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2018-2024年中國集成電路行業(yè)市場運(yùn)行現(xiàn)狀與投資趨勢調(diào)研報(bào)告
集成電路
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2018-2024年中國集成電路行業(yè)市場運(yùn)行現(xiàn)狀與投資趨勢調(diào)研報(bào)告

發(fā)布時(shí)間:2018-06-26 10:04:10

《2018-2024年中國集成電路行業(yè)市場運(yùn)行現(xiàn)狀與投資趨勢調(diào)研報(bào)告》共十二章,包含集成電路市場發(fā)展趨勢及策略建議,2018-2024年集成電路行業(yè)投資機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn)分析,2018-2024年我國集成電路行業(yè)投資建議分析等內(nèi)容。

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集成電路(Integrated Circuit),是采用半導(dǎo)體制作工藝,在一塊較小的單晶硅片上制作上許多晶體管及電阻器、電容器等元器件,并按照多層布線或遂道布線的方法將元器件組合成完整的電子電路。

2016年我國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模約428.94億元,同比2015年的306.74億元增長了39.84%,其中集成電路設(shè)備需求市場規(guī)模210.52億元。

2010-2016年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模及集成電路規(guī)模情況

資料來源:智研咨詢整理

2016年國內(nèi)集成電路專用設(shè)備需求市場規(guī)模210.52億元,其中國產(chǎn)集成電路設(shè)備需求市場規(guī)模28.14億元,占比約13.37%。

2010-2016年中國集成電路設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模及國產(chǎn)設(shè)備占比

資料來源:智研咨詢整理

《2018-2024年中國集成電路行業(yè)市場運(yùn)行現(xiàn)狀與投資趨勢調(diào)研報(bào)告》由智研咨詢公司領(lǐng)銜撰寫,在大量周密的市場調(diào)研基礎(chǔ)上,主要依據(jù)了國家統(tǒng)計(jì)局、國家商務(wù)部、國家發(fā)改委、國家經(jīng)濟(jì)信息中心、國務(wù)院發(fā)展研究中心、國家海關(guān)總署、知識(shí)產(chǎn)權(quán)局、智研數(shù)據(jù)中心提供的最新行業(yè)運(yùn)行數(shù)據(jù)為基礎(chǔ),驗(yàn)證于與我們建立聯(lián)系的全國科研機(jī)構(gòu)、行業(yè)協(xié)會(huì)組織的權(quán)威統(tǒng)計(jì)資料。

報(bào)告揭示了集成電路行業(yè)市場潛在需求與市場機(jī)會(huì),報(bào)告對(duì)中國集成電路行業(yè)做了重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營狀況分析,并分析了中國集成電路行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測。為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)。

