業(yè)銷售額423億元，增速下降幅度最大，同比僅增長(zhǎng)5.1%。2019年第二季度我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額1774.2億元，同比增長(zhǎng)14.6%，環(huán)比增長(zhǎng)39.3%；其中封裝測(cè)試業(yè)銷售額599.1億元，同比增長(zhǎng)5.9%，環(huán)比增長(zhǎng)41.6%。二季度集成電路產(chǎn)業(yè)與封測(cè)產(chǎn)業(yè)景氣度回升，環(huán)比增速接近40%，供需調(diào)整接近尾聲。隨著5G商用、半導(dǎo)體與AI技術(shù)融合對(duì)數(shù)據(jù)中心需求的大幅增加、AI與IoT技術(shù)融合對(duì)智能終端產(chǎn)品的不斷革新、存儲(chǔ)器需求的恢復(fù)增長(zhǎng)、汽車電子對(duì)高可靠性集成電路產(chǎn)品需求的提高，預(yù)計(jì)2019年下半年半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)將逐步回暖。2011-2019年我國(guó)IC封裝測(cè)試業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)
智研咨詢發(fā)布的《2020-2026年中國(guó)IC封裝行業(yè)市場(chǎng)專項(xiàng)調(diào)查及投資盈利預(yù)測(cè)報(bào)告》共九章。首先介紹了中國(guó)IC封裝行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展環(huán)境、IC封裝整體運(yùn)行態(tài)勢(shì)等，接著分析了中國(guó)IC封裝行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行的現(xiàn)狀，然后介紹了IC封裝市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局。隨后，報(bào)告對(duì)IC封裝做了重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析，最后分析了中國(guó)IC封裝行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與投資預(yù)測(cè)。您若想對(duì)IC封裝產(chǎn)業(yè)有個(gè)系統(tǒng)的了解或者想投資中國(guó)IC封裝行業(yè)，本報(bào)告是您不可或缺的重要工具。
本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要采用國(guó)家統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，海關(guān)總署，問(wèn)卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫(kù)。其中宏觀經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)主要來(lái)自國(guó)家統(tǒng)計(jì)局，部分行業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)主要來(lái)自國(guó)家統(tǒng)計(jì)局及市場(chǎng)調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來(lái)自于國(guó)統(tǒng)計(jì)局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)及證券交易所等，價(jià)格數(shù)據(jù)主要來(lái)自于各類市場(chǎng)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)庫(kù)。
第一章IC封裝產(chǎn)業(yè)相關(guān)概述
第一節(jié) IC封裝簡(jiǎn)介
第二節(jié) IC封裝類型簡(jiǎn)介
一、SOP封裝
二、QFP與LQFP封裝
三、 FBGA
四、TEBGA
五、FC-BGA
六、WLCSP
第三節(jié) 明日之星——TSV封裝
一、TSV簡(jiǎn)介
二、TSV與SoC
三、TSV產(chǎn)業(yè)與市場(chǎng)
第二章世界IC封裝所屬行業(yè)運(yùn)行狀況分析
第一節(jié) 世界IC封裝業(yè)所屬行業(yè)運(yùn)行環(huán)境分析
第二節(jié) 世界IC封裝所屬行業(yè)運(yùn)行現(xiàn)狀綜述
隨著芯片制造過(guò)程中先進(jìn)制程的不斷提高以及研發(fā)、設(shè)備費(fèi)用投入占比逐步攀升，半導(dǎo)體芯片行業(yè)逐步從IDM模式向代工制造模式發(fā)展。
2018年全球IC封裝測(cè)試業(yè)在存儲(chǔ)、車載芯片與通訊封測(cè)需求的帶動(dòng)下小幅增長(zhǎng)，2018年銷售規(guī)模成長(zhǎng)1.4%，銷售額達(dá)到525億美元。全球移動(dòng)通信電子產(chǎn)品、高性能計(jì)算芯片(HPC)、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)(IOT)以及5G等產(chǎn)品需求上升、高I/O數(shù)和高整合度先進(jìn)封裝迅速發(fā)展是帶動(dòng)IC封裝測(cè)試市場(chǎng)上升的主要原因，預(yù)計(jì)2019年全球IC封測(cè)業(yè)市場(chǎng)增速約1.0%。
2011-2019年全球IC封裝測(cè)試業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)
