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2025-2031年中國刻蝕設備行業(yè)市場供需態(tài)勢及發(fā)展前景研判報告
刻蝕設備
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2025-2031年中國刻蝕設備行業(yè)市場供需態(tài)勢及發(fā)展前景研判報告

發(fā)布時間:2023-12-28 16:19:34

《2025-2031年中國刻蝕設備行業(yè)市場供需態(tài)勢及發(fā)展前景研判報告》共十一章,包含中國刻蝕設備行業(yè)發(fā)展趨勢預判及前景預測,中國刻蝕設備行業(yè)投資特性及投資機會分析,中國刻蝕設備行業(yè)投資策略及發(fā)展建議等內容。

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內容概況

在當今這個信息爆炸的時代,如何精準把握市場動態(tài),洞悉行業(yè)趨勢,成為企業(yè)和投資者共同關注的焦點。為此,智研咨詢分析團隊傾力打造的《2025-2031年中國刻蝕設備行業(yè)市場供需態(tài)勢及發(fā)展前景研判報告》,旨在為各界精英提供最具研判性和實用性的行業(yè)分析。

本報告匯聚了智研咨詢研究團隊的集體智慧,結合國內外權威數據,深入剖析了刻蝕設備行業(yè)的發(fā)展現狀、競爭格局以及未來趨勢。我們秉承專業(yè)、嚴謹的研究態(tài)度,通過多維度、全方位的數據分析,力求為讀者呈現一個清晰、立體的行業(yè)畫卷。

在內容方面,報告不僅涵蓋了行業(yè)的深度解讀,還對刻蝕設備產業(yè)進行了細致入微的探討。無論是政策環(huán)境、市場需求,還是技術創(chuàng)新、資本運作,我們都進行了詳盡的闡述和獨到的分析。此外,我們還特別關注了行業(yè)內的領軍企業(yè),深入剖析了它們的成功經驗和市場策略。

刻蝕是指通過溶液、離子等方式剝離移除如硅、金屬材料、介質材料等晶圓表面材料,從而達到集成電路芯片結構設計要求的一種工藝流程??涛g工藝分為干法刻蝕和濕法刻蝕,目前應用主要以干法刻蝕為主,市場占比90%以上。濕法刻蝕在小尺寸及復雜結構應用中具有局限性,目前主要用于干法刻蝕后殘留物的清洗。濕法刻蝕可分為化學刻蝕和電解刻蝕。根據作用原理,干法刻蝕可分為物理刻蝕(離子銑刻蝕)和化學刻蝕(等離子刻蝕)。根據被刻蝕的材料類型,干法刻蝕則可分為金屬刻蝕、介質刻蝕與硅刻蝕。ICP 與CCP 是應用最為廣泛的刻蝕設備。中國刻蝕設備行業(yè)的市場規(guī)模在不斷擴大。根據數據,我國刻蝕設備占據了半導體設備相當大的比例,隨著國內集成電路產業(yè)的快速發(fā)展,對刻蝕設備的需求將繼續(xù)增加,預計未來幾年中國刻蝕設備市場規(guī)模還將繼續(xù)保持增長態(tài)勢。具體而言,2023年我國刻蝕設備行業(yè)市場規(guī)模350.9億元,較2022年增長2.5%。

刻蝕是指通過溶液、離子等方式剝離移除如硅、金屬材料、介質材料等晶圓表面材料,從而達到集成電路芯片結構設計要求的一種工藝流程??涛g工藝分為干法刻蝕和濕法刻蝕,目前應用主要以干法刻蝕為主,市場占比90%以上。濕法刻蝕在小尺寸及復雜結構應用中具有局限性,目前主要用于干法刻蝕后殘留物的清洗。濕法刻蝕可分為化學刻蝕和電解刻蝕。根據作用原理,干法刻蝕可分為物理刻蝕(離子銑刻蝕)和化學刻蝕(等離子刻蝕)。根據被刻蝕的材料類型,干法刻蝕則可分為金屬刻蝕、介質刻蝕與硅刻蝕。ICP 與CCP 是應用最為廣泛的刻蝕設備。中國刻蝕設備行業(yè)的市場規(guī)模在不斷擴大。根據數據,我國刻蝕設備占據了半導體設備相當大的比例,隨著國內集成電路產業(yè)的快速發(fā)展,對刻蝕設備的需求將繼續(xù)增加,預計未來幾年中國刻蝕設備市場規(guī)模還將繼續(xù)保持增長態(tài)勢。具體而言,2023年我國刻蝕設備行業(yè)市場規(guī)模350.9億元,較2022年增長2.5%。

