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集成電路英語：integrated circuit，縮寫作 IC；或稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在電子學中是一種把電路（主要包括半導體設備，也包括被動組件等）小型化的方式，并時常制造在半導體晶圓表面上。
國產化核心芯片多年來一直在夾縫中生存，如今國產化大勢下，或將迎來快速發(fā)展期。一是，國產CPU廠家多年被扶持，逐步培育，有望加速突破。目前全球CPU幾乎被Intel與AMD兩家廠商壟斷，國產化CPU廠家主要包括龍芯、飛騰、兆芯、申威、海思、蘇州國芯等，各有側重。CPU分兩大指令集，分別為復雜指令集（CISC）和精簡指令集（RISC），其中CISC的代表架構是x86，而RISC主要有ARM、MIPS、SPARC和POWER等架構。龍芯是基于MIPS架構、兆芯基于X86架構，飛騰、海思基于ARM架構，申威則基于Alpha架構，蘇州國芯基于powerPC架構。數(shù)據(jù)顯示，國產CPU在單核性能上，飛騰、龍芯、申威和兆芯等國產CPU的單核性能從“十二五”初期不到Inteli3CPU的10%分別提升到2017年的36.4%、33.3%、25.8%和51.5%。此外，由于國產CPU投入高，生態(tài)差，基本都是政府扶持的企業(yè)，多年來也是以黨政市場為主。預計后續(xù)隨著國產化推進，從黨政系統(tǒng)規(guī)模推進，這些國產化芯片企業(yè)將迎來戰(zhàn)略機遇期。二是交換芯片是交換機內部使用的芯片，目前全球市場幾乎是博通一家獨大，尤其高端交換芯片，因此包括華為、思科在內的交換機廠商也普遍使用博通的交換機芯片。國內目前做交換芯片的主要是盛科網絡，盛科正與本地化合作伙伴的緊密配合，借助SDN、白牌等定制化方案，打造全自主產品。三是FPGA是在PAL、GAL、CPLD等可編程器件的基礎上發(fā)展而來的產物，同一片F(xiàn)PGA，不同的編程數(shù)據(jù)，可以產生不同的電路功能。FPGA具有研發(fā)投入大，生命周期長，EDA等軟件工具高度依賴國外廠商等特點，導致目前國內FPGA發(fā)展緩慢。目前，我國主要的廠商有紫光同創(chuàng)、復旦微電子、成都華微、深圳國威、京微雅格，上海安路等，但在性能方面與Xlinx等國際巨頭的產品還存在較大差距。整體來看，核心芯片（CPU/交換芯片/FPGA）領域，雖然對國外依賴度高，但是國內并非完全零基礎，各個領域都有國產化廠商，雖然性能比國外差距大、生態(tài)沒有完全建立起來，但政府應用中性能一直在提升，研發(fā)也從未停止。中美貿易摩擦大背景下，國產化替換大勢所趨，國產化芯片廠商正迎來戰(zhàn)略發(fā)展機遇期。國內外交換芯片性能對比
智研咨詢發(fā)布的《2020-2026年中國芯片行業(yè)市場前景規(guī)劃及投資價值咨詢報告》共十四章。首先介紹了中國芯片行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境、芯片整體運行態(tài)勢等，接著分析了中國芯片行業(yè)市場運行的現(xiàn)狀，然后介紹了芯片市場競爭格局。隨后，報告對芯片做了重點企業(yè)經營狀況分析，最后分析了中國芯片行業(yè)發(fā)展趨勢與投資預測。您若想對芯片產業(yè)有個系統(tǒng)的了解或者想投資中國芯片行業(yè)，本報告是您不可或缺的重要工具。
本研究報告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計數(shù)據(jù)，海關總署，問卷調查數(shù)據(jù)，商務部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫。其中宏觀經濟數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局，部分行業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局及市場調研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國統(tǒng)計局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)庫及證券交易所等，價格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場監(jiān)測數(shù)據(jù)庫。
第一章芯片產業(yè)發(fā)展綜述
第一節(jié) 芯片基本情況
一、芯片定義
二、芯片分類與特點
三、芯片行業(yè)在國民經濟中的地位
第二節(jié) 中國芯片行業(yè)業(yè)務模式
一、整合元件制造商模式（IDM）
1、IDM模式及其廠商
2、IDM模式優(yōu)劣勢分析
二、垂直分工模式
1、IP核模式及其廠商
2、Fabless模式及其廠商
3、Foundry模式及其廠商
4、封裝測試廠
第三節(jié) 芯片行業(yè)產業(yè)鏈分析
