2025年中國陶瓷封裝基座行業(yè)政策一覽、企業(yè)競爭格局及未來趨勢分析：下游需求推動行業(yè)規(guī)模持續(xù)擴大，國產替代成為行業(yè)發(fā)展重要方向[圖]

內容概要：近年來，隨著國際地緣政治緊張形勢加劇，我國武器裝備自主可控及國產化要求不斷提升，軍用集成電路陶瓷封裝服務的需求維持快速增長趨勢；同時，我國先進陶瓷材料生產工藝取得突破，行業(yè)內形成一批引領產業(yè)發(fā)展的高新技術企業(yè)，推動國產陶瓷封裝基座產品普及市場。2023年，我國陶瓷封裝基座市場規(guī)模為42.74億元，同比增長6.45%。

上市企業(yè)：三環(huán)集團（300408）、國瓷材料（300285）、中瓷電子（003031）、風華高科（000636）、珂瑪科技（301611）、火炬電子（603678）、鴻遠電子（603267）

相關企業(yè)：合肥圣達電子科技實業(yè)有限公司、福建閩航電子有限公司、浙江東瓷新材料有限公司、瓷金科技（深圳）有限公司、深圳市宏鋼機械設備有限公司、中國電子科技集團公司第五十五研究所、江蘇淮瓷科技有限公司

關鍵詞：陶瓷封裝基座生產工藝流程、產業(yè)鏈、行業(yè)市場規(guī)模、陶瓷封裝基座企業(yè)競爭格局、行業(yè)發(fā)展趨勢

一、陶瓷封裝基座行業(yè)概述

陶瓷封裝基座是由印刷有導電圖形和沖制有電導通孔的陶瓷生片，按一定次序相互疊合并經過氣氛保護燒結工藝加工后而形成的一種三維互連結構。陶瓷封裝基座廣泛用于石英晶體振蕩器和石英晶體諧振器，主材料為93氧化鋁瓷，外觀黑色，基座上覆上一定與陶瓷緊密接合的金屬層，也稱陶瓷金屬化。陶瓷封裝基座制備需先將陶瓷粉（Al2O3或AlN）加入有機黏結劑，混合均勻后成為膏狀陶瓷漿料，接著利用刮刀將陶瓷漿料刮成片狀，再通過干燥工藝使片狀漿料形成生胚；然后根據線路層設計鉆導通孔，采用絲網印刷金屬漿料進行布線和填孔，最后將各生胚層疊加，置于高溫爐（1600°C）中燒結而成。

陶瓷封裝材料是一種高性能材料，常常用于電子元件和半導體器件的封裝中。陶瓷封裝材料是由多種化合物組成的復合材料，也是陶瓷封裝基座的重要組成部分。為推動我國陶瓷封裝基座產業(yè)發(fā)展，增強創(chuàng)新能力和國際競爭力，帶動傳統(tǒng)產業(yè)改造和產品升級換代，進一步促進國民經濟持續(xù)、快速、健康發(fā)展，我國近年來推出了一系列鼓勵和支持陶瓷封裝材料及下游領域發(fā)展的政策，為行業(yè)發(fā)展營造了良好的政策環(huán)境。如2020年，國家發(fā)改委、科技部、工信部聯合發(fā)布《關于擴大戰(zhàn)略性新興產業(yè)投資培育壯大新增長點增長極的指導意見》，要求加快新材料產業(yè)強弱項，聚焦重點產業(yè)投資領域包括：在光刻膠、高純靶材、高溫合金、高性能纖維材料、高強高導耐熱材料、耐腐蝕材料、大尺寸硅片、電子封裝材料等領域實現突破。2023年6月，工信部等5部門發(fā)布《制造業(yè)可靠性提升實施意見》，鼓勵提升高頻高速印刷電路板及基材、新型顯示專用材料、高效光伏電池材料、鋰電關鍵材料等電子材料性能。

相關報告：智研咨詢發(fā)布的《中國陶瓷封裝基座行業(yè)市場運營態(tài)勢及投資戰(zhàn)略規(guī)劃報告》

二、陶瓷封裝基座產業(yè)鏈

從產業(yè)鏈來看，陶瓷封裝基座上游包括電子陶瓷基礎粉末、氧化鋁陶瓷材料及金屬鎢等導電材料，電子陶瓷粉體是制造陶瓷元器件最主要的原料，其核心要求在于純度、顆粒大小和形狀等。高純、超細、高性能陶瓷粉體制造技術和工藝是制約我國電子陶瓷產業(yè)發(fā)展的瓶頸。中游為陶瓷封裝基座制造環(huán)節(jié)。陶瓷封裝基座下游主要應用于SMD封裝、射頻封裝、圖像傳感器封裝等領域。其中SMD封裝主要用于晶體振蕩器等；射頻封裝主要用于SAW濾波器；圖像傳感器封裝主要用于3Dsensing、CMOS圖像傳感器等高端市場。

