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為了深入解讀物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀以及研判未來走向，智研咨詢精心編撰并推出了《2025-2031年中國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)市場競爭現(xiàn)狀及前景戰(zhàn)略研判報告》（以下簡稱《報告》）。這份報告不僅是對中國物聯(lián)網(wǎng)芯片市場的一次全面而細致的梳理，更是智研咨詢多年來持續(xù)追蹤、實地踏訪、深入研究與精準分析的結晶。它旨在幫助行業(yè)精英和投資者們更加精準地把握市場脈搏，洞察行業(yè)趨勢，為未來的決策提供有力支持。
《報告》主要研究中國物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況，細分市場包含安全芯片、移動支付芯片、通訊射頻芯片、身份識別類芯片四大部分，涉及物聯(lián)網(wǎng)芯片專利數(shù)量、市場規(guī)模、市場集中度等細分數(shù)據(jù)。
《報告》從國內(nèi)外經(jīng)濟環(huán)境、國內(nèi)政策、發(fā)展趨勢等方面入手，全方位分析了物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況，對業(yè)界廠商掌握產(chǎn)業(yè)動態(tài)與未來創(chuàng)新趨勢提供相應的建議和決策支持。
物聯(lián)網(wǎng)芯片是指專門用于物聯(lián)網(wǎng)設備的集成電路芯片。它們是物聯(lián)網(wǎng)終端設備(如傳感器、執(zhí)行器、可穿戴設備、智能家居設備、工業(yè)監(jiān)控設備等)的核心硬件組件，是連接物理設備和互聯(lián)網(wǎng)的關鍵技術之一。物聯(lián)網(wǎng)芯片主要分為安全芯片、移動支付芯片、通訊射頻芯片、身份識別芯片等類型。
物聯(lián)網(wǎng)，又稱傳感網(wǎng)。物聯(lián)網(wǎng)作為我國戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的重要組成，近年來，得益于覆蓋更廣的網(wǎng)絡、技術的不斷優(yōu)化和進入商用以及在物聯(lián)網(wǎng)(IoW)上更多的投資，物聯(lián)網(wǎng)商用的步伐正全面開花，我國物聯(lián)網(wǎng)（IoT）行業(yè)取得了顯著的發(fā)展，成為全球物聯(lián)網(wǎng)領域的重要參與者之一。據(jù)統(tǒng)計，2024年，我國IoT連接設備數(shù)從2019年的24.3億臺增長至151.1億臺，物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模從2019年的17556億元增長至43070億元；預計2025年，我國IoT連接設備數(shù)約為173.4億臺，物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模約為50608億元。物聯(lián)網(wǎng)是全球未來的發(fā)展趨勢之一，隨著其應用領域的不斷拓展，物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)市場前景廣闊。
物聯(lián)網(wǎng)設備間的穩(wěn)定通信依賴于高性能通信芯片組，芯片技術的集成化發(fā)展趨勢使得物聯(lián)網(wǎng)設備能夠集成更多功能。芯片作為現(xiàn)代信息技術的核心，對于國家安全、經(jīng)濟發(fā)展具有舉足輕重的地位。隨著全球科技競爭的加劇，芯片國產(chǎn)化已成為提升國家競爭力、保障信息安全的關鍵。近年來，在國家積極“擴內(nèi)需、促銷費、穩(wěn)增長”，大力發(fā)展新質生產(chǎn)力，加強科技自主創(chuàng)新，“強鏈延鏈補鏈”、加快數(shù)字中國建設、持續(xù)推進“人工智能+”行動，實現(xiàn)高質量發(fā)展等一系列政策的推動下，國產(chǎn)芯片進口替代的進程明顯加快，中國芯片產(chǎn)業(yè)保持較高的發(fā)展速度。2024年我國芯片產(chǎn)量4514.2億塊，較2023年增長22.2%，產(chǎn)量創(chuàng)歷史新高。
