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智研咨詢發(fā)布的《2022-2028年中國ic先進封裝行業(yè)市場運營態(tài)勢及投資戰(zhàn)略規(guī)劃報告》共十八章。首先介紹了IC先進封裝行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境、IC先進封裝整體運行態(tài)勢等，接著分析了IC先進封裝行業(yè)市場運行的現(xiàn)狀，然后介紹了IC先進封裝市場競爭格局。隨后，報告對IC先進封裝做了重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析，最后分析了IC先進封裝行業(yè)發(fā)展趨勢與投資預測。您若想對IC先進封裝產(chǎn)業(yè)有個系統(tǒng)的了解或者想投資IC先進封裝行業(yè)，本報告是您不可或缺的重要工具。
本研究報告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計數(shù)據(jù)，海關(guān)總署，問卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫。其中宏觀經(jīng)濟數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局，部分行業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局及市場調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國統(tǒng)計局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)庫及證券交易所等，價格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場監(jiān)測數(shù)據(jù)庫。
第一部分產(chǎn)業(yè)動態(tài)聚焦
第一章IC封裝產(chǎn)業(yè)相關(guān)概述
第一節(jié) IC封裝涵蓋
第二節(jié) IC封裝類型闡述
一、SOP封裝
二、QFP與LQFP封裝
三、FBGA
四、COB
五、FC-BGA
六、WLCSP
第三節(jié) 明日之星——TSV封裝
一、TSV簡介
二、TSV與SOC
三、TSV產(chǎn)業(yè)與市場
第二章2021年世界IC封裝所屬產(chǎn)業(yè)運行態(tài)勢分析
第一節(jié) 2021年世界IC封裝業(yè)運行環(huán)境淺析
一、全球經(jīng)濟大環(huán)境及影響分析
二、全球集成電路產(chǎn)業(yè)運行總況
第二節(jié) 2021年世界IC封裝運行現(xiàn)狀綜述分析
一、IC封裝產(chǎn)業(yè)熱點聚焦
二、IC封裝業(yè)新技術(shù)應用情況
三、全球IC封裝基板市場分析
四、全球IC封裝材料市場發(fā)展
五、全球IC封裝生產(chǎn)企業(yè)向中國轉(zhuǎn)移
第三節(jié) 2021年世界IC封裝重點企業(yè)運行分析
一、英特爾（INTEL）
二、IBM
三、超微
四、英飛凌（INFINEON）
第四節(jié) 2022-2028年世界IC封裝業(yè)趨勢探析
第三章2021年中國IC封裝所屬行業(yè)市場運行環(huán)境解析
第一節(jié) 2021年中國宏觀經(jīng)濟環(huán)境分析
一、國民經(jīng)濟運行情況GDP分析
二、消費價格指數(shù)CPI、PPI分析
三、全國居民收入情況分析
四、恩格爾系數(shù)分析
五、工業(yè)發(fā)展形勢分析
六、固定資產(chǎn)投資情況分析
七、財政收支狀況分析
八、中國匯率調(diào)整分析
九、存貸款基準利率調(diào)整情況
十、存款準備金率調(diào)整情況
十一、社會消費品零售總額
十二、對外貿(mào)易&進出口
十三、中國電子產(chǎn)業(yè)在國民經(jīng)濟中的地位
第二節(jié) 2021年中國IC封裝市場政策環(huán)境分析
一、電子產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃解讀
二、IC封裝標準
三、內(nèi)需拉動業(yè)，IC業(yè)政策與整合是關(guān)鍵
四、相關(guān)行業(yè)政策及對IC封裝產(chǎn)業(yè)的影響
第三節(jié) 2021年中國IC封裝市場技術(shù)環(huán)境分析
一、高端IC封裝技術(shù)
二、中高端IC封裝技術(shù)有所突破
三、IC封裝基板技術(shù)分析
第四章2021年中國IC封裝所屬產(chǎn)業(yè)整體運行新形勢透析
第一節(jié) 2021年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)動態(tài)聚焦
第二節(jié) 2021年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀綜述
一、我國IC封裝業(yè)正向中高端邁進
二、探密中國IC封裝產(chǎn)業(yè)變局
三、中國正成為全球IC封裝中心
四、IC封裝年產(chǎn)能分析
第三節(jié) 2021年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)差距分析
一、工藝技術(shù)
二、質(zhì)量管理
三、成本控制
第四節(jié) 2021年中國IC封裝產(chǎn)思考
一、技術(shù)上：引進和創(chuàng)新相結(jié)合
二、人才上：引進和培養(yǎng)相結(jié)合
三、資金上：資本運作是主要途徑
第五章2021年中國IC封裝技術(shù)研究
第一節(jié) 2021年中國IC封裝技術(shù)熱點聚焦