刻蝕設備在半導體制造領域中具有廣泛的應用。在半導體制程中,刻蝕設備主要用于將光刻技術產生的電路圖從半導體材料上轉移到目標芯片上。具體來說,刻蝕設備通過物理或化學方法將電路圖從光刻膠上轉移到半導體材料上,然后去除光刻膠,最終得到所需的電路圖形??涛g設備上游成本包括直接材料、直接人工和制造費用。其中直接材料成本就是機械類、電氣類、真空系統(tǒng)類、傳感器類、儀器儀表類、氣動系統(tǒng)類等部件成本,占比最大,占整體成本的88%,中游主要是刻蝕設備的生產和制備,下游主要是應用半導體領域,終端應用于消費電子、工業(yè)自動化、智能家居、物聯網、能源電力等。

刻蝕設備在半導體制造領域中具有廣泛的應用。在半導體制程中,刻蝕設備主要用于將光刻技術產生的電路圖從半導體材料上轉移到目標芯片上。具體來說,刻蝕設備通過物理或化學方法將電路圖從光刻膠上轉移到半導體材料上,然后去除光刻膠,最終得到所需的電路圖形。刻蝕設備上游成本包括直接材料、直接人工和制造費用。其中直接材料成本就是機械類、電氣類、真空系統(tǒng)類、傳感器類、儀器儀表類、氣動系統(tǒng)類等部件成本,占比最大,占整體成本的88%,中游主要是刻蝕設備的生產和制備,下游主要是應用半導體領域,終端應用于消費電子、工業(yè)自動化、智能家居、物聯網、能源電力等。

國內刻蝕設備企業(yè)起步較晚,目前全球市場大多被海外巨頭占據,中微公司與北方華創(chuàng)引領刻蝕設備國產化進程,中微公司是國內領先的半導體設備企業(yè),其產品已經在國內半導體產業(yè)中得到了廣泛應用。華創(chuàng)公司也是國內知名的半導體設備企業(yè)之一,其產品也在國內市場上得到了廣泛的應用。中國刻蝕機主要生產企業(yè)有北方華創(chuàng)、中微公司、中國電科、北京創(chuàng)世威納科技、屹唐半導體、北京金盛微納科技、盛美上海及世源等。

其中北方華創(chuàng)主營半導體裝備、真空及鋰電裝備、精密元器件業(yè)務,為半導體、新能源、新材料等領域提供解決方案??涛g裝備方面,面向12時邏輯:存儲、功率、先進封裝等客戶,已完成數百道工藝的量產驗證,ICP刻蝕產品出貨累計超過2000腔。中微公司主要為集成電路、LED外延片、功率器件MEMS等半導體產品的制造企業(yè)提供刻蝕設備MOCVD設備及其他設備。屹唐半導體提供包括干法去膠設備、快速熱處理設備、干法刻蝕設備在內的集成電路制造設備及配套工藝解決方案。

其中北方華創(chuàng)主營半導體裝備、真空及鋰電裝備、精密元器件業(yè)務,為半導體、新能源、新材料等領域提供解決方案??涛g裝備方面,面向12時邏輯:存儲、功率、先進封裝等客戶,已完成數百道工藝的量產驗證,ICP刻蝕產品出貨累計超過2000腔。中微公司主要為集成電路、LED外延片、功率器件MEMS等半導體產品的制造企業(yè)提供刻蝕設備MOCVD設備及其他設備。屹唐半導體提供包括干法去膠設備、快速熱處理設備、干法刻蝕設備在內的集成電路制造設備及配套工藝解決方案。

