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2022年中國印制電路板發(fā)展環(huán)境(PEST)分析:行業(yè)增長保持穩(wěn)健[圖]

一、印制電路板簡介

 

印制電路板(Printed Circuit Board,簡稱“PCB”)是指在覆銅板按照預定設計形成銅線路圖形的電路板,其主要功能是使各種電子零組件按照預定電路連接,起電氣連接作用。印制電路板是組裝電子零件用的關鍵互連件,不僅為電子元器件提供電氣連接,也承載著電子設備數字及模擬信號傳輸、電源供給和射頻微波信號發(fā)射與接收等功能,絕大多數電子設備及產品均需配備,因而被稱為“電子產品之母”。印制電路板是承載電子元器件并連接電路的橋梁,廣泛應用于通訊電子、消費電子、計算機、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國防及航空航天等領域,是現代電子信息產品中不可或缺的電子元器件。

印制電路板產業(yè)鏈

資料來源:智研咨詢整理

 

二、政策環(huán)境分析(P)

 

印制電路板是電子信息產品不可或缺的基礎組件,印制電路板產業(yè)的發(fā)展水平可在一定程度上反映一個國家或地區(qū)電子信息產業(yè)的發(fā)展速度與技術水準國家出臺了一系列政策對印制電路板(PCB)行業(yè)進行大力扶持,針對印制電路板(PCB)行業(yè)的政策規(guī)劃不斷出爐,為行業(yè)持續(xù)發(fā)展提供了良好的政策環(huán)境。

印制電路板行業(yè)相關政策

資料來源:智研咨詢整理

 

三、經濟環(huán)境分析(E)

 

根據Prismark統(tǒng)計,受大宗商品漲價、美元貶值以及終端需求提升等多方面因素影響,2021年以美元計價的全球PCB產業(yè)產值同比上升23.4%(按人民幣計價產值同比增長15.6%。從中長期看,產業(yè)將保持穩(wěn)定增長的態(tài)勢。2021年-2026年全球PCB產值的預計年復合增長率達4.8%。從區(qū)域看全球各區(qū)域PCB產業(yè)均呈現持續(xù)增長態(tài)勢。其中,中國大陸地區(qū)在2021年基數較高的情況下,復合增長率仍將達到4.6%,增長保持穩(wěn)健。

2021-2026年PCB產業(yè)地區(qū)發(fā)展情況預測(百萬美元)

數據來源:Prismark、智研咨詢整理

 

四、社會環(huán)境分析(S)

 

伴隨5G通信、人工智能、云計算、智能穿戴、智能家居等技術的持續(xù)升級與應用的不斷拓展,全球對于芯片以及芯片封裝的需求大幅增長。封裝基板作為芯片封裝的重要材料,也隨下游各應用領域需求的不斷增加而進入高速發(fā)展期,市場前景良好。

2021-2021年中國集成電路(芯片)市場銷售額統(tǒng)計及增長情況

數據來源:中國半導體行業(yè)協會、智研咨詢整理

 

近年來,隨著人工智能、智能網聯汽車、5G、云計算、物聯網等新興市場的不斷發(fā)展,全球半導體行業(yè)市場規(guī)模整體呈現增長趨勢。根據世界半導體貿易統(tǒng)計協會(WSTS)統(tǒng)計,全球半導體行業(yè)銷售額由2017年的4122億美元增長至2021年的5559億美元,年均復合增長率為7.8%,預計2022年全球半導體行業(yè)市場規(guī)模將達6056億美元。

2017-2023年中國半導體行業(yè)銷售預測趨勢圖(億元)

數據來源:WSTS、智研咨詢整理

 

五、技術專利分析(T)

 

印制電路板屬于知識、技術密集型產業(yè)。在2013-2021年期間,我國印制電路板專利申請整體處于上升趨勢,2021年中國印制電路板專利申請數量為1483項,2022年至今我中國印制電路板專利申請數量為770項。PCB行業(yè)高端產品例如封裝基板等仍然被中國臺灣、韓國、日本等壟斷,中國大陸多家企業(yè)也在積極研發(fā)并擴產中,我國需要不斷加大研發(fā)力度加快高端產品的國產替代。

 

對于PCB產品,無線通信、服務器和數據存儲、新能源和智能駕駛以及消費電子等市場仍將是行業(yè)長期的重要增長驅動力。伴隨5G時代下物聯網、AI、智能穿戴等新型應用場景的不斷涌現,各類終端應用也帶來數據流量的激增,在下游電子產品拉升PCB用量的同時,還進一步驅動PCB向高速、高頻和集成化、小型化、輕薄化的方向發(fā)展。高多層、高頻高速、HDI、剛撓等中高階PCB產品的需求將持續(xù)增長。

2013-2022年中國印制電路板專利申請趨勢

數據來源:佰騰網、智研咨詢整理

 

以上數據及信息可參考智研咨詢(www.elizabethfrankierollins.com)發(fā)布的《中國印制電路板(PCB)市場運行態(tài)勢及發(fā)展前景研究報告》。智研咨詢是中國領先產業(yè)咨詢機構,提供深度產業(yè)研究報告、商業(yè)計劃書、可行性研究報告及定制服務等一站式產業(yè)咨詢服務。您可以關注【智研咨詢】公眾號,每天及時掌握更多行業(yè)動態(tài)。

本文采編:CY301
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2025-2031年中國印制電路板(PCB)市場運行態(tài)勢及發(fā)展前景研究報告
2025-2031年中國印制電路板(PCB)市場運行態(tài)勢及發(fā)展前景研究報告

《2025-2031年中國印制電路板(PCB)市場運行態(tài)勢及發(fā)展前景研究報告》共十一章,包含國外重點PCB制造商介紹,國內PCB重點企業(yè)研究,2025-2031年中國PCB行業(yè)投資分析及前景預測等內容。

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