2024-2030年中國存算一體行業(yè)市場全景調研及發(fā)展趨向研判報告

發(fā)布時間：2024-09-02 10:34:35

《2024-2030年中國存算一體行業(yè)市場全景調研及發(fā)展趨向研判報告》共九章，包含全球及中國存算一體企業(yè)案例解析，中國存算一體產業(yè)政策環(huán)境洞察&發(fā)展?jié)摿?，中國存算一體產業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略及建議等內容。

報告編號R1196460
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報告目錄
研究方法

內容概況

智研咨詢發(fā)布的《2024-2030年中國存算一體行業(yè)市場全景調研及發(fā)展趨向研判報告》共九章。首先介紹了存算一體行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境、存算一體整體運行態(tài)勢等，接著分析了存算一體行業(yè)市場運行的現狀，然后介紹了存算一體市場競爭格局。隨后，報告對存算一體做了重點企業(yè)經營狀況分析，最后分析了存算一體行業(yè)發(fā)展趨勢與投資預測。您若想對存算一體產業(yè)有個系統(tǒng)的了解或者想投資存算一體行業(yè)，本報告是您不可或缺的重要工具。

本研究報告數據主要采用國家統(tǒng)計數據，海關總署，問卷調查數據，商務部采集數據等數據庫。其中宏觀經濟數據主要來自國家統(tǒng)計局，部分行業(yè)統(tǒng)計數據主要來自國家統(tǒng)計局及市場調研數據，企業(yè)數據主要來自于國家統(tǒng)計局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計數據庫及證券交易所等，價格數據主要來自于各類市場監(jiān)測數據庫。

報告目錄

第1章存算一體產業(yè)綜述及數據來源說明

1.1 存算一體概念界定

1.1.1 存算一體的定義/概念形成

1.1.2 存算一體的優(yōu)勢及市場驅動力

1.1.3 存算一體所處行業(yè)

1.1.4 存算一體市場監(jiān)管

1.1.5 存算一體標準建設

1.2 本報告數據來源及統(tǒng)計標準說明

1.2.1 本報告研究范圍界定

1.2.2 本報告權威數據來源

1.2.3 研究方法及統(tǒng)計標準

第2章存算一體技術架構及產業(yè)畫像

2.1 發(fā)展背景：AI快速發(fā)展催生算力需求爆發(fā)

2.2 發(fā)展趨勢：AI算力架構演進趨勢

2.2.1 演進趨勢：CPU→GPU→存算一體

2.2.2 馮諾依曼架構存在的“存儲墻”和“功耗墻”問題

2.2.3 非馮?諾依曼架構VS馮?諾依曼架構

2.2.3 存算一體的基本架構和原理

2.3 發(fā)展歷程：存算一體發(fā)展歷程

2.4 技術路線：存算一體技術類型及演進趨勢

2.4.1 存算一體技術演進趨勢

2.4.2 查存計算（Processing With Memory）

2.4.3 近存計算（PNM）

2.4.4 存內處理（PIM）

2.4.5 存內計算（CIM）

1、模擬存內計算（小算力可靠性要求低的民用場景）

2、數字存內計算（大算力高能效的商用場景）

2.4.6 數字存算一體VS模擬存算一體

2.4.7 主要企業(yè)的技術路線布局

2.5 產業(yè)全景：存算一體產業(yè)鏈結構梳理

2.5.1 AI產業(yè)鏈結構梳理

2.5.2 存算一體產業(yè)鏈結構梳理

2.6 產業(yè)全景：存算一體產業(yè)生態(tài)全景圖譜

2.7 基礎硬件：存算一體存儲介質發(fā)展現狀

2.7.1 易失性存儲類型

1、靜態(tài)RAM（SRAM）

2、動態(tài)內存（DRAM）

2.7.2 非易失性存儲類型

1、NOR Flash

2、阻變隨機存儲器（RRAM）

3、磁性隨機存儲器（MRAM）

4、相變存儲器（PCM）

2.7.3 存算一體存儲器綜合對比

2.7.4 目前可用于存算一體的成熟工藝存儲器

2.7.5 目前可用于存算一體的新型存儲器

2.7.6 主要企業(yè)的存儲器類型布局

2.8 應用場景：存算一體的應用場景概述

2.8.1 端側應用場景（小算力）

2.8.2 邊側應用場景

2.8.3 云側應用場景（大算力）

2.8.4 主要企業(yè)的應用場景布局

2.9 面臨挑戰(zhàn)：存算一體的技術挑戰(zhàn)

