研判2025！中國(guó)高頻覆銅板行業(yè)制備工藝、產(chǎn)業(yè)鏈、市場(chǎng)規(guī)模、重點(diǎn)企業(yè)及未來(lái)前景展望：下游需求旺盛驅(qū)動(dòng)，高頻覆銅板規(guī)模達(dá)43億元[圖]

內(nèi)容概況：高頻覆銅板是指將增強(qiáng)材料（玻璃纖維布、紙基等）浸泡樹(shù)脂加工，在一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)加熱后壓合而成的一種板狀材料，專門(mén)用于高頻PCB的制造。當(dāng)前，中國(guó)高頻覆銅板行業(yè)正處于快速發(fā)展階段，作為5G基站建設(shè)、無(wú)人駕駛毫米波雷達(dá)及衛(wèi)星導(dǎo)航等領(lǐng)域的核心基礎(chǔ)材料，其市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)。在5G通信領(lǐng)域，高頻覆銅板憑借優(yōu)異的低介電常數(shù)和低介質(zhì)損耗特性，成為基站天線和射頻模塊的關(guān)鍵材料，支撐著5G網(wǎng)絡(luò)的高頻高速傳輸需求。隨著5G基站建設(shè)加速推進(jìn)，覆蓋密度顯著提升，高頻覆銅板的市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大。與此同時(shí)，新能源汽車的快速普及進(jìn)一步推動(dòng)了行業(yè)增長(zhǎng)，整車控制器、電機(jī)控制器和電池管理系統(tǒng)等汽車電子元件對(duì)高性能PCB需求激增，高頻覆銅板以其耐熱性和低損耗優(yōu)勢(shì)成為汽車電子升級(jí)的重要選擇。此外，智能化趨勢(shì)下自動(dòng)駕駛技術(shù)的成熟落地，為高頻覆銅板開(kāi)辟了新的應(yīng)用場(chǎng)景。數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)高頻覆銅板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模從2017年的9.5億元增長(zhǎng)至2024年的43.34億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為24.21%。未來(lái)，隨著5G網(wǎng)絡(luò)深度覆蓋和新能源汽車滲透率提升，高頻覆銅板行業(yè)將迎來(lái)廣闊的發(fā)展空間。

相關(guān)上市企業(yè)：生益科技（600183）、中英科技（300936）、華正新材（603186）、金安國(guó)紀(jì)（002636）、南亞新材（688519）、寶鼎科技（002552）、銅冠銅箔（301217）、宏和科技（603256）、東方盛虹（000301）、藍(lán)曉科技（300487）等。

相關(guān)企業(yè)：廣東龍宇新材料有限公司、江蘇耀鴻電子有限公司、江西浦昇電子科技有限公司、深圳市納氟科技有限公司等。

關(guān)鍵詞：高頻覆銅板、市場(chǎng)規(guī)模、覆銅板、銅箔、產(chǎn)量、產(chǎn)能、5G基站

一、高頻覆銅板行業(yè)概述

覆銅板（CCL）是電子工業(yè)中用于制造印制電路板（PCB）的核心基材，對(duì)PCB主要起互連導(dǎo)通、絕緣和支撐的作用，對(duì)電路中信號(hào)的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響。覆銅板基本結(jié)構(gòu)由基板、銅箔和粘合劑構(gòu)成，其中基板采用高分子合成樹(shù)脂與增強(qiáng)材料復(fù)合而成，表面覆蓋具有導(dǎo)電性能的銅箔。從PCB成本構(gòu)成來(lái)看，覆銅板占PCB成本的30%左右。

高頻覆銅板（High Frequency Copper Clad Laminate）是指工作頻率在5GHz以上，適用于超高頻領(lǐng)域，具有超低介電常數(shù)（Dk）的覆銅板，同時(shí)也要求介質(zhì)損耗因子（Df）盡可能小。以覆銅板作為核心原材料制成的PCB可視為一種電容裝置，導(dǎo)線中有信號(hào)傳輸時(shí)，會(huì)有部分能量被PCB蓄積，造成傳輸上的延遲，頻率越高延遲越明顯。與高速覆銅板類似，降低Dk的方法主要是對(duì)使用的絕緣樹(shù)脂、玻纖、整體結(jié)構(gòu)進(jìn)行改性。目前市場(chǎng)上主流的高頻覆銅板主要是通過(guò)使用聚四氟乙烯（PTFE）及碳?xì)浠衔飿?shù)脂材料工藝實(shí)現(xiàn)，其中使用PTFE的覆銅板應(yīng)用最廣泛，具有介電損耗小、介電常數(shù)小且隨溫度和頻率的變化小、與金屬銅箔的熱膨脹系數(shù)接近等優(yōu)點(diǎn)。高頻覆銅板制備工藝與普通覆銅板流程類似，包括混膠、上膠烘干、粘切片裁剪后疊BOOK、層壓、剪板等。