一、封裝測試技術(shù)新革命來臨
二、芯片封裝廠封裝技術(shù)或轉(zhuǎn)向銅混合鍵合
三、RFID電子標簽的封裝形式和封裝工藝
四、降低封裝成本 提升工藝水平措施
第二節(jié) 高端IC封裝技術(shù)
一、IC制造技術(shù)
二、TAB POTTING SYSTEM
三、BGA,CSP BALL MOUNTING SYSTEM
四、FLIP-CHIP BONDING SYSTEM
五、TAB MARKING SYSTEM
六、TFT-LCD CELL BONDING SYSTEM
第六章2021年中國高端IC-3D封裝市場探析（3D -IC封裝）
第一節(jié) 3D集成系統(tǒng)分析
一、3D-IC封裝
二、3D-IC集成
三、3D-SI集成
第二節(jié) 2021年中國高端IC-3D封裝發(fā)展總況
一、3D-IC技術(shù)蓬勃發(fā)展的背后推動力
二、3D-IC封裝的快速普及
三、3D封裝技術(shù)將顯著提升電源管理器件性能
四、3D-IC明后年增溫 封裝大廠已積極布署
五、3D封裝領(lǐng)域:后進入公司成長空間更大
六、3D封裝技術(shù)解決芯片封裝日益縮小的挑戰(zhàn)
七、3D-IC是半導體封裝的必然趨勢
第三節(jié) 高端IC-3D封裝研究進展
一、3D芯片封裝技術(shù)創(chuàng)新
二、TB級3D封裝存儲芯片
第四節(jié) 3D-IC集成封裝系統(tǒng) （SIP） 的可行性研究
第七章2021年中國IC封裝測試領(lǐng)域深度剖析
第一節(jié) 2021年中國IC封裝測試業(yè)運行總況
一、IC先進封裝市場規(guī)模情況
二、測試企業(yè)布局力度將加大
三、封測產(chǎn)品市場規(guī)?，F(xiàn)狀
四、IC封裝行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)
第二節(jié) 新型封裝測試技術(shù)
一、MCM（MCP）技術(shù)
二、SIP封裝測試技術(shù)
三、MEMS技術(shù)
四、BCC封裝技術(shù)
五、FLASH MEMORY（TSOP）塑封技術(shù)
六、多種無鉛化塑封技術(shù)
七、汽車電子電路封裝測試技術(shù)
八、STRIP TEST（條式/框架測試）技術(shù)
九、銅線鍵合技術(shù)
第八章2017-2021年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)監(jiān)測分析
第一節(jié) 2017-2021年中國IC封裝行業(yè)規(guī)模分析（4053）
一、企業(yè)數(shù)量增長分析
二、從業(yè)人數(shù)增長分析
三、資產(chǎn)規(guī)模增長分析
第二節(jié) 2021年中國IC封裝行業(yè)結(jié)構(gòu)分析
一、企業(yè)數(shù)量結(jié)構(gòu)分析
1、不同類型分析
2、不同所有制分析
二、銷售收入結(jié)構(gòu)分析
1、不同類型分析
2、不同所有制分析
第三節(jié) 2017-2021年中國IC封裝行業(yè)產(chǎn)值分析
一、產(chǎn)成品增長分析
二、工業(yè)銷售產(chǎn)值分析
三、出口 交貨值分析
第四節(jié) 2017-2021年中國IC封裝行業(yè)成本費用分析
一、銷售成本統(tǒng)計
二、費用統(tǒng)計
第五節(jié) 2017-2021年中國IC封裝行業(yè)盈利能力分析
一、主要盈利指標分析
二、主要盈利能力指標分析
第二部分市場深度剖析
第九章2021年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)運行新形勢透析
第一節(jié) 2021年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)運行綜述
一、大陸IC封裝企業(yè)的分布及其特點
二、IC封裝向高端技術(shù)邁一步
三、形成封裝及自主品牌終端產(chǎn)業(yè)鏈
第二節(jié) 2021年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)變局分析
一、IC封裝業(yè)穩(wěn)步發(fā)展，但產(chǎn)值比重有所下降
二、產(chǎn)業(yè)格局外企主導，行業(yè)競爭日益激烈
三、封裝技術(shù)更新加快，國內(nèi)水平顯著提高
第三節(jié) 貿(mào)易戰(zhàn)對中國IC封裝業(yè)影響及應對分析
一、貿(mào)易戰(zhàn)對封裝業(yè)沖擊較大
二、創(chuàng)新使IC封裝企業(yè)成功渡過危機
第四節(jié) 2021年中國IC封裝業(yè)面臨的挑戰(zhàn)分析
一、封裝測試產(chǎn)業(yè)鏈（設備和材料）的自主可控
二、封裝行業(yè)人才的引進、培養(yǎng)和留用
三、我國IC的相關(guān)行業(yè)配套能力差,也對封裝業(yè)造成不利影響
四、“顛覆性”的先進封裝技術(shù)格局
五、不斷降低成本
第五節(jié) 對發(fā)展我國IC封裝業(yè)的思考
第十章2021年中國IC封裝細分市場運行分析
第一節(jié) 手機IC封裝市場
第二節(jié) 手機基頻封裝
一、手機基頻產(chǎn)業(yè)
二、手機基頻封裝
第三節(jié) 智能手機處理器產(chǎn)業(yè)與封裝
第四節(jié) 手機射頻IC
一、手機射頻IC市場
二、手機射頻IC產(chǎn)業(yè)
三、4G時代手機射頻IC封裝
第五節(jié) PC領(lǐng)域先進封裝
一、DRAM產(chǎn)業(yè)近況
二、DRAM封裝
三、NAND閃存產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
四、NAND閃存封裝發(fā)展
五、CPU GPU和南北橋芯片組
第十一章2021年中國封裝用材料運行分析