作為國內知名的研究機構,我們始終堅持以客戶為中心,以市場為導向,致力于提供最具價值的研究成果。我們相信,《2025-2031年中國刻蝕設備行業(yè)市場供需態(tài)勢及發(fā)展前景研判報告》將為您的決策提供有力的數據支撐和戰(zhàn)略指導,助您在激烈的市場競爭中搶占先機,實現價值的最大化。

【特別說明】
1)內容概況部分為我司關于該研究報告核心要素的提煉與展現,內容概況中存在數據更新不及時情況,最終出具的報告數據以年度為單位監(jiān)測更新。
2)報告最終交付版本與內容概況在展示形式上存在一定差異,但最終交付版完整、全面的涵蓋了內容概況的相關要素。報告將以PDF格式提供。

報告目錄

第1章中國刻蝕設備行業(yè)發(fā)展概述

1.1 刻蝕設備行業(yè)的界定

1.1.1 刻蝕設備概念界定

1.1.2 刻蝕設備所處產業(yè)鏈環(huán)節(jié)

1.1.3 刻蝕設備產品分類

1.1.4 刻蝕設備所屬國民經濟行業(yè)分類

1.2 相似概念界定

1.3 發(fā)展背景及發(fā)展地位分析

1.4 本報告研究范圍界定說明

1.5 本報告數據來源及統(tǒng)計標準說明

第2章全球及中國刻蝕設備行業(yè)發(fā)展現狀分析

2.1 全球刻蝕設備行業(yè)發(fā)展現狀

2.1.1 全球刻蝕設備行業(yè)發(fā)展規(guī)模

2.1.2 全球刻蝕設備行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局

2.1.3 全球刻蝕設備行業(yè)企業(yè)競爭格局

2.2 中國刻蝕設備行業(yè)發(fā)展現狀

2.2.1 中國刻蝕設備行業(yè)發(fā)展規(guī)模

2.2.2 中國刻蝕設備行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局

2.2.3 中國刻蝕設備行業(yè)企業(yè)競爭格局

2.3 中國刻蝕設備行業(yè)技術水平及國產化現狀

2.3.1 中國刻蝕設備行業(yè)技術發(fā)展現狀

(1)刻蝕設備行業(yè)技術創(chuàng)新現狀

(2)刻蝕設備行業(yè)專利申請情況

(3)刻蝕設備行業(yè)技術研發(fā)趨勢

2.3.2 中國刻蝕設備行業(yè)國產化發(fā)展現狀

(1)刻蝕設備行業(yè)國產化率分析

(2)刻蝕設備行業(yè)本土企業(yè)布局

2.4 中國刻蝕設備行業(yè)發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)分析

第3章中國刻蝕設備行業(yè)政策環(huán)境及投融資環(huán)境分析

3.1 中國刻蝕設備行業(yè)政策環(huán)境分析

3.1.1 國家層面刻蝕設備行業(yè)發(fā)展相關政策及規(guī)劃匯總解讀

(1)刻蝕設備行業(yè)發(fā)展相關政策匯總

(2)刻蝕設備行業(yè)發(fā)展相關規(guī)劃匯總

3.1.2 國家層面刻蝕設備行業(yè)相關政策匯總解讀

3.1.3 國家“十四五”規(guī)劃對刻蝕設備行業(yè)發(fā)展的影響分析

3.2 中國刻蝕設備行業(yè)投融資環(huán)境分析

3.3 中國刻蝕設備行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略支撐及保障

第4章中國刻蝕設備行業(yè)企業(yè)培育方案及培育現狀解讀

4.1 中國刻蝕設備行業(yè)企業(yè)培育方案解讀

4.2 中國刻蝕設備行業(yè)企業(yè)申報條件及流程解讀

4.3 中國刻蝕設備行業(yè)企業(yè)培育現狀分析

第5章中國刻蝕設備產業(yè)鏈全景梳理重點領域匯總