一、IC封裝特點(diǎn)分析
二、IC封裝業(yè)技術(shù)分析
三、IC封裝業(yè)動(dòng)態(tài)分析
第三節(jié) 世界IC封裝重點(diǎn)企業(yè)運(yùn)行分析
一、英特爾（Intel）
二、IBM
三、超微
四、英飛凌（Infineon）
第四節(jié) 2020-2026年世界IC封裝業(yè)趨勢(shì)探析
第三章中國(guó)IC封裝行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展環(huán)境解析
第一節(jié) 中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
一、中國(guó)GDP分析
二、中國(guó)匯率調(diào)整分析
三、中國(guó)工業(yè)發(fā)展形勢(shì)分析
第二節(jié) 中國(guó)IC封裝市場(chǎng)政策環(huán)境分析
一、電子產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃解讀
二、內(nèi)需拉動(dòng)業(yè)，IC業(yè)政策與整合是關(guān)鍵
三、相關(guān)行業(yè)政策及對(duì)IC封裝產(chǎn)業(yè)的影響
第三節(jié) 中國(guó)IC封裝市場(chǎng)技術(shù)環(huán)境分析
一、高端IC封裝技術(shù)
二、中高端IC封裝技術(shù)有所突破
三、IC封裝基板技術(shù)分析
第四章2015-2019年中國(guó)IC封裝相關(guān)所屬行業(yè)數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)分析
第一節(jié) 2015-2019年中國(guó)集成電路制造所屬行業(yè)發(fā)展分析
一、2017年中國(guó)集成電路制造所屬行業(yè)發(fā)展概況
二、2018年中國(guó)集成電路制造所屬行業(yè)發(fā)展概況
三、2019年中國(guó)集成電路制造所屬行業(yè)發(fā)展概況
第二節(jié) 2015-2019年中國(guó)集成電路制造所屬行業(yè)規(guī)模分析
一、企業(yè)數(shù)量增長(zhǎng)分析
二、資產(chǎn)規(guī)模增長(zhǎng)分析
三、銷售規(guī)模增長(zhǎng)分析
四、利潤(rùn)規(guī)模增長(zhǎng)分析
第三節(jié) 2015-2019年中國(guó)集成電路制造所屬行業(yè)結(jié)構(gòu)分析
一、企業(yè)數(shù)量結(jié)構(gòu)分析
二、資產(chǎn)規(guī)模結(jié)構(gòu)分析
三、銷售規(guī)模結(jié)構(gòu)分析
四、利潤(rùn)規(guī)模結(jié)構(gòu)分析
第四節(jié) 2015-2019年中國(guó)集成電路制造所屬行業(yè)成本費(fèi)用分析
一、銷售成本統(tǒng)計(jì)
二、主要費(fèi)用統(tǒng)計(jì)
第五節(jié) 2015-2019年中國(guó)集成電路制造所屬行業(yè)運(yùn)營(yíng)效益分析
一、償債能力分析
二、盈利能力分析
三、運(yùn)營(yíng)能力分析
第五章中國(guó)IC封裝產(chǎn)業(yè)運(yùn)行新形勢(shì)透析
第一節(jié) 中國(guó)IC封裝產(chǎn)業(yè)運(yùn)行綜述
一、大陸IC封裝企業(yè)的分布及其特點(diǎn)
二、IC封裝測(cè)試業(yè)外資獨(dú)占鰲頭
三、IC封裝向高端技術(shù)邁一步
四、形成封裝及自主品牌終端產(chǎn)業(yè)鏈
第二節(jié) 中國(guó)IC封裝產(chǎn)業(yè)變局分析
一、IC封裝業(yè)穩(wěn)步發(fā)展，但產(chǎn)值比重有所下降
二、產(chǎn)業(yè)格局外企主導(dǎo)，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈
三、封裝技術(shù)更新加快，國(guó)內(nèi)水平顯著提高
第三節(jié) 中國(guó)IC封裝業(yè)面臨的挑戰(zhàn)分析
一、低檔產(chǎn)品封裝產(chǎn)能過(guò)剩,高端產(chǎn)品的封裝剛剛起步
二、IC業(yè)“大進(jìn)大出”的怪圈對(duì)封裝業(yè)的成長(zhǎng)提出了挑戰(zhàn)
三、我國(guó)IC的相關(guān)行業(yè)配套能力差,也對(duì)封裝業(yè)造成不利影響
四、技術(shù)相對(duì)滯后
五、國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)自我研發(fā)能力差、研發(fā)投入不足
第四節(jié) 對(duì)發(fā)展我國(guó)IC封裝業(yè)的思考
第六章中國(guó)IC封裝細(xì)分市場(chǎng)運(yùn)行分析
第一節(jié) 手機(jī)IC先進(jìn)封裝市場(chǎng)
第二節(jié) 手機(jī)基頻封裝
一、手機(jī)基頻產(chǎn)業(yè)
二、手機(jī)基頻封裝
第三節(jié) 智能手機(jī)處理器產(chǎn)業(yè)與封裝
第四節(jié) 手機(jī)射頻IC
一、手機(jī)射頻IC市場(chǎng)
二、手機(jī)射頻IC產(chǎn)業(yè)
三、4G時(shí)代手機(jī)射頻IC封裝
第五節(jié) PC領(lǐng)域先進(jìn)封裝
一、DRAM產(chǎn)業(yè)近況
二、DRAM封裝
三、NAND閃存產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
四、NAND閃存封裝發(fā)展
五、CPU GPU和南北橋芯片組