一、芯片產業(yè)鏈結構圖
二、芯片產業(yè)鏈上游行業(yè)發(fā)展分析
1、芯片材料發(fā)展情況
（1）中國芯片材料制造業(yè)發(fā)展情況
（2）中國芯片材料業(yè)技術進展情況
2、芯片設備發(fā)展情況
（1）中國芯片設備制造發(fā)展情況
（2）中國芯片設備技術現(xiàn)狀
（3）中國芯片設備產業(yè)布局
（4）國內外芯片設備產業(yè)的差距
（5）中國芯片設備產業(yè)存在的問題與對策
三、芯片產業(yè)鏈下游行業(yè)發(fā)展分析
1、計算機
2、消費類電子
3、網絡通信
4、汽車電子
第二章芯片行業(yè)市場環(huán)境及影響分析（PEST）
第一節(jié) 芯片行業(yè)政治法律環(huán)境（P）
一、行業(yè)主要法律法規(guī)
1、《進一步鼓勵軟件和集成電路產業(yè)發(fā)展若干政策》
2、《中國制造2025》
3、《信息產業(yè)發(fā)展指南》
4、《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》
二、行業(yè)相關發(fā)展規(guī)劃
1、《“十三五”國家信息化規(guī)劃》
2、《國家高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)“十三五”發(fā)展規(guī)劃》
3、《“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產業(yè)發(fā)展規(guī)劃》
4、《裝備制造業(yè)標準化和質量提升規(guī)劃》
三、各地芯片產業(yè)政策及重大項目
四、政策環(huán)境對行業(yè)的影響
第二節(jié) 行業(yè)經濟環(huán)境分析（E）
一、宏觀經濟形勢分析
二、宏觀經濟環(huán)境對行業(yè)的影響分析
第三節(jié) 行業(yè)社會環(huán)境分析（S）
一、芯片產業(yè)社會環(huán)境
二、社會環(huán)境對行業(yè)的影響
三、芯片產業(yè)發(fā)展對社會發(fā)展的影響
第四節(jié) 行業(yè)技術環(huán)境分析（T）
一、芯片技術分析
二、全球芯片技術的新進展
三、中西方芯片技術發(fā)展對比
1、中西方芯片技術發(fā)展差異
2、中西方芯片技術差異原因
3、芯片技術發(fā)展對策
第三章國際芯片所屬行業(yè)發(fā)展分析及經驗借鑒
第一節(jié) 國際芯片市場總體情況分析
一、國際芯片產業(yè)發(fā)展概況
二、國際芯片產業(yè)市場規(guī)模
三、國際芯片產業(yè)商業(yè)模式
四、國際芯片行業(yè)市場格局
第二節(jié) 國際主要國家（地區(qū)）市場分析
一、美國
1、美國芯片產業(yè)發(fā)展概況
2、美國芯片產業(yè)空間布局
3、美國芯片產業(yè)發(fā)展模式
二、歐洲
1、歐洲芯片產業(yè)發(fā)展概況
2、歐洲芯片產業(yè)空間布局
3、歐洲芯片產業(yè)發(fā)展模式
三、日本
1、日本芯片產業(yè)發(fā)展概況
2、日本芯片產業(yè)空間布局
3、日本芯片產業(yè)發(fā)展模式
四、韓國
1、韓國芯片產業(yè)發(fā)展概況
2、韓國芯片產業(yè)空間布局
3、韓國芯片產業(yè)發(fā)展模式
五、中國臺灣
1、臺灣芯片產業(yè)發(fā)展概況
2、臺灣芯片產業(yè)空間布局
3、臺灣芯片產業(yè)發(fā)展模式
第三節(jié) 國際重點芯片企業(yè)運營分析
一、高通
二、英特爾
三、三星
第四章中國芯片所屬行業(yè)運行現(xiàn)狀分析
第一節(jié) 中國芯片所屬行業(yè)發(fā)展狀況分析
一、中國芯片行業(yè)發(fā)展階段
二、中國芯片行業(yè)發(fā)展概況
三、中國芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
四、中國芯片產業(yè)將獲多重支持
1、紫光集團升級
2、大基金革新
3、資本市場力挺
4、需要頂層設計
五、中興被美國制裁帶來的教訓及影響
第二節(jié) 中國芯片設計業(yè)
一、芯片設計業(yè)發(fā)展概況
二、芯片設計業(yè)市場規(guī)模
三、芯片設計業(yè)產業(yè)特征
四、芯片設計業(yè)競爭格局
五、芯片設計業(yè)發(fā)展趨勢
六、芯片設計業(yè)發(fā)展思路和政策建議
第三節(jié) 中國芯片制造業(yè)
一、芯片制造業(yè)發(fā)展概況
二、芯片制造業(yè)市場規(guī)模
三、芯片制造業(yè)產業(yè)特征
四、芯片制造業(yè)競爭格局
五、芯片制造業(yè)發(fā)展趨勢
六、芯片制造業(yè)發(fā)展前景
第四節(jié) 中國芯片封測業(yè)
一、芯片封測業(yè)發(fā)展概況
二、芯片封測業(yè)市場規(guī)模
三、芯片封測業(yè)產業(yè)特征
四、芯片封測業(yè)競爭格局
五、芯片封測業(yè)發(fā)展趨勢
1、行業(yè)發(fā)展趨勢
2、封裝技術發(fā)展呈現(xiàn)兩大趨勢