二、高頻覆銅板行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

高頻覆銅板產(chǎn)業(yè)鏈上游主要包括銅箔、樹(shù)脂、玻纖布、硅微粉等原材料，其中，銅箔作為高頻覆銅板的導(dǎo)電材料，通過(guò)電鍍工藝附著在基材表面，其純度和厚度直接影響高頻信號(hào)傳輸效率；玻纖布用于增強(qiáng)高頻覆銅板的強(qiáng)度和剛度；樹(shù)脂是高頻覆銅板中的絕緣材料，主要作用是將增強(qiáng)材料和銅箔粘合在一起。產(chǎn)業(yè)鏈中游為高頻覆銅板的生產(chǎn)制造。產(chǎn)業(yè)鏈下游為應(yīng)用領(lǐng)域，由于高頻覆銅板具有更高的頻率響應(yīng)和信號(hào)傳輸速度，因此廣泛應(yīng)用于5G通信、無(wú)線網(wǎng)絡(luò)、汽車?yán)走_(dá)等高頻電子領(lǐng)域。

銅箔作為高頻覆銅板的核心原材料，在導(dǎo)電線路構(gòu)建和信號(hào)傳輸方面發(fā)揮著不可替代的作用。其優(yōu)異的導(dǎo)電性能不僅為電子元件提供穩(wěn)定的電流通路，更確保了高頻信號(hào)的完整傳輸質(zhì)量。隨著近年來(lái)我國(guó)電子信息技術(shù)的不斷發(fā)展，我國(guó)PCB產(chǎn)量不斷增長(zhǎng)，同時(shí)，在“雙碳”目標(biāo)的戰(zhàn)略驅(qū)動(dòng)下，包括新能源汽車、可再生能源發(fā)電及儲(chǔ)能在內(nèi)的新能源產(chǎn)業(yè)受到國(guó)家的大力支持，新能源汽車、風(fēng)力發(fā)電、光伏、儲(chǔ)能等領(lǐng)域隨之迅速發(fā)展，鋰離子電池需求量猛增，并由此帶動(dòng)了動(dòng)力電池及其負(fù)極集流材料銅箔的需求量快速增長(zhǎng)，成為推動(dòng)我國(guó)銅箔行業(yè)的發(fā)展強(qiáng)勁動(dòng)力。數(shù)據(jù)顯示，2024年中國(guó)銅箔產(chǎn)量為105.81萬(wàn)噸，同比增長(zhǎng)6.66%。2024年中國(guó)銅箔產(chǎn)能為194萬(wàn)噸，占全球總產(chǎn)能的80%。國(guó)內(nèi)銅箔產(chǎn)業(yè)的持續(xù)擴(kuò)張，不僅滿足了新能源領(lǐng)域的需求，也為高頻覆銅板行業(yè)提供了充足的原材料保障。

5G通信作為高頻覆銅板的重要應(yīng)用領(lǐng)域，其關(guān)鍵部件如基站天線和射頻模塊都高度依賴高性能覆銅板材料。這類材料憑借其卓越的低介電損耗特性，在保障5G高頻段信號(hào)傳輸質(zhì)量方面發(fā)揮著不可替代的作用，成為支撐現(xiàn)代通信基礎(chǔ)設(shè)施的核心要素。作為第五代移動(dòng)通信技術(shù)的核心設(shè)備，5G基站通過(guò)高頻段和大規(guī)模天線陣列等先進(jìn)技術(shù)，為用戶提供高速率、低時(shí)延、大容量的優(yōu)質(zhì)網(wǎng)絡(luò)服務(wù)。近年來(lái)，在我國(guó)數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展不斷夯實(shí)基礎(chǔ)的背景下，已建成全球規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的光纖和移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)體系，實(shí)現(xiàn)了網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施、算力資源和人工智能技術(shù)的協(xié)同發(fā)展。截至2025年5月底，中國(guó)5G基站累計(jì)建成數(shù)量為448.6萬(wàn)個(gè)，較2024年末凈增23.5萬(wàn)個(gè)，占移動(dòng)基站總數(shù)的35.3%，占比較前4個(gè)月提高0.4個(gè)百分點(diǎn)。未來(lái)，隨著5G基站建設(shè)規(guī)模的持續(xù)擴(kuò)大，高頻覆銅板行業(yè)將迎來(lái)更廣闊的發(fā)展空間。