2.10 發(fā)展趨勢：存算一體技術發(fā)展趨勢

2.11 影響因素：存算一體技術大規(guī)模商用影響因素

第3章存算一體芯片及算法發(fā)展現狀

3.1 AI芯片發(fā)展現狀

3.1.1 AI芯片概述

3.1.2 AI芯片發(fā)展現狀

3.1.3 AI芯片供應商格局

3.1.4 主要AI芯片類型

1、通用芯片（GPU）

（1）GPU概述

（2）市場供給分析

（3）市場規(guī)模分析

2、可編程芯片（FPGA）

（1）FPGA概述

（2）競爭格局分析

（3）市場規(guī)模分析

3、專用定制化芯片（ASIC）

（1）ASIC概述

（2）市場發(fā)展現狀

4、類腦芯片

（1）類腦芯片概述

（2）市場發(fā)展現狀

3.2 AI芯片技術架構類型

3.2.1 現階段AI芯片的技術架構

3.2.2 存算一體芯片基本架構

3.3 存算一體芯片VS傳統(tǒng)芯片

3.4 存算一體芯片發(fā)展歷程

3.4 存算一體芯片發(fā)展路線圖

3.5 存算一體芯片投融資態(tài)勢

3.5.1 存算一體芯片主要資金來源

3.5.2 存算一體芯片企業(yè)融資動態(tài)

3.5.3 存算一體芯片企業(yè)兼并重組

3.6 存算一體芯片企業(yè)賽道布局

3.7 存算一體芯片企業(yè)名單

3.6.1 云和邊緣大算力為主的企業(yè)名單

3.6.2 端側小算力為主的企業(yè)名單

3.7 存算一體芯片產品及解決方案梳理

3.8 國內外存算一體商業(yè)化進展存在一定差距

3.9 存算一體芯片市場容量分析

3.10 存算一體芯片面臨的挑戰(zhàn)

3.10.1 存算一體對于芯片前端設計和驗證的挑戰(zhàn)

3.10.2 存算一體技術對芯片后端的挑戰(zhàn)

第4章AI一體機發(fā)展現狀及市場空間

4.1 中國AI一體機發(fā)展歷程

4.2 中國AI一體機市場參與者類型

4.3 中國AI一體機企業(yè)入場方式

4.4 中國AI一體機企業(yè)/產品

4.5 中國AI一體機采購/價格

4.6 中國AI一體機市場容量

4.7 中國AI一體機發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)