報(bào)告目錄

第一章集成電路行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r綜述 1

第一節(jié) 中國集成電路行業(yè)簡介 1

一、集成電路行業(yè)的界定 1

二、集成電路的主要用途 1

第二節(jié) 我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“波特五力模型”分析 2

一、“波特五力模型”介紹 2

二、集成電路產(chǎn)業(yè)環(huán)境的“波特五力模型”分析 2

1、行業(yè)內(nèi)競爭 2

2、買方侃價(jià)能力 2

3、賣方侃價(jià)能力 3

4、進(jìn)入威脅 3

5、替代威脅 3

第三節(jié) 中國集成電路行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r 4

一、中國集成電路行業(yè)發(fā)展歷程 4

二、中國集成電路行業(yè)發(fā)展面臨的問題 6

第二章集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析 7

第一節(jié) 國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境狀況分析 7

一、國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行基本狀況 7

二、我國集成電路工業(yè)發(fā)展分析 21

第二節(jié) 相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策影響及分析 22

一、國家“十三五”相關(guān)政策 22

二、其他相關(guān)政策 27

第三章2011-2017年中國集成電路行業(yè)主要指標(biāo)監(jiān)測分析 31

第一節(jié) 2011-2017年中國集成電路行業(yè)總體運(yùn)行情況 30 31

第二節(jié) 2011-2017年中國集成電路行業(yè)盈利能力分析 31

一、集成電路行業(yè)成本費(fèi)用利潤率分析 31

二、集成電路行業(yè)銷售毛利率分析 32

三、集成電路行業(yè)銷售利潤率分析 32

四、集成電路行業(yè)資產(chǎn)收益率分析 33

第三節(jié) 2011-2017年中國集成電路行業(yè)償債能力分析 33

第四節(jié) 2011-2017年中國集成電路行業(yè)經(jīng)營效率分析 34

第五節(jié) 2011-2017年集成電路行業(yè)資產(chǎn)負(fù)債狀況分析 35

一、2011-2017年集成電路行業(yè)總資產(chǎn)狀況分析 35

二、2011-2017年集成電路行業(yè)總負(fù)債狀況分析 35

三、2011-2017年集成電路行業(yè)資產(chǎn)負(fù)債率分析 36

第六節(jié) 2011-2017年我國集成電路行業(yè)成長性分析 36

第四章集成電路行業(yè)上下游及相關(guān)產(chǎn)業(yè)分析 38

第一節(jié) 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈分析 38

一、集成電路產(chǎn)業(yè)鏈模型介紹 38

集成電路的測試完整貫穿了集成電路三大生產(chǎn)過程,主要包括:1)芯片設(shè)計(jì)中的設(shè)計(jì)驗(yàn)證;2)晶圓制造中的晶圓檢測;3)封裝完成后的成品測試。無論哪個(gè)階段,要測試芯片的各項(xiàng)功能指標(biāo)必須完成兩個(gè)步驟,一是將芯片的引腳與測試機(jī)的功能模塊連接起來,二是要通過測試機(jī)對(duì)芯片施加輸入信號(hào),并檢測芯片的輸出信號(hào),判斷芯片功能和性能指標(biāo)的有效性。

二、集成電路產(chǎn)業(yè)鏈模型分析 40

第二節(jié) 集成電路上游產(chǎn)業(yè)分析 45

一、集成電路上游產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 45

二、集成電路上游產(chǎn)業(yè)主要經(jīng)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)發(fā)展分析 50

1、固定資產(chǎn)投入變化狀況分析 50

2、工業(yè)總產(chǎn)值變化狀況分析 50

3、產(chǎn)品銷售收入變化狀況分析 51

4、企業(yè)數(shù)量變化狀況分析 51

5、贏利虧損企業(yè)數(shù)量變化狀況分析 52

6、從業(yè)人員變化狀況分析 52

第三節(jié) 集成電路下游產(chǎn)業(yè)分析 53

一、集成電路下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 53

二、集成電路下游產(chǎn)業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)發(fā)展分析 54

