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2025年中國服務器芯片行業(yè)市場發(fā)展態(tài)勢及發(fā)展趨向研判報告
服務器芯片
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2025年中國服務器芯片行業(yè)市場發(fā)展態(tài)勢及發(fā)展趨向研判報告

發(fā)布時間:2024-11-15 13:25:19

《2025年2025年中國服務器芯片行業(yè)市場發(fā)展態(tài)勢及發(fā)展趨向研判報告》共十章,包括服務器芯片行業(yè)相關(guān)概述、服務器芯片行業(yè)運行環(huán)境(PEST)分析、全球服務器芯片行業(yè)運營態(tài)勢、中國服務器芯片行業(yè)經(jīng)營情況分析、中國服務器芯片行業(yè)競爭格局分析、中國服務器芯片行業(yè)上、下游產(chǎn)業(yè)鏈分析、服務器芯片行業(yè)主要優(yōu)勢企業(yè)分析、服務器芯片行業(yè)投資機會、服務器芯片行業(yè)發(fā)展前景預測。

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智研咨詢專家團隊傾力打造的《2025年中國服務器芯片行業(yè)市場發(fā)展態(tài)勢及發(fā)展趨向研判報告》(以下簡稱《報告》)正式揭曉,是企業(yè)了解和開拓市場,制定戰(zhàn)略方向的得力參考資料。報告從國家經(jīng)濟與產(chǎn)業(yè)發(fā)展的宏觀戰(zhàn)略視角出發(fā),深入剖析了服務器芯片行業(yè)未來的市場動向,精準挖掘了行業(yè)的發(fā)展?jié)摿?,并對服務器芯片行業(yè)的未來前景進行研判。

本報告分為服務器芯片行業(yè)發(fā)展概述、全球服務器芯片行業(yè)市場運行形勢分析、中國服務器芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析、中國服務器芯片行業(yè)運行現(xiàn)狀分析、中國服務器芯片行業(yè)競爭形勢及策略分析、中國服務器芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析、全球及中國服務器芯片行業(yè)優(yōu)勢企業(yè)競爭力分析、中國服務器芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢預測分析、服務器芯片行業(yè)發(fā)展因素與投資風險分析、中國服務器芯片行業(yè)項目投資建議等主要篇章,共計10章。

報告中所有數(shù)據(jù),均來自官方機構(gòu)、行業(yè)協(xié)會等公開資料以及深入調(diào)研獲取所得,并且數(shù)據(jù)經(jīng)過詳細核實和多方求證,以期為行業(yè)提供精準、可靠和有效價值信息!

服務器芯片是指內(nèi)置于服務器主板上的一種集成電路芯片,是服務器硬件的核心組成部分,負責處理和管理服務器的各種計算任務和數(shù)據(jù)傳輸,直接決定著服務器的計算能力、能效、可靠性和安全性。服務器芯片在設(shè)計上與個人電腦芯片有所不同。由于服務器通常需要同時處理大量的網(wǎng)絡請求、數(shù)據(jù)存儲和計算任務,所以服務器芯片需要更強大的性能和更高的可靠性。相比之下,個人電腦芯片更注重功耗和性價比。以CPU、GPU為代表的芯片占據(jù)服務器主要成本,在通用服務器中,以2x Intel Sapphire Rapids Server為例,CPU、內(nèi)存DRAM、硬盤NAND三項分別占據(jù)了17.75%、37.70%、14.74%的成本,而在高性能的AI服務器中,芯片成本占比更高,如在Nvidia DGX H10中,僅8GPU + 4 NVSwitch Baseboard占據(jù)72.63%的成本??梢?,芯片的價格對服務器生產(chǎn)成本有著巨大的影響。