第一節(jié) 金線
第二節(jié) IC載板
第十二章2021年中國分立器件的封裝發(fā)展透析
第一節(jié) 半導體產(chǎn)業(yè)中有兩大分支
一、集成電路
二、分立器件
1、特點
2、應用
第二節(jié) 分立器件的封裝及其主流類型
一、微小尺寸封裝
二、復合化封裝
三、焊球陣列封裝
四、直接FET封裝
五、IGBT封裝
六、元鉛封裝
七、幾種封裝性能同比
第三節(jié) 2021年中國分立器件的封裝現(xiàn)狀綜述
一、分立器件封裝特點
二、分立功率半導體市場在封裝革命與集成器件挑戰(zhàn)下持續(xù)擴張
三、中國分立器件商貿(mào)市場分析
四、分立器件封裝低端市場競爭激烈
五、分立器件：汽車與照明市場擴容 封裝重要性凸顯
六、封裝產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整分立器件價格影響
七、集成電路及分立器件封裝測試項目
第三部分產(chǎn)業(yè)競爭力測評
第十三章2021年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)競爭新格局探析
第一節(jié) 2021年中國IC封裝競爭總況
一、封裝市場競爭激烈
二、倒裝芯片封裝更具競爭力
三、封裝低端市場競爭力加強
四、IC封裝技術(shù)競爭力分析
五、外資加大中國市場布局對產(chǎn)業(yè)競爭的影響
第二節(jié) 2021年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)集中度分析
一、市場集中度分析
二、生產(chǎn)企業(yè)集中度分析
第三節(jié) 2022-2028年中國IC封裝競爭趨勢分析
第十四章中國半導體（集成電路）封裝重點企業(yè)運營財務狀況分析
第一節(jié) 長電科技（600584）
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第二節(jié) 深圳賽意法微電子有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第三節(jié) 通富微電子股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第四節(jié) 中芯國際集成電路制造（天津）有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第五節(jié) 英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第六節(jié) 無錫菱光科技有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第七節(jié) 恒寶股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第八節(jié) 南京漢德森科技股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第九節(jié) 比亞迪半導體股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第十節(jié) 江蘇歐密格光電科技股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第十五章中國芯片封裝重點企業(yè)關(guān)鍵性財務指標分析
第一節(jié) 安靠封裝測試（上海）有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第二節(jié) 沛頓科技（深圳）有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第三節(jié) 山東凱勝電子股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第四節(jié) 蘇州晶方半導體科技股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第五節(jié) 海太半導體（無錫）有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第十六章中國封裝材料企業(yè)運營競爭性指標分析
第一節(jié) 衡所華威電子有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第二節(jié) 朋諾惠利電子材料（廈門）有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第三節(jié) 寧波康強電子股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第四節(jié) 無錫創(chuàng)達新材料股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第五節(jié) 安集微電子科技（上海）股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第六節(jié) 北京達博有色金屬焊料有限責任公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第七節(jié) 上海新陽半導體材料股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第八節(jié) 無錫嘉聯(lián)電子材料有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第四部分產(chǎn)業(yè)預測與投資戰(zhàn)略部署
第十七章2022-2028年中國IC封裝業(yè)前景預測分析
第一節(jié) 2022-2028年中國IC封裝業(yè)前景預測
