中國(guó)手機(jī)主機(jī)板發(fā)展前景分析：5G 手機(jī)中器件大幅增加，集成度提升帶來主板升級(jí)

    5G 手機(jī)中器件用量大幅增加，集成度提升帶來主板升級(jí)。5G手機(jī)中主板上的器件用量將大幅增加，在有限的空間中集成度大幅提升，芯片I/O數(shù)增加，I/O pitch的尺寸也將進(jìn)一步縮小，導(dǎo)致焊盤節(jié)距、直徑縮小，走線密度增加。以典型的5G手機(jī)射頻前端器件用量為例，F(xiàn)ilters、Bands、Switch Throws的用量都將翻倍，集成度的提升帶來主板升級(jí)。

5G 相比4G射頻前端器件用量大幅增加

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

    電子設(shè)備輕薄短小的趨勢(shì)不斷催生更高密度（更小線寬線距）的主板，當(dāng)前智能機(jī)中主板所能搭載的元器件數(shù)幾乎到了極限，需要進(jìn)一步縮小線寬線距。過去，多層板的特征尺寸約為100um，普通HDI板的特征尺寸約為60/60µm，Anylayer HDI板的特征尺寸約為40/40µm，SLP的特征尺寸已經(jīng)小于30/30µm，雖然它是一塊PCB，但它的特征尺寸已經(jīng)非常接近IC載板了，SLP因此得名。

    以某焊盤節(jié)距的縮小為例，焊盤節(jié)距在500um的線路板中，線寬線距的要求為60~100um/100um，此時(shí)一般采用普通HDI制程；焊盤節(jié)距縮小至500um的線路板中，線寬線距的要求為40um/40um，集成度的提升需要采用Anylayer HDI；當(dāng)焊盤節(jié)距縮小至350um，線寬線距進(jìn)一步縮小，若需要在焊盤之間布兩條走線，則線寬線距需縮小至25um/25um，此時(shí)需采用SLP制程。

    一、蘋果手機(jī)

    蘋果從2017 年開始導(dǎo)入SLP， ， 并且延續(xù)了此方案。蘋果從2017年新機(jī)iPhoneX開始啟動(dòng)主板升級(jí)完成了SLP的導(dǎo)入，在保留所有芯片情況下將體積減少至原來的70%，為電池騰出更多空間，2018年的iPhone XS/XS Max延續(xù)了SLP方案。主板由1片HDI分為2+1結(jié)構(gòu)的3片小板，采用類載板與HDI混搭的技術(shù)方案：雙層堆疊的2片類載板外加1片連接用的HDI板。采用雙層堆疊設(shè)計(jì)方案大幅提高了工藝制程難度，但在增加了35%主板面積的情況下縮小了機(jī)內(nèi)占用空間。

HDI 和SLP 結(jié)構(gòu)對(duì)比

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    從蘋果手機(jī)主板的歷史發(fā)展來看，線寬/ 線距從70um/70um縮小至 縮小至30um/30um 。蘋果手機(jī)主板從最初的普通多層板到1-3階HDI，到iPhone 4S首次導(dǎo)入Anylayer HDI，到iPhone X首次導(dǎo)入SLP，線寬/線距也從70um/70um縮小至30um/30um，且2020年的新機(jī)型有望進(jìn)一步縮小至25um/30um。

    二、安卓手機(jī)

    5G時(shí)代安卓手機(jī)主板也將迎來升級(jí)。 時(shí)代安卓手機(jī)主板也將迎來升級(jí)。目前安卓手機(jī)中華為和三星的旗艦機(jī)選用Anylayer HDI，中端機(jī)仍沿用一階、二階HDI，oppo、vivo、小米也多采用二階HDI；5G版本中主板迎來升級(jí)，華為和三星的旗艦機(jī)有望導(dǎo)入SLP，且AnylayerHDI的階數(shù)持續(xù)升級(jí)，oppo、vivo、小米的二階HDI也有望升級(jí)至Anylayer HDI；從價(jià)格端來看，傳統(tǒng)一階、二階的單機(jī)價(jià)格不到2美金，升級(jí)至Anylayer HDI后價(jià)格有望提升至3~5美金，而高階的Anylayer HDI和SLP的價(jià)格則會(huì)更高，因此5G時(shí)代安卓手機(jī)主板價(jià)值量有望大幅提升。

安卓手機(jī)主板規(guī)格

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    以華為旗艦機(jī)為例，目前已全系列使用 全系列使用Anylayer HDI，且折疊機(jī)有望導(dǎo)入 ，且折疊機(jī)有望導(dǎo)入SLP 。華為的P30 Pro主板分兩塊，即Main PCB和RF PCB，均采用AnylayerHDI，其中Main PCB采用12層Anylayer HDI，線寬線距為35um/65um，RF PCB采用10層Anylayer HDI，線寬線距為40/90um；同時(shí)Mate 20、Mate30/Pro 也采用12層Anylayer HDI設(shè)計(jì)，Mate X則采用SLP，線寬線距縮小至30/35um。