服務器芯片是指內(nèi)置于服務器主板上的一種集成電路芯片,是服務器硬件的核心組成部分,負責處理和管理服務器的各種計算任務和數(shù)據(jù)傳輸,直接決定著服務器的計算能力、能效、可靠性和安全性。服務器芯片在設(shè)計上與個人電腦芯片有所不同。由于服務器通常需要同時處理大量的網(wǎng)絡請求、數(shù)據(jù)存儲和計算任務,所以服務器芯片需要更強大的性能和更高的可靠性。相比之下,個人電腦芯片更注重功耗和性價比。以CPU、GPU為代表的芯片占據(jù)服務器主要成本,在通用服務器中,以2x Intel Sapphire Rapids Server為例,CPU、內(nèi)存DRAM、硬盤NAND三項分別占據(jù)了17.75%、37.70%、14.74%的成本,而在高性能的AI服務器中,芯片成本占比更高,如在Nvidia DGX H10中,僅8GPU + 4 NVSwitch Baseboard占據(jù)72.63%的成本。可見,芯片的價格對服務器生產(chǎn)成本有著巨大的影響。

近年來,隨著人工智能、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的迅猛發(fā)展,以及全球數(shù)字經(jīng)濟的蓬勃發(fā)展,全球算力需求呈現(xiàn)出爆炸式增長,尤其是AI算力需求的激增,成為推動服務器市場增長的重要因素。數(shù)據(jù)顯示,2023年全球服務器銷售額達到996.7億美元,同比增長2.2%,市場新需求則主要體現(xiàn)在企業(yè)和電信運營商領(lǐng)域。隨著算力加速向各行業(yè)各領(lǐng)域滲透,以及互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能等與實體經(jīng)濟深度融合,行業(yè)算力需求快速增長進而帶動中國服務器市場保持穩(wěn)步增長。2023年,中國服務器市場銷售額達到1764.3億元,同比增長6.8%。其中X-86服務器仍是服務器市場的主流,市場占比達85.4%,但隨著 ARM 架構(gòu)服務器在超大規(guī)模廠商和云服務廠商中的興起,ARM架構(gòu)引領(lǐng)的非X-86服務器市場占比穩(wěn)步提升。

近年來,隨著人工智能、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的迅猛發(fā)展,以及全球數(shù)字經(jīng)濟的蓬勃發(fā)展,全球算力需求呈現(xiàn)出爆炸式增長,尤其是AI算力需求的激增,成為推動服務器市場增長的重要因素。數(shù)據(jù)顯示,2023年全球服務器銷售額達到996.7億美元,同比增長2.2%,市場新需求則主要體現(xiàn)在企業(yè)和電信運營商領(lǐng)域。隨著算力加速向各行業(yè)各領(lǐng)域滲透,以及互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能等與實體經(jīng)濟深度融合,行業(yè)算力需求快速增長進而帶動中國服務器市場保持穩(wěn)步增長。2023年,中國服務器市場銷售額達到1764.3億元,同比增長6.8%。其中X-86服務器仍是服務器市場的主流,市場占比達85.4%,但隨著 ARM 架構(gòu)服務器在超大規(guī)模廠商和云服務廠商中的興起,ARM架構(gòu)引領(lǐng)的非X-86服務器市場占比穩(wěn)步提升。

2023年,由于全球宏觀經(jīng)濟面臨較大不確定性、PC及智能手機等消費市場需求低迷,疊加“去庫存”調(diào)整下,全球半導體市場表現(xiàn)低迷,營業(yè)額下滑到5268億美元,同比下降8.2%。分下游應用市場來看,半導體產(chǎn)品下游主要包括計算機、通信、汽車、消費 電子、工業(yè)等應用領(lǐng)域。其中通信及計算為半導體主要應用領(lǐng)域,2023年分別占比32%、25%。

2023年,受全球主要云計算巨頭服務器采購量下降以及算力結(jié)構(gòu)調(diào)整等影響,通用服務器的出貨量明顯放緩,從而致使服務器芯片需求下滑,市場規(guī)模出現(xiàn)較大幅度萎縮。數(shù)據(jù)顯示,2023年全球服務器芯片市場規(guī)模約1317億美元。

2023年,受全球主要云計算巨頭服務器采購量下降以及算力結(jié)構(gòu)調(diào)整等影響,通用服務器的出貨量明顯放緩,從而致使服務器芯片需求下滑,市場規(guī)模出現(xiàn)較大幅度萎縮。數(shù)據(jù)顯示,2023年全球服務器芯片市場規(guī)模約1317億美元。