（1）微型化
（2）集成化
六、芯片封測業(yè)發(fā)展前景
第五章中國芯片所屬行業(yè)整體運行指標分析
第一節(jié) 中國芯片所屬行業(yè)總體規(guī)模分析
一、企業(yè)數(shù)量結構分析
二、人員規(guī)模狀況分析
三、所屬行業(yè)資產規(guī)模分析
四、所屬行業(yè)市場規(guī)模分析
第二節(jié) 中國芯片所屬行業(yè)產銷情況分析
一、中國芯片所屬行業(yè)總產值
二、中國芯片所屬行業(yè)銷售產值
三、中國芯片所屬行業(yè)產銷率
第三節(jié) 中國芯片所屬行業(yè)財務指標總體分析
一、所屬行業(yè)盈利能力分析
二、所屬行業(yè)償債能力分析
三、所屬行業(yè)營運能力分析
四、所屬行業(yè)發(fā)展能力分析
第四節(jié) 2015-2019年中國芯片所屬行業(yè)市場供需情況分析
一、中國芯片所屬行業(yè)供給情況
1、中國芯片行業(yè)供給分析
2、中國芯片行業(yè)產品產量分析
3、重點企業(yè)產能及占有份額
二、中國芯片所屬行業(yè)需求情況
1、中國芯片行業(yè)需求分析
2、中國芯片行業(yè)客戶結構
3、中國芯片行業(yè)需求的地區(qū)差異
三、中國芯片行業(yè)供需平衡分析
四、2020-2026年中國芯片市場供需預測
第五節(jié) 中國芯片市場價格走勢分析
一、芯片市場定價機制組成
二、芯片市場價格影響因素
三、芯片產品價格走勢分析
四、2020-2026年芯片產品價格走勢預測
第六節(jié) 中國芯片所屬行業(yè)進出口市場分析
一、中國芯片所屬行業(yè)進出口綜述
二、中國芯片所屬行業(yè)出口市場分析
三、中國芯片所屬行業(yè)進口市場分析
第六章中國芯片細分產品市場發(fā)展分析
第一節(jié) NB-IOT芯片
一、市場整體發(fā)展現(xiàn)狀
二、國內NB-IOT芯片發(fā)展水平分析
三、行業(yè)市場規(guī)模及需求情況
四、行業(yè)競爭現(xiàn)狀
1、市場競爭格局
2、市場主要供應商
3、國內主要供應商
五、行業(yè)發(fā)展前景
第二節(jié) MCU芯片
一、市場整體發(fā)展現(xiàn)狀
二、國內MCU芯片發(fā)展水平分析
三、行業(yè)市場規(guī)模及需求情況
四、行業(yè)競爭現(xiàn)狀
1、市場競爭格局
2、市場主要供應商
3、國內主要供應商
五、行業(yè)發(fā)展前景
第三節(jié) DSP芯片
一、市場整體發(fā)展現(xiàn)狀
二、國內DSP芯片發(fā)展水平分析
三、行業(yè)市場規(guī)模及需求情況
四、行業(yè)競爭現(xiàn)狀
1、市場競爭格局
2、市場主要供應商
3、國內主要供應商
五、行業(yè)發(fā)展前景
第四節(jié) FPGA芯片
一、市場整體發(fā)展現(xiàn)狀
二、國內FPGA芯片發(fā)展水平分析
三、行業(yè)市場規(guī)模及需求情況
四、行業(yè)競爭現(xiàn)狀
1、市場競爭格局
2、市場主要供應商
3、國內主要供應商
五、行業(yè)發(fā)展前景
第五節(jié) 存儲芯片
一、市場整體發(fā)展現(xiàn)狀
二、國內存儲芯片發(fā)展水平分析
三、行業(yè)市場規(guī)模及需求情況
四、行業(yè)競爭現(xiàn)狀
1、市場競爭格局
2、市場主要供應商
3、國內主要供應商
五、行業(yè)發(fā)展前景
六、3D NAND FLASH將會是中國存儲芯片的一個突破口
第六節(jié) 人工智能（AI）芯片
一、人工智能芯片產業(yè)拉開發(fā)展帷幕
1、人工智能引爆芯片市場新需求
2、全球人工智能芯片領域高速發(fā)展
3、中國人工智能芯片領域創(chuàng)新活躍
二、GPU、FPGA、ASIC、TPU 四大 AI 芯片分析
1、GPU
（1）GPU及其特點
（2）GPU技術主要優(yōu)劣勢
2、FPGA
（1）FPGA及其特點
（2）FPGA技術主要優(yōu)劣勢
3、ASIC
（1）ASIC及其特點
（2）ASIC芯片主要優(yōu)劣勢
4、TPU
（1）TPU及其特點
（2）TPU技術主要優(yōu)劣勢
三、行業(yè)市場規(guī)模及需求情況
四、行業(yè)競爭現(xiàn)狀
1、市場競爭格局
2、市場主要供應商
3、國內主要供應商
五、市場最新動態(tài)
六、行業(yè)發(fā)展前景
第七章中國芯片應用市場需求分析
第一節(jié) 中國芯片市場需求分析
一、SIM芯片市場
1、SIM芯片市場需求現(xiàn)狀
2、SIM芯片市場需求規(guī)模
3、SIM芯片市場競爭格局
4、SIM芯片市場需求前景
二、移動支付芯片市場
1、移動支付芯片市場需求現(xiàn)狀
2、移動支付芯片市場需求規(guī)模
3、移動支付芯片市場競爭格局
4、移動支付芯片市場需求前景
三、身份識別類芯片市場
1、身份識別芯片市場需求現(xiàn)狀
2、身份識別芯片市場需求規(guī)模
3、身份識別芯片市場競爭格局
4、身份識別芯片市場需求前景
四、金融支付類芯片市場
1、金融支付類芯片市場需求現(xiàn)狀