第七章中國(guó)封裝用材料運(yùn)行分析
第一節(jié) 金線
第二節(jié) IC載板
第八章中國(guó)封裝產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)企業(yè)運(yùn)行分析
第一節(jié) 長(zhǎng)電科技（ZY GXH）
一、企業(yè)發(fā)展基本情況
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
第二節(jié) 南通富士通微電子有限公司
一、企業(yè)發(fā)展基本情況
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
第三節(jié) 安靠封裝測(cè)試（上海）有限公司
一、企業(yè)發(fā)展基本情況
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
第四節(jié) 上海紀(jì)元微科電子有限公司
一、企業(yè)發(fā)展基本情況
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
第五節(jié) 沛頓科技（深圳）有限公司
一、企業(yè)發(fā)展基本情況
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
第六節(jié) 浙江華越芯裝電子股份有限公司
一、企業(yè)發(fā)展基本情況
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
第九章2020-2026年中國(guó)IC封裝業(yè)前景預(yù)測(cè)與投資戰(zhàn)略分析
第一節(jié) 2020-2026年中國(guó)IC封裝業(yè)前景預(yù)測(cè)
第二節(jié) 2020-2026年中國(guó)IC封裝投資戰(zhàn)略分析
一、IC封裝業(yè)投資特性
二、IC封裝業(yè)投資機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)（ZY GXH）
三、外資加大中國(guó)市場(chǎng)投資影響分析
四、投資建議
圖表目錄
圖表：2015-2019年集成電路制造行業(yè)企業(yè)數(shù)量增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表：2015-2019年中國(guó)集成電路制造行業(yè)虧損企業(yè)數(shù)量及虧損面情況變化圖
圖表：2015-2019年集成電路制造行業(yè)累計(jì)從業(yè)人數(shù)及增長(zhǎng)情況對(duì)比圖
圖表：2015-2019年中國(guó)集成電路制造行業(yè)銷售收入及增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表：2015-2019年中國(guó)集成電路制造行業(yè)毛利率變化趨勢(shì)圖
圖表：2015-2019年中國(guó)集成電路制造行業(yè)利潤(rùn)總額及增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表：2015-2019年中國(guó)集成電路制造行業(yè)總資產(chǎn)利潤(rùn)率變化圖
圖表：2015-2019年中國(guó)集成電路制造行業(yè)總資產(chǎn)及增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表：2015-2019年中國(guó)集成電路制造行業(yè)虧損企業(yè)對(duì)比圖
更多圖表見(jiàn)正文......
◆ 本報(bào)告分析師具有專業(yè)研究能力，報(bào)告中相關(guān)行業(yè)數(shù)據(jù)及市場(chǎng)預(yù)測(cè)主要為公司研究員采用桌面研究、業(yè)界訪談、市場(chǎng)調(diào)查及其他研究方法，部分文字和數(shù)據(jù)采集于公開(kāi)信息，并且結(jié)合智研咨詢監(jiān)測(cè)產(chǎn)品數(shù)據(jù)，通過(guò)智研統(tǒng)計(jì)預(yù)測(cè)模型估算獲得；企業(yè)數(shù)據(jù)主要為官方渠道以及訪談獲得，智研咨詢對(duì)該等信息的準(zhǔn)確性、完整性和可靠性做最大努力的追求，受研究方法和數(shù)據(jù)獲取資源的限制，本報(bào)告只提供給用戶作為市場(chǎng)參考資料，本公司對(duì)該報(bào)告的數(shù)據(jù)和觀點(diǎn)不承擔(dān)法律責(zé)任。
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01
智研咨詢成立于2008年，具有17年產(chǎn)業(yè)咨詢經(jīng)驗(yàn)
02
智研咨詢總部位于北京，具有得天獨(dú)厚的專家資源和區(qū)位優(yōu)勢(shì)
03
智研咨詢目前累計(jì)服務(wù)客戶上萬(wàn)家，客戶覆蓋全球，得到客戶一致好評(píng)
04
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05
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06
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07
智研咨詢建立了自有的數(shù)據(jù)庫(kù)資源和知識(shí)庫(kù)
08
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品質(zhì)保證
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