三、陶瓷封裝基座行業(yè)發(fā)展現狀

陶瓷封裝相對于塑料和金屬基材封裝，其優(yōu)勢在于高頻性能好、絕緣性好、可靠性高、強度高、熱穩(wěn)定性好等。因此，陶瓷材料成為大功率、高密度、高溫及高頻器件封裝的首選。在全球市場上，京瓷、NTK（NGK）、住友（NSSED）和三環(huán)集團是全球陶瓷封裝基座行業(yè)的主要生產廠商。近年來，隨著全球科技的飛速發(fā)展，功率半導體器件在電子產品中的應用越來越廣泛，同時對電子產品的各方面性能要求也不斷提高。在這個背景下，陶瓷封裝憑借其獨特的優(yōu)勢，在半導體照明、激光與光通信、航空航天、汽車電子、深海鉆探等領域得到了廣泛應用，展現出了廣闊的應用前景，全球陶瓷封裝基座市場規(guī)模也呈現不斷增長態(tài)勢。數據顯示，2013年全球陶瓷封裝基座市場規(guī)模為10.06億美元，到2023年增長至16.21億美元。

封裝是光電器件制造的關鍵工藝，直接影響到器件性能、可靠性與成本。陶瓷封裝本身具有高熱導率、高絕緣性、高氣密性等性能，使其在功率半導體器件的應用中具有不可替代的作用。但由于需燒結成型，陶瓷封裝價格較高、生產周期較長，主要應用于對封裝可靠性、穩(wěn)定性要求較高的特殊領域（軍工、航空、航天、航海等），可滿足相關領域具有高可靠、耐高溫、氣密性強等特性產品的封裝需求。近年來，隨著國際地緣政治緊張形勢加劇，我國武器裝備自主可控及國產化要求不斷提升，軍用集成電路陶瓷封裝服務的需求維持快速增長趨勢；同時，我國先進陶瓷材料生產工藝取得突破，行業(yè)內形成一批引領產業(yè)發(fā)展的高新技術企業(yè)，推動國產陶瓷封裝基座產品普及市場。2023年，我國陶瓷封裝基座市場規(guī)模為42.74億元，同比增長6.45%。

四、中國陶瓷封裝基座企業(yè)競爭格局

陶瓷封裝基座屬高技術產品。由于生產技術難度高，并且國外企業(yè)一直實行技術封鎖，我國片式電子元器件用陶瓷封裝基座供應長期以來依賴進口，行業(yè)技術門檻較高。自國內有企業(yè)實現生產技術突破后，有更多國內企業(yè)試圖進入陶瓷封裝基座行業(yè)。目前我國陶瓷封裝基座的供應基本由日本京瓷、住友（NSSED）、NTK等企業(yè)主導，中國的三環(huán)集團、中瓷電子、珂瑪科技、圣達科技也占據行業(yè)領先地位。三環(huán)集團等國內企業(yè)盡管相對于京瓷仍有較大差距，但發(fā)展勢頭良好。其中，三環(huán)集團生產的陶瓷封裝基座不僅在國內石英晶體企業(yè)中已經獲得了認可，而且已經能夠為韓國PARTRON CO.,LTD、日本電波、瑞士微晶和等國外石英晶體元器件企業(yè)配套。

1、潮州三環(huán)（集團）股份有限公司

潮州三環(huán)（集團）股份有限公司成立于1970年，是一家專注于先進材料研發(fā)、生產及銷售的綜合性高新技術企業(yè)。聚焦“材料”基因，以“材料+結構+功能”為發(fā)展方向，產品覆蓋通信、電子、新能源、半導體、移動智能終端等眾多應用領域。其中，光通信用陶瓷插芯、片式電阻用氧化鋁陶瓷基板、半導體陶瓷封裝基座等產品產銷量均居全球前列，多項產品先后榮獲國家優(yōu)質產品金獎。隨著工業(yè)化與信息化的高度融合，電子元器件的應用已滲透到整個工業(yè)領域中，是支撐整個工業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的基礎和關鍵。同時，隨著下游廠商去庫存接近尾聲、消費電子需求逐步回暖、電子元件國產替代持續(xù)深化、人工智能等新興領域快速發(fā)展，電子行業(yè)需求穩(wěn)步復蘇，三環(huán)集團銷售收入逐步上漲。2024年前三季度，三環(huán)集團營業(yè)收入為53.8億元，同比增長31.05%。