近年來物聯(lián)網(wǎng)技術快速發(fā)展，被廣泛認為是繼互聯(lián)網(wǎng)技術之后又一次全球性的信息產(chǎn)業(yè)的重大變革。我國是物聯(lián)網(wǎng)技術應用的巨大市場，物聯(lián)網(wǎng)芯片兼容多模協(xié)議的方法是使其技術落地的一種重要方式。從物聯(lián)網(wǎng)芯片的市場來看，隨著物聯(lián)網(wǎng)市場的發(fā)展，我國物聯(lián)網(wǎng)芯片市場不斷增長。據(jù)初步統(tǒng)計，高復雜度設備（如智能家居、工業(yè)網(wǎng)關）芯片成本占比約5%-15%，在通常情況下，規(guī)模部署場景使用到的芯片是片標準化和批量采購，占比約在10%以下。同時，伴隨著中國“芯”生力量的異軍突起，芯片國產(chǎn)化加速發(fā)展，芯片成本占比減少。據(jù)初步統(tǒng)計，2024年，我國物聯(lián)網(wǎng)芯片市場規(guī)模紙卷這3230.25億元，預計2025年約為2795.6億元。隨著5G、AI等技術的不斷發(fā)展和普及，物聯(lián)網(wǎng)芯片被廣泛應用于各種物聯(lián)網(wǎng)場景中，行業(yè)前景廣闊。
物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游主要涉及硅片、耙材、光掩膜、光刻膠、拋光材料、封裝材料等原材料，以及硅片、熱處理設備、光刻機、涂膠顯示影機、刻蝕設備、離子注入設備、拋光設備、封裝設備、檢測設備等相關設備；行業(yè)中游為物聯(lián)網(wǎng)芯片制造，主要涉及芯片設備、芯片制造、封裝測試、校組廠商、終端設備制造商、系統(tǒng)集成商與應用服務商；行業(yè)下游應用于智能城市、智能家居、智能安防、智能穿戴、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、消費電子與車聯(lián)網(wǎng)及新興領域。
我國物聯(lián)網(wǎng)芯片競爭格局表現(xiàn)為國際巨頭主導高端領域，國內(nèi)企業(yè)拓展中低端市場。國際巨頭如高通、英特爾等憑借深厚技術積累和領先優(yōu)勢主導高端市場，在高性能處理器、基帶芯片等領域占據(jù)較大份額。目前，我國物聯(lián)網(wǎng)芯片市場競爭格局呈現(xiàn)高性能處理器、基帶芯片等高端領域由高通、英特爾等國際巨頭主導，中低端市場主要由國內(nèi)本土企業(yè)為主。國內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)芯片本土企業(yè)主要有華為技術有限公司、昇騰技術(深圳)有限公司、深圳市中興微電子技術有限公司、泰凌微電子（上海）股份有限公司、紫光展銳（上海）科技股份有限公司、杭州士蘭微電子股份有限公司、福建=瑞芯微電子股份有限公司、北京君正集成電路股份有限公司、廣州安凱微電子股份有限公司等。
士蘭微是專業(yè)從事集成電路芯片設計以及半導體微電子相關產(chǎn)品生產(chǎn)的高新技術企業(yè)。士蘭微已擁有一支超過700人的集成電路芯片設計研發(fā)隊伍、超過3600人的芯片工藝、封裝技術、測試技術研發(fā)和產(chǎn)品應用支持隊伍。得益于中國電子信息產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，士蘭微電子已成為國內(nèi)規(guī)模最大的集成電路芯片設計與制造一體（IDM）的企業(yè)之一，其技術水平、營業(yè)規(guī)模、盈利能力等各項指標在國內(nèi)同行中均名列前茅。據(jù)企業(yè)公告數(shù)據(jù)顯示，2024年，士蘭微電子集成電路實現(xiàn)營業(yè)收入41.05億元，營業(yè)成本億元，毛利率為30.7%。
智研咨詢研究團隊圍繞中國物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)結構、重點企業(yè)情況、產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢等方面進行深入分析，并針對物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展中存在的問題提出建議，為各地政府、產(chǎn)業(yè)鏈關聯(lián)企業(yè)、投資機構提供參考。
【特別說明】
1）內(nèi)容概況部分為我司關于該研究報告核心要素的提煉與展現(xiàn)，內(nèi)容概況中存在數(shù)據(jù)更新不及時情況，最終出具的報告數(shù)據(jù)以年度為單位監(jiān)測更新。
2）報告最終交付版本與內(nèi)容概況在展示形式上存在一定差異，但最終交付版完整、全面的涵蓋了內(nèi)容概況的相關要素。報告將以PDF格式提供。
第一章物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)發(fā)展基本概況
第一節(jié) 物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)定義及分類
一、物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)界定
二、物聯(lián)網(wǎng)芯片主流架構
（1）ARM
（2）FPGA
（3）RISC-V
（4）ASIC
三、物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品分類