作為一個見證了中國服務器芯片多年發(fā)展的專業(yè)機構(gòu),智研咨詢希望能夠與所有致力于與服務器芯片行業(yè)企業(yè)攜手共進,提供更多有效信息、專業(yè)咨詢與個性化定制的行業(yè)解決方案,為行業(yè)的發(fā)展盡綿薄之力。

【特別說明】
1)內(nèi)容概況部分為我司關(guān)于該研究報告核心要素的提煉與展現(xiàn),內(nèi)容概況中存在數(shù)據(jù)更新不及時情況,最終出具的報告數(shù)據(jù)以年度為單位監(jiān)測更新。
2)報告最終交付版本與內(nèi)容概況在展示形式上存在一定差異,但最終交付版完整、全面的涵蓋了內(nèi)容概況的相關(guān)要素。報告將以PDF格式提供。

報告目錄

第一章服務器芯片行業(yè)發(fā)展概述

第一節(jié) 服務器芯片概述

一、定義

二、應用

三、性能要求

第二節(jié) 服務器芯片類別

一、CPU

二、GPU

三、DRAM

四、其他芯片

第二章全球服務器芯片行業(yè)市場運行形勢分析

第一節(jié) 全球服務器芯片行業(yè)發(fā)展概況

第二節(jié) 全球服務器芯片行業(yè)發(fā)展走勢

一、全球服務器芯片行業(yè)市場分布情況

二、全球服務器芯片行業(yè)發(fā)展趨勢預測

第三節(jié) 全球服務器芯片行業(yè)重點國家和區(qū)域分析

一、美國

二、韓國

三、日本

第三章中國服務器芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

第一節(jié) 服務器芯片行業(yè)經(jīng)濟環(huán)境分析

一、宏觀經(jīng)濟環(huán)境

二、國際貿(mào)易環(huán)境

第二節(jié) 服務器芯片行業(yè)政策環(huán)境分析

一、相關(guān)行業(yè)政策分析

二、相關(guān)行業(yè)標準分析

第三節(jié) 服務器芯片行業(yè)社會環(huán)境分析

第四節(jié) 服務器芯片行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析

第四章中國服務器芯片行業(yè)運行現(xiàn)狀分析

第一節(jié) 中國服務器芯片行業(yè)發(fā)展狀況分析

一、中國服務器芯片行業(yè)發(fā)展階段

二、中國服務器芯片行業(yè)發(fā)展總體概況

三、中國服務器芯片行業(yè)發(fā)展特點

第二節(jié) 中國服務器芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

一、中國服務器芯片行業(yè)市場需求

二、中國服務器芯片行業(yè)市場規(guī)模

三、中國服務器芯片產(chǎn)品價格分析

第三節(jié) 中國服務器芯片細分產(chǎn)品市場分析

第五章中國服務器芯片行業(yè)競爭形勢及策略分析

第一節(jié) 服務器芯片行業(yè)總體市場競爭狀況分析

一、服務器芯片行業(yè)競爭結(jié)構(gòu)

1、現(xiàn)有企業(yè)間競爭

2、潛在進入者分析

3、替代品威脅分析

4、供應商議價能力

5、客戶議價能力

二、競爭結(jié)構(gòu)特點總結(jié)

第二節(jié) 服務器芯片行業(yè)SWOT分析

一、服務器芯片行業(yè)發(fā)展的優(yōu)勢(S)

二、服務器芯片行業(yè)發(fā)展的劣勢(W)

三、服務器芯片行業(yè)發(fā)展的機會(O)

四、服務器芯片行業(yè)發(fā)展的威脅(T)