相關(guān)報(bào)告：智研咨詢發(fā)布的《中國(guó)高頻覆銅板行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀及投資戰(zhàn)略研判報(bào)告》

三、高頻覆銅板行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

高頻覆銅板是指將增強(qiáng)材料（玻璃纖維布、紙基等）浸泡樹(shù)脂加工，在一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)加熱后壓合而成的一種板狀材料，專門(mén)用于高頻PCB的制造。當(dāng)前，中國(guó)高頻覆銅板行業(yè)正處于快速發(fā)展階段，作為5G基站建設(shè)、無(wú)人駕駛毫米波雷達(dá)及衛(wèi)星導(dǎo)航等領(lǐng)域的核心基礎(chǔ)材料，其市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)。在5G通信領(lǐng)域，高頻覆銅板憑借優(yōu)異的低介電常數(shù)和低介質(zhì)損耗特性，成為基站天線和射頻模塊的關(guān)鍵材料，支撐著5G網(wǎng)絡(luò)的高頻高速傳輸需求。隨著5G基站建設(shè)加速推進(jìn)，覆蓋密度顯著提升，高頻覆銅板的市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大。與此同時(shí)，新能源汽車的快速普及進(jìn)一步推動(dòng)了行業(yè)增長(zhǎng)，整車控制器、電機(jī)控制器和電池管理系統(tǒng)等汽車電子元件對(duì)高性能PCB需求激增，高頻覆銅板以其耐熱性和低損耗優(yōu)勢(shì)成為汽車電子升級(jí)的重要選擇。此外，智能化趨勢(shì)下自動(dòng)駕駛技術(shù)的成熟落地，為高頻覆銅板開(kāi)辟了新的應(yīng)用場(chǎng)景。數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)高頻覆銅板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模從2017年的9.5億元增長(zhǎng)至2024年的43.34億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為24.21%。未來(lái)，隨著5G網(wǎng)絡(luò)深度覆蓋和新能源汽車滲透率提升，高頻覆銅板行業(yè)將迎來(lái)廣闊的發(fā)展空間。

四、高頻覆銅板行業(yè)企業(yè)格局和重點(diǎn)企業(yè)分析

當(dāng)前中國(guó)高頻覆銅板行業(yè)已形成層次分明、梯隊(duì)完善的產(chǎn)業(yè)格局，其中生益科技、中英科技和華正新材作為行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，依托其深厚的技術(shù)積累和規(guī)?；圃靸?yōu)勢(shì)，持續(xù)引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展方向；南亞新材、金安國(guó)紀(jì)和寶鼎科技等企業(yè)則通過(guò)深耕細(xì)分市場(chǎng)、強(qiáng)化產(chǎn)品差異化競(jìng)爭(zhēng)力，在中高端應(yīng)用領(lǐng)域占據(jù)重要市場(chǎng)份額；而耀鴻電子、龍宇新材和納氟科技等新興企業(yè)憑借敏銳的市場(chǎng)洞察力和創(chuàng)新技術(shù)研發(fā)能力，在特定細(xì)分賽道實(shí)現(xiàn)快速突破。這種多層次的競(jìng)爭(zhēng)格局既體現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)發(fā)展的成熟度，又形成了良性的競(jìng)合關(guān)系，為行業(yè)持續(xù)創(chuàng)新和高質(zhì)量發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

1、廣東生益科技股份有限公司

廣東生益科技股份有限公司從事的主要業(yè)務(wù)為：設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售覆銅板和粘結(jié)片、印制線路板。生益科技立足于終端功能需求的解決者，始終堅(jiān)持高標(biāo)準(zhǔn)、高品質(zhì)、高性能，高可靠性，自主生產(chǎn)覆銅板、半固化片、絕緣層壓板、金屬基覆銅箔板、涂樹(shù)脂銅箔、覆蓋膜類等高端電子材料。產(chǎn)品主要供制作單、雙面線路板及高多層線路板，廣泛應(yīng)用于高算力、AI服務(wù)器、5G天線、新一代通訊基站、大型計(jì)算機(jī)、高端服務(wù)器、航空航天工業(yè)、芯片封裝、汽車電子、智能家居、工控醫(yī)療設(shè)備、家電、消費(fèi)類終端以及各種中高檔電子產(chǎn)品中。數(shù)據(jù)顯示，2024年生益科技覆銅板業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)收入為149.64億元，同比增長(zhǎng)18.46%。