第二節(jié) 物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)發(fā)展政策環(huán)境分析
一、行業(yè)發(fā)展監(jiān)管體系分析
二、行業(yè)發(fā)展政策匯總
三、行業(yè)發(fā)展規(guī)劃及解讀
四、行業(yè)發(fā)展政策趨勢展望
第三節(jié) 物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)發(fā)展經(jīng)濟環(huán)境分析
一、全球經(jīng)濟發(fā)展分析
二、中國經(jīng)濟發(fā)展分析
第四節(jié) 物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)發(fā)展社會環(huán)境分析
一、“萬物互聯(lián)”已成必然趨勢
二、物聯(lián)網(wǎng)芯片應用領域不斷擴展
第五節(jié) 物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)發(fā)展技術環(huán)境分析
一、行業(yè)專利申請情況分析
二、行業(yè)最新技術進展
第二章全球物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié) 全球物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)發(fā)展歷程
第二節(jié) 全球物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
一、行業(yè)市場需求現(xiàn)狀分析
二、行業(yè)企業(yè)競爭現(xiàn)狀分析
三、行業(yè)典型產(chǎn)品及應用分析
第三節(jié) 全球物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)重點企業(yè)分析
一、高通
（1）企業(yè)概述
（2）競爭優(yōu)勢分析
（3）企業(yè)經(jīng)營分析
（4）發(fā)展戰(zhàn)略分析
二、恩智浦半導體
（1）企業(yè)概述
（2）競爭優(yōu)勢分析
（3）企業(yè)經(jīng)營分析
（4）發(fā)展戰(zhàn)略分析
三、英特爾
（1）企業(yè)概述
（2）競爭優(yōu)勢分析
（3）企業(yè)經(jīng)營分析
（4）發(fā)展戰(zhàn)略分析
四、英飛凌
（1）企業(yè)概述
（2）競爭優(yōu)勢分析
（3）企業(yè)經(jīng)營分析
（4）發(fā)展戰(zhàn)略分析
五、亞德諾
（1）企業(yè)概述
（2）競爭優(yōu)勢分析
（3）企業(yè)經(jīng)營分析
（4）發(fā)展戰(zhàn)略分析
第四節(jié) 全球物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)發(fā)展趨勢及前景分析
一、全球物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)發(fā)展趨勢展望
二、全球物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)發(fā)展前景預測
第三章中國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié) 中國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)發(fā)展特點分析
一、企業(yè)跨界參與熱情高
二、應用場景針對性強
三、行業(yè)總體發(fā)展處于初級階段
四、產(chǎn)品定制化需求大
第二節(jié) 中國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)發(fā)展制約因素
一、規(guī)模效應難以體現(xiàn)
二、產(chǎn)品安全性要求高
三、其他制約因素
第三節(jié) 中國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)經(jīng)營分析
一、中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析
二、物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)規(guī)模測算
三、物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)盈利性分析
第四章中國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)細分產(chǎn)品市場分析
第一節(jié) 安全芯片產(chǎn)品市場分析
一、產(chǎn)品內(nèi)涵及外延
二、產(chǎn)品市場規(guī)模