第5章存算一體技術應用場景需求分析

5.1 存算一體技術應用場景分布

5.2 存算一體技術應用場景：AI訓練和推理（深度學習）

5.2.1 AI訓練和推理概述

5.2.2 AI訓練和推理市場概況

5.2.3 AI訓練和推理企業(yè)格局

5.2.4 AI訓練和推理算力需求

5.2.5 AI訓練和推理存算一體探索現狀

5.3 存算一體技術應用場景：AI大規(guī)模深度學習模型（大模型）

5.3.1 AI大模型概述

5.3.2 AI大模型市場概況

5.3.3 AI大模型企業(yè)格局

5.3.4 AI大模型算力需求

5.3.5 AI大模型存算一體探索現狀

5.4 存算一體技術應用場景：AIoT（人工智能物聯網）

5.4.1 AIoT概述

5.4.2 AIoT市場概況

5.4.3 AIoT企業(yè)格局

5.4.4 AIoT算力需求

5.4.5 AIoT存算一體探索現狀

5.5 存算一體技術應用場景：AIGC（生成式人工智能）

5.5.1 AIGC（生成式人工智能）概述

5.5.2 AIGC（生成式人工智能）市場概況

5.5.3 AIGC（生成式人工智能）企業(yè)格局

5.5.4 AIGC（生成式人工智能）算力需求

5.5.5 AIGC（生成式人工智能）存算一體探索現狀

5.6 存算一體技術應用場景：感存算一體

5.6.1 感存算一體概述

5.6.2 感存算一體發(fā)展現狀

5.6.3 感存算一體發(fā)展?jié)摿?/p>

5.7 存算一體技術應用市場戰(zhàn)略地位分析

第6章存算一體垂直行業(yè)應用需求分析

6.1 存算一體垂直行業(yè)應用領域分布

6.2 存算一體垂直行業(yè)應用：自動駕駛

6.2.1 自動駕駛概述

6.2.2 自動駕駛市場概況

6.2.3 自動駕駛企業(yè)布局

6.2.4 自動駕駛發(fā)展趨勢

6.2.5 自動駕駛算力需求分析

6.2.6 自動駕駛算力匹配現狀

6.2.7 自動駕駛算存一體布局現狀

6.3 存算一體垂直行業(yè)應用：工業(yè)制造

6.3.1 工業(yè)制造概述

6.3.2 工業(yè)制造市場概況

6.3.3 工業(yè)制造企業(yè)布局

6.3.4 工業(yè)制造發(fā)展趨勢

6.3.5 AI在工業(yè)制造領域的應用

1、智能生產

2、產品和服務

3、企業(yè)運營管理

4、供應鏈

5、業(yè)務模式決策

6.3.6 工業(yè)制造算力需求分析

6.3.7 工業(yè)制造算力匹配現狀

6.3.8 工業(yè)制造算存一體布局現狀

6.4 存算一體垂直行業(yè)應用：醫(yī)療健康

6.4.1 醫(yī)療健康概述

6.4.2 醫(yī)療健康市場概況

6.4.3 醫(yī)療健康企業(yè)布局

6.4.4 醫(yī)療健康發(fā)展趨勢

6.4.5 AI在醫(yī)療健康領域的應用

1、人工智能藥物研發(fā)（AIDD）

2、AI醫(yī)學影像

3、AI制藥

6.4.6 醫(yī)療健康算力需求分析

6.4.7 醫(yī)療健康算力匹配現狀

6.4.8 醫(yī)療健康算存一體布局現狀

6.5 存算一體垂直行業(yè)應用：智慧城市

6.5.1 智慧城市概述

6.5.2 智慧城市市場概況

6.5.3 智慧城市企業(yè)布局

6.5.4 智慧城市發(fā)展趨勢

6.5.5 智慧城市算力需求分析

6.5.6 智慧城市算力匹配現狀

6.5.7 智慧城市算存一體布局現狀

6.6 存算一體垂直行業(yè)應用：數據中心

6.6.1 數據中心概述

6.6.2 數據中心市場概況

6.6.3 數據中心企業(yè)布局

6.6.4 數據中心發(fā)展趨勢

6.6.5 數據中心算力需求分析

6.6.6 數據中心算力匹配現狀

6.6.7 數據中心算存一體布局現狀

6.6 存算一體產業(yè)細分市場戰(zhàn)略地位分析

第7章全球及中國存算一體企業(yè)案例解析

7.1 全球及中國存算一體企業(yè)梳理與對比

7.2 全球存算一體企業(yè)案例分析

7.2.1 三星電子

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經營情況

3、存算一體產業(yè)業(yè)務布局

4、存算一體產業(yè)在華布局

7.2.2 英特爾

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經營情況

3、存算一體產業(yè)業(yè)務布局

4、存算一體產業(yè)在華布局

7.2.3 IBM

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經營情況

3、存算一體產業(yè)業(yè)務布局

4、存算一體產業(yè)在華布局

7.2.4 特斯拉

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經營情況

3、存算一體產業(yè)業(yè)務布局

4、存算一體產業(yè)在華布局

7.2.5 英偉達

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經營情況

3、存算一體產業(yè)業(yè)務布局

4、存算一體產業(yè)在華布局

7.3 中國存算一體企業(yè)案例分析

7.3.1 阿里巴巴達摩院（杭州）科技有限公司

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經營情況

3、企業(yè)資質能力

4、存算一體產品布局