2、常州中英科技股份有限公司

常州中英科技股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)聚焦通信材料及半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)域，核心產(chǎn)品包括高頻覆銅板、VC散熱片、引線框架等，廣泛應(yīng)用于5G基站建設(shè)、智能手機(jī)熱管理及半導(dǎo)體封裝環(huán)節(jié)。在通信材料業(yè)務(wù)領(lǐng)域，公司主營(yíng)高頻覆銅板及VC散熱片兩大類產(chǎn)品。其中，高頻覆銅板作為PCB制造的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料，為移動(dòng)通信設(shè)備提供可靠的電氣連接平臺(tái)，公司產(chǎn)品已獲得國(guó)內(nèi)外多家知名PCB制造商的認(rèn)可與采用。當(dāng)前，公司的高頻覆銅板主要應(yīng)用于通信領(lǐng)域。從企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況來(lái)看，2024年，中英科技通信材料營(yíng)業(yè)收入為1.88億元。

五、高頻覆銅板行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

1、微型化

高頻覆銅板正加速向更小尺寸、更薄厚度方向發(fā)展。隨著5G毫米波通信和消費(fèi)電子微型化需求增長(zhǎng)，覆銅板需要實(shí)現(xiàn)更精細(xì)的線路加工能力，線寬/線距向15μm以下突破。材料方面，新型低粗糙度銅箔和低介電樹(shù)脂的應(yīng)用，使板材在微縮化同時(shí)保持穩(wěn)定的高頻性能。這一趨勢(shì)將推動(dòng)激光鉆孔、精密圖形轉(zhuǎn)移等加工技術(shù)的升級(jí)，滿足高密度互連封裝（HDI）和芯片級(jí)封裝（CSP）的需求。

2、高層化

為適應(yīng)高性能計(jì)算和AI芯片的復(fù)雜互連需求，高頻覆銅板正向16層以上多層結(jié)構(gòu)演進(jìn)。通過(guò)改進(jìn)層間對(duì)準(zhǔn)技術(shù)和低損耗介質(zhì)材料，解決信號(hào)傳輸完整性問(wèn)題。新型半固化片（prepreg）和低熱膨脹系數(shù)材料的應(yīng)用，使高層板在高溫壓合過(guò)程中保持尺寸穩(wěn)定性。該趨勢(shì)將促進(jìn)大型壓機(jī)、自動(dòng)對(duì)位系統(tǒng)等設(shè)備升級(jí)，支撐服務(wù)器、基站等高端應(yīng)用的PCB制造。

3、柔性化

可穿戴設(shè)備和柔性顯示器的普及推動(dòng)高頻覆銅板向可彎曲方向創(chuàng)新。采用聚酰亞胺（PI）或液晶聚合物（LCP）等柔性基材，結(jié)合超薄銅箔（3μm以下）工藝，實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)彎曲10萬(wàn)次以上的可靠性。新型涂布法和卷對(duì)卷（R2R）生產(chǎn)工藝的成熟，將提升柔性覆銅板的生產(chǎn)效率，滿足折疊手機(jī)、柔性傳感器等新興市場(chǎng)需求。

4、智能化

高頻覆銅板正與物聯(lián)網(wǎng)和智能傳感技術(shù)深度融合。通過(guò)在基板中嵌入無(wú)源元件和傳感器，實(shí)現(xiàn)環(huán)境監(jiān)測(cè)、自診斷等功能。材料端，智能溫敏樹(shù)脂的開(kāi)發(fā)使板材具備溫度自適應(yīng)特性；制造端，AI驅(qū)動(dòng)的工藝優(yōu)化系統(tǒng)可實(shí)時(shí)調(diào)節(jié)壓合參數(shù)。這一趨勢(shì)將催生“智能基板”新品類，為汽車?yán)走_(dá)、智能天線等應(yīng)用提供集成化解決方案。

以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢（www.elizabethfrankierollins.com）發(fā)布的《中國(guó)高頻覆銅板行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀及投資戰(zhàn)略研判報(bào)告》。智研咨詢是中國(guó)領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)咨詢機(jī)構(gòu)，提供深度產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、商業(yè)計(jì)劃書(shū)、可行性研究報(bào)告及定制服務(wù)等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)。您可以關(guān)注【智研咨詢】公眾號(hào)，每天及時(shí)掌握更多行業(yè)動(dòng)態(tài)。