5.1 中國刻蝕設備產業(yè)結構屬性(產業(yè)鏈)分析

5.1.1 中國刻蝕設備產業(yè)鏈結構梳理

5.1.2 中國刻蝕設備產業(yè)鏈生態(tài)圖譜

5.2 中國刻蝕設備產業(yè)價值屬性(價值鏈)分析

5.2.1 中國刻蝕設備行業(yè)成本結構分析

5.2.2 中國刻蝕設備行業(yè)價值鏈分析

5.3 中國刻蝕設備產業(yè)鏈發(fā)展痛點分析

5.4 中國刻蝕設備產業(yè)鏈鼓勵布局方向

第6章中國刻蝕設備產業(yè)鏈環(huán)節(jié)布局狀況研究

6.1 中國刻蝕設備產業(yè)核心部件市場布局狀況研究

6.1.1 中國刻蝕設備產業(yè)核心部件市場發(fā)展現狀

6.1.2 中國刻蝕設備產業(yè)核心部件市場發(fā)展痛點分析

6.1.3 中國刻蝕設備產業(yè)核心部件市場培育現狀

6.1.4 中國刻蝕設備產業(yè)核心部件市場競爭格局分析

6.1.5 中國刻蝕設備產業(yè)核心部件市場發(fā)展前景及趨勢

6.2 中國刻蝕設備行業(yè)細分市場-金屬刻蝕機布局狀況研究

6.2.1 中國刻蝕設備行業(yè)細分市場-金屬刻蝕機發(fā)展現狀分析

(1)金屬刻蝕機市場發(fā)展規(guī)模

(2)金屬刻蝕機技術發(fā)展現狀

(3)金屬刻蝕機國產化發(fā)展現狀

6.2.2 中國刻蝕設備行業(yè)細分市場-金屬刻蝕機發(fā)展痛點分析

6.2.3 中國刻蝕設備行業(yè)細分市場-金屬刻蝕機市場培育現狀

6.2.4 中國刻蝕設備行業(yè)細分市場-金屬刻蝕機市場競爭格局分析

6.2.5 中國刻蝕設備行業(yè)細分市場-金屬刻蝕機發(fā)展前景及趨勢

6.3 中國刻蝕設備行業(yè)細分市場-介質刻蝕機布局狀況研究

6.3.1 中國刻蝕設備行業(yè)細分市場-介質刻蝕機發(fā)展現狀分析

(1)介質刻蝕機市場發(fā)展規(guī)模

(2)介質刻蝕機技術發(fā)展現狀

(3)介質刻蝕機國產化發(fā)展現狀

6.3.2 中國刻蝕設備行業(yè)細分市場-介質刻蝕機發(fā)展痛點分析

6.3.3 中國刻蝕設備行業(yè)細分市場-介質刻蝕機市場培育現狀

6.3.4 中國刻蝕設備行業(yè)細分市場-介質刻蝕機市場競爭格局分析

6.3.5 中國刻蝕設備行業(yè)細分市場-介質刻蝕機發(fā)展前景及趨勢

6.4 中國刻蝕設備行業(yè)細分市場-硅刻蝕機布局狀況研究

6.4.1 中國刻蝕設備行業(yè)細分市場-硅刻蝕機發(fā)展現狀分析

(1)硅刻蝕機市場發(fā)展規(guī)模

(2)硅刻蝕機技術發(fā)展現狀

(3)硅刻蝕機國產化發(fā)展現狀

6.4.2 中國刻蝕設備行業(yè)細分市場-硅刻蝕機發(fā)展痛點分析

6.4.3 中國刻蝕設備行業(yè)細分市場-硅刻蝕機市場培育現狀

6.4.4 中國刻蝕設備行業(yè)細分市場-硅刻蝕機市場競爭格局分析

6.4.5 中國刻蝕設備行業(yè)細分市場-硅刻蝕機發(fā)展前景及趨勢

第7章中國刻蝕設備行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局發(fā)展研究

7.1 中國刻蝕設備產業(yè)資源區(qū)域分布狀況

7.2 中國刻蝕設備行業(yè)企業(yè)數量區(qū)域分布

7.3 中國刻蝕設備行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局分析

7.4 中國各省市刻蝕設備行業(yè)政策環(huán)境分析

7.5 中國各省市刻蝕設備行業(yè)企業(yè)培育方案及申報條件

7.6 中國各省市刻蝕設備行業(yè)市場培育現狀