2、金融支付類芯片市場需求規(guī)模
3、金融支付類芯片市場競爭格局
4、金融支付類芯片市場需求前景
五、USB-KEY芯片市場
1、USB-KEY芯片市場需求現(xiàn)狀
2、USB-KEY芯片市場需求規(guī)模
3、USB-KEY芯片市場競爭格局
4、USB-KEY芯片市場需求前景
六、通訊射頻芯片市場
1、通訊射頻芯片市場需求現(xiàn)狀
2、通訊射頻芯片市場需求規(guī)模
3、通訊射頻芯片市場競爭格局
4、通訊射頻芯片市場需求前景
七、通訊基帶芯片市場
1、通訊基帶芯片市場需求現(xiàn)狀
2、通訊基帶芯片市場需求規(guī)模
3、通訊基帶芯片市場競爭格局
4、通訊基帶芯片市場需求前景
八、家電控制芯片市場
1、家電控制芯片市場需求現(xiàn)狀
2、家電控制芯片市場需求規(guī)模
3、家電控制芯片市場競爭格局
4、家電控制芯片市場需求前景
九、家電應用類芯片市場
1、家電應用類芯片市場需求現(xiàn)狀
2、家電應用類芯片市場需求規(guī)模
3、家電應用類芯片市場競爭格局
4、家電應用類芯片市場需求前景
十、電腦數(shù)碼類芯片市場
1、電腦數(shù)碼類芯片市場需求現(xiàn)狀
2、電腦數(shù)碼類芯片市場需求規(guī)模
3、電腦數(shù)碼類芯片市場競爭格局
4、電腦數(shù)碼類芯片市場需求前景
第二節(jié) 中國芯片下游市場需求分析
一、計算機行業(yè)
1、計算機行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
計算機行業(yè)分規(guī)模營收表現(xiàn)對比
| 2018營收規(guī)模（億元） | 標的數(shù)量 | 2017總營業(yè)收入（億元） | 2018總營業(yè)收入（億元） | 2018營收占比 | 2017收入增速 | 2018收入增速 |
| 大于等于50億26個（12.87%） | 3321.51 | 4009.29 | 64.59% | 5.99% | 20.71% | - |
| 大于等于20億，小于50億 | 36個（17.82%） | 940.88 | 1087.24 | 17.52% | 18.44% | 15.56% |
| 小于20億 | 140個（69.31%） | 1032.90 | 1110.49 | 17.89% | 16.78% | 7.51% |
2、計算機行業(yè)對芯片需求分析
二、智能手機行業(yè)
1、智能手機行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
2、智能手機行業(yè)對芯片需求分析
三、可穿戴設備行業(yè)
1、可穿戴設備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
2、可穿戴設備行業(yè)對芯片需求分析
四、工業(yè)控制行業(yè)
1、工業(yè)控制行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
2、工業(yè)控制行業(yè)對芯片需求分析
五、汽車電子行業(yè)
1、汽車電子行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
2、汽車電子行業(yè)對芯片需求分析
第八章中國芯片行業(yè)區(qū)域市場分析
第一節(jié) 長三角地區(qū)
一、上海
1、芯片產業(yè)發(fā)展概況
2、芯片產業(yè)政策規(guī)劃
3、芯片設計業(yè)發(fā)展分析
4、芯片制造業(yè)發(fā)展分析
5、芯片封測業(yè)發(fā)展分析
6、芯片產業(yè)發(fā)展前景分析
二、江蘇
1、芯片產業(yè)發(fā)展概況
2、芯片產業(yè)政策規(guī)劃
3、芯片設計業(yè)發(fā)展分析
4、芯片制造業(yè)發(fā)展分析
5、芯片封測業(yè)發(fā)展分析
6、芯片產業(yè)發(fā)展前景分析
三、浙江
1、芯片產業(yè)發(fā)展概況
2、芯片產業(yè)政策規(guī)劃
3、芯片設計業(yè)發(fā)展分析
4、芯片制造業(yè)發(fā)展分析
5、芯片封測業(yè)發(fā)展分析
6、芯片產業(yè)發(fā)展前景分析
第二節(jié) 環(huán)渤海地區(qū)
一、北京
1、芯片產業(yè)發(fā)展概況
2、芯片產業(yè)政策規(guī)劃
3、芯片設計業(yè)發(fā)展分析
4、芯片制造業(yè)發(fā)展分析
5、芯片封測業(yè)發(fā)展分析
6、芯片產業(yè)發(fā)展前景分析
二、天津
1、芯片產業(yè)發(fā)展概況
2、芯片產業(yè)政策規(guī)劃
3、芯片設計業(yè)發(fā)展分析
4、芯片制造業(yè)發(fā)展分析
5、芯片封測業(yè)發(fā)展分析
6、芯片產業(yè)發(fā)展前景分析
三、大連
1、芯片產業(yè)發(fā)展概況
2、芯片產業(yè)政策規(guī)劃
3、芯片設計業(yè)發(fā)展分析
4、芯片制造業(yè)發(fā)展分析
5、芯片封測業(yè)發(fā)展分析