第三節(jié) 中國服務器芯片行業(yè)競爭格局綜述

一、服務器芯片行業(yè)競爭概況

1、服務器芯片行業(yè)競爭格局

2、服務器芯片行業(yè)競爭特點

3、服務器芯片市場競爭對手

二、服務器芯片行業(yè)競爭力分析

1、服務器芯片行業(yè)競爭力剖析

2、服務器芯片企業(yè)市場競爭的優(yōu)勢

3、服務器芯片企業(yè)競爭能力提升途徑

三、服務器芯片市場競爭策略分析

第六章中國服務器芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

第一節(jié) 服務器芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

一、產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析

二、主要環(huán)節(jié)的增值空間

三、與上下游行業(yè)之間的關(guān)聯(lián)性

第二節(jié) 服務器芯片上游行業(yè)分析

一、服務器芯片產(chǎn)品成本構(gòu)成

二、上游行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

三、上游行業(yè)發(fā)展趨勢

四、上游供給對服務器芯片行業(yè)的影響

第三節(jié) 服務器芯片下游行業(yè)分析

一、服務器芯片下游行業(yè)分布

二、下游行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

三、下游行業(yè)發(fā)展趨勢

四、下游需求對服務器芯片行業(yè)的影響

第七章全球及中國服務器芯片行業(yè)優(yōu)勢企業(yè)競爭力分析

第一節(jié) 英偉達

一、公司基本情況分析

二、公司經(jīng)營情況分析

三、公司競爭力分析

第二節(jié) ADM

一、公司基本情況分析

二、公司經(jīng)營情況分析

三、公司競爭力分析

第三節(jié) 英特爾

一、公司基本情況分析

二、公司經(jīng)營情況分析

三、公司競爭力分析

第四節(jié) 海思技術(shù)有限公司

一、公司基本情況分析

二、公司經(jīng)營情況分析

三、公司競爭力分析

第五節(jié) 摩爾線程智能科技(北京)股份有限公司

一、公司基本情況分析

二、公司經(jīng)營情況分析

三、公司競爭力分析

第六節(jié) 上海兆芯集成電路股份有限公司

一、公司基本情況分析

二、公司經(jīng)營情況分析

三、公司競爭力分析

第七節(jié) 海光信息技術(shù)股份有限公司

一、公司基本情況分析

二、公司經(jīng)營情況分析

三、公司競爭力分析

第八節(jié) 龍芯中科技術(shù)股份有限公司

一、公司基本情況分析

二、公司經(jīng)營情況分析

三、公司競爭力分析

第八章中國服務器芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢預測分析

第一節(jié) 中國服務器芯片發(fā)展趨勢預測

一、服務器芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展方向

二、服務器芯片競爭格局預測

三、服務器芯片行業(yè)發(fā)展趨勢展望

第二節(jié) 中國服務器芯片市場前景預測

第九章服務器芯片行業(yè)發(fā)展因素與投資風險分析

第一節(jié) 影響服務器芯片行業(yè)發(fā)展主要因素分析

一、影響服務器芯片行業(yè)發(fā)展的不利因素

二、影響服務器芯片行業(yè)發(fā)展的有利因素

三、中國服務器芯片行業(yè)發(fā)展面臨的機遇

四、中國服務器芯片行業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)

第二節(jié) 服務器芯片行業(yè)投資風險分析

一、服務器芯片行業(yè)市場風險分析

二、服務器芯片行業(yè)政策風險分析

三、服務器芯片行業(yè)技術(shù)風險分析

四、服務器芯片行業(yè)競爭風險分析

五、服務器芯片行業(yè)管理風險分析

六、服務器芯片行業(yè)其他風險分析

第十章中國服務器芯片行業(yè)項目投資建議

第一節(jié) 企業(yè)投資運作模式分析

第二節(jié) 外銷與內(nèi)銷優(yōu)勢分析

第三節(jié) 服務器芯片項目投資建議

一、技術(shù)應用注意事項

二、項目投資注意事項

三、品牌策劃注意事項

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免責條款:

◆ 本報告分析師具有專業(yè)研究能力,報告中相關(guān)行業(yè)數(shù)據(jù)及市場預測主要為公司研究員采用桌面研究、業(yè)界訪談、市場調(diào)查及其他研究方法,部分文字和數(shù)據(jù)采集于公開信息,并且結(jié)合智研咨詢監(jiān)測產(chǎn)品數(shù)據(jù),通過智研統(tǒng)計預測模型估算獲得;企業(yè)數(shù)據(jù)主要為官方渠道以及訪談獲得,智研咨詢對該等信息的準確性、完整性和可靠性做最大努力的追求,受研究方法和數(shù)據(jù)獲取資源的限制,本報告只提供給用戶作為市場參考資料,本公司對該報告的數(shù)據(jù)和觀點不承擔法律責任。

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