    三、主板發(fā)展趨勢(shì)

    1、尺寸更小更薄

    智慧顯示設(shè)備應(yīng)用場(chǎng)景日益豐富，商顯設(shè)備種類多樣化，小尺寸商顯設(shè)備由于可以適應(yīng)更多場(chǎng)景，因而發(fā)展非常迅猛，在智慧零售、智慧交通、智慧安防等諸多領(lǐng)域得到應(yīng)用，比如各種智慧貨架、試妝魔鏡、智能車載POS終端、人臉識(shí)別門禁等。

    2、中高端主板成為主流

    大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的興起，商顯行業(yè)進(jìn)入了全新階段，商顯終端智慧化升級(jí)應(yīng)用場(chǎng)景大幅拓展，而商顯終端的升級(jí)離不開更高端的核心主板的支持，要為更多新產(chǎn)品和新技術(shù)提供支持，就需要核心主板性能更強(qiáng)，以視美泰的智慧商顯主板產(chǎn)品線為例，就已經(jīng)將RK3288系列以及RK3399系列的人工智能主板列為主打產(chǎn)品，為合作伙伴提供更強(qiáng)大更可靠的支持。

    3、單板支持多屏多觸

    隨著智慧顯示行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展，傳統(tǒng)的單屏顯示已很難滿足多樣化的應(yīng)用需求，從數(shù)字標(biāo)牌到智能自助服務(wù)終端，多屏應(yīng)用已成為重要發(fā)展趨勢(shì)。過去的解決方案是用多塊主板給予支持，不但對(duì)設(shè)備的內(nèi)部空間更大，成本也更高。因此，單板卡驅(qū)動(dòng)多屏幕成為重要發(fā)展趨勢(shì)。
視美泰適時(shí)推出了雙屏雙觸解決方案，支持基于同一塊核心安卓主板同時(shí)驅(qū)動(dòng)兩塊LCD屏幕，這兩塊屏幕所顯示的內(nèi)容可以不同，并且支持雙觸功能。雙屏雙觸的實(shí)現(xiàn)一方面降低了硬件設(shè)備成本，另一方面對(duì)于提高消費(fèi)場(chǎng)景的交互性具有重要意義。

    針對(duì)多屏驅(qū)動(dòng)的需求，視美泰更是率先研發(fā)推出了基于IoT-3399H人工智能主板的三屏異顯方案，實(shí)現(xiàn)了單主板驅(qū)動(dòng)3塊屏幕并播放不同內(nèi)容。

    4、支持AI人臉識(shí)別

    人臉識(shí)別技術(shù)近年來發(fā)展迅猛，已進(jìn)入到商用階段，在智慧零售、智慧教育、智慧安防等眾多領(lǐng)域得到應(yīng)用。智慧顯示設(shè)備搭載人臉識(shí)別技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)基于人臉識(shí)別的精準(zhǔn)推廣、數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析、刷臉支付、人證比對(duì)等諸多強(qiáng)大的功能，為用戶帶來更好地使用體驗(yàn)，因此對(duì)支持人臉識(shí)別技術(shù)的主板產(chǎn)生極大需求。

    視美泰作為最早一批推出人工智能硬件平臺(tái)的供應(yīng)商，不論是在技術(shù)還是在實(shí)際應(yīng)用的經(jīng)驗(yàn)等方面都處于行業(yè)領(lǐng)先地位。基于視美泰的高運(yùn)算性能RK3288系列及RK3399系列人工智能硬件平臺(tái)，可以為人工智能產(chǎn)品化提供無限可能，并且通過專業(yè)的硬件開發(fā)，嵌入式開發(fā)，系統(tǒng)開發(fā)以及應(yīng)用開發(fā)等服務(wù)幫助合作伙伴加快項(xiàng)目落地。

    智慧顯示設(shè)備正由單維度的智能轉(zhuǎn)化為多維度的智慧，在智慧顯示產(chǎn)業(yè)升級(jí)的過程中，無疑硬件平臺(tái)是核心驅(qū)動(dòng)力。視美泰以“讓智慧顯示設(shè)備無處不在，讓機(jī)器更好地為人類服務(wù)，讓萬物智慧互聯(lián)”為企業(yè)使命，將以技術(shù)為智慧顯示設(shè)備賦能，真正實(shí)現(xiàn)”會(huì)聽、會(huì)說、會(huì)看、會(huì)想”，讓機(jī)器更好的為人類服務(wù)。

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