6、芯片產業(yè)發(fā)展前景分析
第三節(jié) 中西部地區(qū)
一、重慶
1、芯片產業(yè)發(fā)展概況
2、芯片產業(yè)政策規(guī)劃
3、芯片設計業(yè)發(fā)展分析
4、芯片制造業(yè)發(fā)展分析
5、芯片封測業(yè)發(fā)展分析
6、芯片產業(yè)發(fā)展前景分析
二、成都
1、芯片產業(yè)發(fā)展概況
2、芯片產業(yè)政策規(guī)劃
3、芯片設計業(yè)發(fā)展分析
4、芯片制造業(yè)發(fā)展分析
5、芯片封測業(yè)發(fā)展分析
6、芯片產業(yè)發(fā)展前景分析
三、西安
1、芯片產業(yè)發(fā)展概況
2、芯片產業(yè)政策規(guī)劃
3、芯片設計業(yè)發(fā)展分析
4、芯片制造業(yè)發(fā)展分析
5、芯片封測業(yè)發(fā)展分析
6、芯片產業(yè)發(fā)展前景分析
四、武漢
1、芯片產業(yè)發(fā)展概況
2、芯片產業(yè)政策規(guī)劃
3、芯片設計業(yè)發(fā)展分析
4、芯片制造業(yè)發(fā)展分析
5、芯片封測業(yè)發(fā)展分析
6、芯片產業(yè)發(fā)展前景分析
五、長沙
1、芯片產業(yè)發(fā)展概況
2、芯片產業(yè)政策規(guī)劃
3、芯片設計業(yè)發(fā)展分析
4、芯片制造業(yè)發(fā)展分析
5、芯片封測業(yè)發(fā)展分析
6、芯片產業(yè)發(fā)展前景分析
第四節(jié) 珠三角及其它地區(qū)
一、深圳
1、芯片產業(yè)發(fā)展概況
2、芯片產業(yè)政策規(guī)劃
3、芯片設計業(yè)發(fā)展分析
4、芯片制造業(yè)發(fā)展分析
5、芯片封測業(yè)發(fā)展分析
6、芯片產業(yè)發(fā)展前景分析
二、廈門
1、芯片產業(yè)發(fā)展概況
2、芯片產業(yè)政策規(guī)劃
3、芯片設計業(yè)發(fā)展分析
4、芯片制造業(yè)發(fā)展分析
5、芯片封測業(yè)發(fā)展分析
6、芯片產業(yè)發(fā)展前景分析
三、泉州
1、芯片產業(yè)發(fā)展概況
2、芯片產業(yè)政策規(guī)劃
3、芯片設計業(yè)發(fā)展分析
4、芯片制造業(yè)發(fā)展分析
5、芯片封測業(yè)發(fā)展分析
6、芯片產業(yè)發(fā)展前景分析
四、安徽
1、芯片產業(yè)發(fā)展概況
2、芯片產業(yè)政策規(guī)劃
3、芯片設計業(yè)發(fā)展分析
4、芯片制造業(yè)發(fā)展分析
5、芯片封測業(yè)發(fā)展分析
6、芯片產業(yè)發(fā)展前景分析
第九章2020-2026年芯片行業(yè)競爭形勢分析
第一節(jié) 芯片行業(yè)總體市場競爭狀況分析
一、芯片行業(yè)競爭結構分析
1、現(xiàn)有企業(yè)間競爭
2、潛在進入者分析
3、替代品威脅分析
4、供應商議價能力
5、客戶議價能力
二、芯片行業(yè)集中度分析
三、芯片行業(yè)SWOT分析
第二節(jié) 芯片行業(yè)競爭格局分析
一、產品競爭格局
二、企業(yè)競爭格局
三、品牌競爭格局
第三節(jié) 中國芯片行業(yè)競爭力分析
一、中國芯片行業(yè)競爭力剖析
二、中國芯片行業(yè)核心競爭力剖析
三、提升中國芯片產業(yè)核心競爭力
1、提高扶持資金集中運用率
2、制定融資投資制度
3、提高政府采購力度
4、建立技術中介服務制度
5、人才引進與人才培養(yǎng)
四、中國芯片企業(yè)市場競爭的優(yōu)勢
五、國內芯片企業(yè)競爭能力提升途徑
第四節(jié) 中國芯片產業(yè)國際競爭力現(xiàn)狀及提升策略
一、中國芯片產業(yè)國際競爭力分析
二、中國芯片產業(yè)國際競爭力影響因素分析
1、生產要素
2、需求要素
3、市場結構和競爭態(tài)勢
4、政府政策
三、中國提升芯片產業(yè)國際競爭力策略分析
第十章中國芯片行業(yè)領先企業(yè)經營形勢分析
第一節(jié) 中國十大芯片設計企業(yè)發(fā)展分析
一、深圳市海思半導體有限公司
1、企業(yè)發(fā)展概況
2、企業(yè)主營業(yè)務
3、企業(yè)經營情況
4、企業(yè)產業(yè)布局
5、企業(yè)最新動態(tài)
6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃
二、紫光集團有限公司
1、企業(yè)發(fā)展概況
2、企業(yè)主營業(yè)務
3、企業(yè)經營情況
4、企業(yè)產業(yè)布局
5、企業(yè)最新動態(tài)
6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃
三、深圳市中興微電子技術有限公司
1、企業(yè)發(fā)展概況
2、企業(yè)主營業(yè)務
3、企業(yè)經營情況
4、企業(yè)產業(yè)布局
5、企業(yè)最新動態(tài)
6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃
四、華大半導體有限公司
1、企業(yè)發(fā)展概況
2、企業(yè)主營業(yè)務
3、企業(yè)經營情況
4、企業(yè)產業(yè)布局
5、企業(yè)最新動態(tài)
6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃
五、北京智芯微電子科技有限公司
1、企業(yè)發(fā)展概況
2、企業(yè)主營業(yè)務
3、企業(yè)經營情況
4、企業(yè)產業(yè)布局
5、企業(yè)最新動態(tài)
6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃
第二節(jié) 中國十大芯片制造企業(yè)發(fā)展分析
一、三星（中國）半導體有限公司
1、企業(yè)發(fā)展概況
2、企業(yè)主營業(yè)務
3、企業(yè)經營情況
4、企業(yè)產業(yè)布局
5、企業(yè)最新動態(tài)
6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃
二、中芯國際集成電路制造有限公司
1、企業(yè)發(fā)展概況
2、企業(yè)主營業(yè)務
3、企業(yè)經營情況
4、企業(yè)產業(yè)布局
5、企業(yè)最新動態(tài)
6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃
三、SK海力士半導體（中國）有限公司
1、企業(yè)發(fā)展概況
2、企業(yè)主營業(yè)務
3、企業(yè)經營情況
4、企業(yè)產業(yè)布局
5、企業(yè)最新動態(tài)
6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃
四、英特爾半導體（大連）有限公司
1、企業(yè)發(fā)展概況
2、企業(yè)主營業(yè)務
3、企業(yè)經營情況
4、企業(yè)產業(yè)布局
5、企業(yè)最新動態(tài)
6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃
五、上海華虹宏力半導體制造有限公司
1、企業(yè)發(fā)展概況
2、企業(yè)主營業(yè)務
3、企業(yè)經營情況
4、企業(yè)產業(yè)布局
5、企業(yè)最新動態(tài)
6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃
第三節(jié) 中國十大半導體封裝測試企業(yè)發(fā)展分析
一、江蘇新潮科技集團有限公司
1、企業(yè)發(fā)展概況
2、企業(yè)主營業(yè)務
3、企業(yè)經營情況
4、企業(yè)產業(yè)布局
5、企業(yè)最新動態(tài)
6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃
二、南通華達微電子集團有限公司
1、企業(yè)發(fā)展概況
2、企業(yè)主營業(yè)務
3、企業(yè)經營情況
4、企業(yè)產業(yè)布局
5、企業(yè)最新動態(tài)
6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃
三、威訊聯(lián)合半導體（北京）有限公司
1、企業(yè)發(fā)展概況
2、企業(yè)主營業(yè)務
3、企業(yè)經營情況
4、企業(yè)產業(yè)布局
5、企業(yè)最新動態(tài)
6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃
1、企業(yè)發(fā)展概況
2、企業(yè)主營業(yè)務
3、企業(yè)經營情況
4、企業(yè)產業(yè)布局
5、企業(yè)最新動態(tài)
6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃
五、安世半導體（中國）有限公司
1、企業(yè)發(fā)展概況
2、企業(yè)主營業(yè)務
3、企業(yè)經營情況
4、企業(yè)產業(yè)布局
5、企業(yè)最新動態(tài)
6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃
第十一章芯片行業(yè)發(fā)展前景及投資價值
第一節(jié) 物聯(lián)網連接芯片發(fā)展研究
一、物聯(lián)網連接芯片的定義與分類
二、物聯(lián)網連接芯片應用市場分析
1、物聯(lián)網市場發(fā)展情況
2、物聯(lián)網連接芯片市場特點
3、物聯(lián)網典型應用場景分析
三、物聯(lián)網連接芯片典型產品發(fā)展情況分析
1、藍牙芯片
2、Wi-Fi芯片
3、NFC芯片
第二節(jié) 中國芯片發(fā)展影響因素
一、有利因素
二、不利因素
第三節(jié) 2020-2026年芯片市場發(fā)展前景與趨勢
一、2020-2026年芯片市場規(guī)模預測
