智研精品報告

2019年中國手機外殼行業(yè)市場現(xiàn)狀分析：復合板材具有顯著成本優(yōu)勢[圖]

手機外殼文爭 2020-03-03 05:22 來源：智研咨詢

由于5G高頻率的電磁波穿透能力較差、無線充電存在傳輸損耗，金屬材料的導電性會產(chǎn)生信號阻擋、渦流等，因此手機機殼去金屬化大勢所趨。從技術層面上來說，“去金屬化”的原因主要為以下幾點：（1）5G相比4G的頻率有所提高，信號衰減速率加快，金屬材料對電磁波有屏蔽作用，易造成信號損失。4G頻段為0.8GHz-2.4GHz，我國工信部已劃分了三大運營商各自在2.5GHz-5.0GHz之間的5G低頻頻段，5G高頻頻段則位于20GHz以上。電磁波的頻率越高，波長就越短，電磁波繞射能力差，在空氣中傳播衰減的速率就越快。此外，MIMO技術將使用于5G手機天線，由原來2*2變?yōu)?*4天線陣列，信號對電磁干擾的敏感程度提高。金屬機殼會影響信號的總輻射功率（TRP）和總全向靈敏度（TIS）。（2）手機無線充電功能普及，需配套非金屬機殼。無線充電功能在三星、華為、蘋果、小米等品牌旗艦機型中已開始普及。手機無線充電模組多采用電磁感應充電方案，利用電磁感應在次級線圈中產(chǎn)生一定的電流，將能量從發(fā)射端線圈傳輸?shù)浇邮斩司€圈，而金屬機殼將引起能量損耗，因此需配套非金屬機殼。

5G與4G頻段對比

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

非金屬機殼材料主要分為三類：塑料、玻璃和陶瓷。1）塑料具有成本低、易加工、制作工藝成熟、抗摔性強的優(yōu)勢，早期的手機外殼通常為工程塑膠注塑成型，但其缺點是質感較為低檔，目前是低端機型中使用較多的機殼材料。2）玻璃材質脆性高，但經(jīng)過強化等工藝可達到手機機殼使用需求，其莫氏硬度高，具有觀感精致、加工工藝成熟等優(yōu)點。3）陶瓷機殼制造過程中良率較低，成本和規(guī)模量產(chǎn)難度限制了其普及速度，目前只適用于少數(shù)高端機型市場。

手機主流外殼材質的性能參數(shù)及單價對比

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2018年以來，手機背板色彩及質感成為重要賣點，玻璃替代金屬成為主流機殼材料。目前玻璃的外觀色彩裝飾已達到一定的成熟技術，通過將鍍膜、UV轉印等技術在玻璃表面與3D光刻工藝融合，在漸變色的基礎上打造出的3D幻影極光紋，能夠隨著光線變換而變換，使玻璃蓋板具備更好的質感、手感、外觀效果。

中國智能手機外殼材料行業(yè)競爭格局

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2019年以后5G手機加速滲透，非金屬材料應用占比將提升。由于金屬對電磁信號有屏蔽效果，為減少信號損失，保證5G通訊的速率，非金屬材質取而代之。

2016-2019年手機外殼材料市場規(guī)模情況

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由于資金、技術以及客戶資源壁壘等原因，目前金屬機殼行業(yè)整體呈現(xiàn)寡頭壟斷的競爭格局。國內(nèi)手機金屬機殼市場主要由鴻準、比亞迪電子、通達集團和長盈精密等廠商所占據(jù)。

中國手機市場金屬機殼市占率分布

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2011年全球啟動4G，極大地推動了智能手機的市場需求，2013年全球智能手機的出貨量首次超過功能性手機的出貨量；2016年，全球智能手機出貨量14.69億只，達到峰值，4G智能手機市場滲透趨于飽和，近2年進入緩慢下降趨勢；2019年出貨量13.71億，5G技術的推出即將觸發(fā)智能手機換機需求，使大眾對于智能機日益增長的需求回暖。

2012-2020年全球智能手機出貨量

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智能手機市場70%需求為400美元以下機型。在整個智能手機市場上，通常將小于1000元的機型定義為低端機，1000元到3000元的機型定義為中端機，大于3000元為高端機。2014-2018年，400美元以下機型貢獻了大部分的銷量，占據(jù)70%左右的市場；200美元以下機型占比約50%。

智能手機市場70%需求為400美元以下機型

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智研咨詢發(fā)布的《2020-2026年中國手機外殼行業(yè)市場營銷模式及投資規(guī)劃分析報告》數(shù)據(jù)顯示：2019年5G手機出貨量近2千萬只，電子消費行業(yè)將受益于5G發(fā)展。2019年全球5G智能手機出貨量達18.7百萬部，預測由于5G產(chǎn)業(yè)的帶動，全球消費電子市場規(guī)模2020年將達到2.98萬億美元。我國2019年5G智能手機的出貨量達8.9百萬部，其中華為占據(jù)78%的市場份額，VIVO、OPPO、三星等品牌也不甘弱勢，整體行業(yè)發(fā)展前景一片光明，發(fā)展?jié)摿薮蟆?/p>

2019年全球5G智能手機市場

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5G時代手機外殼材料發(fā)展趨勢

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為解決塑料檔次低的缺點，廠商一般會選取塑膠材料，近年興起的塑膠外殼主要為復合材料（如PC+PMMA）便為其中之一。PC/PMMA復合板是由兩層塑料復合而成，具體來說就是將PC和PMMA通過共擠的方法制得，由于PMMA具有較好的硬度和耐磨性，一般用于外部，而PC具有良好的韌性，所以作為內(nèi)層。而PC/PMMA復合板兼具PC和PMMA的優(yōu)點，既能滿足剛性與裝飾的要求，同時又可以滿足無線充電屏蔽的需求，并且較3D玻璃和陶瓷成本低。

得益于生產(chǎn)工藝的成熟，復合板材具備多種優(yōu)勢?？捎行Х乐怪讣y、油污的輕易粘附，具備防水效果；采用9H超強硬度，機殼耐磨防刮；不同紋路的設計、顏色效果均可達到，兼具玻璃和金屬的觀感與質感；厚度薄，可以滿足智能手機的輕薄化趨勢。

復合板材與3D玻璃性能比較