5G、物聯(lián)網推動 2020年中國微控制單元(MCU)市場規(guī)模望超385億元[圖]

    5G網絡可以將信息傳感設備與所有項目連接起來，相互交互，實現(xiàn)智能識別和管理。物聯(lián)網的應用領域非常廣泛，可應用于智能家居、智能交通、智能醫(yī)療、智慧城市等眾多產業(yè)。5G低延遲特性可防止所有家庭的控制延遲，并極大地改善終端體驗。

    物聯(lián)網產業(yè)將逐步發(fā)展于5G商用的推動之下。物聯(lián)網終端設備的應用將推動MCU、CPU、無線連接芯片、存儲芯片等的快速發(fā)展。數(shù)據(jù)顯示，2018年全球物聯(lián)網連接設備總數(shù)達到1119.7億臺，物聯(lián)網終端市場規(guī)模達到2.05萬億美元。預計到2020年，全球聯(lián)網設備數(shù)量將達到204.12億臺，物聯(lián)網終端市場規(guī)模將達到2.93萬億美元，保持25-30%的高速增長。

2016-2020 年全球物聯(lián)網設備數(shù)量及預測

資料來源：智研咨詢整理

2016-2020 年全球物聯(lián)網市場規(guī)模及預測（億美元）

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全球可穿戴設備出貨量

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    從物聯(lián)網的角度看，對象之間的通信需要MCU的低功耗、低價格和高性能特性。CPU在浮點計算中更有利，GPU在視頻處理中更有利，MCU在兩者中都有優(yōu)勢。MCUs可用于可穿戴點對點終端設備，以及控制汽車發(fā)動機。MCU的結構非常靈活，能夠適應不同的應用，越來越多的32位甚至64位多核MCU可以處理各種復雜的應用程序并將其集成到SoC中。自2016年5月以來，對微控制器（MCUs）的需求顯著增加。臺灣的MCU芯片訂單應接不暇，與往年相比，訂單量有顯著增加。當前MCU價格繼續(xù)上漲，32位MCUs將成為物聯(lián)網應用推廣中增長最快的市場。5G互聯(lián)設備的增多將進一步促進MCU的應用需求快速增長，預計2020年中國MCU市場規(guī)模將達到385.4億元水平。

2018-2023 年中國 MCU 市場規(guī)模及預測

資料來源：智研咨詢整理

    國內MCU供應商同時面臨外部壓力和機遇。目前，MCU在中國與全球市場一樣，有著許多應用熱點，面臨著激烈的競爭，包括跨國公司合本土新秀都盯上中國這個全球最大的電子制造和快速增長的地區(qū)。市場產品同質化競爭嚴重，利潤空間逐漸被壓縮。良好的機遇在于本土通用MCU的市場份額仍然很低，市場開發(fā)潛力巨大。

MCU全球競爭格局

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    相關報告：智研咨詢發(fā)布的《2020-2026年中國微控制器(MCU)產業(yè)發(fā)展態(tài)勢及投資風險評估報告》

    對于每個節(jié)點，物聯(lián)網最理想的要求是智能，即通過傳感器檢測外部信息的能力，通過處理器執(zhí)行數(shù)據(jù)計算的能力，以及通過無線通信模塊發(fā)送/接收數(shù)據(jù)的能力。因此，集成傳感器+MCU+無線模塊解決方案始終是每個MCU制造商的追求。此外，對于一些相對易于集成的傳感器，如觸摸屏控制器、加速度計、陀螺儀等，一些具有強大技術能力的制造商實現(xiàn)了與MCU集成的單芯片SOC/SIP。當然，由于傳感器和無線通信技術的多樣性，以及工藝技術的差異，盲目SIP或SOC集成不一定是明智之舉，但制造商提供的整體MCU+解決方案已成為必然趨勢。