二、2020-2026年芯片市場發(fā)展前景展望
三、2020-2026年芯片細分行業(yè)發(fā)展前景分析
四、2020-2026年芯片行業(yè)發(fā)展趨勢
1、新興領域需求提升，持續(xù)開拓市場空間
2、芯片行業(yè)將向發(fā)展中國家進行遷移
3、資本運作加速是未來芯片行業(yè)的主要趨勢之一
4、芯片設計在產業(yè)鏈占比持續(xù)提升
五、2020-2026年細分市場發(fā)展趨勢預測
第十二章芯片行業(yè)投資機會與風險防范
第一節(jié) 芯片行業(yè)投資特性分析
一、芯片行業(yè)進入壁壘分析
1、技術壁壘
2、人才壁壘
3、資金壁壘
4、客戶壁壘
5、專利壁壘
二、芯片行業(yè)盈利因素分析
三、芯片行業(yè)盈利模式分析
第二節(jié) 中國芯片行業(yè)投融資運行狀況
一、國家集成電路產業(yè)投資基金
1、大基金基本情況
2、大基金的重要意義
3、大基金一期投資情況
（1）投資企業(yè)梳理
（2）投資方式分析
（3）投資領域分析
（4）一期成果匯總
4、大基金二期投資動態(tài)
5、大基金取得的成效
6、大基金下一步的工作思路
二、芯片產業(yè)基金地方動態(tài)分析
三、推進中國芯片產業(yè)發(fā)展的投融資建議
1、鼓勵發(fā)展集成電路產業(yè)風險和私募投資資本
2、積極參與海外收購，集中建立產業(yè)園
3、加強與國際資本合作，推動中國企業(yè)走出去
4、建設集成電路投融資平臺，促進資本和產業(yè)的交流
第三節(jié) 2020-2026年芯片行業(yè)投資機會
一、芯片產業(yè)投資機會
二、中國芯片產業(yè)發(fā)展機遇
1、全球半導體銷售和投資進入新一輪高增長
2、國家政策引導，成立大基金重點扶植IC產業(yè)
3、地方層面也把芯片當成戰(zhàn)略支柱性產業(yè)來發(fā)展
4、中國集成電路產業(yè)發(fā)展目標和主要任務
5、半導體產業(yè)新熱點和未來核心產品
第四節(jié) 2020-2026年芯片行業(yè)投資風險及防范
一、風險分析
1、國家政策變動風險
2、產業(yè)轉移不及預期
3、技術更新?lián)Q代風險
二、風險防范
第五節(jié) 中國芯片行業(yè)投資建議
一、芯片行業(yè)投資方向
二、芯片行業(yè)投資建議
第十三章中國芯片行業(yè)面臨的困境及對策
第一節(jié) 中國芯片行業(yè)面臨的困境及挑戰(zhàn)
一、中國芯片行業(yè)發(fā)展面臨的困境與對策
二、中國芯片企業(yè)發(fā)展面臨的困境與對策
三、中國芯片市場發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)與對策
第二節(jié) 全球價值鏈視角下中國芯片產業(yè)升級路徑研究
一、全球價值鏈理論
二、全球芯片產業(yè)價值鏈構成
1、“微笑曲線”
2、全球芯片產業(yè)價值鏈發(fā)展概況
3、中國在全球芯片產業(yè)價值鏈中的定位
三、中國芯片產業(yè)發(fā)展中存在的問題
四、中國芯片產業(yè)升級策略
第三節(jié) 探索我國集成電路創(chuàng)新發(fā)展之路
一、海外芯片創(chuàng)新模式
二、國家集成電路創(chuàng)新中心
三、長三角一體化國家戰(zhàn)略下芯片的協(xié)同發(fā)展
第十四章芯片行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究
第一節(jié) 芯片行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究(ZY GXH)
一、戰(zhàn)略綜合規(guī)劃
二、技術開發(fā)戰(zhàn)略
三、業(yè)務組合戰(zhàn)略
四、區(qū)域戰(zhàn)略規(guī)劃
五、產業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃
六、營銷品牌戰(zhàn)略
七、競爭戰(zhàn)略規(guī)劃
第二節(jié) 對中國芯片品牌的戰(zhàn)略思考
一、芯片實施品牌戰(zhàn)略的意義
二、芯片企業(yè)品牌的現(xiàn)狀分析
三、中國芯片企業(yè)的品牌戰(zhàn)略
四、芯片品牌戰(zhàn)略管理的策略
第三節(jié) 芯片經營策略分析
一、芯片市場細分策略(ZY GXH)
二、芯片市場創(chuàng)新策略
三、品牌定位與品類規(guī)劃
四、芯片新產品差異化戰(zhàn)略
圖表目錄
圖表：中國芯片行業(yè)業(yè)務模式
圖表：芯片產業(yè)鏈結構圖
圖表：中國芯片材料制造業(yè)發(fā)展情況
圖表：中國芯片材料業(yè)技術進展情況
圖表：中國芯片設備制造發(fā)展情況
圖表：中國芯片設備技術現(xiàn)狀
圖表：中國芯片設備產業(yè)布局
圖表：中國計算機市場發(fā)展分析
圖表：中國消費類電子市場發(fā)展分析
圖表：中國網絡通信市場發(fā)展分析
圖表：中國汽車電子市場發(fā)展分析
圖表：國際芯片產業(yè)發(fā)展概況