2、合肥圣達電子科技實業(yè)有限公司

圣達科技是專注于高端封裝及電子材料研制的高新技術企業(yè)，產品覆蓋金屬封裝、陶瓷封裝、封裝材料等領域，并為一體化封裝需求提供配套解決方案。圣達科技現已擁有金屬封裝外殼、氮化鋁（AlN）陶瓷材料、電子漿料等研發(fā)與生產線。產品廣泛應用于光通訊、激光、微波、混合集成電路、電力電子、新材料等民用行業(yè)。公司目前金屬封裝外殼年產量超過300萬套，DBC基板（5inch×7inch）產能達到100萬片每年，AlN基板產能達4000平方米每年，電子漿料產能達60噸每年?？蛻羧后w遍及全球數十個國家和地區(qū)，并以完整的設計、研發(fā)、制造、檢測及可靠性保障能力和成熟的規(guī)范化管理水平享譽行業(yè)內外。

五、中國陶瓷封裝基座發(fā)展趨勢研判

1、下游電子產業(yè)發(fā)展勢頭迅猛拉動需求增長

目前，封裝陶瓷基座行業(yè)下游電子、半導體等領域處在爆發(fā)階段。自2014年《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》發(fā)布以來，全球新增晶圓產能不斷向中國大陸聚集，行業(yè)景氣度快速上升；同年，國家集成電路產業(yè)投資基金正式成立，帶動了產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)加速資本布局。同時，物聯網、5G通訊、自動駕駛和數據中心等經濟數字化趨勢越發(fā)明顯，進一步帶動了半導體和電子封裝需求強勁增長。未來，隨著我國“新基建”領域持續(xù)深入，5G商業(yè)化、汽車電子等產業(yè)將加速發(fā)展，國產替代進程不斷深化，陶瓷封裝基座的市場需求也隨之擴大。

2、國產替代成為必然

隨著國際半導體、電子科技等產業(yè)的蓬勃發(fā)展，以及這些產業(yè)向中國大陸的持續(xù)轉移，中國本土企業(yè)在整個產業(yè)鏈上的崛起已成為不可忽視的現象。一方面，中國作為全球最大的電子產品制造基地，對陶瓷封裝基座等關鍵零部件的需求巨大。隨著國內下游晶圓制造、顯示面板制造和設備企業(yè)的技術突破以及市場地位的提升，對國產陶瓷封裝基座的需求也日益增長。另一方面，中國本土企業(yè)在陶瓷封裝基座領域已經取得了顯著的技術進步。通過技術研討和合作研發(fā)，上下游企業(yè)之間的信息交流更加順暢，推動了關鍵技術的突破和產業(yè)化。這不僅提升了國產陶瓷封裝基座的技術水平，也增強了其與國際品牌的競爭力。此外，隨著國家政府對本土企業(yè)的扶持力度不斷增強，國產陶瓷封裝基座將日益普及并走向國際舞臺。

3、行業(yè)競爭逐步差異化

伴隨技術的不斷發(fā)展和國內產業(yè)鏈的日益完善，近年來國內一些小規(guī)模陶瓷封裝基座企業(yè)先后涌現。但目前我國陶瓷封裝基座研發(fā)設計及生產壁壘較高，小規(guī)模企業(yè)與行業(yè)內大型企業(yè)差距較大，在此背景下，本土企業(yè)的競爭策略出現了明顯的分化。部分中小型陶瓷封裝基座加工廠商通過價格競爭等手段快速進入技術已經較成熟的領域，謀求快速提升市場份額；部分儲備資金雄厚、聚集專業(yè)技術人才的新興企業(yè)將在中高端領域、高附加值細分領域加大研發(fā)和投入，增強技術實力，擴展業(yè)務領域，實現差異化競爭。未來，隨著市場競爭加劇，國內中大型企業(yè)整合資源能力不斷增強，我國陶瓷封裝基座行業(yè)競爭差異化也將日益明顯。

以上數據及信息可參考智研咨詢（www.elizabethfrankierollins.com）發(fā)布的《中國陶瓷封裝基座行業(yè)市場運營態(tài)勢及投資戰(zhàn)略規(guī)劃報告》。智研咨詢是中國領先產業(yè)咨詢機構，提供深度產業(yè)研究報告、商業(yè)計劃書、可行性研究報告及定制服務等一站式產業(yè)咨詢服務。您可以關注【智研咨詢】公眾號，每天及時掌握更多行業(yè)動態(tài)。