一、環(huán)氧樹脂在EMC的需求量崛起
二、聚酰亞胺已成為先進封裝核心材料
第二節(jié) 2022-2028年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)新趨勢探析
一、新型的封裝發(fā)展趨勢
二、集成電路封裝的發(fā)展趨勢
三、IC先進封裝技術(shù)發(fā)展趨勢
四、IC先進封裝材料市場發(fā)展趨勢
五、半導體IC先進封裝技術(shù)發(fā)展方向
第三節(jié) 2022-2028年中國IC封裝市場前景預測
一、中國IC先進封裝市場規(guī)模預測
二、中國IC先進封裝在全球市場規(guī)模占比
三、中國IC封裝市場規(guī)模預測
第四節(jié) 2022-2028年中國IC先進封裝市場盈利預測
第十八章2022-2028年中國IC先進封裝業(yè)投資價值研究
第一節(jié) 2021年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)投資概況
一、IC封裝業(yè)投資特性
二、IC封裝產(chǎn)業(yè)投資準入情況
三、IC封裝投資在建項目分析
四、IC封裝投資周期分析
第二節(jié) 2022-2028年中國IC先進封裝投資機會分析
一、IC先進封裝區(qū)域投資潛力
二、IC先進封裝產(chǎn)業(yè)鏈投資熱點分析
三、與產(chǎn)業(yè)政策調(diào)整相關(guān)的投資機會分析
第三節(jié) 2022-2028年中國IC先進封裝投資風險預警
一、宏觀調(diào)控政策風險
二、市場競爭風險
三、技術(shù)風險
四、市場運營機制風險
五、外資加大中國市場投資影響分析
第四節(jié) 投資觀點
◆ 本報告分析師具有專業(yè)研究能力，報告中相關(guān)行業(yè)數(shù)據(jù)及市場預測主要為公司研究員采用桌面研究、業(yè)界訪談、市場調(diào)查及其他研究方法，部分文字和數(shù)據(jù)采集于公開信息，并且結(jié)合智研咨詢監(jiān)測產(chǎn)品數(shù)據(jù)，通過智研統(tǒng)計預測模型估算獲得；企業(yè)數(shù)據(jù)主要為官方渠道以及訪談獲得，智研咨詢對該等信息的準確性、完整性和可靠性做最大努力的追求，受研究方法和數(shù)據(jù)獲取資源的限制，本報告只提供給用戶作為市場參考資料，本公司對該報告的數(shù)據(jù)和觀點不承擔法律責任。
◆ 本報告所涉及的觀點或信息僅供參考，不構(gòu)成任何證券或基金投資建議。本報告僅在相關(guān)法律許可的情況下發(fā)放，并僅為提供信息而發(fā)放，概不構(gòu)成任何廣告或證券研究報告。本報告數(shù)據(jù)均來自合法合規(guī)渠道，觀點產(chǎn)出及數(shù)據(jù)分析基于分析師對行業(yè)的客觀理解，本報告不受任何第三方授意或影響。
◆ 本報告所載的資料、意見及推測僅反映智研咨詢于發(fā)布本報告當日的判斷，過往報告中的描述不應作為日后的表現(xiàn)依據(jù)。在不同時期，智研咨詢可發(fā)表與本報告所載資料、意見及推測不一致的報告或文章。智研咨詢均不保證本報告所含信息保持在最新狀態(tài)。同時，智研咨詢對本報告所含信息可在不發(fā)出通知的情形下做出修改，讀者應當自行關(guān)注相應的更新或修改。任何機構(gòu)或個人應對其利用本報告的數(shù)據(jù)、分析、研究、部分或者全部內(nèi)容所進行的一切活動負責并承擔該等活動所導致的任何損失或傷害。
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智研咨詢成立于2008年，具有15年產(chǎn)業(yè)咨詢經(jīng)驗
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智研咨詢總部位于北京，具有得天獨厚的專家資源和區(qū)位優(yōu)勢
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智研咨詢目前累計服務客戶上萬家，客戶覆蓋全球，得到客戶一致好評
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智研咨詢不僅僅提供精品行研報告，還提供產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、IPO咨詢、行業(yè)調(diào)研等全案產(chǎn)業(yè)咨詢服務
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智研咨詢精益求精地完善研究方法，用專業(yè)和科學的研究模型和調(diào)研方法，不斷追求數(shù)據(jù)和觀點的客觀準確
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智研咨詢不定期提供各觀點文章、行業(yè)簡報、監(jiān)測報告等免費資源，踐行用信息驅(qū)動產(chǎn)業(yè)發(fā)展的公司使命
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智研咨詢建立了自有的數(shù)據(jù)庫資源和知識庫
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智研咨詢觀點和數(shù)據(jù)被媒體、機構(gòu)、券商廣泛引用和轉(zhuǎn)載，具有廣泛的品牌知名度
品質(zhì)保證
智研咨詢是行業(yè)研究咨詢服務領(lǐng)域的領(lǐng)導品牌，公司擁有強大的智囊顧問團，與國內(nèi)數(shù)百家咨詢機構(gòu)，行業(yè)協(xié)會建立長期合作關(guān)系，專業(yè)的團隊和資源，保證了我們報告的專業(yè)性。
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