1、固定資產(chǎn)投入變化狀況分析 54

2、工業(yè)總產(chǎn)值變化狀況分析 54

3、產(chǎn)品銷售收入變化狀況分析 55

4、企業(yè)數(shù)量變化狀況分析 55

5、贏利虧損企業(yè)數(shù)量變化狀況分析 56

6、從業(yè)人員變化狀況分析 56

第五章2018-2024年中國集成電路行業(yè)供需情況預(yù)測 58

第一節(jié) 2009-2017年集成電路行業(yè)供給能力分析 58

第二節(jié) 2009-2017年集成電路行業(yè)產(chǎn)量及其增長速度分析 59

第三節(jié) 2017年集成電路行業(yè)地區(qū)結(jié)構(gòu)分析 59

第四節(jié) 2009-2017年集成電路行業(yè)需求情況分析 62

一、2009-2017年集成電路行業(yè)需求總量 62

二、2016年集成電路行業(yè)需求結(jié)構(gòu)變化 64

第五節(jié) 2018-2024年集成電路行業(yè)供需預(yù)測 64

一、集成電路行業(yè)供給總量預(yù)測 64

二、集成電路行業(yè)產(chǎn)量預(yù)測 65

三、集成電路行業(yè)需求總量預(yù)測 65

第六節(jié) 2018-2024年國內(nèi)集成電路行業(yè)影響因素分析 66

一、宏觀經(jīng)濟(jì)因素 66

二、政策因素 66

三、上游原料因素 67

四、下游需求因素 67

第六章國內(nèi)集成電路競爭狀況分析 68

第一節(jié) 國內(nèi)集成電路競爭影響因素分析 68

一、市場供需對(duì)集成電路競爭力的影響分析 68

二、國家產(chǎn)業(yè)政策對(duì)集成電路競爭力的影響分析 68

三、技術(shù)水平對(duì)集成電路競爭力的影響分析 71

四、原材料對(duì)集成電路競爭力的影響分析 72

第二節(jié) 國內(nèi)集成電路競爭格局分析 72

第三節(jié) 國內(nèi)集成電路產(chǎn)品競爭狀況展望 74

一、2017年主要集成電路企業(yè)動(dòng)態(tài) 74

二、國內(nèi)集成電路行業(yè)競爭發(fā)展趨勢 75

第七章集成電路行業(yè)消費(fèi)者分析 77

第一節(jié) 消費(fèi)者偏好分析 77

一、產(chǎn)品價(jià)格偏好 77

二、產(chǎn)品質(zhì)量偏好 77

三、產(chǎn)品品牌與廠商偏好 78

第二節(jié) 集成電路行業(yè)消費(fèi)者行為分析 79

第三節(jié) 集成電路行業(yè)消費(fèi)者對(duì)品牌的認(rèn)知度分析 80

第四節(jié) 中國集成電路產(chǎn)品目標(biāo)客戶群體調(diào)查 80

第八章集成電路行業(yè)產(chǎn)品營銷分析及預(yù)測 82

第一節(jié) 集成電路行業(yè)國內(nèi)營銷模式分析 82

第二節(jié) 集成電路行業(yè)主要銷售渠道分析 84

第三節(jié) 集成電路行業(yè)價(jià)格競爭方式分析 89

第四節(jié) 集成電路行業(yè)營銷策略分析 90

第五節(jié) 集成電路行業(yè)市場營銷發(fā)展趨勢預(yù)測 91

第九章集成電路行業(yè)國內(nèi)重點(diǎn)生產(chǎn)企業(yè)分析 92

第一節(jié) 吉林華微電子股份有限公司 92

一、企業(yè)基本情況分析 92

二、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 92

三、公司科研與創(chuàng)新能力分析 93

四、公司經(jīng)營情況分析 93

五、公司未來幾年發(fā)展戰(zhàn)略 97

第二節(jié) 杭州士蘭微電子股份有限公司 97

一、企業(yè)基本情況分析 97

二、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 98

三、公司科研與創(chuàng)新能力分析 98

四、公司經(jīng)營情況分析 99

五、公司未來幾年發(fā)展戰(zhàn)略 103

第三節(jié) 天水華天科技股份有限公司 103

一、企業(yè)基本情況分析 103

二、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 104

三、公司科研與創(chuàng)新能力分析 104

四、公司經(jīng)營情況分析 106

五、公司未來幾年發(fā)展戰(zhàn)略 110

第四節(jié) 通富微電子股份有限公司 110

一、企業(yè)基本情況分析 110

二、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 111

三、公司科研與創(chuàng)新能力分析 112

四、公司經(jīng)營情況分析 113

五、公司未來幾年發(fā)展戰(zhàn)略 117

第五節(jié) 江蘇長電科技股份有限公司 118

一、企業(yè)基本情況分析 118

二、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 118

三、公司科研與創(chuàng)新能力分析 119

四、公司經(jīng)營情況分析 119

五、公司未來幾年發(fā)展戰(zhàn)略 123

第六節(jié) 無錫市太極實(shí)業(yè)股份有限公司 124

一、企業(yè)基本情況分析 124

二、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 125

三、公司科研與創(chuàng)新能力分析 126

四、公司經(jīng)營情況分析 126

五、公司未來幾年發(fā)展戰(zhàn)略 130

第七節(jié) 紫光國芯股份有限公司 131

一、企業(yè)基本情況分析 131

二、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 132

三、公司科研與創(chuàng)新能力分析 133

四、公司經(jīng)營情況分析 134

五、公司未來幾年發(fā)展戰(zhàn)略 138

第十章集成電路市場發(fā)展趨勢及策略建議 140

第一節(jié) 市場發(fā)展趨勢分析 140

一、產(chǎn)品與技術(shù) 140

二、市場競爭格局 140

三、渠道與終端 141

四、價(jià)格走勢 143

第二節(jié) 2018-2024年行業(yè)運(yùn)行能力預(yù)測 144

一、行業(yè)總資產(chǎn)預(yù)測 144

二、工業(yè)總產(chǎn)值預(yù)測 144

三、產(chǎn)品銷售收入預(yù)測 145

四、利潤總額預(yù)測 145

第十一章2018-2024年集成電路行業(yè)投資機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn)分析 146

第一節(jié) 2018-2024年中國集成電路行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析 146

第二節(jié) 2018-2024年集成電路行業(yè)環(huán)境風(fēng)險(xiǎn) 147

一、國際經(jīng)濟(jì)環(huán)境風(fēng)險(xiǎn) 147

二、宏觀經(jīng)濟(jì)風(fēng)險(xiǎn) 147

三、宏觀經(jīng)濟(jì)政策風(fēng)險(xiǎn) 147

第三節(jié) 2018-2024年集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上下游風(fēng)險(xiǎn) 148

一、上游行業(yè)風(fēng)險(xiǎn) 148

二、下游行業(yè)風(fēng)險(xiǎn) 148

三、其他關(guān)聯(lián)行業(yè)風(fēng)險(xiǎn) 148

第四節(jié) 2018-2024年集成電路行業(yè)市場風(fēng)險(xiǎn) 149

一、市場供需風(fēng)險(xiǎn) 149

二、價(jià)格風(fēng)險(xiǎn) 149

三、競爭風(fēng)險(xiǎn) 149

第十二章2018-2024年我國集成電路行業(yè)投資建議分析 150

第一節(jié) 投資項(xiàng)目規(guī)模 150

第二節(jié) 建議投資區(qū)域 151

第三節(jié) 營銷策略 153

第四節(jié) 投資策略 154——ZYCY

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