三、代表產(chǎn)品及企業(yè)
四、產(chǎn)品最新研發(fā)動向
五、產(chǎn)品需求前景分析
第二節(jié) 移動支付芯片產(chǎn)品市場分析
一、產(chǎn)品內(nèi)涵及外延
二、產(chǎn)品市場規(guī)模
三、代表產(chǎn)品及企業(yè)
四、產(chǎn)品最新研發(fā)動向
五、產(chǎn)品需求前景分析
第三節(jié) 通訊射頻芯片產(chǎn)品市場分析
一、產(chǎn)品內(nèi)涵及外延
二、產(chǎn)品市場規(guī)模
三、代表產(chǎn)品及企業(yè)
四、產(chǎn)品最新研發(fā)動向
五、產(chǎn)品需求前景分析
第四節(jié) 身份識別類芯片產(chǎn)品市場分析
一、產(chǎn)品內(nèi)涵及外延
二、產(chǎn)品市場規(guī)模
三、代表產(chǎn)品及企業(yè)
四、產(chǎn)品最新研發(fā)動向
五、產(chǎn)品需求前景分析
第五章中國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)企業(yè)競爭分析
第一節(jié) 中國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)總體競爭格局
一、行業(yè)主要競爭主體分析
二、行業(yè)競爭層次分析
第二節(jié) 中國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)企業(yè)國際競爭力分析
一、行業(yè)現(xiàn)有競爭者國際競爭力分析
二、中國物聯(lián)網(wǎng)芯片企業(yè)國際競爭力趨勢判斷
第三節(jié) 中國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)跨界企業(yè)競爭力分析
一、行業(yè)主要跨界參與企業(yè)核心競爭力分析
二、行業(yè)主要跨界參與企業(yè)競爭力綜合分析
第六章中國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)重點企業(yè)分析
第一節(jié) 國民技術股份有限公司
一、企業(yè)概述
二、競爭優(yōu)勢分析
三、企業(yè)經(jīng)營分析
四、發(fā)展戰(zhàn)略分析
第二節(jié) 大唐微電子技術有限公司
一、企業(yè)概述
二、競爭優(yōu)勢分析
三、企業(yè)經(jīng)營分析
四、發(fā)展戰(zhàn)略分析
第三節(jié) 國科微電子股份有限公司
一、企業(yè)概述
二、競爭優(yōu)勢分析
三、企業(yè)經(jīng)營分析
四、發(fā)展戰(zhàn)略分析
第四節(jié) 深圳市海思半導體有限公司
一、企業(yè)概述
二、競爭優(yōu)勢分析
三、企業(yè)經(jīng)營分析
四、發(fā)展戰(zhàn)略分析
第五節(jié) 深圳市匯頂科技股份有限公司
一、企業(yè)概述
二、競爭優(yōu)勢分析
三、企業(yè)經(jīng)營分析
四、發(fā)展戰(zhàn)略分析
第六節(jié) 珠海全志科技股份有限公司
一、企業(yè)概述
二、競爭優(yōu)勢分析
三、企業(yè)經(jīng)營分析
四、發(fā)展戰(zhàn)略分析
第七節(jié) 華大半導體有限公司
一、企業(yè)概述
二、競爭優(yōu)勢分析
三、企業(yè)經(jīng)營分析
四、發(fā)展戰(zhàn)略分析
第八節(jié) 紫光展銳科技有限公司
一、企業(yè)概述
二、競爭優(yōu)勢分析
三、企業(yè)經(jīng)營分析
四、發(fā)展戰(zhàn)略分析
第七章中國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)投資前景及策略分析
第一節(jié) 中國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)投資壁壘分析
一、技術壁壘
二、資金壁壘
三、人才壁壘
四、其他壁壘
第二節(jié) 中國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)投資機會剖析
一、物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來的投資機會
二、國家政策扶持帶來的投資機會
三、中國經(jīng)濟發(fā)展帶來的投資機會
第三節(jié) 中國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)投資策略分析
一、行業(yè)領先者投資策略建議
二、行業(yè)追趕著投資策略建議
三、行業(yè)跨界者投資策略建議
圖表目錄
圖表1：物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品分類
圖表2：物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈簡介