圖表：國際芯片產業(yè)市場規(guī)模
圖表：國際芯片產業(yè)商業(yè)模式
圖表：國際芯片行業(yè)市場格局
圖表：美國芯片產業(yè)發(fā)展概況
圖表：美國芯片產業(yè)空間布局
圖表：美國芯片產業(yè)發(fā)展模式
圖表：歐洲芯片產業(yè)發(fā)展概況
圖表：歐洲芯片產業(yè)空間布局
圖表：歐洲芯片產業(yè)發(fā)展模式
圖表：日本芯片產業(yè)發(fā)展概況
圖表：日本芯片產業(yè)空間布局
圖表：日本芯片產業(yè)發(fā)展模式
圖表：韓國芯片產業(yè)發(fā)展概況
圖表：韓國芯片產業(yè)空間布局
圖表：韓國芯片產業(yè)發(fā)展模式
圖表：中國臺灣芯片產業(yè)發(fā)展概況
圖表：中國臺灣芯片產業(yè)空間布局
圖表：中國臺灣芯片產業(yè)發(fā)展模式
圖表：中國芯片設計業(yè)競爭格局
圖表：中國芯片制造業(yè)競爭格局
圖表：中國芯片封測業(yè)競爭格局
圖表：2015-2019年中國芯片行業(yè)市場規(guī)模
圖表：2015-2019年中國芯片行業(yè)總產值
圖表：2015-2019年中國芯片行業(yè)盈利能力
圖表：2015-2019年中國芯片行業(yè)償債能力
圖表：2015-2019年中國芯片行業(yè)營運能力
圖表：2015-2019年中國芯片行業(yè)發(fā)展能力
圖表：2015-2019年中國芯片行業(yè)供給情況
圖表：2015-2019年中國芯片行業(yè)需求情況
圖表：2020-2026年中國芯片市場供給預測
圖表：2020-2026年中國芯片市場需求預測
圖表：2015-2019年中國芯片行業(yè)出口總額分析
圖表：2015-2019年中國芯片行業(yè)出口數(shù)量分析
圖表：2020-2026年中國芯片行業(yè)出口規(guī)模預測
圖表：2015-2019年中國芯片行業(yè)進口總額分析
圖表：2015-2019年中國芯片行業(yè)進口數(shù)量分析
圖表：2020-2026年中國芯片行業(yè)進口規(guī)模預測
圖表：2015-2019年中國NB-IOT芯片行業(yè)市場規(guī)模
更多圖表見正文......
◆ 本報告分析師具有專業(yè)研究能力，報告中相關行業(yè)數(shù)據(jù)及市場預測主要為公司研究員采用桌面研究、業(yè)界訪談、市場調查及其他研究方法，部分文字和數(shù)據(jù)采集于公開信息，并且結合智研咨詢監(jiān)測產品數(shù)據(jù)，通過智研統(tǒng)計預測模型估算獲得；企業(yè)數(shù)據(jù)主要為官方渠道以及訪談獲得，智研咨詢對該等信息的準確性、完整性和可靠性做最大努力的追求，受研究方法和數(shù)據(jù)獲取資源的限制，本報告只提供給用戶作為市場參考資料，本公司對該報告的數(shù)據(jù)和觀點不承擔法律責任。
◆ 本報告所涉及的觀點或信息僅供參考，不構成任何證券或基金投資建議。本報告僅在相關法律許可的情況下發(fā)放，并僅為提供信息而發(fā)放，概不構成任何廣告或證券研究報告。本報告數(shù)據(jù)均來自合法合規(guī)渠道，觀點產出及數(shù)據(jù)分析基于分析師對行業(yè)的客觀理解，本報告不受任何第三方授意或影響。
◆ 本報告所載的資料、意見及推測僅反映智研咨詢于發(fā)布本報告當日的判斷，過往報告中的描述不應作為日后的表現(xiàn)依據(jù)。在不同時期，智研咨詢可發(fā)表與本報告所載資料、意見及推測不一致的報告或文章。智研咨詢均不保證本報告所含信息保持在最新狀態(tài)。同時，智研咨詢對本報告所含信息可在不發(fā)出通知的情形下做出修改，讀者應當自行關注相應的更新或修改。任何機構或個人應對其利用本報告的數(shù)據(jù)、分析、研究、部分或者全部內容所進行的一切活動負責并承擔該等活動所導致的任何損失或傷害。
01
智研咨詢成立于2008年，具有17年產業(yè)咨詢經驗
02
智研咨詢總部位于北京，具有得天獨厚的專家資源和區(qū)位優(yōu)勢
03
智研咨詢目前累計服務客戶上萬家，客戶覆蓋全球，得到客戶一致好評
04
智研咨詢不僅僅提供精品行研報告，還提供產業(yè)規(guī)劃、IPO咨詢、行業(yè)調研等全案產業(yè)咨詢服務
05
智研咨詢精益求精地完善研究方法，用專業(yè)和科學的研究模型和調研方法，不斷追求數(shù)據(jù)和觀點的客觀準確
06
智研咨詢不定期提供各觀點文章、行業(yè)簡報、監(jiān)測報告等免費資源，踐行用信息驅動產業(yè)發(fā)展的公司使命
07
智研咨詢建立了自有的數(shù)據(jù)庫資源和知識庫
08
智研咨詢觀點和數(shù)據(jù)被媒體、機構、券商廣泛引用和轉載，具有廣泛的品牌知名度
品質保證
智研咨詢是行業(yè)研究咨詢服務領域的領導品牌，公司擁有強大的智囊顧問團，與國內數(shù)百家咨詢機構，行業(yè)協(xié)會建立長期合作關系，專業(yè)的團隊和資源，保證了我們報告的專業(yè)性。
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