第8章中國刻蝕設備行業(yè)代表性企業(yè)布局對比及案例研究

8.1 中國刻蝕設備行業(yè)代表性企業(yè)布局對比

8.2 中國刻蝕設備行業(yè)代表性企業(yè)布局案例研究

8.2.1 北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司

(1)企業(yè)發(fā)展簡況分析

(2)企業(yè)經營情況分析

(3)企業(yè)經營優(yōu)劣勢分析

8.2.2 中微半導體設備(上海)股份有限公司

(1)企業(yè)發(fā)展簡況分析

(2)企業(yè)經營情況分析

(3)企業(yè)經營優(yōu)劣勢分析

8.2.3 北京屹唐半導體科技股份有限公司

(1)企業(yè)發(fā)展簡況分析

(2)企業(yè)經營情況分析

(3)企業(yè)經營優(yōu)劣勢分析

8.2.4 盛美半導體設備(上海)股份有限公司

(1)企業(yè)發(fā)展簡況分析

(2)企業(yè)經營情況分析

(3)企業(yè)經營優(yōu)劣勢分析

第9章中國刻蝕設備行業(yè)發(fā)展趨勢預判及前景預測

9.1 中國刻蝕設備行業(yè)市場前景預測

9.2 中國刻蝕設備行業(yè)發(fā)展趨勢預判

9.3 中國刻蝕設備行業(yè)發(fā)展前景預測

第10章中國刻蝕設備行業(yè)投資特性及投資機會分析

10.1 中國刻蝕設備行業(yè)投資特性分析

10.1.1 中國刻蝕設備行業(yè)投資壁壘分析

10.1.2 中國刻蝕設備行業(yè)投資風險預警及防范

10.2 中國刻蝕設備行業(yè)投資價值評估

10.3 中國刻蝕設備行業(yè)投資機會分析

10.3.1 產業(yè)鏈薄弱環(huán)節(jié)投資機會

10.3.2 區(qū)域市場投資機會

10.3.3 細分市場投資機會

10.4 中國集成電路設計行業(yè)潛在發(fā)展方向分析

第11章中國刻蝕設備行業(yè)投資策略及發(fā)展建議

11.1 中國刻蝕設備行業(yè)投資策略

11.2 中國刻蝕設備行業(yè)發(fā)展建議

圖表目錄

圖表1:刻蝕工藝分類

圖表2:電容性和電感性等離體刻蝕設備

圖表3:行業(yè)研究定義的包含要素示意圖

圖表4:行業(yè)研究主要方法

圖表5:2020-2024年全球刻蝕設備市場規(guī)模

圖表6:2020-2024年全球刻蝕設備區(qū)域分布情況

圖表7:Lam Research產品線情況

圖表8:2020-2024年中國半導體市場規(guī)模及刻蝕設備行業(yè)規(guī)模情況

圖表9:2020-2024年中國刻蝕設備行業(yè)細分規(guī)模情況

圖表10:全球刻蝕設備龍頭企業(yè)成立年份

圖表11:2020-2024年中國刻蝕設備行業(yè)專利申請情況

圖表12:2020-2024年中國刻蝕設備行業(yè)國產化率

圖表13:我國半導體設備行業(yè)相關政策

圖表14:部分省市半導體設備行業(yè)相關政策

圖表15:刻蝕設備行業(yè)相關政策

圖表16:刻蝕設備原材料零部件介紹

圖表17:中國刻蝕設備產業(yè)鏈生態(tài)圖譜

圖表18:刻蝕設備成本結構

圖表19:半導體產業(yè)分類

圖表20:2020-2024年我國半導體產業(yè)市場規(guī)模走勢

圖表21:2020-2024年中國半導體產業(yè)供需平衡統(tǒng)計

圖表22:2020-2024年我國半導體產業(yè)細分經營情況(億元)

圖表23:2020-2024年中國集成電路銷售收入及細分情況

更多圖表見正文......

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