圖表3：物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)主要法律、法規(guī)及標準
圖表4：物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)監(jiān)管單位及主要職責
圖表5：2020-2024年中國GDP增長趨勢分析（單位：億元，%）
圖表6：2020-2024年中國城鄉(xiāng)居民收入水平（單位：元，%）
圖表7：全球物聯(lián)網(wǎng)芯片發(fā)展歷程
圖表8：2020-2024年中國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)專利申請
圖表9：2020-2024年中國原油加工量（單位：元，%）
圖表10：2020-2024年高通經(jīng)營業(yè)績分析
圖表11：2020-2024年恩之浦半導體經(jīng)營業(yè)績分析
圖表12：2020-2024年英特爾經(jīng)營業(yè)績分析
圖表13：2020-2024年英飛凌經(jīng)營業(yè)績分析
圖表14：2020-2024年亞德諾經(jīng)營業(yè)績分析
圖表15：2020-2024年中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析
圖表16：物聯(lián)網(wǎng)芯片市場需求空間測算
圖表17：2020-2024年中國安全芯片市場規(guī)模
圖表18：2020-2024年中國移動支付芯片市場規(guī)模
圖表19：2020-2024年中國通訊射頻芯片市場規(guī)模
圖表20：2020-2024年中國身份識別芯片市場規(guī)模
圖表21：中國物聯(lián)網(wǎng)芯片主要競爭主體及競爭優(yōu)勢
更多圖表見正文……
◆ 本報告分析師具有專業(yè)研究能力，報告中相關行業(yè)數(shù)據(jù)及市場預測主要為公司研究員采用桌面研究、業(yè)界訪談、市場調查及其他研究方法，部分文字和數(shù)據(jù)采集于公開信息，并且結合智研咨詢監(jiān)測產(chǎn)品數(shù)據(jù)，通過智研統(tǒng)計預測模型估算獲得；企業(yè)數(shù)據(jù)主要為官方渠道以及訪談獲得，智研咨詢對該等信息的準確性、完整性和可靠性做最大努力的追求，受研究方法和數(shù)據(jù)獲取資源的限制，本報告只提供給用戶作為市場參考資料，本公司對該報告的數(shù)據(jù)和觀點不承擔法律責任。
◆ 本報告所涉及的觀點或信息僅供參考，不構成任何證券或基金投資建議。本報告僅在相關法律許可的情況下發(fā)放，并僅為提供信息而發(fā)放，概不構成任何廣告或證券研究報告。本報告數(shù)據(jù)均來自合法合規(guī)渠道，觀點產(chǎn)出及數(shù)據(jù)分析基于分析師對行業(yè)的客觀理解，本報告不受任何第三方授意或影響。
◆ 本報告所載的資料、意見及推測僅反映智研咨詢于發(fā)布本報告當日的判斷，過往報告中的描述不應作為日后的表現(xiàn)依據(jù)。在不同時期，智研咨詢可發(fā)表與本報告所載資料、意見及推測不一致的報告或文章。智研咨詢均不保證本報告所含信息保持在最新狀態(tài)。同時，智研咨詢對本報告所含信息可在不發(fā)出通知的情形下做出修改，讀者應當自行關注相應的更新或修改。任何機構或個人應對其利用本報告的數(shù)據(jù)、分析、研究、部分或者全部內(nèi)容所進行的一切活動負責并承擔該等活動所導致的任何損失或傷害。
01
智研咨詢成立于2008年，具有15年產(chǎn)業(yè)咨詢經(jīng)驗
02
智研咨詢總部位于北京，具有得天獨厚的專家資源和區(qū)位優(yōu)勢
03
智研咨詢目前累計服務客戶上萬家，客戶覆蓋全球，得到客戶一致好評
04
智研咨詢不僅僅提供精品行研報告，還提供產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、IPO咨詢、行業(yè)調研等全案產(chǎn)業(yè)咨詢服務
05
智研咨詢精益求精地完善研究方法，用專業(yè)和科學的研究模型和調研方法，不斷追求數(shù)據(jù)和觀點的客觀準確
06
智研咨詢不定期提供各觀點文章、行業(yè)簡報、監(jiān)測報告等免費資源，踐行用信息驅動產(chǎn)業(yè)發(fā)展的公司使命
07
智研咨詢建立了自有的數(shù)據(jù)庫資源和知識庫
08
智研咨詢觀點和數(shù)據(jù)被媒體、機構、券商廣泛引用和轉載，具有廣泛的品牌知名度
品質保證
智研咨詢是行業(yè)研究咨詢服務領域的領導品牌，公司擁有強大的智囊顧問團，與國內(nèi)數(shù)百家咨詢機構，行業(yè)協(xié)會建立長期合作關系，專業(yè)的團隊和資源，保證了我們報告的專業(yè)性。
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